| 種類：元素半導體 | 特性：導電性 | 用途：用于LED、半導體封裝芯片的粘貼 |
ABLEBOND 84-1LMISR4 是導電性銀膠,主要用于LED、半導體封裝芯片的粘貼,適用于手動點膠,全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠
填充劑: 銀粉
粘度 @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm
工作壽命: 18小時@25℃
建議固化方式: 60分鐘@175℃
晶片剪切強度: 570 Kpsi
晶片推剪強度: 44 Kpsi
體積電阻率: 0.0001 ohm-cm
離子數值
氯: 5ppm
鈉: 3ppm
鉀： 1ppm
玻璃轉化溫度： 120℃
熱膨脹系數： Below Tg: 40ppm℃ ; Above Tg: 150ppm℃
熱傳導性： 2.5 W/m°K @ 121°C
儲存期限： 1年 @ -40℃
新手教學
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