半導體引線技術全文-半導體,半導體器件,類（168元/全套）
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半導體引線技術全文-半導體,半導體器件,類
1 半導體用粘合薄膜、及使用該薄膜的引線框和半導體裝置
2 引線框架以及利用該引線框架制造半導體裝置的方法
3 引線框架、其制造方法及使用它的半導體器件的制造方法
4 引線框架,其制造方法與使用其的半導體器件制造方法
5 半導體用粘接膜、使用了該膜的引線框、半導體裝置及其制造方法
6 引線架、樹脂密封模型及使用它們的半導體
7 具中央引線的半導體封裝組件及其封裝方法
8 半導體器件內形成銅引線的方法
9 半導體用引線架
10 具有窗口蓋的、無引線的半導體產品封裝裝置及其封裝方法
11 形成多引線框半導體器件的結構和方法
12 帶有電鍍引線的半導體器件的制造方法
13 用于生產半導體封裝引線框架的工藝
14 用于半導體器件的引線框組件
15 半導體器件及其制造方法,以及上述工藝所用的引線框架
16 一種半導體器件的引線框以及其制造方法
17 形成半導體器件金屬引線的方法
18 半導體器件、該器件的制造方法和所使用的引線架
19 將內引線焊接到半導體集成電路上的無凸緣方法
20 引線框、使用該引線框的半導體器件及其制造方法
21 半導體封裝的引線框結構
22 底部引線半導體芯片堆式封裝
23 引線框和片式半導體封裝制造方法
24 引線框架和半導體封裝
25 半導體封裝引線去邊方法
26 半導體器件及其生產方法,以及上述工藝所用的引線框架
27 半導體器件外引線耐應力腐蝕檢測法
28 半導體引線架
29 用于半導體引線框的帶子粘貼設備
30 用于半導體器件的引線框架
31 引線框架和半導體器件
32 半導體封裝及引線框架
33 用于樹脂密封半導體器件的引線框和樹脂密封半導體器件的制造方法
34 用肉眼檢查半導體器件引線的方法及設備
35 用于以良好生產率密封半導體芯片的模塑模具和用于安裝半導體芯片的引線框架
36 半導體裝置外部引線修正機和外觀檢查裝置
37 內引線帶槽的半導體器件的封裝
38 引線框和使用該引線框的半導體裝置
39 片上引線式半導體芯片封裝及其制作方法
40 半導體器件及其所用的引線架
41 底部引線框及利用該引線框的底部引線半導體封裝
42 底部引線半導體封裝及其制造方法
43 引線框架及其制造方法、半導體裝置及其制造方法
44 用于半導體芯片封裝的帶有預模制底盤的引線框
45 引線框及用此引線框來制造半導體器件的方法
46 具有多層鍍層的半導體引線框架及其制造方法
47 芯片上引線及標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝
48 引線框、半導體器件及該半導體器件的制造工藝
49 一種半導體器件引線框架及引線接合法
50 將內引線焊接到半導體器件電極的焊接結構
51 具有彎成J-型引線端子的半導體器件
52 具有一對散熱端和多個引線端的半導體器件的制造方法
53 半導體器件及其使用的多層引線框架
54 具有薄板的片上引線型半導體器件及其制造方法
55 裝有芯片上引線封裝結構的塑封半導體器件
56 半導體裝置和半導體裝置用的引線框
57 半導體裝置及半導體裝置的引線框架
58 半導體裝置用基板、引線框、半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
59 芯片上引線半導體封裝及其制造方法
60 半導體引線框組件和制造半導體元件的方法
61 引線架及樹脂封裝型半導體器件的制造方法
62 半導體激光器以及引線接合方法
63 板狀體、引線框和半導體裝置的制造方法
64 用于制造混合式半導體器件的引線框架
65 引線框、半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
66 半導體裝置用引線框架
67 引線框架及具有引線框架的半導體封裝和半導體封裝的制造方法
68 具有改進引線架結構的半導體器件
69 輸送半導體引線板條的傳送帶
70 引線框及使用該引線框的樹脂密封型半導體裝置制造方法
71 堆疊的半導體封裝及其制造方法和引線鍵合監控方法
72 光半導體裝置用引線框和使用其的光半導體裝置以及它們的制造方法
73 半導體裝置及引線框
74 以帶有突出的凸塊或球的囊封式引線框架為特征的半導體裝置封裝
75 封裝半導體元件方法、制作引線框架方法及半導體封裝產品
76 具有低電感和低噪聲的引線結合的半導體器件
77 半導體器件內引線焊接設備的自動操作系統
78 半導體晶粒封裝用引線框架之結構改良
79 半導體裝置及引線接合方法
80 改進的半導體元件引線框架
81 具中央引線的半導體封裝組件
82 半導體引線框架
83 用于半導體封裝的引線框架
84 半導體器件及引線框架
85 引線框架及其制造方法以及半導體器件
86 無引線型半導體封裝及其制造方法
87 引線框以及利用該引線框的半導體器件
88 半導體用粘接膜、使用該膜的引線框、半導體裝置及其制造方法
89 無引線型半導體封裝及其制作工藝
90 無引線超薄型半導體橋式整流器及其制作方法
91 具有印刷電路板型引線框架的半導體激光二極管
92 引線框的制造方法、半導體裝置的制造方法及半導體裝置
93 引線框及使用該引線框制造半導體封裝的方法
94 引線框的制造方法及使用該方法的半導體裝置的制造方法
95 表面安裝型半導體器件及其引線架結構
96 具有引線接合焊盤的半導體器件及其方法
97 形成半導體封裝以及在其上形成引線框的方法
98 半導體器件封裝件及具有懸伸出引線框接合區的管芯的引線框
99 部分構圖的引線框架及其制造方法以及在半導體封裝中的使用
100 引線框架、半導體芯片封裝、及該封裝的制造方法
101 包括半導體器件的四方扁平無引線封裝
102 用于半導體封裝的引線框和制造該半導體封裝的方法
103 引線框及制造具有所述引線框的半導體封裝的方法
104 用銅線形成半導體器件內引線的方法
105 樹脂密封半導體器件和引線框架、及其制造方法
106 具有引線接合電感器的半導體器件和方法
107 引線鍵合方法和半導體器件
108 引線直接粘附到芯片的半導體封裝及其制造方法和設備
109 電引線架的制造方法,表面安裝的半導體器件的制造方法和引線架帶
110 具有涂層引線的封裝半導體器件及其方法
111 在半導體器件中形成銅引線的方法
112 引線框架、使用了它的半導體器件的制造方法
113 在引線框上形成倒裝芯片半導體封裝的方法
114 引線框及其制造方法，以及用該引線框制造的半導體器件
115 引線框及制造方法以及樹脂密封型半導體器件及制造方法
116 引線框架、樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
117 引線框、樹脂密封型半導體器件及其制造方法
118 帶有倒焊晶片的無引線半導體封裝結構及制造方法
119 半導體器件及其引線座、制作該器件的方法和電子設備
120 引線環及其半導體器件、引線接合方法和引線接合裝置
121 半導體元件的引線成形裝置和引線成形方法
122 引線框架及其制造方法和使用引線框架的半導體器件
123 半導體封裝及其引線框架
124 引線回路，具有該引線回路的半導體器件以及引線接合方法
125 粘合薄膜、帶粘合薄膜的引線框架及使用它們的半導體器件
126 搭載半導體元件的引線框架和使用該引線框架的半導體器件
127 引線框架基和襯底基半導體封裝鍵合結構及其制備方法
128 具有局部預制圖形化引線框架的半導體封裝及其制造方法
129 半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
130 半導體器件、引線框及其制造方法
131 半導體光器件、其制造方法、引線框以及電子設備
132 引線框及使用該引線框的樹脂密封型半導體裝置制造方法
133 引線框架及其半導體封裝
134 半導體引線框及電鍍方法，有半導體引線框的半導體封裝
135 用于半導體器件的引線框架
136 條帶引線框和其制作方法以及在半導體包裝中應用的方法
137 樹脂密封半導體器件、具有管芯墊的引線框及其制造方法
138 半導體器件的引線框
139 引線框架、包括引線框架的半導體器件以及制造具有引線框架的半導體器件的方法
140 半導體封裝中芯片襯墊布線的引線框
141 用于半導體器件的引線框架
142 一種引線框架以及具有所述引線框架的半導體器件
143 用于半導體封裝的引線框及其生產方法
144 引線框架及樹脂密封型半導體器件
145 用于減小或消除半導體器件引線偏移的系統和方法
146 用于半導體封裝的引線框
147 引線框和半導體器件
148 引線框架、半導體器件及其制造方法以及注射模具
149 一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
150 帶有增強內連接金屬化部的引線接合的半導體元件
151 半導體器件、引線框架及電子設備
152 引線插針、電路、半導體器件及形成引線插針的方法
153 熱輻射半導體芯片和條帶引線襯底及使用其的條帶封裝
154 具有公共引線框架上的倒裝芯片設備的半導體設備模塊
155 用于半導體引線框的輸送裝置和輸送方法
156 由多個金屬層制成的半導體裝置封裝引線框架
157 引線框及使用了它的半導體裝置
200580046905 引線框架、半導體封裝及其制造方法
159 半導體器件的內引線結構
160 引線框以及利用該引線框的半導體器件
161 半導體器件及用于其的引線接合方法
162 引線框結構、半導體器件及倒裝器件的制造方法
163 半導體發光裝置、半導體發光裝置用多引線框架
164 具有多條引線的半導體集成電子裝置
165 電力半導體裝置及其制造方法、電子設備及引線架部件
166 用于半導體封裝的引線框
167 半導體器件、引線框以及半導體器件的安裝結構
168 用于半導體器件的引線框
169 鐵合金材料、由鐵合金材料制成的半導體引線框架及其制備方法
170 半導體裝置、電子系統、存儲卡以及使引線絕緣的方法
171 半導體器件、引線框架以及引線框架的制造方法
172 半導體裝置及引線接合方法
173 具有焊接引線的半導體器件及其制造方法
174 引線框架、包括該引線框架的半導體封裝及其制造方法
175 引線框架及其制造方法,半導體器件及其制造方法
176 用于半導體器件的改良濕度可靠性和增強可焊性的引線框架
177 半導體裝置、引線框架及傳聲器封裝結構
178 引線框、半導體器件以及引線框的制造方法
179 一種微型引線框架半導體封裝方法
180 樹脂密封半導體器件、具有管芯墊的引線框及其制造方法
181 引線框架、半導體器件和制造半導體器件的方法
182 基于引線框架的半導體封裝件中或與之相關的改進及其制造方法
183 具有后模制鍍鎳鈀金的引線的半導體裝置
184 用于半導體QFNSON器件的鋁引線框架
185 無夾片和無引線半導體管芯封裝及其制造方法
186 具有夾在杯狀引線框和具臺面和谷的引線框之間的管芯的半導體封裝
187 使用引線框和夾片的半導體管芯封裝及制造方法
188 半導體裝置，用于該半導體裝置的引線框架產品以及用于制造該半導體裝置的方法
189 半導體器件的引線框及封裝
190 半導體裝置的引線框架和封裝結構
191 引線框固定材料、引線框及半導體裝置
192 引線框、其制造方法及裝載有該引線框的半導體裝置
193 寬引線框架半導體封裝制造裝置及半導體封裝形成方法
194 寬引線框架半導體封裝制造裝置及半導體封裝形成方法
195 一種生產半導體發光二極管用的引線支架
196 用于改進半導體裝置的濕度可靠性的引線框
197 方形扁平無引線半導體封裝及其制作方法
198 引線框架及樹脂密封型半導體器件
199 部分圖案化的引線框以及在半導體封裝中制造和使用其的方法
200 引線框、半導體器件以及引線框和半導體器件的制造方法
201 利用由銀或銀合金組成的引線的半導體封裝
202 用于半導體封裝的Ag基合金引線
203 半導體裝置、半導體裝置的制造方法及引線框
204 改進的半導體集成電路引線框架
205 微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板
206 微型半導體器件封裝低弧度引線專用爐面
207 半導體封裝及其引線框架
208 一種具有多個電極引線部位的半導體芯片
209 引線框以及利用該引線框的半導體器件
210 半導體集成電路引線框架
211 半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
212 半導體封裝后道引線框架電鍍裝置
213 一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
214 半導體器件的內引線結構
215 半導體二極管電極新引線
216 半導體引線框架模具
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