Byes-MP2金相試樣磨拋機
　　在金相試樣製備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業和科技發展的需要，結合用戶的使用要求，我公司新設計製造成YMP-2B型金相試樣磨拋機。該機外形新穎美觀，集污盤和罩用玻璃鋼整體製成。該機經久耐用，維護保養也極為方便，使用時隻需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、乾磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的製備要求，該機的磨、拋盤直徑均大於國內同類產品。可在工作麵上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作麵20-30%，可提高試樣的磨拋質量和試樣的製備效率，並該機轉動平穩，噪音低，是一種極為理想和功能完善的最佳金相製樣設備。
主要參數:
磨盤直徑：250mm 砂紙直徑：230mm 拋盤直徑：230mm
轉速：900r/min，1350r/min
電 動 機：YS7124，0.55KW，380V，50Hz
外形尺寸： 710×650×370mm
凈重： 80Kg

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