產品類型 | 發光二極管 | 品牌 | CREE科銳 |
型號 | CREE-XR-E-P3-7C | 結構 | 面接觸型 |
封裝形式 | 貼片型 | 功率特性 | 大功率 |
發光顏色 | 暖白光 | LED封裝 | 無色透明封裝(T) |
正向直流電流IF | 0.35-0.7(A) |
原裝正品 美國可瑞 CREE 大功率LED
XRE系列:P3-7C
350mA下光通量73.9-80.6LM,700mA下125.6-137LM
色溫:2900-3000K
可配鋁基板分別為:20MM 16MM 14MM 12MM
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特點:
- 在350 mA時,白色系列最高可達107lm檔107 lm;藍色為;綠色為有白色(2,600 K至10,000 K CCT)、藍色、深藍色和綠色可選最大驅動電流:可達1000 mA業內最低的熱阻: 8°C/W最高結溫: 150°C業界領先的JEDEC標準預審測試可回流焊,符合– JEDEC J-STD-020C標準熱電分離符合RoHS要求使用50,000小時後,流明維持率高於70%
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性能組 - 亮度:
白色 Xlamp XR-E LED 經過光通量測試後,分在以下其中一個光通量組中,
但某些色溫和顏色的LED電流上限為700mA,請注意:
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繪製在1931 CIE色度圖上的Cree標準色度區域:
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特徵:
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相對光譜功率:
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光通量與結溫曲線圖 (IF = 350 mA):
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電學特徵 (TJ = 25?C):
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熱設計:
最大正向電流由LED結點和環境之間的熱阻決定。如果結點和焊點之間的現有熱阻為8℃/W,則最終產品的設計方式必須能夠將焊點到環境的熱阻減至最小,以便延長燈的使用壽命,優化光學特徵,這一點非常重要。
相對光強與電流曲線圖 (TJ = 25?C):
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典型配光曲線:
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回流焊特徵:
以下回流焊溫度曲線供參考。Cree建議用戶遵循所用焊膏製造商提供的推薦焊膏溫度曲線。Cree XLamp LED符合JEDEC J-STD-020C標準。
注: 所有溫度是指在封裝本體上表面測得的溫度。
說明:
流明維持率預測
基於內部的長期可靠性測試和標準化預測方法,Cree預測XLamp LED在使用50,000小時後,流明維持率平均達到70%,前提是LED的結溫不高於80°C。
如想瞭解Cree流明維持率測試和預測的更多詳細信息,請閱讀XLamp可靠性應用說明。請閱讀XLamp熱量控制應用說明,以詳細瞭解熱設計、環境溫度、驅動電流如何影響LED結溫。
濕氣敏感度
XLamp LED用密封防潮袋(MBB)包裝,以延長儲存期限。
如果在打開MBB包裝之後,但在焊接之前,XLamp LED暴露於潮濕的環境中,則在焊接過程中,LED可能會發生損壞。
下面的降級表確定了XLamp LED可以暴露在所列的濕度和溫度條件下的最長時間(以天為單位)。
暴露時間超出下面規定時間的LED必須依照下面所列的烘焙條件進行烘焙。
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烘焙條件
沒有必要烘焙所有 XLamp LEDs。只有滿足下列標準的 LED 才必須烘焙:
1. 已經從原始MBB包裝取出的LED
2. 暴露於潮濕環境的時間超過上面“濕氣敏感度”部分所列時間的 LED
3. 尚未焊接的 LED
LED應在 80oC下烘焙24小時。LED可以在其原始卷盤上進行烘焙。在烘焙之前,將LED從MBB 包裝中取出。請勿在高於80oC的溫度下烘焙部件。經過此烘焙處理後的LED的暴露時間重新按照上面的“濕氣敏感度”部分確定。
儲存條件
已經從原始MBB包裝中取出,但尚未焊接的XLamp LED應儲存在空氣溫度維持在25 ± 5oC,相對濕度不大於10%的房間或貯藏室中。
對於儲存在這些條件下的 LED,儲存時間不能加至上面“濕氣敏感度”部分確定的暴露時間。
符合RoHS要求
本產品中對環境有害物質、持久性生物毒性物質(PBT)、持久性有機污染物(POP)或其它受限制原料的含量低於此類物質所允許的最大濃度值(也稱為閾值),或者依照歐盟關於在電氣和電子設備中限制使用某些有害物質的2002/95/EC號指令(RoHS)用於可豁免的應用場合(該指令2006年4月21日修訂通過)。
眼睛保護忠告
用戶應注意,LED發光時,請勿直視。LED的強光可能會傷害您的眼睛。
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外形尺寸 (TA = 25°C):
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