商品代碼:418809

  • 供應IC(半導體 行業報告
    商品代碼: 418809
    (可點擊以下立即詢價直接線上諮詢,或來電提供此商品代碼諮詢)
    即日起提供日本樂天代購服務-詳見 Rakuten-suki日本樂天代購,謝謝。
    商品詳細說明

    2013-2018年 中國IC(半導體)行業發展態勢及未來投資前景分析報告
    -------------------------------------------------------
    【報告編號】:83578
    【報告價格】:[紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元
    【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
    【聯 系 人】:韓幽  王娜
    【客服 Q Q】:296517609  438494500 
    【電話訂購】: 010-56288665  010-84955706
                  15311989717
    【企業網址】:http://www.gdbaogaoku.com/bghtml/201212194490083578.htm(點擊看正文)

     

    警告提示:
       近期我公司發現有一些網站將華研中商報告目錄原樣或改頭換面后掛在其網站上銷售,對不明情況的客戶進行欺詐(如:付款后遲遲收不到或收不全產品、收到的產品與網上公布目錄明顯不符等)。為此,我公司鄭重聲明:我公司對所有研究報告產品擁有唯一著作權;我公司沒有通過任何第三方進行代理銷售,購買報告請直接撥打本站電話010-56288665、15311989717!!

     

     

     

    【報告目錄】

    第一章 2010-2012年中國半導體材料產業運行環境分析 19
    第一節 2010-2012年中國宏觀經濟環境分析 19
    一、中國GDP分析 19
    二、城鄉居民家庭人均可支配收入 21
    三、恩格爾系數 22
    四、中國城鎮化率 24
    五、存貸款利率變化 26
    六、財政收支狀況 30
    第二節 2010-2012年中國半導體材料產業政策環境分析 31
    一、《電子信息產業調整和振興規劃》 31
    二、新政策對半導體材料業有積極作用 36
    三、進出口政策分析 37
    第三節 2010-2012年中國半導體材料產業社會環境分析 37
    第二章 2010-2012年半導體材料發展基本概述 42
    第一節 主要半導體材料概況 42
    一、半導體材料簡述 42
    二、半導體材料的種類 42
    三、半導體材料的制備 43
    第二節 其他半導體材料的概況 45
    一、非晶半導體材料概況 45
    二、GaN材料的特性與應用 45
    三、可印式氧化物半導體材料技術發展 51
    第三章 2010-2012年世界半導體材料產業運行形勢綜述 54
    第一節 2010-2012年全球總體市場發展分析 54
    一、全球半導體產業發生巨變 54
    二、世界半導體產業進入整合期 54
    三、亞太地區的半導體出貨量受金融危機影響較小 54
    五、模擬IC遭受重挫,無線下滑幅度最小 55
    第二節 2010-2012年主要國家或地區半導體材料行業發展新動態分析 56
    一、比利時半導體材料行業分析 56
    二、德國半導體材料行業分析 56
    三、日本半導體材料行業分析 57
    四、韓國半導體材料行業分析 57
    五、中國臺灣半導體材料行業分析 59
    第四章 2010-2012年中國半導體材料行業運行動態分析 63
    第一節 2010-2012年中國半導體材料行業發展概述 63
    一、全球代工將形成兩強的新格局 63
    二、應加強與中國本地制造商合作 65
    三、電子材料業對半導體材料行業的影響 66
    第二節 2010-2012年半導體材料行業企業動態 66
    一、元器件企業增勢強勁 66
    二、應用材料企業進軍封裝 66
    第三節 2010-2012年中國半導體材料發展存在問題分析 67
    第五章 2010-2012年中國半導體材料行業技術分析 69
    第一節 2010-2012年半導體材料行業技術現狀分析 69
    一、硅太陽能技術占主導 69
    二、產業呼喚政策擴大內需 69
    第二節 2010-2012年半導體材料行業技術動態分析 70
    一、功率半導體技術動態 70
    二、閃光驅動器技術動態 71
    三、封裝技術動態 72
    四、太陽光電系統技術動態 76
    第三節 2013-2018年半導體材料行業技術前景分析 76
    第六章 2010-2012年中國半導體材料氮化鎵產業運行分析 81
    第一節 2010-2012年中國第三代半導體材料相關介紹 81
    一、第三代半導體材料的發展歷程 81
    二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢 81
    三、寬禁帶半導體材料 82
    第二節 2010-2012年中國氮化鎵的發展概況 82
    一、氮化鎵半導體材料市場的發展狀況 82
    二、氮化鎵照亮半導體照明產業 83
    三、GaN藍光產業的重要影響 85
    第三節 2010-2012年中國氮化鎵的研發和應用狀況 86
    一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 86
    二、方大集團率先實現氮化鎵基半導體材料產業化 86
    三、非極性氮化鎵材料的研究有進展 87
    四、氮化鎵的應用范圍 87
    第七章 2010-2012年中國其他半導體材料運行局勢分析 88
    第一節 砷化鎵 88
    一、砷化鎵單晶材料國際發展概況 88
    二、砷化鎵的特性 89
    三、砷化鎵研究狀況 89
    四、寬禁帶氮化鎵材料 90
    第二節 碳化硅 93
    一、半導體硅材料介紹 93
    二、多晶硅 95
    三、單晶硅和外延片 96
    四、高溫碳化硅 97
    第八章 2008-2012年中國半導體分立器件制造業主要指標監測分析 98
    第一節2008-2012年(按季度更新)中國半導體分立器件制造行業數據監測回顧 98
    一、競爭企業數量 98
    二、虧損面情況 99
    三、市場銷售額增長 101
    四、利潤總額增長 102
    五、投資資產增長性 103
    六、行業從業人數調查分析 104
    第二節2008-2012年(按季度更新)中國半導體分立器件制造行業投資價值測算 106
    一、銷售利潤率 106
    二、銷售毛利率 107
    三、資產利潤率 108
    四、未來5年半導體分立器件制造盈利能力預測 110
    第三節2008-2012年(按季度更新)中國半導體分立器件制造行業產銷率調查 113
    一、工業總產值 113
    二、工業銷售產值 114
    三、產銷率調查 115
    第九章 2010-2012年中國半導體市場運行態勢分析 117
    第一節 LED產業發展 117
    一、國外LED產業發展情況分析 117
    二、國內LED產業發展情況分析 117
    三、LED產業所面臨的問題分析 117
    四、2013-2018年LDE產業發展趨勢及前景分析 118
    第二節 集成電路 119
    一、中國集成電路銷售情況分析 119
    二、集成電路及微電子組件(8542)進出口數據分析 120
    三、集成電路產量統計分析 120
    第三節 電子元器件 121
    一、電子元器件的發展特點分析 121
    二、電子元件產量分析 122
    三、電子元器件的趨勢分析 123
    第四節 半導體分立器件 124
    一、半導體分立器件市場發展特點分析 124
    二、半導體分立器件產量分析 124
    三、半導體分立器件發展趨勢分析 125
    第十章 2010-2012年中國半導體材料行業市場競爭態勢分析 127
    第一節 2010-2012年歐洲半導體材料行業競爭分析 127
    第二節 2010-2012年我國半導體材料市場競爭分析 128
    一、半導體照明應用市場突破分析 128
    二、單芯片市場競爭分析 129
    三、太陽能光伏市場競爭分析 131
    第三節 2010-2012年我國半導體材料企業競爭分析 132
    一、國內硅材料企業競爭分析 132
    二、政企聯動競爭分析 132
    第十一章 2010-2012年中國半導體材料主要生產商競爭性財務數據分析 134
    第一節 有研半導體材料股份有限公司 134
    一、企業概況 134
    二、企業主要經濟指標分析 134
    三、企業成長性分析 134
    四、企業經營能力分析 135
    五、企業盈利能力及償債能力分析 135
    第二節 天津中環半導體股份有限公司 136
    一、企業概況 136
    二、企業主要經濟指標分析 137
    三、企業成長性分析 137
    四、企業經營能力分析 137
    五、企業盈利能力及償債能力分析 138
    第三節 寧波康強電子股份有限公司 138
    一、企業概況 138
    二、企業主要經濟指標分析 139
    三、企業成長性分析 139
    四、企業經營能力分析 139
    五、企業盈利能力及償債能力分析 140
    第四節 南京華東電子信息科技股份有限公司 140
    一、企業概況 141
    二、企業主要經濟指標分析 141
    三、企業成長性分析 141
    四、企業經營能力分析 142
    五、企業盈利能力及償債能力分析 142
    第五節 峨眉半導體材料廠 143
    一、企業基本概況 143
    二、企業收入及盈利指標表 143
    三、企業資產及負債情況分析 144
    四、企業成本費用情況 145
    第六節 洛陽中硅高科有限公司 145
    一、企業基本概況 145
    二、企業收入及盈利指標表 145
    三、企業資產及負債情況分析 146
    四、企業成本費用情況 147
    第七節 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 147
    一、企業基本概況 147
    二、企業收入及盈利指標表 147
    三、企業資產及負債情況分析 148
    四、企業成本費用情況 149
    第八節 北京中科鎵英半導體有限公司 149
    一、企業基本概況 149
    二、企業收入及盈利指標表 149
    三、企業資產及負債情況分析 150
    四、企業成本費用情況 151
    第九節 上海九晶電子材料有限公司 151
    一、企業基本概況 151
    二、企業收入及盈利指標表 152
    三、企業資產及負債情況分析 152
    四、企業成本費用情況 153
    第十節 東莞鈦升半導體材料有限公司 153
    一、企業基本概況 154
    二、企業收入及盈利指標表 154
    三、企業資產及負債情況分析 154
    四、企業成本費用情況 155
    第十一節 河南新鄉華丹電子有限責任公司 155
    一、企業基本概況 156
    二、企業收入及盈利指標表 156
    三、企業資產及負債情況分析 157
    四、企業成本費用情況 157
    第十二章 2013-2018年中國半導體材料行業發展趨勢分析 159
    第一節 2013-2018年中國半導體材料行業市場趨勢 159
    一、2013-2018年國產設備市場分析 159
    二、市場低迷創新機遇分析 159
    三、半導體材料產業整合 159
    第二節 2013-2018年中國半導體行業市場發展預測分析 161
    一、全球光通信市場發展預測分析 161
    二、化合物半導體襯底市場發展預測分析 162
    第三節 2013-2018年中國半導體市場銷售額預測分析 163
    第四節 2013-2018年中國半導體產業預測分析 164
    一、半導體電子設備產業發展預測分析 164
    二、GPS芯片產量預測分析 165
    三、高性能半導體模擬器件的發展預測 165
    第十三章 2013-2018年中國半導體材料行業投資咨詢分析 168
    第一節 2013-2018年中國半導體材料行業投資環境分析 168
    第二節 2013-2018年中國半導體材料行業投資機會分析 171
    一、半導體材料投資潛力分析 171
    二、半導體材料投資吸引力分析 171
    第三節 2013-2018年中國半導體材料行業投資風險分析 173
    一、市場競爭風險分析 173
    二、政策風險分析 173
    三、技術風險分析 174
    第四節 專家建議 174

    圖表目錄
    圖表 1 2011年中國主要宏觀經濟數據增長表 19
    圖表 2 2000-2011年中國GDP及其增長率統計表 19
    圖表 3 2008-2012年中國GDP增長率季度統計表 20
    圖表 4 2008-2012年中國GDP增長率季度走勢圖 21
    圖表 5 1978-2011年中國居民收入及恩格爾系數統計表 21
    圖表 6 中國城鄉居民收入走勢對比 22
    圖表 7 1978-2010中國城鄉居民恩格爾系數對比表 23
    圖表 8 1978-2010中國城鄉居民恩格爾系數走勢圖 24
    圖表 9 2001-2010年中國城鎮化率走勢圖 25
    圖表 10 2008-2012年央行歷次存貸款基準利率 26
    圖表 11 1984-2010年1月中國存款準備金率歷次調整一覽表 26
    圖表 12 央行歷次調整利率及股市第二交易日表現情況 28
    圖表 13 05~09年中國財政收入增長趨勢圖 30
    圖表 14 2000-2011年中國網民規模增長趨勢圖 38
    圖表 15 2008-2012年中國大陸網民規模與互聯網普及率 38
    圖表 16 截止至2011年6月中國互聯網統計數據表 39
    圖表 17 部分國家的互聯網普及率統計表 39
    圖表 18 截止至2011年6月中國網民性別結構分布圖 40
    圖表 19 截止至2011年6月網絡應用使用率排名和類別 40
    圖表 20 網民對生活形態語句的總體認同度統計表 41
    圖表 21 釬鋅礦GAN和閃鋅礦GAN的特性 46
    圖表 22 雙氣流MOCVD生長GAN裝置 48
    圖表 23 GAN基器件與CAAS及SIC器件的性能比較 49
    圖表 24 2011年全球各地區半導體營業收入表(單位:百萬美元) 54
    圖表 25 2011年全球半導體廠商營業收入的最終排名表(百萬美元) 55
    圖表 26 韓國政府促進半導體產業發展的計劃和立法 58
    圖表 27 2011年第四季我國IC產業產值統計及預估(單位:億新臺幣) 61
    圖表 28 全球FABLESS與半導體銷售額走勢情況 63
    圖表 29 全球代工市場 64
    圖表 30 LED照明在各種應用的滲透比例 77
    圖表 31 基于安森美半導體CAT4026的大尺寸LED背光液晶電視多通道線性側光方案 79
    圖表 32 GAAS單晶生產方法比較 88
    圖表 33 世界GAAS單晶主要生產廠家 89
    圖表 34 SIC器件的研究概表 91
    圖表 35 現代微電子工業對硅片關鍵參數的要求 94
    圖表 36 多晶硅質量指標 95
    圖表 37 2008-2012年中國半導體分立器件制造企業數量增長趨勢圖 98
    圖表 38 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業虧損企業數量增長趨勢圖 100
    圖表 39 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業虧損額增長情況 100
    圖表 40 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業主營業務收入增長趨勢圖 101
    圖表 41 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業利潤總額增長趨勢圖 102
    圖表 42 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業資產增長趨勢圖 103
    圖表 43 2008-2012年金融危機影響下全球著名企業裁員名錄 104
    圖表 44 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業從業人數增長趨勢圖 105
    圖表 45 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業銷售利潤率走勢圖 106
    圖表 46 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業銷售毛利率走勢圖 107
    圖表 47 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率指標統計表 108
    圖表 48 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率走勢圖 109
    圖表 49 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率走勢圖 109
    圖表 50 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業銷售毛利率走勢圖 110
    圖表 51 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業銷售利潤率走勢圖 111
    圖表 52 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率走勢圖 112
    圖表 53 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業工業總產值情況 114
    圖表 54 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業工業銷售產值走勢 114
    圖表 55 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業產銷率走勢圖 115
    圖表 56 2008-2012年中國集成電路市場銷售額規模及增長圖 119
    圖表 57 2008-2012年中國集成電路及微電子組件進出口統計表 120
    圖表 58 2008-2012年中國各省市集成電路產量統計(萬塊) 120
    圖表 59 2008-2012年中國各省市電子元件產量統計表(萬只) 122
    圖表 60 2008-2012年中國各省市半導體分立器件產量統計表(萬只) 124
    圖表 61 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司主要財務指標表 134
    圖表 62 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司成長性指標表 134
    圖表 63 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司經營能力指標表 135
    圖表 64 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司盈利能力指標表 135
    圖表 65 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司償債能力指標表 135
    圖表 66 2008-2012年天津中環半導體股份有限公司主要財務指標表 137
    圖表 67 2008-2012年天津中環半導體股份有限公司成長性指標表 137
    圖表 68 2008-2012年天津中環半導體股份有限公司經營能力指標表 137
    圖表 69 2008-2012年天津中環半導體股份有限公司盈利能力指標表 138
    圖表 70 2008-2012年天津中環半導體股份有限公司償債能力指標表 138
    圖表 71 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司主要財務指標表 139
    圖表 72 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司成長性指標表 139
    圖表 73 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司經營能力指標表 139
    圖表 74 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司盈利能力指標表 140
    圖表 75 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司償債能力指標表 140
    圖表 76 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財務指標表 141
    圖表 77 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司成長性指標表 141
    圖表 78 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司經營能力指標表 142
    圖表 79 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標表 142
    圖表 80 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標表 142
    圖表 81 2008-2012年峨眉半導體材料廠收入狀況表 143
    圖表 82 2008-2012年峨眉半導體材料廠盈利指標表 143
    圖表 83 2008-2012年峨眉半導體材料廠盈利比率 144
    圖表 84 2008-2012年峨眉半導體材料廠資產指標表 144
    圖表 85 2008-2012年峨眉半導體材料廠負債指標表 144
    圖表 86 2008-2012年峨眉半導體材料廠成本費用構成表 145
    圖表 87 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司收入狀況表 145
    圖表 88 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司盈利指標表 146
    圖表 89 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司盈利比率 146
    圖表 90 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司資產指標表 146
    圖表 91 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司負債指標表 146
    圖表 92 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司成本費用構成表 147
    圖表 93 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司收入狀況表 148
    圖表 94 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標表 148
    圖表 95 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利比率 148
    圖表 96 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產指標表 148
    圖表 97 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司負債指標表 149
    圖表 98 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構成表 149
    圖表 99 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司收入狀況表 150
    圖表 100 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標表 150
    圖表 101 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司盈利比率 150
    圖表 102 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司資產指標表 150
    圖表 103 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司負債指標表 151
    圖表 104 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司成本費用構成表 151
    圖表 105 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表 152
    圖表 106 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司盈利指標表 152
    圖表 107 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司盈利比率 152
    圖表 108 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司資產指標表 153
    圖表 109 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司負債指標表 153
    圖表 110 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司成本費用構成表 153
    圖表 111 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司收入狀況表 154
    圖表 112 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標表 154
    圖表 113 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利比率 154
    圖表 114 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司資產指標表 155
    圖表 115 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司負債指標表 155
    圖表 116 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構成表 155
    圖表 117 2008-2012年河南新鄉華丹電子有限責任公司收入狀況表 156
    圖表 118 2008-2012年河南新鄉華丹電子有限責任公司盈利指標表 156
    圖表 119 2008-2012年河南新鄉華丹電子有限責任公司盈利比率 157
    圖表 120 2008-2012年河南新鄉華丹電子有限責任公司資產指標表 157
    圖表 121 2008-2012年河南新鄉華丹電子有限責任公司負債指標表 157
    圖表 122 2008-2012年河南新鄉華丹電子有限責任公司成本費用構成表 158
    圖表 123 2008-2014年中國半導體市場規模增長及預測情況 163


    聯系人:韓幽 王娜
    銷售專線: 010-56288665 010-84955706
    綠色通道:15311989717
    訂購電郵:[email protected]
    Q Q咨詢:296517609 438494500
    公司網址: www.gdbaogaoku.com



    新手教學
    供應IC(半導體    行業報告_電子材料、零部件、結構_電子元器件_貨源_批發一路發
    批發市場僅提供代購諮詢服務,商品內容為廠商自行維護,若有發現不實、不合適或不正確內容,再請告知我們,查實即會請廠商修改或立即下架,謝謝。
    相關商品
    line 線上客服  ID@tsq1489i
    線上客服