【備  註】：

    技術參數：
 芯片對準最大尺寸：20×20mm
 貼片精度：±10um
 適用線路板麵積：300×200mm
 拾取力:1.0N
 圖像信號輸出：PAL
 光源:采用LED散射照明,光亮度穩定,適合於清晰的圖象對位,芯片部位采用紅色LED照明,PCB焊盤部位采用綠色LED照明,能方便的完成BGA

        和PCB焊盤的視訊對位.
 氣源:整機采用工業級膜片泵,空氣量大,有效提高大BGA的貼裝.

    產品性能：

  1、精密機器專用直線導軌和轉臺，可實現X、Y方麵13mm范圍內2um分辯力位移調整和360度范圍內2〃分辯力角度的精密調節, 保證瞭整個返修系統的高精度要求。
  2、光強可控區域照明技術，真正實現任意區域、任意照度的PCB板照明，增強圖像對比度；雙光源直接照明方式保證BGA焊球各麵光線均勻分佈。  
  3、高級的光學系統使得BGA元件管腳和PCB焊盤同時成像於CCD上，單波長棱鏡組有效控製焊點表麵偏振光，大大提高瞭圖像的清晰度。  
  4、專用吸嘴配合工業級膜片泵裝置給芯片的拾取提供可靠穩定的吸力。
  5、高清晰度工業CCD提供PAL和VGA輸出信號，可實現與工業電視和PC監視器接駁；50倍光學放大鏡頭使得定位更輕松、準確。  
  6、柔光雙色分光技術，采用LED柔光散射照明,光亮度穩定,適合於清晰的圖象對位,芯片部位采用紅色LED照明,PCB焊盤部位采用綠色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盤的視訊對位.光線強度可控，真正實現任意區域、任意照度的PCB板照明，同時雙色分光技術增強圖像對比度，雙光源直接照明方式保證BGA貼裝各麵光線的均勻分佈。  
  7、整機采用工業級膜片泵,空氣量大,有效提高大型BGA的貼裝率，尤其是金屬封裝比較重的BGA的貼裝率。  
  8、工業級專用貼裝升降桿，和傳統的旋鈕相比大大提高瞭BGA的貼裝效率；同時具有緩沖自動復位功能。
  9、工業級專用高精度四維貼裝系統，方便貼裝時的精密微調，從而確保BGA的精密貼裝。  
  10、柔光雙色分光技術，紅綠光雙色光源增強圖像的對比度，保證BGA的精密對位和貼裝。

  部件清單  
  對準機構  控製箱  氣泵 圖像采集卡 BNC連接線、視訊線、氣管及電源線
  備註：顯示器不在此配置之內

新手教學

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