多用途的IC/5理想地適用於控製多源、多坩堝、多材料或多過程系統的膜層沉積速率和膜厚。IC/5可滿足即使最復雜、最高要求與特殊應用的需要。它擅長於過程控製、邏輯功能、程序和膜層儲存容量、過程數據管理，尤其是沉積速率與膜厚的控製。 主要性能參數 ◆ 頻率分辨率：在6.0MHz時0.03Hz ◆ 質量分辨率：0.375ng／cm2 ◆ 感應晶片頻率：2.5， 3， 5， 6， 9.5， 10MHz ◆ 膜厚顯示：0.000～ 999.9K＆Aring； ◆ 成膜速率：00.0～999Ang／sec（0～9.99μm／min） ◆ 膜層數量：1～999 ◆ 圖形顯示：256×64LCD，CCFL背景照明 ◆全套配置 ◆主機尺寸：16.98×3.47×9.355（單位：英寸） 前麵板寬度18.98英寸 全麵的過程控製 IC/5具有寬廣的功能，它可啟動抽空過程、控製閥門、啟用基片加熱器等。這些增強的功能使系統無需配備輔助機器，從而降低系統的復雜性和成本。IC/5的邏輯與控製功能包含100個可編程的邏輯狀態；I/O和TTL繼電器電路板提供多至24個繼電器輸出，28個 TTL輸入，14個TTL輸出，20個計數和20個計時。邏輯狀態可與外輸入或輸出聯用。每個狀態可包含多至5個功能，並用佈爾邏輯鏈接。IC/5可為源控製或圖形記錄機輸出提供6個可賦值的模擬輸出、沉積速率、膜厚或沉積速率的偏離。 強力的過程處方和數據管理 IC/5膜層控製機提供若乾功能和選件，幫助用戶高效地管理過程處方和數據： 豐富的機載儲存 – 多至50個過程和250個膜層。允許即時進入您使用的過程數據和處方文件。這個進入性對包含許多膜層的復雜過程，對運行於多種工藝過程的鍍膜系統，以及對研製或工藝發展等應用尤其有價值。 磁盤驅動選件 – 用於無限製地儲存過程數據和處方。離線編輯軟件選件 – 用於在計算機（不是IC/5麵板）上，鍵入或輸入數據。用這個軟件編程更為方便與有效，尤其對多層膜和多材料過程。數據記錄 – 有關的過程信息（最終膜厚，平均沉積速率，運行次數，膜層數等）可用ASCII格式自動記錄入遙控通訊端口、打印機端口或磁盤中。采用磁盤驅動選件，IC/5可將數據保存於展開的格式中，使過程的數據儲存與處理簡易化。數據記錄可方便地進行運行後分析與快速的校正作用。對於遵循ISO9000或 QA認證的生產，過程跟蹤是必不可少的。 Auto Z –用於多層材料的精密鍍膜 IC/5自動確定Z比值的Auto Z技術，提高瞭鍍層膜厚與沉積速率的控製精度，用戶不再需要計算聲阻（Z）比值3。當在晶體上沉積多種材料時，比值Z隨材料在晶體上的比例而變化，因此，Z值的變化是動態的。Auto Z連續修正過程進行中的Z比值。在單一晶體上沉積分層的或合金材料的過程中，為保持精確的膜層厚度和沉積速率，這個功能是尤其重要的。 3Auto Z – 美國專利號5,112,642
AUTO TUNE –用於快速設置 IC/5的Auto Tune功能免除瞭反復試探的步驟，節省瞭設置時間，它可快速地自動確定源的反饋控製閉環常數。Auto Tune選擇若乾控製算法中的最佳算法 – 包括三參數PID（正比，積分，微分）算法 – 達到對各種各樣源的平穩控製。 多傳感件測量–用於高重復性 對某些光學鍍膜和其它應用，重復性與均勻度是尤其重要的。IC/5控製機可集成多至8個傳感件的測量，將源的不均勻分佈效應降至最小，並確保上一次與下一次鍍膜運行之間的膜層沉積速率和最終膜厚良好的一致性。當基片在行星基片架上旋轉時，IC/5從各個傳感件的位置上同時收集數據，確保取得的信息代表當前源的分佈。與單個傳感件的控製機比較，多傳感件測量由於控製膜層的固定總合沉積速率、與源分佈中的波動無關，大大地改善瞭膜厚的重復性。當源的分佈模式改變時，IC/5適當地調整功率。盡管任何一個傳感件上的沉積速率可有相當大的變化而總的沉積速率保持不變。沉積於每個基片上的材料總量受到精確的控製；總的膜厚精度與單個傳感件的控製機相比可提高兩至三倍。由於準確地探測源的耗損導致的特性變化，多傳感件測量可幫助您： 預計何時需再添加源 確定電子槍的掃描、射程和高頻率振動等參數的最佳設置值 配製更好的過程處方 因為所有傳感件均鏈接至一臺IC/5控製機，對機櫃的空間要求最小，其校正速度比老式的多控製機/計算機組合結構要快三至五倍。 精確的共沉積 IC/5控製兩種材料的同時鍍膜。它包含一個編程的比值參數，在變化的沉積速率中控製合金的比率，還有一個交叉靈敏度（或串適）參數，自動補償來自一個源的材料鍍覆至用於控製另一個源的傳感件上。Auto Z功能還對IC/5的共沉積有貢獻，當不同材料混合在一個晶體上時保持膜厚的精度。 容易裝入現有的裝置中 IC/5備有適配電纜，易於安裝至現有的裝置中，更換老的INFICON或其它製造廠的膜層控製機。詳細請與我們技術支持部門聯系。 |
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