＊制冷晶片很怕水氣。如果水氣進入晶片內部，會在晶片冷面部位結露。結露不僅降低致冷能力，也會腐蝕晶片。因此有些晶片是有經過防潮密封的加工步驟。通常是在晶片的四周涂上一圈密封膠，以防氣進入。另有一種步驟，是把晶片在防水漆中浸泡一遍。不管采用那一種步驟，晶片的致冷能力會降低。因為沒有任何一種密封膠或防水漆是百分之百的隔熱。晶片熱端陶瓷板的熱能，會透過密封膠或防水漆回流到冷端陶瓷板這一邊。你須要評估致冷晶片使用的場合，而決定是否采用帶有防潮密封的晶片。

＊一般制冷晶片厚度誤差為＋/－0.1mm。如果有２片以上晶片要共用一組散熱器及散冷器，厚度誤差以不超過＋/－0.02mm為宜。購買時要認清楚。

＊制冷晶片承受壓力的范圍為150psi至300psi。壓力太低，會造成面與面接觸不良。壓力太大，會壓壞晶片。

＊如果晶片左右兩旁各鎖一個螺絲。這兩顆螺絲點所連成的直線，要與散熱器或集冷器上的鰭片同一個方向。如此散熱器或集冷器才不易變形彎曲。螺絲鎖好之后，隔時或隔日再重新檢查一遍螺絲的扭力。這一點非常重要。

＊生產晶片所使用的焊錫為低熔點焊錫(例如138℃)。測試晶片功能，熱面一定要有散熱器。不然熱面溫度便很容易超過焊錫熔點。有的晶片本身不附帶電源線，如要焊接電源線，不可使用高熔點焊錫(例如180℃)。

＊本廠所提供的致冷晶片，具有超強致冷能力，歡迎各位多多比較。

半導體致冷器作為特種冷源，在技術應用上具有以下的優點和特點：

1、 不需要任何致冷劑，可連續工作，沒有污染源沒有旋轉部件，不會產生回轉效應，沒有滑動部件，是一種固體器件，工作時沒有震動、噪音、壽命長、安裝容易。

2、 半導體致冷器具有兩種功能，既能致冷，又能加熱，致冷效率一般不高，但致熱效率很高，永遠大于1。因此使用一個器件就可以代替分立的加熱系統和致冷系統。

3、 半導體致冷器是電流換能型器件，通過輸入電流的控制，可實現高精度的溫度控制，再加上溫度檢測和控制手段，很容易實現遙控、程控、計算機控制，便于組成自動控制系統。

4、 半導體致冷器熱慣性非常小，致冷致熱時間很快，在熱端散熱良好冷端空載的情況下，通電不到一分鐘，致冷器就能達到最大溫差。

5、 半導體致冷器的反向使用就是溫差發電，半導體致冷器一般適用于中低溫區發電。

6、 半導體致冷器的單個致冷元件對的功率很小，但組合成電堆，用同類型的電堆串、并聯的方法組合成致冷系統的話，功率就可以做的很大，因此致冷功率可以做到幾毫瓦到上萬瓦的范圍。

7、 半導體致冷器的溫差范圍，從正溫90℃到負溫度130℃都可以實現。

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