商品代碼:4576026

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    供應大功率LED填充矽膠/貼片矽膠/集成矽膠/模頂矽膠/(圖)
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    商品詳細說明

    大功率LED加溫全脫填充矽膠(HW-2813AB)

      HW-2813AB矽膠是以有機矽為基材的雙組分.透光率高折光率的半導體保護塗層.該材料械保護.是針對與多種器件表麵具有化學兼容性,對芯片及金線提供機於LED及電子工業精密電控設備需要長期保護而設計生產的灌封膠,尤其適用於惡劣環境中.

     

    一. 
     HW-2813AB雙組份加固化有矽膠主要應用於大功率LED透鏡填充,不會產生汽泡

    1、耐高、低溫性能好,透光效率高,能在-60℃至230於戶外使用。

    2PCB板、子器件、金屬等的粘牢固,粘力持久,在-60~<250℃>范圍內保持原有特性,防潮、防腐、耐UV、絕緣性能優異

    二.操作明:

    1取本產品的AB雙組份按A:B=100:100的配比倒入一次性杯中,用玻璃棒攪拌均勻,使其充分混和,真空脫泡10min(不加溫) (操作工藝:註膠後的LED料盒內,在125度烘烤40固化最好選擇加溫操作工藝比較快/穩定)

     





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