封裝引線生產加工工藝技術-半導體,芯片,半導體器類（168元/全套）
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1-546991 表面安裝器件封裝的引線接合方法
2-546991 具中央引線的半導體封裝組件及其封裝方法
3-546991 具有窗口蓋的、無引線的半導體產品封裝裝置及其封裝方法
4-546991 封裝引線框架的方法和預壓坯以及預壓坯的加工設備
5-546991 隱埋引線式芯片座及使用該座的芯片封裝
6-546991 用于生產半導體封裝引線框架的工藝
7-546991 LOC(芯片上的引線)封裝及其制造方法
8-546991 多層底部引線封裝件
9-546991 半導體封裝的引線框結構
10-546991 底部引線半導體芯片堆式封裝
11-546991 引線框和片式半導體封裝制造方法
12-546991 引線框架和半導體封裝
13-546991 半導體封裝引線去邊方法
14-546991 具有絕緣體支固外引線的封裝電子器件及其制造方法
15-546991 半導體封裝及引線框架
16-546991 方形扁平封裝的引線質量檢驗系統和檢驗方法
17-546991 帶有粘接層的芯片上引線封裝及其制造方法
18-546991 內引線帶槽的半導體器件的封裝
19-546991 片上引線式半導體芯片封裝及其制作方法
20-546991 底部引線框及利用該引線框的底部引線半導體封裝
21-546991 底部引線半導體封裝及其制造方法
22-546991 用于半導體芯片封裝的帶有預模制底盤的引線框
23-546991 用于引線鍵合芯片返工及替換的散熱片及封裝結構
24-546991 芯片上引線及標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝
25-546991 在注塑模塑封裝中用于集成電路裝配的引線框架
26-546991 裝有芯片上引線封裝結構的塑封半導體器件
27-546991 用于多芯片封裝的引線框及其制造方法
28-546991 芯片上引線半導體封裝及其制造方法
29-546991 引線架及樹脂封裝型半導體器件的制造方法
30-546991 用于塑料封裝的減小應力的引線框
31-546991 引線框架及具有引線框架的半導體封裝和半導體封裝的制造方法
32-546991 具有改善的接合焊盤連接的集成電路封裝器件、引線框和電子裝置
33-546991 具有附加接觸焊盤的集成電路器件封裝、引線框和電子裝置
34-546991 堆疊的半導體封裝及其制造方法和引線鍵合監控方法
35-546991 連接器外殼組件和用于對將導線連接到薄膜片中的導電引線的連接器接觸進行封裝的方法
36-546991 增強引線抗拉強度的電路基板及其集成電路封裝構造
37-546991 以帶有突出的凸塊或球的囊封式引線框架為特征的半導體裝置封裝
38-546991 封裝半導體元件方法、制作引線框架方法及半導體封裝產品
39-546991 具有不對稱引線框連接的電路小片封裝
40-546991 半導體晶粒封裝用引線框架之結構改良
41-546991 電極引線封裝方法和結構及其電池封裝方法和結構
42-546991 TSOP封裝外引線成形用壓著塊
43-546991 具中央引線的半導體封裝組件
44-546991 IC封裝基板的電鍍引線布設處理方法及電鍍引線結構
45-546991 用于半導體封裝的引線框架
46-546991 無引線型半導體封裝及其制造方法
47-546991 無引線型半導體封裝及其制作工藝
48-546991 引線框及使用該引線框制造半導體封裝的方法
49-546991 水下設備軟細引線的密封裝置
50-546991 形成半導體封裝以及在其上形成引線框的方法
51-546991 半導體器件封裝件及具有懸伸出引線框接合區的管芯的引線框
52-546991 部分構圖的引線框架及其制造方法以及在半導體封裝中的使用
53-546991 引線框架、半導體芯片封裝、及該封裝的制造方法
54-546991 包括半導體器件的四方扁平無引線封裝
55-546991 用于半導體封裝的引線框和制造該半導體封裝的方法
56-546991 引線框及制造具有所述引線框的半導體封裝的方法
57-546991 引線直接粘附到芯片的半導體封裝及其制造方法和設備
58-546991 具有涂層引線的封裝半導體器件及其方法
59-546991 集成電路和分層引線框封裝
60-546991 在引線框上形成倒裝芯片半導體封裝的方法
61-546991 帶有倒焊晶片的無引線半導體封裝結構及制造方法
62-546991 塑料有引線芯片載體封裝器件的封裝材料可靠性檢測方法
63-546991 利用無引線電鍍工藝制造的封裝基片及其制造方法
64-546991 半導體封裝及其引線框架
65-546991 錯位引線鍵合式影像感測器封裝方法
66-546991 微引線框封裝及制造微引線框封裝的方法
67-546991 具有設計成改善樹脂流動的引線框結構的側光LED封裝
68-546991 折疊的柔性無接合引線的多芯片功率封裝
69-546991 復合引線框LED封裝及其制造方法
70-546991 鐵鎳合金包無氧銅低阻封裝引線的制造方法
71-546991 引線框架基和襯底基半導體封裝鍵合結構及其制備方法
72-546991 具有局部預制圖形化引線框架的半導體封裝及其制造方法
73-546991 半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
74-546991 印刷配線基板、其制造方法、引線框封裝件以及光模塊
75-546991 引線框架及其半導體封裝
76-546991 半導體引線框及電鍍方法，有半導體引線框的半導體封裝
77-546991 改善芯片面積和封裝引線端子數量及寄生電感的IC器件
78-546991 微型引線框架塑料封裝的連接布置結構
79-546991 半導體封裝中芯片襯墊布線的引線框
80-546991 可顛倒無引線封裝及其制造和使用方法
81-546991 用于半導體封裝的引線框及其生產方法
82-546991 用于提供導線框架基引線鍵合電子封裝的雙側冷卻的方法及通過其制造的器件
83-546991 用于半導體封裝的引線框
84-546991 一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
85-546991 電源裝置的倒轉J型引線封裝
86-546991 在引線架結構上有倒裝芯片的密封型芯片級封裝及其方法
87-546991 雙層引線封裝結構及其制造方法
88-546991 靈活的引線框架結構以及形成集成電路封裝件的方法
89-546991 熱輻射半導體芯片和條帶引線襯底及使用其的條帶封裝
90-546991 集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架
91-546991 直接連結式芯片封裝用引線框
92-546991 一種無引線集成電路芯片封裝
93-546991 由多個金屬層制成的半導體裝置封裝引線框架
94-546991 具有散熱片支撐環的引線框、使用所述引線框制造發光二極管封裝的方法和通過所述方法制造的發光二極管封裝
95-546991 引線框架、半導體封裝及其制造方法
96-546991 封裝型電子部件的引線端子的切斷方法
97-546991 固態發光裝置的基于引線框架的封裝以及形成固態發光裝置的基于引線框架的封裝的方法
98-546991 具有供電參考梳的基于引線框架的IC封裝
99-546991 用于半導體封裝的引線框
100-546991 用于無引線封裝的引線框及其封裝結構
101-546991 用于無引線封裝的引線框、其封裝結構及其制造方法
102-546991 芯片封裝外引線成型模具
103-546991 基于引線框架中的精密間距布線的系統封裝（SIP）器件
104-546991 具有由封裝引線形成的天線的集成電路
105-546991 引線框架、包括該引線框架的半導體封裝及其制造方法
106-546991 具有暴露金屬管芯座的薄塑料無引線封裝
107-546991 半導體裝置、引線框架及傳聲器封裝結構
108-546991 用于小型封裝速度傳感器的芯片置于引線框上的方法
109-546991 一種微型引線框架半導體封裝方法
110-546991 具有導電油墨的倒裝芯片模制無引線封裝
111-546991 基于引線框架的半導體封裝件中或與之相關的改進及其制造方法
112-546991 三引腳電子器件封裝用引線框架、封裝結構及其封裝方法
113-546991 增強型電子鍵合引線封裝
114-546991 無夾片和無引線半導體管芯封裝及其制造方法
115-546991 芯片上引線封裝結構和其引線框
116-546991 具有散熱器支撐部件的引線框架、使用該引線框架的發光二極管封裝件的制造方法以及由該方法制造的發光二極管......
117-546991 用于無引線封裝的引線框
118-546991 用于無引線封裝的引線框
119-546991 一種扁平無引線封裝件及其生產方法
120-546991 具有夾在杯狀引線框和具臺面和谷的引線框之間的管芯的半導體封裝
121-546991 具有折疊式散熱片的倒裝芯片模制無引線封裝
122-546991 引線框架封裝及引線框架
123-546991 基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構及其封裝方法
124-546991 圓片級封裝結構及其引線焊盤電信號引出方法
125-546991 傳聲器封裝結構、引線框架、模制基板和用于它們的安裝結構
126-546991 使用引線框和夾片的半導體管芯封裝及制造方法
127-546991 引線鍵合芯片級封裝方法
128-546991 控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結方法
129-546991 半導體器件的引線框及封裝
130-546991 半導體裝置的引線框架和封裝結構
131-546991 方型扁平無引線封裝的方法和設備
132-546991 寬引線框架半導體封裝制造裝置及半導體封裝形成方法
133-546991 寬引線框架半導體封裝制造裝置及半導體封裝形成方法
134-546991 方形扁平無引線半導體封裝及其制作方法
135-546991 可顛倒無引線封裝及其堆疊和制造方法
136-546991 部分圖案化的引線框以及在半導體封裝中制造和使用其的方法
137-546991 引線框架、引線框架型封裝及引腳列
138-546991 一種封裝外引線加工用凸模沖頭
139-546991 具中央引線的集成電路封裝構造
140-546991 微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板
141-546991 微型半導體器件封裝低弧度引線專用爐面
142-546991 半導體封裝及其引線框架
143-546991 海洋探測設備軟細引線的密封裝置
144-546991 半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
145-546991 半導體封裝后道引線框架電鍍裝置
146-546991 一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
147-546991 一種無引線集成電路芯片封裝
148-546991 一種防水型塑料封裝系列引線框架
149-546991 四面扁平封裝大規模集成電路引線精密成形裝置
150-546991 44線塑料封裝有引線片式載體老化測試插座
151-546991 36線陶瓷四邊引線扁平封裝集成電路老化試驗插座
152-546991 表面貼片型雙二極管封裝的引線框結構
153-546991 耐高壓力殼體與引線密封裝置
154-546991 耐高壓力殼體與引線密封裝置
155-546991 耐高壓力殼體與引線密封裝置
156-546991 引線密封裝置
157-546991 用于封裝晶體管的引線復合結構
200920001249 發光二極管的封裝結構及引線框架
159-546991 基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構
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