產品特點：
采用自主研發的紅外線拆焊技術。
專用紅外線加熱，穿透力強，器件受熱均勻，突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點。
操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
無需拆焊工具，本機可拆焊15-45mm所有元件。
配合本公司產的853系列預熱臺，500W預熱溶膠系統，預熱范圍120120mm。
紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
主要參數：
電源電壓：AC220V/50Hz
輸入功率：150W
使用溫度范圍（整機分別）：200℃--480℃
主要部件：
燈體總成：1個
燈罩：2個
線路板支架+滑桿：各2個
燈體固定支架：1個
三芯二極電源線：1條
用戶使用手冊：1本
整機重量：4.3KG
863功能設置、操作說明：
一、五檔溫度點：200.250.300.350.380，每一檔工作時間可以自行設定（最長為60秒）。或選其中的溫度檔設一工作時間（不設定時間，這檔不加溫工作），可選單一的溫度點工作方式。
二、設定工作時間步驟：按下“Fix on”(確定)鍵三秒後，進入設定狀態，接下按“△”或“▼”鍵，選定需要的工作時間，按“Fix on”鍵確定，顯示幕顯示“OK”，再按“Fix on”鍵進入工作狀態。再按“Fix on”鍵暫停，再按“Fix on”鍵又開始工作一次.....
三、功能表顯示：
a）工作時正常顯示;由右到左滾頂顯示（INFRARED KADA863）
b）按（確定鍵3-5秒）進入五檔溫度設置狀態。
c）五檔溫度，根據加熱體的最佳距離為20-30mm。
d）嚴禁紅外線光，照射（或目視）眼睛、皮膚、易燃體等。
四、開機：
①檢查燈體及電源線是否連接好。
②開電源開關。等自檢通過後再使用（麵板顯示幕上為上次使用時設定值）。
③放好線路板支架，將線路板固定在線路板上架上，調節定位環及調焦架旋鈕，調整燈體高度。保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
④調節溫度峰值。根據拆焊晶片大小，適當調節輸出溫度峰值，溫度峰值由60-350℃可調，拆15x15mm晶片時，可調節到240-300℃左右，拆3030mm時，可調節溫度峰值到300-380℃，調到380℃時，燈體直射，此時紅外線光最強(請註意自我控製時間，防止晶片過熱燒壞)。
⑤調焦距。燈體最小斑為直徑15mm，最大可調焦斑直徑30mm以上，視不同晶片而定。一般使用時，調節到距晶片高度20-30mm。可根據晶片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住晶片為宜。
⑥配合本公司的853系列預熱臺，分別控製預熱溶膠盤和燈體工作，當線路采用熱熔膠粘貼時，可開啟預熱膠盤溶膠，否則建議采用相應措施為宜，溶膠溫度不宜過高，一般120-140℃為宜。
（1）拆焊：
①調節溫度，使晶片對準焦距。
②經過適宜時間後，錫點熔化，取出晶片。
（2）回焊：
①清洗焊盤。
②植焊盤錫球及塗敷助焊劑（不宜太厚，薄薄一層即可）。
③等待助焊劑揮發掉溶劑後，用夾子將回焊的晶片對準焊盤，放正，然後加溫至錫球完全溶化，晶片自動焊入位置;等晶片充分冷卻後，撤下線路板測試焊接效果；如果不行，請重新操作。
A、設置您所需要的溫度（具有自動記憶當前設置）。
B、拿起拆焊臺手柄，拆焊臺即開始工作，調整風量至合適，待溫度穩定後便能正常作業。
C、工作完畢，按“Fix on”(確定)鍵切斷加溫電源，後把手柄置輕放在手柄架上。
D、長時間不使用，須關斷電源開關。
註意事項：
1.工作完畢後，不要立即關電源，使風扇冷卻燈體。
2.保持通風口通風暢通，燈體潔凈。
3.長時間不使用，應拔去電源插頭。
4.小心，高溫操作，註意安全。
5.嚴禁紅外線光，照射（或目視）眼睛、皮膚、易燃體等。
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