T1300是新一代的高精密度、半自動化的SMT錫漿印刷機，最適合用於高精密度的批量化生產或用作樣板製作。PCB板被固定在設計巧妙靈活的工作平臺上，適用於所有單麵和雙麵電路板，PCB板位置的調整，工作平臺的移動，刮刀的升降，都是經由精密的直線導軌導向引動的，因此可確保非常準確的運動精度以及極高的重復精度。采用雙刮刀配合兩級升降設計，不僅高效率，而且可以很明顯地節省錫漿，減少浪費，提高效益。 T1300半自動印刷機是采用手動模式與自動模式相結合來印刷PCB板的，當鋼網和PCB板調整好後，操作人員離開機器動作區域的同時按下啟動按鈕，機器可自動完成單程印刷過程。印刷完畢後，操作人員從操作臺中取出PCB板放入周轉箱或直接送給貼片機，再將另一塊PCB板放入操作臺中進行下一印刷循環。 四點鋼網定位方式使印刷重復精度更高； 四絲桿同步升降，使調整PCB與鋼網的距離時更準，前後平衡度更高； 活動鋼網框架，可使用不同大小的鋼網； 懸浮式刮刀，可自動平衡左右壓力，使刮刀及鋼網壽命更長，印刷可靠性更高； 磁吸式活動頂針更靈活，並可印雙麵PCB； X、Y及角度調整手輪都裝在機器前方，調整時更直觀方便； PCB與鋼網距離可精確調整，調整手輪設計在機器左前方，使調整更方便； PCB移動定位平臺，可以很方便的在機器外邊進行對位操作； PCB定位平臺由四點同步升降，使PCB與鋼網可水平緊密結合； 彩色PLC觸摸屏控製：機器的人機交互界麵采用彩色觸摸屏，界麵直觀，方便操作和演示； 刮刀左右壓力可自動適應，刮刀及鋼網壽命長，印刷可靠性更高； 通過頂針定位和支撐，方便印刷雙麵PCB板； 使用不銹鋼刮刀； ■ 技術參數最大可用鋼網尺寸 650mmX600mm 最大可印刷麵積 350mmX400mm 可印刷PCB厚度 0.2～6mm 印刷平臺長度 450mm 印刷平臺寬度 450mm 印刷平臺可升降距離 0～10mm 印刷平臺可調整范圍X軸 10mm 印刷平臺可調整范圍Y軸 10mm 角度 15 Degree 刮刀無級調整范圍 0～80mm/s 刮刀最大可調壓力 0～20kg 電源 AC220V 10A 耗電量 0.5kw 壓縮空氣 4~6bar 機器尺寸L×W×H 1250 mm×950 mm×1530 mm 註：用戶有何特殊要求可協商。
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