- 產品品牌:云清
- 產品型號:半導體硅切割液
關鍵詞:多晶硅拋光液、多晶硅拋光液、硅片切削液、半導體硅切削液、半導體硅切割液、多晶硅切割液、多晶硅研磨液、多晶硅磨削液云清牌 單晶硅切削液(120135)云清牌——金屬潤滑化學品專家 一 產品用途適用于多晶硅半導體材料的多線切割,多晶硅半導體的晶塊內圓切削的潤滑、降溫、清洗防銹。二 性能特點●極強的攜載性能、懸浮性能;●克服了傳統中性切削液單一機械作用的缺點,將化學劈裂作用與機械切割作用完美的結合在一起,作用力均一穩定,有效解決了切片工藝中的應力腐蝕問題,從而大幅度降低了損傷;●有效解決了切屑和切粒粉末的再沉積問題,避免了硅表面的化學鍵合吸附現象,便于硅片的清洗和后續加工;●散熱效果好●無離子污染,有效消除金屬離子尤其鐵離子的污染;●良好的清洗滲透性能,可防止工具磨具鈍化,對磨具具有良好的自銳作用,提高工具的切削力,延長工具的使用壽命,縮短單個工件加工時間;●突出的潤滑性能,明顯降低切削工件時產生的噪音,減少劃痕、表面粗超、崩邊、碎片等現象的出現,明顯改善加工工件的表面質量,大幅度提高工件的光潔度。●良好的防銹性能,抗腐臭性能,產品穩定性好,使用壽命長;●水性環保產品;三 理化指標
項目 | 指 標 |
外觀 | 透明液體 |
PH | >7 |
比重 | >0.9 |
氣味 | 愉快低味 |
防銹性能(35℃,云清試片,加速銹蝕,周期) | 144 |
云清抗磨潤滑實驗 | 通過 |
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