LED照明產品錫膏印刷 鋁基板印刷
適用於：
1、LED照明燈具的印刷及各種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件的半自動同時貼裝，不需另作定位模具。
2、貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控製元件的貼裝力度和高度。
3、吸片高度和貼裝高度獨立控製，互不乾涉。
4、精密彈性吸嘴高度可精密微調，以吸取不同高度元件，配置4個吸嘴可任意位置移動。
5、吸嘴真空延遲斷開，有效消除元件位移。
工作臺麵積：450 x 650mm
PCB尺寸：最大(Max.)400x 550mm
工作臺微調：前後(front/back)±5mm左右(Right/left)±5mm
BAG/IC定位方式：外形、錫球(outer or tin ball)
新手教學
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