產品品牌：科思佳

產品型號：ks6051492

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適用材料或行業應用 
激光劃片機系列廣泛應用于：

太陽能行業單晶硅、雙晶硅、多晶硅太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽。 
電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割

產品特點
采用了先進的半導體泵浦固體激光器，光束質量好，切縫更窄，加工后的電池片損耗小，一致性好；
免維護，無需更換氪燈、重新調整光路，綜合使用成本低；
加工速度快，精度高；
整機功耗小，省電節能；
造形新穎、美觀大方

激光波長 1064nm 
激光輸出功率 ≥50W 
激光重復頻率 3kHz-50kHz 
最小線寬 40µm 
最大劃片厚度 1.2 mm 
最大劃片速度 120mm/s 
重復定位精度 0.02mm 
工作臺幅面 300×300 mm 
電源 220V/50Hz/2kVA 
冷卻方式 恒溫循環水冷 
工作臺 雙氣倉真空吸附