產品概要

產品概要

1. 規格

電源電壓：220V AC

功率消耗：420W

1. 替換部件

1. 特點

·瑞士技術拔焊業的大革新，突破傳統850帕模式氣泵供氣，采用自然風，熱風均勻、特別適合於手機屏蔽罩，BGA、SMD等電子拆焊工作。

·UP電路，精確控製溫度，風量，線性調節幅度大。

·設計小巧玲瓏，功能全，節省工作空間，方便攜帶。

·防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板。

·不需接觸焊點的焊錫方式可免除零件位移及熱沖擊。

·可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除錫可根據要求選用不同噴咀。

·噴咀與發熱體與國際品牌共同。

·適用於大多數表麵貼裝零件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。

·可用於收縮軟管。

註意事項

1. 小心高溫操作

切勿在近易燃氣體、紙張、或其它易燃物品附近使用SMD拆焊槍，噴咀和熱氣都十分炙熱，能灼傷人體。切勿觸摸發熱管，或以熱氣直噴體膚。起動初時，可能會冒白煙，但過一會兒就沒事。

1. 使用後切記冷卻機身

使用完畢，把風量調到最大，把溫度調到最小，送風若乾分鐘冷卻發熱元件，有效保護發熱元件。

1. 切勿掉落或重振

發熱管含有石英玻璃，如果掉落或重振，會使玻璃破碎。

1. 勿拆開機身。
2. 長久不使用，應拔出電源插頭

當電插頭插入電源時，即使是關上電源開關，也會有少量電流輸入，所以如果您長久不使用，須拔出電插頭。

1. 為適合超細小的元件拔焊，風量旋扭調幅設置更寬，風量調至1-3檔時，風量非常小，此時應註意溫度的設置和選擇。 

除錫過程

1. 電源插頭插入電源插座。
2. 按開電源開關

電機開始轉動並產生自然、柔和的旋轉風，發熱材料開始發熱。

1. 調節氣流和溫控扭，稍等一會兒，待溫度穩定下來，請參閱溫度分佈圖表，我們建議您，可調節溫度在攝氏300度至350度之間，在氣流方麵，如果是單噴咀，氣流控製扭可設在1-5檔，其它噴咀可設定在4-8檔，使用單噴咀時，溫度控製扭不可超過6檔。
2. 將起拔器置於集成電路塊之下

將起拔器插入集成電路塊底下，如果集成電路塊寬度不配合起拔鋼線尺寸，可擠壓鋼線寬度以適應之。

1. 熔化焊劑

持著焊鐵，使噴咀對準所要熔化焊劑部分，讓噴出熱氣熔化焊劑。噴咀不可觸及集成電路塊引線。

1. 移開集成電路塊

焊劑熔化時，提起起拔器，移開集成電路塊。

1. 工作完畢，把風量調到最大，溫度調到最小送冷風若乾分鐘冷卻發熱元件，有效保護發熱元件。
2. 清除焊劑殘餘

移開集成電路塊後，可用吸錫線或吸錫泵清除焊劑殘餘。

註：如果是SOP、PLCC、可用鑷鉗提起集成電路塊。

焊接

1. 塗抹適量錫膏，

塗抹適量錫膏，將SMD放在電路板上。

1. 預熱SMD
2. 焊接

向引線框平均噴出熱氣。

1. 清理

焊接完畢，清除熔料殘餘。

註：用熱氣進行焊接是有效的，但也可以導致焊劑球、焊劑搭連等問題，我們建議您仔細檢查焊接條件。

替換發熱材料

1. 松開螺絲，移出電線管。

松開拴緊手柄的3枚螺絲，移出電線管。

1. 松開手柄

松開接地電線護套，取出管件，管內裝置有石英玻璃和熱絕緣體。勿掉落或重振。

1. 取出發熱材料

松開終端，取出發熱材料。

1. 插入新發熱材料

小心處理，切勿摩擦發熱材料電線，插入新發熱材料，重接終端。

5.依拆開時的相反程序回裝手柄，將後手柄凸起部分套入管件孔徑。