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    加工高分子材料生產用特製模具 電鑄模具 精密模具 仿真人模具
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    商品詳細說明

    電鑄工藝介紹

    非導體、非金屬、 高分子材料製品表麵電鑄銅工藝的定義:

    電鑄工藝,是指利用金屬的電沉積方法,在作為陰極的導體(金屬)或者非導體(非金屬、高分子材料)實物製品的原型或模型表麵,進行快速沉積、加厚金屬離子,形成金屬腔殼,來精確復製和展現某些復雜幾何、特殊形狀工件的純金屬效果的特種加工方法。電鑄工藝,究其本質而言,它是電鍍工藝的延伸和特殊應用,是電沉積技術的重要應用技術之一。

    電鑄銅工藝,簡單的說:是通過電解使金屬銅離子迅速加厚沉積在導體或者非導體、非金屬、 高分子材料製品原型或模型表麵,來復製和展現銅金屬效果的過程。

    非導體、非金屬、 高分子材料製品表麵“裝飾性電鑄銅工藝”是指——用電鍍銅工作原理和電鑄沉積厚銅的工藝技術在非導體、非金屬、 高分子材料為基體的製品表麵包覆較厚的銅金屬鍍層的加工工藝。

    電鑄工藝,也稱精密電鑄技術,由於其極高的復製精度和重復精度,本是用來製取各種難以用機械加工方法製得的或機械加工費用極其昂貴的精密零部件。如精密模具、電接觸材料、火箭噴氣發動機冷卻室、藥型罩、毫米波導器件、汽車內飾件等。

    電鑄加工技術已經逐漸成為航空微型傳感器、精密模具、微機械、航空航天薄壁異型零件等高科技製造領域不可或缺的重要技術手段。在模具、汽車、電子、材料、航空、兵器等高科技領域中已經得到瞭很多重要應用。因此電鑄加工工藝和精密電鑄技術,一直是發達國傢在機械、電子、國防的保密技術。

          隨著科學技術的迅猛發展,以高分子化合物基體為材料的製品廣泛應用於生活和生產的各個領域。這些高分子材料所製造出的零配件已經部分取代金屬、貴金屬在電子產業、傢用電器、醫療器械、通訊辦公、汽車工業、航空工業、兵器工業的應用。在這些非金屬、非導體材料製品表麵,施以電鑄加工工藝,包覆較厚的金屬層,以使其顯現保持金屬特質和適應特殊應用,這對電鑄技術本身提出瞭更高的要求。因此電鑄加工技術應用必將更加廣泛。



     

    工 廠 名 稱:晉州市博雅工藝禮品廠

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    非導體、非金屬、 高分子材料製品表麵裝飾性電鑄銅工藝特點:

     

    本廠在精密電鑄工藝基礎上,開發研製的非導體 非金屬或高分子材料製品表麵金屬化的電鑄銅工藝是電化學沉銅工藝的創新和變革,是現代加工工藝中典型的新材料和新工藝的結合,極大的拓寬和促進瞭傳統電鍍的應用范圍,為電鍍行業的發展開辟瞭全新的領域,堪稱傳統電鍍工藝的一次“華麗大轉身”。

    非金屬 非導體 高分子材料製品表麵裝飾性電鑄工藝的應用,使以非導體、非金屬、高分子材料作基體的製品,這一極其廉價的製品向高檔化、實用性、長壽命、裝飾裝潢化的方向發展,徹底終結和顛覆瞭非導體 非金屬 高分子材料製品廉價 短壽 無裝飾性的市場認知。因此非導體、非金屬、 高分子材料基體製品表麵電鑄工藝技術具有廣闊的市場前景。應用領域必將日益廣泛,並不斷更新拓展。

    以非導體、非金屬、 高分子材料為基體生產的現代工藝品、裝飾品、 雕塑藝術品擺件、歐式建築構件、廣告宣傳標牌等製品表麵,經過裝飾性電鍍、電鑄金屬層後,既保留瞭產品質輕、可塑性好、做工精細、肌理細膩、花飾圖案豐富多彩、光滑細膩、立體效果突出,易加工、價廉、生產效率高等特點;同時又兼具瞭製品表麵純金屬材質的表麵光澤、富貴典雅、華麗高貴、炫耀奪目、鏡麵亮麗、質感強烈、色彩豐富的外觀,及較佳的硬度,優良的耐磨性、良好的防變形能力和抗變色、抗腐蝕、抗老化性能。製成後的純金屬層表麵,長期儲存、展示不影響製品的內在質量、外觀品質。

    經過電鑄工藝加工處理後,同普通非導體、非金屬、 高分子材料基體製品相比具有更強的表現性、裝飾性、防護性、豪華性。使其在表達古典與現代藝術效果的同時,還兼具內質沉穩含蓄,堅忍不拔的品質。

    本廠生產的電鑄純紫銅浮雕工藝畫、裝飾畫、墻畫、壁畫、背景墻畫、電視背景墻及使用廉價的高分子材料為基材生產的電鑄紫銅圓雕工藝品,因其工藝具有一次性成型,人物、動物、景觀等立體生動,文字顯著,肌理清晰;基材表麵色彩華貴,藝術性強,造價低,製作速度快等特點,正越來越受到消費大眾青睞和追逐。



     

     

     

    電鑄加工工藝在非導體、非金屬、 高分子材料製品表麵處理中的適用范圍:

        非導體、非金屬、 高分子材料製品是指一切能用手工和機械加工成型、質量輕、堅固耐用、原材料易購、價廉等特性所生產出來的生活用品和工業用品。

    簡單的說:我們生活中常見的如塑料、特種工程塑料、合成樹脂、玻璃鋼、橡膠矽橡膠、玻璃、陶瓷、木材、石材、石膏、水泥、人造石、磚瓦、菱水泥、石蠟等等這些原材料,通過手工或者機械加工方法生產出的有立體逼真、真實實用的復雜立體幾何形狀的製品。

    這些材料製作生產的製品本身存在一個致命的缺陷;現實生活中,非導體、非金屬、高分子材料製品外觀裝飾效果極差,毫無藝術欣賞價值。因此急需提高及改進其裝飾效果。

    為提高其裝飾效果,適合大眾消費欣賞水平,在以上所述各種非導體、非金屬、 高分子材料製品表麵,施以電鍍銅、鎳、鉻、銀、金等有色金屬的新型電鑄加工技術也就應運而生。

    我廠在精密電鑄工藝基礎上,開發研製、創新並生產實踐的,系列紫銅浮雕、圓雕藝術品、工藝品、雕塑品、裝飾品,實現瞭電鑄技術向實用化、產能化、規模化的方向發展,並且成為本廠電鑄工藝深入研究、努力探索的發展方向和目標。



     

    非導體、非金屬、 高分子材料製品表麵電鑄處理加工工藝簡介: 

    電鑄大致可分為三類,即裝飾性電鑄(以鍍銅、鎳、金、銀為代表)、防護性電鑄(以鍍鋅為代表)和功能電鑄(以鍍硬鉻為代表)

     在非金屬電鍍工藝中,傳統的前處理工序必須經過除油、粗化、敏化、活化、還原、化學鍍等等步驟,工藝流程時間長而復雜,操作稍有不慎,導致工件報廢,並且產生大量的廢水廢物,污染環境,因而生產成本很高。

    在汲取同行業先進科技成果的基礎上,本廠對電鑄工藝技術進行瞭改進和創新,它采用的電鑄工藝流程是:在非導體、非金屬、 高分子材料製品表麵,先塗覆一層防腐膠,再塗覆高性能導電塗料,使非導體、非金屬製品表麵形成一層導電薄膜,然後直接進行電鑄銅的工藝方法。

    該電鑄工藝技術,完全摒棄瞭常規電鍍工藝中,除油、粗化、敏化、活化、還原、化學鍍等處理工藝,基本消除瞭廢水廢物的產生,極大的降低瞭原材料的耗費,節省瞭工耗物耗,縮短瞭被鍍件的加工周期。

    本電鑄工藝技術在非導體、非金屬、高分子製品表麵裝飾性電鍍金屬層處理的生產實踐證明,達到瞭非常理想的金屬視覺效果,彌補瞭非金屬表麵電鍍常規工藝的缺陷不足,徹底解決瞭非金屬製品鍍前不導電,鍍中難沉金屬的難題。是廣大工藝品生產廠商,佛教佛具、宗教禮器生產廠商,建築裝飾材料生產廠商,廣告宣傳客商,電鍍加工廠傢更新擴大產品種類的最好選擇。對推動新型高性能導電塗料在非金屬、非導體、高分子材料製品表麵裝飾性電鍍中的應用,也具有潛在的推廣借鑒價值,拓寬瞭電鍍工藝的應用領域。



     

    電鑄工藝技術的特征:

    作為一種傳統與現代結合的電化學加工製造技術,電鑄有以下優點:

    (1)快速的復製能力。與其他機械加工方法相比,電鑄可以用較快的速度製作出復雜形狀零件的型腔和純金屬鑄件,從工藝上,把難以加工或不可能直接加工的內型麵加工轉變為容易進行的外型麵加工,降低瞭加工難度,大大提高加工零件的精度。如電鑄生產特殊型麵的塑料註射成型模具,可直接用製品做母模來製造型腔;也可用電鑄方法復製出已有的模具型腔,減少瞭很多工藝環節,提高瞭效率,具有較高的機械強度和硬度。電鑄模具也屬於快速製模技術。

    (2)能進行超精密加工(復製精度好精確度高)。電鑄加工技術能夠復製展現出皮膚紋理般的微細表麵。對製品表麵上的圖案以及字體可以達到輪廓清晰,紋理細膩的表現。

    其復製精度可以達到微米級。電鑄最重要的特征是它具有高度逼真性。在微加工製造中,由於尺寸精度己經超出傳統加工的范圍,電鑄的優勢得到瞭明顯的體現。

    (3)製造成本低。電鑄需要的設備投資少,電鑄裝置、材料簡單易購,除瞭加工過程中鍍液的工藝損耗外,幾乎沒有邊角料的浪費。

    (4)對電鑄工件的尺寸原則上沒有限製。且不受製品大小的限製。隻要能夠放入足夠長寬高的電鍍槽中就可以進行順利操作。

    電鑄法的局限:

    1、       操作時間長。例如:用1A/dmm的陰極電流密度沉積1mm厚的銅層,需要72h。但是電鑄工藝加工過程中可以實現無人管理。2、  需要有經驗和熟練技能的人員才能操作。3、 即使是小製品,也需要有鍍槽和配套裝置。4、 電鑄法並不是單用電鍍操作而製出製品,還要進行製品襯底加工、研磨、拋光等機械操作,所以必須具備這些方麵的知識和技巧。



     

    電鑄工藝和電鍍工藝主要區別:

    電鑄和電鍍同屬於電沉積技術,在工作原理上,不應嚴格的區分。在工藝操作和工藝生產周期上存在明顯的不同。

    電鑄和電鍍主要的區別是:

    電鍍是研究在工件上鍍覆防護性、功能性或裝飾性金屬鍍層的工藝,電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結合,要求鍍層和產品有良好附著力。電鍍層一般較薄,通常隻有幾微米至幾十微米。

    電鑄是研究電沉積厚層金屬與合金層的使用性能、結構強度與精確復製性能,電鑄金屬層的厚度通常能做到零點幾至幾個毫米。用在非導體、非金屬、高分子製品表麵裝飾性電鍍金屬層處理中,是表現某種金屬的特性和效果,使其得到最充分的展現。電鑄是沉積的金屬在工件上精密的包覆的過程,形成獨立的具有較強支撐結構的腔殼或最後要與基體完全分離。



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