2013-2018年中國 半導體產業市場發展前景及投資戰略研究報告
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【報告目錄】
第一部分半導體行業概述
第一章半導體的概述1
第一節半導體行業的簡介1
一、半導體1
二、本征半導體2
三、多樣性及分類5
第二節半導體中的雜質6
一、PN結6
二、半導體摻雜7
三、半導體材料的制造9
第三節半導體的歷史及應用10
一、半導體的歷史10
二、半導體的應用11
三、半導體的應用領域11
第二章半導體行業的發展概述17
第一節半導體行業歷程17
一、中國半導體市場規模成長過程17
二、全球半導體行業市場簡況18
三、中國半導體行業市場簡況18
四、中國在國際半導體行業地位19
五、全球半導體行業市場歷程20
第二節中國集成電路回顧與展望24
一、十年發展邁上新臺階25
二、機遇與挑戰并存27
三、著力轉變產業發展方式29
四、充分推動國際合作與交流30
第三節半導體行業的十年變化30
一、半導體產業模式fablite的新思維31
二、全球代工版圖的改變32
三、推動產業發展壯大的捷徑35
四、三足鼎立36
五、兩次革命性的技術突破39
六、尺寸縮小可能走到盡頭40
七、硅片尺寸的過渡41
八、3D封裝與TSV最新進展42
九、未來半導體行業的趨向43
十、2000-2012年在半導體行業中發生的重要事件44
第二部分半導體行業技術的發展
第三章化合物半導體電子器件研究與進展50
第一節化合物半導體電子器件的出現50
一、化合物半導體電子器件簡述50
二、化合物半導體電子器件發展過程50
三、化合物半導體電子器件發展難題51
第二節化合物半導體領域發展現狀51
一、化合物半導體領域研究背景51
二、化合物半導體領域發展現狀52
三、關注化合物半導體的一些難題59
第三節化合物半導體的未來趨勢63
一、引領信息器件頻率、功率、效率的發展方向63
二、高遷移率化合物半導體材料65
三、支撐信息科學技術創新突破66
四、引領綠色微電子發展67
五、化合物半導體的期望69
第四章功率半導體技術與發展70
第一節功率半導體概述70
一、功率半導體的重要性70
二、功率半導體的定義與分類71
第二節功率半導體技術與發展狀況72
一、功率二極管72
二、功率晶體管74
三、晶閘管類器件79
四、功率集成電路80
五、功率半導體發展探討82
第五章半導體集成電路技術與發展85
第一節半導體集成電路的總體情況85
一、集成電路產業鏈格局日漸完善85
二、集成電路設計產業群聚效應日益凸現85
三、集成電路設計技術水平顯著提高85
四、人才培養和引進開始顯現成果86
第二節集成電路設計86
一、自主知識產權CPU86
二、第三代移動通信芯片94
三、數字電視芯片96
四、動態隨機存儲器100
五、智能卡專用芯片102
六、第二代居民身份證芯片105
第三節集成電路制造107
一、極大規模集成電路制造工藝107
二、技術成果推動了集成電路制造業的發展110
三、面向應用的特色集成電路制造工藝111
第四節半導體集成電路封裝115
一、半導體封裝產業的歷程115
二、集成電路封裝產業保持增長123
三、集成電路封裝的突破124
四、集成電路封裝的發展126
第三部分全球半導體行業的發展
第六章全球半導體行業經濟分析128
第一節金融危機后的半導體行業128
一、美國經濟惡化將影響全球半導體行業128
二、日本大地震影響全球半導體產業鏈上游129
三、全球半導體行業仍呈穩健成長趨勢131
四、全球經濟刺激計劃帶動半導體行業復蘇132
五、全球半導體行業經濟復蘇中一馬當先133
第二節全球半導體行業經濟數據透析134
一、2012年半導體的銷售額134
二、2011年半導體行業的市場規模135
三、2012年半導體行業產值136
第七章全球半導體行業的發展趨勢139
第一節半導體行業發展方向139
一、半導體硅周期放緩139
二、半導體產業將是獨立半導體公司的天下139
三、推動未來半導體產業增長的主動力140
四、摩爾定律不再是推動力141
五、SOC已經遍地開花141
六、整合、兼并越演越烈142
七、私募股份投資公司開始瞄準業界142
八、無晶圓廠IC公司越來越發達143
第二節新世紀MEMS技術創新發展144
一、MEMS技術的發展145
二、新興MEMS器件的發展151
三、發展的機遇153
第三節半導體集成電路產業的發展154
一、集成電路歷史發展概況155
二、世界集成電路產業發展的一些特點和趨勢155
三、集成電路產業的機遇和挑戰157
四、集成電路產業發展及對策建議159
五、中國集成電路產業發展路徑161
六、集成電路產業前瞻162
第四節全球半導體行業的障礙及影響因素162
一、半導體行業主要障礙162
二、影響半導體行業發展的因素164
第四部分中國半導體行業的發展
第八章中國半導體行業的經濟及政策分析167
第一節中國半導體行業的沖擊167
一、上海半導體制造設備進口主要特點167
二、上海半導體制造設備進口激增的原因168
三、強震造成的問題及建議169
第二節半導體行業經濟發展趨勢明朗170
一、我國半導體行業高度景氣階段171
二、我國半導體行業快速增長原因分析174
三、我國半導體行業增長將常態化175
四、半導體行業蘊藏機會179
第三節半導體行業政策透析181
一、中國半導體產業發展現狀181
二、中國半導體的優惠扶持政策183
三、中國大陸半導體產業的政策尷尬186
第九章中國半導體行業機會189
第一節產業分析189
一、太陽能電池產業189
二、IGBT產業189
三、高亮LED產業190
四、光通信芯片產業190
第二節中國半導體產業面臨發展機會190
一、太陽能電池產業發展現狀192
二、中國IGBT產業市場發展潛力196
三、高亮LED產業202
四、光通信芯片產業208
第十章中國半導體集成電路產業的發展與展望213
第一節北京集成電路產業213
一、北京集成電路產業發展回顧213
二、北京集成電路產業發展展望219
第二節江蘇省集成電路產業發展與展望220
一、江蘇省集成電路產業發展回顧220
二、江蘇省集成電路產業發展環境227
三、江蘇省集成電路產業發展展望228
第三節上海集成電路產業發展與展望230
一、十年輝煌成果230
二、上海集成電路產業在全球、全國的地位顯著上升235
三、上海集成電路產業發展環境日益優越236
四、上海集成電路產業的美好發展前景238
第四節深圳集成電路產業發展與展望240
一、地區產業發展240
二、產業結構與技術創新能力245
三、資源優化與整合經驗248
四、地區產業發展環境251
五、深圳IC設計產業在“十二五”期間的發展目標253
第五節中國半導體行業在創新中發展254
一、2002-2011年產業發展狀況254
二、產業發展面臨的問題259
三、產業發展的任務260
第十一章中國半導體企業的發展狀況263
第一節中國南玻集團股份有限公司263
一、公司概況263
二、2011-2012年公司財務比例分析264
三、公司未來發展268
第二節方大集團股份有限公司269
一、公司概況269
二、2011-2012年公司財務比例分析271
三、公司未來發展274
第三節有研半導體材料股份有限公司277
一、公司概況277
二、2011-2012年公司財務比例分析278
三、公司未來發展282
第四節吉林華微電子股份有限公司286
一、公司概況286
二、2011-2012年公司財務比例分析287
三、公司未來發展291
第五節南通富士通微電子股份有限公司295
一、公司概況295
二、2011-2012年公司財務比例分析296
三、公司未來發展299
第六節江西聯創光電科技股份有限公司303
一、公司概況303
二、2011-2012年公司財務比例分析304
三、公司未來發展307
第七節上海貝嶺股份有限公司309
一、公司概況309
二、2011-2012年公司財務比例分析311
三、公司未來發展314
第八節天水華天科技股份有限公司316
一、公司概況316
二、2011-2012年公司財務比例分析317
三、公司未來發展321
第九節寧波康強電子股份有限公司324
一、公司概況324
二、2011-2012年公司財務比例分析325
三、公司未來發展329
第十節大恒新紀元科技股份有限公司330
一、公司概況330
二、2011-2012年公司財務比例分析331
三、公司未來發展335
第五部分半導體行業未來發展趨勢
第十二章2013-2018年半導體行業發展環境339
第一節創新是半導體行業發展的推動力339
一、延續平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術341
二、采用全新的立體型晶體管結構341
三、新溝道材料器件342
四、新型場效應晶體管342
第二節硅芯片業的重要動向343
一、從Apple和Intel二類IT公司轉型說起343
二、軟硬融合344
三、業務融合345
四、服務至上346
第三節2013-2018年半導體行業預測347
一、無線半導體行業進一步整合347
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權348
三、三星大量生產調制解調器348
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦349
五、電信基礎設施行業進一步結構調整349
六、分銷協議350
七、手機業的并購與重組350
八、2013年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone350
九、Windows8和WindowsPhone351
十、2013年下半年蘋果公司推出智能電視351
第四節半導體產業三大發展趨勢351
一、多樣化353
二、平臺化發展354
三、低功耗到云端354
圖表目錄
圖表：2001-2011年我國集成電路銷售額及增長率25
圖表：2001-2011年我國集成電路設計業、制造業和封測業銷售收入情況26
圖表：2009-2011年臺積電全球代工市場份額32
圖表：2011年全球代工排名32
圖表：硅片尺寸過渡與生存周期41
圖表：“申威1”處理器88
圖表：“申威1600”處理器88
圖表：“神威藍光”高性能計算機系統89
圖表：國家首款衛星數字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭97
圖表：國家首款有線數字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭97
圖表：國家首款數字視頻后處理芯片GX2001及應用開發板97
圖表：國產首款解調解碼SoC芯片GX6101構成的開發板99
圖表：CX1501+GX3101構成DTMB/AVS雙國際機頂盒99
圖表：國產動態隨機存儲器芯片101
圖表：山東華芯DDR2芯片構筑的內存條及應用101
圖表：2011年封裝市場企業數量統計116
圖表：我國主要IC封測企業117
圖表：我國主要半導體分立器件封測企業117
圖表：我國主要封裝測試設備與模具生產企業118
圖表：我國主要LED封裝企業118
圖表：國內主要金屬、陶瓷封裝企業119
圖表：國內電子封裝技術教育資源119
圖表：國內集成電路封裝測試業統計表123
圖表：國內封裝測試企業的地域分布情況124
圖表：2010年中國半導體創新產品和技術的IC封裝與測試技術125
圖表：日本國內主要半導體企業受大地震影響情況131
圖表：我國半導體行業銷售增長情況171
圖表：我國半導體行業銷售利潤率增長情況172
圖表：我國集成電路產量及同比增長情況172
圖表：我國半導體分立器件產量及同比增長情況173
圖表：我國集成電路出口及貿易平衡情況173
圖表：全球電腦季度出貨量及同比增長情況174
圖表：全球智能手機季度出貨量及同比增長情況175
圖表：全球半導體行業銷售收入及同比增長情況176
圖表：全球半導體行業產能利用率情況176
圖表：全球半導體設備訂單出貨比變化情況176
圖表：我國主要半導體產品市場價格指數走勢情況177
圖表：我國集成電路銷售收入及同比增長情況178
圖表：全球計算機出貨量及同比增長情況178
圖表：我國集成電路出口額及同比增長情況179
圖表：2006-2011年IC進口額及占比179
圖表：2012年電子元器件價格指數180
圖表：螺紋管HRB33520MM上海市場行情181
圖表：2003-2011年北京集成電路銷售收入及增長率214
圖表：2003-2011年北京集成電路產業各環節銷售收入占比215
圖表：2003-2011年北京集成電路制造企業銷售收入及增長率216
圖表：2003-2011年北京集成電路封裝和測試企業銷售收入及增長率216
圖表：2003-2011年北京集成電路產業裝備材料企業銷售收入及增長率217
圖表：江蘇省半導體企業風分布221
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產業銷售收入222
圖表：2002-2011年江蘇省半導體分立器件銷售收入222
圖表：2005-2011年江蘇省半導體分立器件銷售收入占全國同業比重223
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產業銷售收入占全國同業比重224
圖表：2001-2011年的十年間上海集成電路產業銷售規模和增長率231
圖表：2001-2011年上海集成電路產量規模231
圖表：2001-2011年上海集成電路產業出口額變化232
圖表：2001-2011年上海集成電路產業累積投資額233
圖表：2001-2011年上海集成電路產業的企業數量及從業人數233
圖表：2001-2011年上海集成電路產業技術水平234
圖表：2001-2011年上海集成電路產業占全球、全國半導體產業的比重235
圖表：2011-2015年上海集成電路產業的銷售規模及增長率239
圖表：2004-2011年深圳IC設計企業銷售額242
圖表：2011銷售額前25名深圳IC設計企業243
圖表：2011年深圳集成電路設計企業人數分布244
圖表：深圳市典型IC設計企業設計水平245
圖表：深圳市IC設計企業特征線寬分布246
圖表：深圳市IC設計企業IP使用情況247
圖表：2002-2011年深圳集成電路設計企業銷售額249
圖表：2002-2011年深圳市IC設計機構數量250
圖表：深圳IC制造企業情況252
圖表：2002-2011年半導體銷售額增長情況255
圖表：2002-2011年集成電路銷售額增長情況256
圖表：2002年集成電路產業結構257
圖表：2011年集成電路產業結構257
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司償債能力分析264
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司資本結構分析264
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司經營效率分析265
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司獲利能力分析265
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司發展能力分析266
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司現金流量分析266
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司投資收益分析266
圖表：2012年中國南玻集團股份有限公司資產負債分析267
圖表：2012年中國南玻集團股份有限公司利潤分配分析267
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司償債能力分析271
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司資本結構分析271
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司經營效率分析271
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司現金流量分析272
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司投資收益分析272
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司獲利能力分析272
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司發展能力分析273
圖表：2012年方大集團股份有限公司資產負債分析273
圖表：2012年方大集團股份有限公司利潤分配分析274
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司償債能力分析278
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司資本結構分析279
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司經營效率分析279
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司現金流量分析279
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司獲利能力分析280
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司發展能力分析280
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司投資收益分析280
圖表：2012年有研半導體材料股份有限公司資產負債分析281
圖表：2012年有研半導體材料股份有限公司利潤分配分析281
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析287
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司資本結構分析288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司經營效率分析288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司現金流量分析288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析289
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司發展能力分析289
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析289
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司資產負債分析290
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司利潤分配分析290
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析296
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結構分析296
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司發展能力分析297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司現金流量分析298
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司經營效率分析298
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資產負債分析298
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司利潤分配分析299
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司償債能力分析304
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司資本結構分析304
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司投資收益分析304
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司發展能力分析305
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司獲利能力分析305
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司現金流量分析305
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司經營效率分析306
圖表：2012年江西聯創光電科技股份有限公司資產負債分析306
圖表：2012年江西聯創光電科技股份有限公司利潤分配分析306
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司資本結構分析311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司經營效率分析311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司發展能力分析312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司現金流量分析313
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司資產負債分析313
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司利潤分配分析313
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析317
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司償債能力分析318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司資本結構分析318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司現金流量分析318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司發展能力分析319
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司經營效率分析319
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司投資收益分析319
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司資產負債分析320
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司利潤分配分析320
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司資本結構分析325
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司償債能力分析326
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司獲利能力分析326
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司經營效率分析326
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司發展能力分析327
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司現金流量分析327
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司投資收益分析327
圖表：2012年寧波康強電子股份有限公司資產負債分析328
圖表：2012年寧波康強電子股份有限公司利潤分配分析328
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司獲利能力分析331
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司償債能力分析332
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司資本結構分析332
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司經營效率分析332
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司發展能力分析333
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司現金流量分析333
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司投資收益分析333
圖表：2012年大恒新紀元科技股份有限公司資產負債分析334
圖表：2012年大恒新紀元科技股份有限公司利潤分配分析334
略……
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