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本套光盤目錄如下:
1 200920106199 一種低電感門控晶閘管及其功率半導體組件 資
2 201010294092 集成半導體電感器及其方法 料
3 200880116511 具有導線架式整合電感的半導體功率組件封裝 來
4 200680038043 針對高電流和低電感的半導體裝配和封裝 源
5 201010115825 在半導體襯底中形成的螺旋電感以及形成該電感的方法 :
6 200910202890 具有堆棧式電感和集成電路芯片的小型功率半導體封裝及其生產方法 萬
7 200910202071 半導體器件封裝結構中的電感 息
8 200810044019 半導體螺線管電感及其制作方法 數
9 200780036603 電感器元件、電感器元件制造方法以及具有在其上安裝的電感器元件的半導體器件 據
10 200810186663 半導體器件的電感器及其制造方法
11 200780017910 提高半導體器件中電感器的品質因子的方法 0
12 200810108970 具有堆疊分立電感器結構的半導體功率器件 2
13 200810146736 用于半導體器件的電感器及其制造方法 8
14 200680040280 高電流半導體裝置中低電阻低電感互連的制造方法
15 200810210288 在半導體襯底中形成的螺旋電感以及形成該電感的方法 :
16 200680036054 具有低電阻和電感的高電流半導體裝置系統 6
17 200680021922 具有低電感的半導體半橋模塊 5
18 200680023529 具有低電感和低噪聲的引線結合的半導體器件 8
19 200610159216 形成于半導體基底上的電感器及其形成方法 1
20 200610121555 導體屏蔽圖案以及具有電感元件的半導體結構 8
21 200710138239 在半導體器件上形成電感器的方法 3
22 200710136085 具有高Q晶片背面電感器的半導體集成電路器件及其制造方法 5
23 200710127806 具有電感器的半導體裝置 6
24 200620167674 低電感門控晶閘管及其功率半導體組件
25 200620069142 多電感推動式半導體冰箱控制電路
26 200710087777 半導體模塊、電感器元件及其制作方法
27 200610172436 用于半導體器件的電感器及其制造方法
28 200610172437 用于半導體器件的電感器及其制造方法
29 200610165091 低電感門控晶閘管及其功率半導體組件
30 200610112308 形成碳納米管的方法及其形成半導體金屬線和電感的方法
31 200610116508 利用電磁場約束電感耦合等離子體濺射沉積法制備ZnO基稀磁半導體薄膜
32 200610008950 集成半導體電感器及其方法
33 03826785 具有改善半導體組件電阻與電感值的集成電路封裝
34 200480021000 用于具有最小圖案密度要求的半導體技術的電感和電容元件
35 200510022825 帶有小寄生電感的功率半導體模塊
36 200510022833 電感器諧振電路半導體集成電路振蕩器以及通信裝置
37 200480003912 具有降低的電感和減少的芯片連接溢出的半導體芯片封裝
38 200510086083 具備電感器的半導體裝置
39 200410055847 在半導體襯底中形成的螺旋電感以及形成該電感的方法
40 200510078021 具有電感線圈的半導體器件
41 02829593 具有引線接合電感器的半導體器件和方法
42 200510001865 形成電感器的方法以及半導體結構
43 200410056566 制造半導體器件中的電感的方法
44 200410061711 半導體元件的電感形成方法
45 88219724 半導體電感節油器
46 01802723 半導體電感器及其制造方法
47 01110104 具有高Q值電感組件的半導體技術制造方法及其結構
48 96121645 半導體芯片上的電感的結構及其制造方法
49 95107021 低電感功率半導體模塊
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