一、用途：
1、適用於線路板多數表麵貼裝零件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
2、適用於收縮管收縮。
3、適用於清除細小雜物。
4、適用於電子元件驅潮。
二、功能特點：
1、主要零部件如發熱絲，可接矽架等用國際名優產品，噴咀與國際品牌共同。
2、防靜電設計，防止因靜電或漏電損壞PCB板軟件。
3、不需接觸焊點的焊錫方式，可免除零件移位及熱沖擊。
4、能大幅度調節氣流量的大小及溫度的高低，可焊接QFP、SOP型IC或其他型號IC。（焊接及除錫可根據不同要求選用不同的噴咀。）
5、撥焊工作完畢後關機，能延時送風，延時發熱體及手柄壽命。
6、承受強大脈沖電流沖擊。不燒機。
7、適用電壓范圍廣：能在100VAC~250VAC范圍內使用。
特殊功能：
本款機器 連接電源後，自動噴氣功能會開始通過發熱管輸送空氣，但發熱芯仍處涼態。
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