半導體芯片技術資料-維半導體-接線半導體-族氮化物半導體-分析半導體-半導體器件和存儲類資料（398元/全套）選購時請記住本套資料（光盤）售價：398元；資料（光盤）編號：F150608
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《半導體芯片資料》包括專利技術全文資料603份。
0001)半導體芯片與半導體組件及其形成方法

0011)光電子半導體芯片
0012)多芯片的半導體封裝件及其制法
0013)半導體芯片結構
0014)氮化物半導體激光器芯片及其制造方法
0015)半導體芯片裝置及其封裝方法
0016)半導體芯片和半導體裝置以及半導體裝置的制造方法
0017)附著電子器件的半導體芯片封裝及具有其的集成電路模塊
0018)在半導體芯片上用于轉換高電壓的MOS電路裝置
0019)具有公共引線框架上的倒裝芯片設備的半導體設備模塊
0020)用于采用超聲焊接在其上安裝半導體芯片的基板
0021)半導體集成電路的芯片布局和用于對其檢驗的方法
0022)一種從箔片上拾取半導體芯片的方法
0023)半導體芯片的高散熱微小封裝體
0024)具有增強的導熱性的半導體芯片封裝件
0025)包覆有倒裝芯片封裝件的半導體裝置及其制法
0026)存儲器與邏輯電路混合形成于一芯片的半導體器件及其制法
0027)一種低電容半導體過壓保護器芯片
0028)層疊型半導體裝置及芯片選擇電路
0029)半導體器件、基底、設備板、半導體器件制造方法和半導體芯片
0030)半導體芯片、集成電路結構及半導體晶圓
0031)芯片載體及使用它的半導體裝置
0032)半導體器件芯片臺面噴腐局部防護方法及裝置
0033)半導體光電探測器芯片結構
0034)半導體芯片裝置及其封裝方法
0035)半導體芯片及其制造方法、半導體裝置及其制造方法
0036)一種具有多個電極引線部位的半導體芯片
0037)半導體芯片封裝結構及其制造方法
0038)層積半導體芯片的半導體裝置及其制造方法
0039)半導體芯片設計方法
0040)用于半導體芯片進行集成電路布局的記號設計的方法
0041)半導體芯片組合件
0042)用于芯片卡內安裝的半導體芯片的載體元件
0043)芯片座具開孔的半導體封裝件及其制造方法
0044)半導體結構與半導體芯片
0045)倒裝芯片型半導體發光器件、用于制造倒裝芯片型半導體發光器件的方法、用于倒裝芯片型半導體發光器件的印刷電路板、用于倒裝芯片型半導體發光器件的安裝結構、以及發光二極管燈
0046)半導體芯片,半導體集成電路及選擇半導體芯片的方法
0047)一種可制備大功率發光二極管的半導體芯片
0048)半導體芯片和集成電路芯片
0049)硅氧烷基粘合片材、將半導體芯片粘接到芯片連接元件上的方法,和半導體器件
0050)半導體芯片及半導體芯片的制造方法
0051)引線直接粘附到芯片的半導體封裝及其制造方法和設備
0052)多芯片半導體封裝件及其制法
0053)用于制造多個光電子半導體芯片的方法和光電子半導體芯片
0054)半導體芯片的制造方法
0055)半導體芯片裝配用基板的檢查用探針單元
0056)光電子半導體芯片
0057)半導體芯片氣血能量機
0058)鎖相環路、半導體器件以及無線芯片
0059)帶式電路基板及使用該帶式電路基板的半導體芯片封裝
0060)半導體芯片以及包含該半導體芯片的封裝及電子裝置
0061)具堆棧芯片的半導體封裝件
0062)數據記錄重放方法及裝置、鑒別方法以及半導體芯片
0063)半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
0064)半導體芯片及其制造方法、半導體芯片的電極結構及其形成方法以及半導體裝置
0065)用于制造薄膜半導體芯片的方法
0066)半導體晶片的剝離方法和裝置以及半導體芯片的制造方法
0067)半導體芯片封裝結構及封裝方法
0068)一種微流控芯片分析半導體激光誘導熒光檢測器
0069)把半導體芯片安裝到柔性基片上的方法和裝置
0070)半導體用合金材料、使用該合金材料的半導體芯片及其制備方法
0071)安裝半導體芯片的裝置
0072)包括疊層芯片的半導體器件生產方法及對應的半導體器件
0073)半導體芯片安裝設備和安裝方法
0074)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
0075)半導體芯片安裝基板、電光裝置、液晶裝置、電致發光裝置及電子機器
0076)在充作基板之基礎芯片上具至少一半導體芯片之半導體組件及制造該組件之方法
0077)具有以鋸法完成的臺面結構的半導體芯片
0078)半導體芯片梳條修理方法及裝置
0079)半導體芯片安裝體的制造方法和半導體芯片安裝體
0080)半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
0081)半導體芯片載體元件制作方法
0082)半導體器件芯片臺面噴腐磁力吸附局部防護裝置
0083)激光加工方法及半導體芯片
0084)用于制造輻射發射的半導體芯片的方法
0085)半導體芯片背面共晶焊粘貼方法
0086)鐵電電容器及積體半導體內存芯片之制造方法
0087)半導體裝置、半導體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜
0088)光信號接收裝置、測試裝置、光信號接收方法、測試方法、測試模塊及半導體芯片
0089)包含半導體芯片疊層的半導體器件及其制造方法
0090)用于拾取半導體芯片的裝置和方法
0091)半導體零件和制造集成電路芯片的方法
0092)裝有芯片上引線封裝結構的塑封半導體器件
0093)芯片座具凹部的半導體封裝件
0094)從半導體晶片中分離芯片的方法
0095)半導體芯片分類裝置
0096)一種測量半導體器件歐姆接觸退化失效的芯片及測量方法
0097)包括半導體芯片的組裝體及其制造方法
0098)半導體芯片搭載電路的制造方法及安裝電路
0099)用于半導體芯片分離的裝置和方法
0100)用于用晶片制造半導體芯片的方法
0101)半導體陶瓷芯片型電子被動組件的制作方法
0102)用于測試凸點的倒裝芯片半導體封裝及其制造方法
0103)制造具有三維半導體芯片陣列安裝面的電路板的方法和設備
0104)用于在半導體芯片上電鍍精細電路的改進的銅電鍍浴
0105)用于半導體存儲器的芯片內可編程數據模式發生器
0106)半導體芯片、有半導體芯片的帶載封裝及液晶顯示器裝置
0107)半導體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
0108)半導體激光器芯片及其制造方法
0109)具有緩沖電極結構的氮化鎵半導體芯片
0110)延遲電路、測試裝置、存儲介質、半導體芯片、初始化電路及初始化方法
0111)半導體器件芯片表面陽極化電極夾持支架
0112)半導體芯片樹脂封裝方法
0113)封裝半導體芯片的樹脂組合物和采用它的半導體裝置
0114)一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
0115)基于激光的分割方法，待分割物體，和半導體元件芯片
0116)一種用于390～420nm發光半導體芯片的稀土有機配合物紅色發光材料及其制備方法
0117)單個半導體芯片上的多處理機
0118)半導體芯片
0119)半導體裝置的制法以及半導體芯片組裝體的保護樹脂涂敷裝置
0120)具屏蔽結構的半導體芯片
0121)具導腳的多芯片半導體裝置及其制法
0122)半導體傳聲器芯片
0123)用于制造半導體芯片的方法
0124)半導體芯片的安裝結構體、液晶裝置和電子裝置
0125)半導體芯片局部電子輻照方法及裝置
0126)半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置
0127)用于形成倒裝芯片半導體封裝的方法和設備及用于制造倒裝芯片半導體封裝用的基底的方法
0128)半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
0129)液晶顯示裝置及用于液晶顯示裝置的半導體芯片制作方法
0130)半導體結構與芯片
0131)用于減小芯片面積的半導體器件結構及其制備方法
0132)在無接觸芯片卡內支撐半導體芯片的元件
0133)半導體芯片焊料凸點加工方法
0134)具光能波的半導體能量芯片單元
0135)半導體芯片、制造半導體芯片的方法及半導體芯片封裝件
0136)具有多孔單晶層的半導體芯片及其制造方法
0137)倒裝式安裝半導體芯片的方法及使用該方法的安裝設備
0138)具有金屬板和半導體芯片的半導體器件
0139)于支持基片上安裝芯片形成的半導體器件以及此支持基片
0140)半導體芯片及其制作方法
0141)中間芯片模塊、半導體器件、電路基板、電子設備
0142)帶凸點的半導體芯片與基板的連接方法
0143)拾取半導體芯片的方法和設備及為此使用的吸引和剝落工具
0144)發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
0145)半導體芯片的直接電性連接覆晶封裝結構
0146)半導體芯片退火爐
0147)用于連接半導體芯片的粘合組合物
0148)具有表面掩蔽層的半導體芯片
0149)具有向下延伸支腳的芯片承載件的多芯片半導體封裝件
0150)具有密封膜的芯片尺寸的半導體裝置及其制造方法
0151)沿著半導體芯片的長邊具有細長靜電保護元件的半導體器件
0152)多芯片半導體封裝件及其制法
0153)半導體放電管半導體芯片
0154)采用多晶硅柵和金屬柵器件的半導體芯片
0155)半導體芯片上的電感的結構及其制造方法
0156)薄型半導體芯片封裝用基板
0157)半導體芯片頂推器的微調螺桿組
0158)用于安裝半導體芯片的具有多進料導軌的裝置
0159)半導體結構及半導體芯片
0160)垂直信號路徑、具有該垂直信號路徑的印刷電路板和具有該印刷電路板的半導體封裝、以及半導體芯片
0161)半導體芯片的制造方法
0162)具有分離的電源環的半導體芯片及其制造和控制方法
0163)半導體存儲器件的倒裝芯片接口電路及倒裝芯片接口方法
0164)用于安裝半導體芯片的裝置
0165)半導體芯片封裝
0166)半導體集成電路中的芯片端接裝置及其控制方法
0167)焊接端具有金屬壁的半導體芯片封裝結構
0168)半導體封裝用芯片支持基片、半導體裝置及其制造方法
0169)具有其上形成有邊緣鍵合金屬圖形的半導體芯片的BGA封裝及其制造方法
0170)一種半導體器件芯片穿通隔離區及PN結的制造工藝
0171)具有提高的熱傳導的半導體芯片封裝
0172)半導體芯片加載用接合帶、半導體芯片的載體及包裝體
0173)芯片型半導體裝置的制造方法
0174)化合物半導體集成光學光纖陀螺芯片
0175)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
0176)半導體芯片檢測用的探針板及其制造方法
0177)半導體裝置及其制造方法，存儲器心部及外圍電路芯片
0178)使用薄膜技術制造半導體芯片的方法以及使用薄膜技術的半導體芯片
0179)半導體芯片封裝
0180)半導體芯片的堆疊構造
0181)半導體集成電路及多芯片模塊
0182)制造帶有硅化結和注入結的半導體芯片的方法
0183)用于光電子學的半導體芯片及其制造方法
0184)自動檢測半導體芯片位置的濺鍍系統
0185)半導體集成電路裝置及其識別和制造方法以及半導體芯片
0186)半導體芯片化學機械研磨后清洗液
0187)半導體激光器芯片頻率響應的測量方法
0188)半導體設備、無線芯片、IC卡、IC標簽、應答器、帳單、證券、護照、電子設備、書包和服裝
0189)倒裝芯片式半導體封裝結構及其芯片承載件
0190)具有軟錯誤率免疫晶胞結構的半導體芯片
0191)按芯片尺寸封裝型半導體器件的制造方法
0192)半導體芯片
0193)半導體芯片設計方法
0194)一種半導體芯片的灌膠模具
0195)用于生產發射電磁輻射的半導體芯片的方法和發射電磁輻射的半導體芯片
0196)具有從半導體芯片導熱的熱管的電子裝置
0197)層疊半導體器件及半導體芯片的控制方法
0198)半導體芯片的制造方法
0199)具有疊層芯片的半導體器件
0200)半導體芯片的小型化
0201)基礎半導體芯片,半導體集成電路裝置及其制造方法
0202)光電子半導體芯片
0203)減小粘附體之間的伸長失配的芯片接合工藝以及由此制造的半導體封裝
0204)具有熔絲元件的半導體芯片
0205)絕緣體上半導體芯片及其制造方法
0206)半導體器件及其制造方法以及半導體芯片和電子設備
0207)生長于硅襯底上的垂直結構的半導體芯片或器件
0208)制作互補圖形以使用自持式掩模給半導體芯片曝光
0209)芯片在薄膜上的半導體器件及其制造方法
0210)半導體芯片及其制造方法
0211)一種T或工字型電極半導體芯片燒結裝置
0212)微處理器和動態隨機存取存儲器在同一芯片的半導體器件
0213)帶狀電路基板、半導體芯片封裝及液晶顯示裝置
0214)封裝半導體芯片的環氧樹脂包封料及其制造方法
0215)半導體芯片
0216)晶片級無電鍍銅法和凸塊制備方法,以及用于半導體晶片和微芯片的渡液
0217)半導體芯片封裝結構及其封裝方法
0218)激光加工方法及半導體芯片
0219)堆疊式多芯片半導體封裝結構及封裝方法
0220)半導體芯片
0221)具有至少一個半導體芯片的平面載體
0222)半導體器件,半導體晶片,芯片尺寸封裝及制作和檢測方法
0223)半導體裝置制造方法、半導體裝置和半導體芯片
0224)堆疊式半導體芯片封裝體
0225)非共面電極半導體激光器芯片高頻特性測試臺
0226)使用半導體芯片的半導體裝置
0227)功率型半導體芯片的封裝裝置及封裝方法
0228)用于安裝半導體芯片到基片上的設備和方法
0229)芯片上引線半導體封裝及其制造方法
0230)半導體封裝件及其芯片承載結構與制法
0231)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
0232)用于半導體芯片封裝的接觸焊盤的表面處理以及提供這種表面處理的方法
0233)用于分別優化在同一半導體芯片內的PMOS和NMOS晶體管的薄柵極電介質的方法以及由此制造的器件
0234)倒裝芯片半導體器件的側面焊接方法
0235)用于半導體芯片組件的多層電路板及其制造方法
0236)熱輻射半導體芯片和條帶引線襯底及使用其的條帶封裝
0237)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
0238)功率型高亮度白光組合半導體發光二極管（LED）芯片及批量生產的工藝
0239)具有腔罩和傳感器芯片的半導體傳感器器件及其制造方法
0240)帶半導體芯片的電子部件
0241)大功率半導體熱電芯片組件
0242)倒裝芯片及線接合半導體封裝件
0243)半導體芯片的制造方法以及半導體芯片
0244)半導體芯片及其制造方法以及半導體器件
0245)無半導體芯片的游戲卡
0246)半導體封裝中芯片襯墊布線的引線框
0247)在引線框上形成倒裝芯片半導體封裝的方法
0248)用于裝配半導體芯片的拾取工具
0249)半導體芯片和使用了該半導體芯片的半導體器件
0250)提高半導體芯片良品率的方法
0251)內建測試電路的半導體芯片
0252)具有拋光和接地底面部分的半導體芯片
0253)半導體裸芯片、其上記錄ID信息的方法、及其識別方法
0254)半導體芯片模塊及其散熱總成
0255)絕緣體上半導體芯片
0256)芯片層疊型半導體裝置及其制造方法
0257)在芯片上植設導電凸塊的半導體封裝件及其制法
0258)在具有半導體芯片的半導體模塊上測量時間的方法及裝置
0259)薄型化倒裝芯片半導體裝置的封裝方法
0260)半導體芯片封裝體
0261)可容置大尺寸芯片的半導體裝置及其制法以及相關載件
0262)焊接端具金屬壁的半導體芯片封裝結構的制造方法
0263)半導體芯片的制造方法
0264)多芯片半導體封裝結構及封裝方法
0265)具有亞芯片規模封裝構造的半導體器件及其制造方法
0266)用于冷卻半導體集成電路芯片封裝的裝置和方法
0267)半導體芯片拾取設備
0268)感光芯片的線路布局結構及感光芯片的半導體基底
0269)主芯片、半導體存儲器、以及用于制造半導體存儲器的方法
0270)一種半導體中測試球柵陣列封裝芯片的接觸器
0271)半導體芯片
0272)形成芯片保護膜的片材以及制造半導體芯片的方法
0273)將半導體芯片固定在塑料殼本體中的方法、光電半導體構件和其制造方法
0274)用于傳送基片和在基片上安裝半導體芯片的設備
0275)半導體裝置及半導體芯片
0276)包含順序堆疊的模擬半導體芯片和數字半導體芯片的SIP型封裝及其制造方法
0277)用于封裝的半導體芯片的和半導體封裝的制造方法
0278)具有不同高度的凸點的半導體芯片和包括其的半導體封裝
0279)半導體芯片的制造方法
0280)薄半導體芯片及其制造方法
0281)半導體芯片安裝用撓性布線基板及半導體芯片的安裝方法
0282)半導體芯片的制造方法、半導體裝置的制造方法、半導體芯片及半導體裝置
0283)產生輻射的半導體芯片
0284)半導體芯片封裝制程及其結構
0285)具有用于電信號的再驅動單元的半導體存儲芯片
0286)三維半導體封裝,以及用于其中的間隔芯片
0309)半導體集成電路裝置及其半導體集成電路芯片
0319)光電裝置與互補式金屬氧化物半導體影像感測器的芯片級封裝
0320)半導體裝置、散熱片、半導體芯片、內插式基板和玻璃板
0321)通信半導體芯片、校準方法和程序
0322)用于制造多個光電子半導體芯片的方法和光電子半導體芯片
0323)垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）
0324)具有整合于殼體并由共享接觸夾完成接觸之至少兩芯片之半導體組件
0325)具有與布線基板電連接的半導體芯片的半導體器件
0326)用于半導體和電子子系統封裝的芯片載體襯底和印刷電路板上的硬波圖案設計
0327)連接一傳導線跡至一半導體芯片的方法
0328)半導體芯片封裝體的焊線排列結構
0329)光泵浦半導體芯片以及利用它的垂直外部空*表面放出激光系統
0330)半導體芯片的制造方法
0331)用納米材料作為鈍化膜的半導體整流芯片
0332)探針板和半導體芯片的測試方法、電容器及其制造方法
0333)半導體存儲器系統、芯片和屏蔽該芯片中的寫數據的方法
0334)同一半導體芯片不同周期全息光柵的制作方法
0335)半導體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
0336)半導體芯片安裝設備
0337)半導體傳聲器芯片
0338)集成電路，半導體器件和ID芯片
0339)多芯片模塊半導體器件
0340)引線框架、半導體芯片封裝、及該封裝的制造方法
0341)中間掩模、半導體芯片及半導體裝置的制造方法
0342)一種半導體芯片的灌膠方法及模具
0343)半導體芯片、電路基板及其制造方法和電子機器
0344)帶有前后移動的芯片夾的半導體安裝裝置
0345)芯片埋入式半導體元件構裝結構
0346)半導體多芯片封裝和制備方法
0347)半導體芯片與布線基板、半導體晶片、半導體裝置、線路基板以及電子機器
0348)半導體芯片及其制造方法
0349)半導體裝置和模塊以及連接半導體芯片到陶瓷基板的方法
0350)垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生產方法
0351)一種芯片封裝型半導體器件及其生產方法
0352)用于半導體芯片封裝的帶有預模制底盤的引線框
0353)半導體芯片的熱傳導裝置
0354)芯片上引線及標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝
0355)片上芯片構造的半導體器件及其制造方法
0356)用于移除半導體芯片的設備和方法
0357)氮化物半導體發光二極管芯片及其制造方法
0358)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
0359)集成散熱片式大功率半導體熱電芯片組件
0360)具有半導體芯片和天線的半導體器件
0361)具有芯片內建終結電路的半導體存儲裝置
0362)多芯片半導體器件和存儲卡
0363)半導體器件和同一芯片上集成角形器件與平面器件的方法
0364)包括兩片帶有多個半導體芯片和電子元件的襯底的功率電子封裝件
0365)半導體芯片的清潔方法
0366)半導體芯片與至少一個接觸面的電連接方法
0367)具有識別電路的半導體集成電路芯片
0368)發射射線的半導體芯片及包含該半導體芯片的裝置
0369)垂直結構的半導體芯片的電極
0370)內置驅動集成電路芯片的發光半導體器件
0371)多芯片封裝、其中使用的半導體器件及其制造方法
0372)用于在單片半導體集成電路襯底上形成雙頻率帶寬接收通道的接收機芯片
0373)具有芯片上終結電路的半導體存儲器件
0374)半導體芯片及其制造方法以及半導體裝置
0375)大功率半導體熱電芯片組件
0376)半導體芯片承載基板及其制造方法
0377)在半導體存儲芯片中進行冗余處理的裝置
0378)半導體芯片制造方法
0379)半導體集成電路芯片及其形成方法
0380)半導體芯片、顯示屏板及其制造方法
0381)采用單層陶瓷基板的芯片大小組件半導體
0382)分選互補金屬氧化物半導體芯片的非接觸、非侵入方法
0383)半導體芯片懸臂封裝的定位方法
0384)片上引線式半導體芯片封裝及其制作方法
0385)在半導體芯片上轉換較高電壓的電路裝置和控制該裝置的方法
0386)切割?芯片接合兼用粘接片及使用了該粘接片的半導體裝置的制造方法
0387)共漏極雙半導體芯片級封裝以及制造該種封裝的方法
0388)半導體芯片及集成電路結構
0389)安裝半導體芯片的裝置
0390)電路板嵌埋有半導體芯片的電性連接結構
0391)疊層型半導體芯片封裝
0392)信號發送/接收裝置、測試裝置、測試模塊及半導體芯片
0393)多芯片型半導體裝置及其制造方法
0394)具有芯片上端接器的半導體集成電路
0395)半導體芯片及其制造方法、和半導體裝置
0396)半導體芯片封裝結構及工序
0397)單片倒裝芯片中的多個半導體器件
0398)導電支持襯底的通孔垂直結構的半導體芯片或器件
0399)用于包封半導體芯片的剝離膜
0400)半導體芯片的制造方法
0401)激光加工方法和半導體芯片
0402)一種可制備大功率發光二極管的半導體芯片
0403)電荷耦合器件(CCD)半導體芯片封裝
0404)全切面結玻璃鈍化的硅半導體二極管芯片及其制造方法
0405)具有堆疊芯片的半導體器件以及制造該器件的方法
0406)球柵陣列式半導體芯片封裝制程
0407)用于安裝半導體芯片的裝置
0408)布線基板、顯示裝置、半導體芯片及電子機器
0409)一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
0410)芯片的拾取裝置及半導體裝置的制造方法
0411)半導體激光器芯片條的夾具
0412)嵌埋半導體芯片的承載板結構及其制法
0413)集成多柵極電介質成分和厚度的半導體芯片及其制造方法
0414)具有半導體芯片和無源部件的半導體部件及其制造方法
0415)半導體芯片用的載體元件
0416)制造芯片封裝型半導體器件的方法
0417)芯片倒裝型半導體器件及其制造方法
0418)倒裝芯片型半導體器件及其制造工藝和電子產品制造工藝
0419)具有降低的電感和減少的芯片連接溢出的半導體芯片封裝
0420)在液體中使用的封裝半導體傳感器芯片
0421)半導體芯片及半導體裝置
0422)多芯片式半導體器件
0423)包括被劃分線劃分的半導體芯片及形成于劃片線上的工藝監測電極焊盤的半導體晶片
0424)硅半導體二極管元件和芯片與絕緣胴體的結構及其制法
0425)集成電路芯片、半導體結構及其制作方法
0426)半導體芯片電接點用金屬凸塊的圓角補償方法
0427)以導線架為芯片承載件的半導體封裝件及其制法
0428)半導體芯片封裝結構及其應用裝置
0429)具有多個層疊的存儲芯片的半導體存儲器件
0430)從箔片分離半導體芯片的方法和用于安裝半導體芯片的設備
0431)半導體晶片、半導體芯片、半導體器件及晶片測試方法
0432)凸塊形成方法、半導體裝置及其制造方法和半導體芯片
0433)產生輻射的半導體芯片
0434)靜電放電電路和減少半導體芯片的輸入電容的方法
0435)納米尺寸顆粒在制造半導體芯片上的抗刮保護層中的應用
0436)在焊盤臺面及連接面上開孔的半導體芯片上電極制作方法
0437)半導體芯片封裝及其制造方法
0438)芯片在薄膜上的半導體器件
0439)半導體芯片的封裝方法及其封裝體
0440)各向異性導電膜、半導體芯片的安裝方法和半導體裝置
0441)通過在半導體微芯片上進行電斑點印跡檢測法分辯單核苷酸多態性
0442)半導體芯片的固定方法和固定裝置
0443)倒裝芯片型半導體裝置及其制造方法
0444)樹脂密封型半導體裝置及使用的芯片焊接材料和密封材料
0445)半導體芯片的安裝結構體和其制造方法
0446)一種半導體元件芯片灌膠后的脫模方法及機構
0447)半導體芯片安裝用基板及其制造方法和半導體模塊
0448)嵌埋半導體芯片的承載板結構
0449)倒裝芯片半導體封裝件及其制造方法
0450)嵌埋半導體芯片的結構及其制法
0451)用于光電子學的半導體芯片及其制造方法
0452)半導體芯片封裝設備和拋光處理半導體芯片封裝的方法
0453)用于安裝半導體芯片的方法和裝置
0454)芯片層疊型半導體裝置
0455)激光加工方法和裝置,以及半導體芯片及其制造方法
0456)半導體芯片、半導體晶片及半導體裝置及其制造方法
0457)層積半導體芯片的半導體裝置及其制造方法
0458)安裝半導體芯片的方法
0459)芯片卡、用于制作芯片卡的方法和用在芯片卡中的半導體芯片
0460)半導體芯片的放熱結構
0461)多芯片半導體封裝結構及封裝方法
0462)芯片層疊型半導體裝置
0463)芯片型半導體器件
0464)半導體器件的制造方法以及使用SOI基片的半導體芯片
0465)對安全性敏感的半導體產品,尤其是智能卡芯片
0466)半導體芯片封裝結構
0467)堆疊式半導體芯片封裝及其制造方法
0468)用于利用寄存器組來測試半導體芯片的方法
0469)半導體芯片中具有降低的電壓相關性的高密度復合金屬(*)半導體構裝的芯片埋入基板結構及制法
0471)導線架與以導線架為芯片承載件的覆晶型半導體封裝件
0472)具有島狀分布結構的半導體芯片及其制造方法
0473)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
0474)半導體光電子器件芯片測試用的夾具
0475)從塑料封裝組件中恢復半導體裸芯片的方法
0476)開窗型多芯片半導體封裝件
0477)光感測芯片及半導體芯片堆疊封裝結構
0478)電源電路和半導體芯片的設計方法
0479)半導體芯片化學機械研磨劑及其配制方法
0480)電壓箝位電路、半導體芯片和電壓箝位方法
0481)從半導體晶片切割芯片的方法及切割區中設置的槽的結構
0482)半導體芯片及其封裝結構與制法
0483)具有線圈狀天線的半導體芯片及使用它的通信系統
0484)半導體芯片與襯底的焊接
0485)倒裝芯片結構中的單個半導體元件
0486)帶多行焊接焊盤的半導體芯片
0487)具有多芯片的半導體組件封裝結構及其方法
0488)用于以良好生產率密封半導體芯片的模塑模具和用于安裝半導體芯片的引線框架
0489)半導體芯片和利用其的顯示設備
0490)半導體芯片的接合方法
0491)半導體發光芯片及半導體發光器件
0492)芯片部件安裝體和半導體裝置
0493)半導體工藝以及去除芯片上凝結的蝕刻氣體的方法
0494)半導體芯片
0495)改良的半導體芯片與引出線焊接模
0496)半導體芯片的封裝件
0497)半導體芯片附著裝置
0498)半導體芯片性能試驗器插座
0499)芯片拾取裝置及其制造方法以及半導體制造裝置
0500)薄半導體芯片中集成器件的分割工藝
0501)芯片埋入半導體封裝基板結構及其制法
0502)使用芯片尺寸封裝生產的功率半導體器件
0503)安裝半導體芯片的方法和裝置
0504)垂直結構的半導體芯片或器件
0505)半導體芯片與布線基板及制法、半導體晶片、半導體裝置
0506)光電子半導體芯片及其制造方法
0507)半導體裝置及其制造方法、半導體芯片、電子組件以及電子設備
0508)具有多重半導體芯片的半導體組件
0509)半導體芯片的結構和利用其的顯示設備
0510)用于半導體芯片封裝的柔韌帶基片和制造這種封裝的方法
0511)具有微細間距凸塊的半導體芯片和其凸塊
0512)倒裝芯片半導體器件的焊料凸塊結構及其制造方法
0513)內建測試電路的半導體芯片
0514)用于拾取半導體芯片的設備及方法
0515)防止半導體芯片或晶片中的背面微裂紋的形成及向其正面擴展的方法、芯片或晶片
0516)應用于系統芯片的半導體器件的制造方法
0517)制作半導體芯片主面和背面上包括電極的半導體器件方法
0518)具有電子印刷電路板和多個同類型半導體芯片的存儲模塊
0519)密封了半導體芯片周圍而形成的半導體器件
0520)半導體芯片埋入基板的三維構裝結構及其制法
0521)一種半導體芯片封裝方法及其封裝結構
0522)半導體芯片結深的電解水陽極氧化顯結方法
0523)一種半導體芯片的減薄方法
0524)切割芯片焊接薄膜,固定碎片工件的方法及半導體器件
0525)堆棧芯片的半導體封裝件及其制法
0526)半導體裝置、半導體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜
0527)半導體芯片安裝襯底和平面顯示器
0528)半導體芯片及其制造方法
0529)低功率多芯片半導體存儲器件及其芯片使能方法
0530)半導體芯片制造方法
0531)產生輻射的半導體芯片和發光二極管
0532)半導體芯片、半導體裝置、半導體裝置的制造方法
0533)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
0534)半導體晶片的制造方法、半導體芯片的制造方法及IC卡
0535)半導體器件、半導體芯片、芯片間互連測試方法以及芯片間互連切換方法
0536)以低介電常數內連線隔離的半導體芯片
0537)包括半導體芯片的電子封裝及其制造方法
0538)一種半導體芯片
0539)一種半導體硅元件的芯片支承體
0540)半導體芯片封殼的加工方法
0541)具有片內終止功能的半導體存儲器芯片
0542)互連基底、半導體芯片封裝和顯示系統
0543)半導體芯片的拾取裝置及拾取方法
0544)貼裝半導體芯片的設備
0545)半導體芯片承載件,半導體封裝件及半導體封裝方法
0546)具有芯片間互連選擇裝置的三維半導體器件
0547)一種全功能式半導體芯片研磨制程及裝置
0548)具有識別碼的半導體芯片，該芯片的制造方法和半導體芯片管理系統
0549)用于安裝或者接線半導體芯片的設備和方法
0550)半導體芯片側接觸方法
0551)不良芯片的補救率提高了的半導體存儲器
0552)用于半導體存儲器芯片和存儲系統的高速接口電路
0553)具有表面覆蓋層的半導體芯片
0554)具有位于有源器件上的接合區的半導體芯片
0555)半導體器件芯片和半導體器件芯片封裝
0556)用于半導體器件的測試電路和測試方法及半導體芯片
0557)通孔垂直結構的半導體芯片或器件
0558)一種測量半導體器件內部芯片熱接觸面積的方法
0559)邊界掃描控制器、半導體裝置、半導體裝置的半導體電路芯片識別方法及其控制方法
0560)芯片尺寸半導體封裝的制備方法
0561)發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
0562)垂直結構的半導體芯片
0563)圖像感應元件及其系統芯片半導體結構
0564)以導線架為芯片承載件的覆晶式半導體封裝件
0565)半導體芯片的制造方法及半導體芯片
0566)基于半導體芯片粘結用低溫燒結型導電漿料及其制備工藝
0567)制造半導體芯片凸塊的方法
0568)減小尺寸的堆疊式芯片大小的組件型半導體器件
0569)半導體封裝及其倒裝芯片接合法
0570)形成倒裝芯片式半導體封裝的方法及其半導體封裝和襯底
0571)半導體芯片的制造方法和半導體芯片
0572)半導體放電管半導體芯片
0573)用帶式自動焊接法焊接的半導體芯片管殼
0574)FPC基底載體板以及將半導體芯片安裝到FPC基底上的方法
0575)發光薄膜半導體芯片
0576)垂直結構的半導體芯片或器件的批量生產方法
0577)半導體芯片、宏擺置的方法、多向密集堆積宏擺置器與多尺寸混合擺置設計方法
0578)一種用于半導體芯片制作中的圖形電極金屬膜剝離方法
0579)在芯片卡中用于支撐半導體芯片的元件
0580)用于選擇性地存取和配置半導體晶片的各個芯片的方法和裝置
0581)使用半導體芯片的半導體裝置
0582)帶式電路襯底及使用該襯底的半導體芯片封裝
0583)印刷電路板條的電鍍設計方法及半導體芯片封裝制造方法
0584)具有芯片級封裝外殼的半導體器件
0585)具有部分嵌埋型解耦合電容的半導體芯片
0586)半導體芯片與引出線焊接、封裝陶瓷焊接模
0587)半導體芯片和半導體晶片的制造方法
0588)偏移結合的多芯片半導體器件
0589)半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
0590)半導體芯片貼裝板及貼片方法
0591)半導體芯片封裝用樹脂組合物及采用該樹脂組合物的半導體裝置
0592)半導體存儲芯片和模塊、向該芯片發送寫數據的方法
0593)用于裝載半導體芯片的封裝及半導體器件
0594)倒裝芯片氮化物半導體發光二極管
0595)半導體器件、基底、設備板、半導體器件制造方法和半導體芯片
0596)探針卡,該探針卡的設計方法,以及使用該探針卡測試半導體芯片的方法
0597)與半導體芯片配合的封裝及其制造方法
0598)未封裝半導體芯片的測試裝置
0599)借助于位掩碼來測試半導體芯片的方法
0600)印刷電路板條的電鍍設計方法及半導體芯片封裝制造方法
0601)開窗型球柵列陣半導體封裝件及其制法與所用的芯片承載件
0602)用于封裝半導體芯片/貼片的錫球的制造方法
0603)各向異性導電膜和半導體芯片的安裝方法以及半導體裝置




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