WH-210是半導體器件生產用負性光刻膠，由環化聚異戊二烯、光敏劑、溶劑及添加劑調配、純化、精密過濾而成。其最主要性能是超強的粘附性，主要應用於GPP、TVS工藝，生產製作功率管，放電管，晶閘管，光敏電阻，半導體激光器等器件，需要開溝100μm以上深度時，適合使用。

規格
      WH-210：450mpa.s

推薦工藝條件
      ① 塗佈：23℃，旋塗，膜厚4.0-6.0μm
     
② 前烘：熱板110℃×90sec，烘箱110℃×30min
      ③ 曝光：30-40mj/cm2
     
④ 顯影：23℃，WH-2277，5min，浸漬；500rpm×20sec，噴淋
     
⑤ 漂洗：23℃，WH-2202，2min，浸漬；500rpm×20sec，噴淋
      ⑥ 後烘：熱板130℃×3min，烘箱1340℃×40min
     
⑦ 剝離：80℃，WH-2304

勻膠曲線

抗側向腐蝕能力
      下圖是典型的GPP工藝側向腐蝕圖形，最上層約5μm的圖形是光刻膠層

      物化性能，使用註意，緊急救護措施同WH-220。