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本套光盤目錄如下：

1-BG154449 用于無鉻相位光刻技術中將半導體器件圖案分解為相位和鍍鉻區域的方法和裝置
2-BG154449 將半導體襯底對準底座臺的方法及實施該方法的裝置
3-BG154449 將保護帶接合到半導體晶片的方法和裝置
4-BG154449 插座或轉接器裝置及將對應半導體組件加載插座或轉接器裝置的裝置及方法
5-BG154449 具有將可控硅用作保護元件的靜電保護電路的半導體裝置
6-BG154449 將離子束注入于半導體裝置的方法
7-BG154449 用于將保護膜貼敷在半導體晶片上的方法和裝置
8-BG154449 將稀土摻雜放大器集成到半導體結構中
9-BG154449 半導體器件及將資料寫入該半導體器件的方法
10-BG154449 半導體器件以及將鹵素并入電介質的方法
11-BG154449 將數據寫入半導體存儲器中的方法以及存儲器控制器
12-BG154449 半導體器件和將內部電源提供給半導體器件的方法
13-BG154449 同時將半導體材料復合棒切割成多個晶片的方法
14-BG154449 用于將選擇性的低溫釕沉積集成到半導體器件的銅金屬化中的方法
15-BG154449 用以將無線通信裝置嵌入到半導體封裝中的系統和方法
16-BG154449 用以將無線通信裝置嵌入半導體封裝中的系統和方法
17-BG154449 用以將無線通信裝置嵌入包含芯片級封裝和三維半導體封裝的半導體封裝中的系統和方法

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