5050貼片燈珠

封裝尺寸：5.0(長)×5.0(寬)×1.3(厚)mm

采用矽膠封裝
工作壽命長
無紫外線、紅外線輻射

高顯色性產品

電壓可控制在3.2v

功率：0.2W
正向電流：20mA
色溫：2200-12000K
光通量：>7LM
顯色指數：65-85
發光角度：120°
設計壽命：>50000小時
尺寸：3.5(長)×2.8(寬)×1.8(厚)mm
包裝規格：2000顆/卷

功率：0.2W

光通量：18-22LM

技術優勢：

依托於“先科電子”在半導體器件封裝行業20年的先進的生產技術和成熟的制造工藝。

產品優勢：

高性價比

5000小時零光衰

電壓可控制在3.2v

高顯色性RA>80

焊接條件

a.      焊接方式有：烙鐵焊；回流焊

b.      拆封材料後，盡量在72小時內用完，產品拆封後未按要求作業可能會產生不良。

(1)烙鐵焊

SMD烙鐵焊接時溫度不要超過350℃，焊接時間不要超過3s.

(2)由於SMD燈珠尺寸比較小，采用手工焊接時較難管控焊接溫度、加錫時間的一致性。在手工焊接作業中很容易破壞燈體結構，嚴重時會造成死燈，所以盡量使用回流焊機臺進行作業。

SMD LED無鉛回流焊的建議溫度曲線如上圖，回流焊接應該少於2次,在第一和第二次焊接之間要求有冷卻至常溫的過程.

新手教學

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