| 特性：具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業的理想機型 | 用途：適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動 硬碟等半導體材料UV膜脫膠使用。 | 種類：化合物半導體 |
| 加工定制：是 |
UV解膠機參數：
型號 | 尺寸 | 應用 | 電壓 | 波段 | 解膠時間 |
YX-UV300型 | 500*530*260mm | 6英寸 | AC220V | 365nm | 30-50S |
YX-UV320型 | 500*530*260mm | 8英寸 | AC220V | 365nm | 30-50S |
YX-UV350型 | 550*550*260mm | 12英寸 | AC220V | 365nm | 30-50S |
特殊的尺寸，可以根據客戶需求訂做。訂做交貨期10天 | |||||
UV解膠機（UV Curing System）性能及特點：
粘著劑的硬化處理速度一般要30-40秒，但根據膠膜的粘著劑特性及適合性和燈管的波長，硬化的處理時間將增長或減少，不過此系統是適用性很高的，例如它可以使用于研發及大量多樣的生產線
適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動 硬碟等半導體材料UV膜脫膠使用。
特點：
1.晶圓尺寸：可到6寸、8寸、12寸
2.操作者只要簡單放置/拿開工作物，其它工作都是全自動
3.這么小巧，桌上型的機型含有進口冷光源能均勻產生波長350-400nm的燈光照射，消除膠膜的粘膠
4、具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業的理想機型
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