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.以下為光盤目錄：
1、半導體密封用環氧樹脂組合物以及半導體裝置
6、半導體的金屬密封模
7、用于以良好生產率密封半導體芯片的模塑模具和用于安裝半導體芯片的引線框架
8、引線架、樹脂密封模型及使用它們的半導體
9、引線框、樹脂密封型半導體器件及其制造方法
10、用于半導體密封材料的炭黑著色劑及其制造方法
11、密封環結構、半導體晶圓與降低切割引起應力影響的方法
12、用于制備光電半導體元件密封用環氧樹脂組合物的方法
13、光學半導體和光學半導體模塊的密封封裝
14、半導體密封材料用黑色復合顆粒和半導體密封材料
15、半導體密封用片及其制法和使用該片的半導體裝置
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16、半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
17、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
18、將氣密蓋密封到半導體管芯的方法和裝置
19、引線框架、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
20、從卷筒到卷筒制造的發光紙和密封的半導體電路裝置
21、環氧樹脂組合物、其固化物、新環氧樹脂、新酚樹脂及半導體密封材料
22、半導體片縱式熱處理裝置用磁性流體密封單元
23、使用電極氣密密封的高可靠性半導體裝置
24、電力半導體模塊管芯的一種密封方法
25、半導體密封用樹脂組合物
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26、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
27、透光樹脂密封的半導體
28、樹脂密封型半導體封裝及其制造方法以及制造裝置
29、密封半導體的樹脂片
30、密封了半導體芯片周圍而形成的半導體器件
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31、用于密封光學設備的樹脂組合物，及其固化產物和密封半導體元件的方法
32、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
33、半導體密封用樹脂片以及使用其的半導體裝置的制造方法
34、光半導體用熱固化性組合物、光半導體元件用固晶材料、光半導體元件用底填材料、光半導體元件用密封劑及光半導體元件
35、環氧樹脂用紅磷系阻*劑、環氧樹脂用紅磷系阻*劑組合物、它們的制造方法、半導體密封材料用環氧樹脂組合物密封材料及半導體裝置
36、環氧樹脂組合物、其固化物、半導體密封材料、新酚樹脂及新環氧樹脂
37、環氧樹脂和樹脂密封型半導體裝置
38、半導體裝置用密封材料及其制造方法
39、透光樹脂密封的半導體及其制造方法
40、樹脂密封型半導體裝置及其制造裝置和制造方法
41、預涂敷用密封樹脂組合物、使用了它的半導體器件及其制造方法
42、半導體密封用樹脂組合物、半導體裝置、半導體晶片、半導體安裝結構體
43、用于半導體密封的環氧樹脂組合物
44、密封樹脂、樹脂密封型半導體及其封裝組件系統
45、半導體器件密封封裝的金屬底座
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46、引線框架及樹脂密封型半導體器件
47、半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
48、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
49、樹脂密封型半導體器件
50、一種用于運輸和存儲半導體基片的密封封閉體
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51、半導體密封劑用環氧樹脂組合物以及環氧樹脂成型材料
52、半導體器件及樹脂密封型半導體器件
53、樹脂密封的半導體裝置
54、密封用環氧樹脂成形材料及半導體裝置
55、半導體密封用樹脂組成物
56、光電半導體密封用樹脂組合物
57、樹脂密封型半導體受光元件及其制造方法和電子設備
58、樹脂密封式半導體裝置及其制造方法
59、樹脂密封半導體器件及該器件的制造方法
60、用于半導體密封的樹脂組合物和半導體器件
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61、用于半導體的密封樹脂構件及半導體元件
62、半導體密封用樹脂組合物和使用它的半導體裝置以及半導體裝置的制法
63、生產高分子量有機聚硅氧烷的方法，包含該高分子量有機聚硅氧烷的組合物，和用其固化產物密封的光學半導體器件
64、具有從密封樹脂*露出來的散熱器的半導體器件
65、側面有凸緣的密封式半導體器件及其制造方法
66、利用分配的密封劑的半導體發光器件的封裝及其封裝方法
67、高密封半導體一級致冷器
68、用于容放光半導體器件的密封封裝容器和光半導體模塊
69、半導體密封用環氧樹脂組合物以及用它密封的半導體部件
70、密封半導體的環氧樹脂組合物及樹脂密封的半導體器件
71、用于半導體襯底的多層焊料密封帶及其工藝
72、具有密封散熱裝置和帶聚光透鏡的固體半導體照明模組
73、晶片、密封裝置、金屬模和澆口及半導體器件的制造方法
74、熱固性樹脂組合物和光半導體密封材料
75、頂部密封式半導體致冷器
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76、樹脂密封型半導體器件以及用該半導體器件的電子裝置
77、樹脂密封型半導體器件及用于生產這種半導體器件的生產工藝
78、引線框及使用該引線框的樹脂密封型半導體裝置制造方法
79、半導體密封用樹脂組合物和使用它的半導體裝置及制法
80、光半導體密封材料
81、半導體密封磁力傳動快速退*裝置
82、樹脂密封半導體器件、樹脂密封的方法和成型模具
83、半導體裝置的樹脂密封方法及裝置
84、具有低量廢留樹脂的半導體器件樹脂密封模具組
85、密封用環氧樹脂成形材料及半導體裝置
86、具有密封環結構的半導體器件及其形成方法
87、用于光半導體密封的環氧樹脂組合物的生產方法
88、用于樹脂密封半導體器件的引線框和樹脂密封半導體器件的制造方法
89、半導體密封用環氧樹脂組合物以及半導體裝置
90、樹脂密封半導體器件、具有管芯墊的引線框及其制造方法
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91、半導體器件以及半導體器件的樹脂密封用模具
92、樹脂密封半導體器件和引線框架、及其制造方法
93、具有密封膜的芯片尺寸的半導體裝置及其制造方法
94、光半導體密封用環氧樹脂組合物
95、密封的功率半導體組件
96、半導體制造裝置用密封材料
97、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
98、用帶有傾斜澆口的設備將半導體器件密封在模制物料中
99、光半導體元件密封用樹脂組合物及利用其而得到的半導體裝置
100、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
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101、阻*樹脂組合物及用它做成的半導體密封材料
102、光學半導體元件密封用環氧樹脂組合物和使用它的光學半導體裝置
103、引線框及使用該引線框的樹脂密封型半導體裝置制造方法
104、樹脂密封的半導體器件
105、樹脂密封型半導體裝置及其制造裝置和制造方法
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106、阻*劑及包含該阻*劑的半導體密封用環氧樹脂組合物
107、布線部件、帶樹脂的金屬部件及樹脂密封半導體裝置、以及它們的制造方法
108、半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
109、樹脂密封型半導體器件
110、半導體密封用的環氧樹脂組合物和半導體器件
111、包括用于基片載體的密封裝置的功率半導體模塊及其制造方法
112、樹脂密封金屬模和樹脂密封型半導體器件及其制造方法
113、樹脂密封半導體器件、具有管芯墊的引線框及其制造方法
114、密封半導體用環氧樹脂組合物及半導體裝置
115、半導體密封用環氧樹脂組合物以及使用該組合物的半導體裝置
116、樹脂密封型半導體器件
117、引線框及制造方法以及樹脂密封型半導體器件及制造方法
118、樹脂密封型半導體裝置及使用的芯片焊接材料和密封材料
119、樹脂密封型半導體器件及液晶顯示組件
120、半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
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121、光半導體密封材料
122、半導體密封用的環氧樹脂組合物及用組合物的半導體器件
123、半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
124、區域安裝型半導體裝置及用于該半導體裝置的小片接合用樹脂組合物、密封用樹脂組合物
125、樹脂密封型的半導體裝置

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