L502851
產品特點：
- 防靜電設計
- 傳感器閉合回路PID控製，升溫迅速，溫度精確穩定，可安全拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等對溫度敏感的元器件。
- 智能冷卻系統，工作完畢關機後延時送風，風溫低於100℃後自動切斷電源。
- 均采用合金發熱絲，壽命超長。
- 低振動、無噪音設計，保持工作環境的清靜。
- 適合多種原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
- 用於熱收縮、烘乾、除漆、解凍、預熱、消毒、膠焊接等
- 吹焊帶塑料元件，振鈴器，尾插內聯座等不變形，吹焊線路板不起泡拆屏蔽罩不變色，吹BGA芯片不易折斷
- 升溫特快，幾秒種內到達設定溫度，數字顯示溫度，智能感應
新手教學
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