新一代低熱阻陶瓷貼片LED,全自動一體化成型工藝,提供更高品質可靠性的光源產品,具有高光效、高光通量維持率、窄色域分佈、良好熱傳導等優勢,以滿足使用者高質量光源需求,相較普通K1大功率產品尺寸更小,設計靈活。
產品特點
芯片品牌 :光宏/晶元;
芯片波段 :620-630nm
驅動電流 :350-500mA;
典型光效 : 參看光通量表
發光角度 :125°
光 衰 : 常溫25℃3024小時光衰〈1%
封裝尺寸 :3.5*3.5*2.0mm
熱 阻 :8°C/W
結 溫 :125℃
最小包裝 :1000 pcs/盤
極限參數(環境溫度25℃):
功率 Pd:1-2W
驅動電流 If:350-500mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz) Ifp:800mA
反向電壓 Vr:5V
工作溫度范圍 Topr:-40°C ~ +80°C
儲存溫度范圍 Tstg:-40°C ~ +80°C
結溫 Tj:125°C
回流焊峰值溫度 Tsol:<10s @260°C
封裝材料
芯片材料 : 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN)
封裝材料 : 矽膠
基板 : 陶瓷
LED熱電分離陶瓷封裝優勢
一:散熱處理
熱量從發熱源短線弧通過高導熱率的金屬把熱到高導熱板上,有效降低瞭熱阻,8℃/W。
二:出光通道
發光層的光射短距離不受到電極的遮蔽,增大瞭相對發光面積,提高瞭出光的折射率。
三:電性連接
芯片與基板電性面接觸連接,耐大電流沖擊無影響。
應用領域:
1.通用照明
2.舞臺燈
3.投光燈
4.景觀照明
5.其他照明
大功率LED
紅光LED
陶瓷LED
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