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本套光盤目錄如下：

1-BG154502 半導體器件制造工藝中的等離子體蝕刻法
2-BG154502 半導體器件的制造方法、濕式蝕刻處理裝置及濕式蝕刻方法
3-BG154502 蝕刻方法以及半導體器件的制造方法
4-BG154502 半導體器件制造方法和蝕刻系統
5-BG154502 蝕刻方法、蝕刻裝置以及半導體器件的制造方法
6-BG154502 改善蝕刻后光刻膠殘余的半導體器件制造方法
7-BG154502 蝕刻溶液及利用包括該溶液的過程形成半導體器件的方法
8-BG154502 蝕刻殘渣除去方法以及使用它的半導體器件的制造方法
9-BG154502 利用半導體器件的金屬化系統中的覆蓋層作為化學機械拋光和蝕刻停止層
10-BG154502 半導體器件的制造方法和等離子體蝕刻裝置的清潔方法
11-BG154502 半導體器件中用硬掩模層的蝕刻斜坡形成精細圖案的方法
12-BG154502 使用間隔物作為蝕刻掩模制造半導體器件的方法
13-BG154502 蝕刻方法以及半導體器件的制造方法
14-BG154502 半導體器件的制造方法和蝕刻設備
15-BG154502 用于蝕刻氧化硅層的組合物、使用其蝕刻半導體器件的方法及用于蝕刻半導體器件的組合物

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