大功率LED加溫全脫填充矽膠(HW-2813AB)
HW-2813AB矽膠是以有機矽為基材的雙組分.高透光率,高折光率的半導體保護塗層.該材料械保護.是針對與多種器件表麵具有化學兼容性,對芯片及金線提供機於LED及電子工業精密電控設備需要長期保護而設計生產的灌封膠,尤其適用於惡劣環境中.
一.特點:
HW-2813AB是雙組份加溫固化有機矽膠膠,主要應用於大功率LED透鏡填充,不會產生汽泡
1、耐高、低溫性能好,透光效率高,能在-60℃至230℃長期於戶外使用。
2、對PCB板、電子器件、金屬等的粘結牢固,高粘力持久,在-60~<250℃>范圍內保持原有特性,防潮、防腐、耐UV、絕緣性能優異。
二.操作說明:
1、取本產品的A、B雙組份按A:B=100:100的配比倒入一次性杯中,用玻璃棒攪拌均勻,使其充分混和,真空脫泡10min(不加溫) (操作工藝:註膠後的LED倒放在料盒內,在125℃溫度烘烤40分固化、最好選擇加溫操作工藝比較快/穩定)
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