半導體集成電路配方參數|生產方法|加工工藝（168元/全套）
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24-33460 半導體集成電路器件的制造方法
25-33460 半導體集成電路
26-33460 半導體集成電路
27-33460 半導體集成電路器件的制造方法
28-33460 半導體集成電路器件的制造方法
29-33460 半導體集成電路器件的制造方法
30-33460 半導體集成電路及其制造方法
31-33460 半導體集成電路
32-33460 半導體集成電路裝置及其制造方法
33-33460 半導體集成電路及其測試方法
34-33460 包含存儲器宏的半導體集成電路
35-33460 通信用半導體集成電路及其電池節省方法
36-33460 半導體集成電路裝置
37-33460 半導體集成電路裝置和半導體集成電路裝置的設計方法
38-33460 半導體集成電路
39-33460 半導體集成電路與D/A轉換器及A/D轉換器
40-33460 半導體集成電路
41-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
42-33460 半導體集成電路
43-33460 半導體集成電路器件
44-33460 半導體集成電路
45-33460 半導體集成電路器件
46-33460 半導體集成電路
47-33460 配有可從外部調整內部電源電位的內部電位產生電路的半導體集成電路裝置
48-33460 半導體集成電路的制造方法及半導體集成電路
49-33460 異質結雙極型晶體管和利用它構成的半導體集成電路器件
50-33460 半導體集成電路及裝載它的數據載體
51-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
52-33460 光半導體集成電路裝置及其制造方法
53-33460 延遲控制電路器件，延遲控制方法和半導體集成電路器件
54-33460 半導體集成電路器件的制造方法
55-33460 半導體集成電路器件的制造方法
56-33460 半導體集成電路器件
57-33460 半導體集成電路的設計方法和測試方法
58-33460 半導體集成電路及其驅動方法
59-33460 半導體集成電路
60-33460 半導體集成電路裝置的制造方法
61-33460 半導體集成電路裝置及其調整方法
62-33460 半導體集成電路
63-33460 半導體集成電路裝置
64-33460 半導體集成電路裝置
65-33460 參考電壓發生裝置及半導體集成電路、其檢查裝置及方法
66-33460 掩模的制造方法和半導體集成電路器件的制造方法
67-33460 半導體集成電路裝置和安裝基板裝置及其布線切斷方法
68-33460 半導體集成電路
69-33460 半導體集成電路中的芯片端接裝置及其控制方法
70-33460 半導體集成電路裝置
71-33460 輸出特性可變型半導體集成電路裝置
72-33460 掃描路徑電路和包括該掃描路徑電路的半導體集成電路
73-33460 半導體集成電路
74-33460 半導體集成電路
75-33460 具有安全功能的半導體集成電路
76-33460 半導體集成電路中的墊氧化層的形成方法
77-33460 半導體集成電路裝置
78-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
79-33460 帶有漏電流截止電路的半導體集成電路
80-33460 半導體集成電路裝置及其讀出開始觸發信號的發生方法
81-33460 半導體集成電路器件
82-33460 半導體集成電路
83-33460 半導體集成電路器件
84-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
85-33460 半導體集成電路
86-33460 半導體集成電路
87-33460 制造半導體集成電路的方法
88-33460 半導體集成電路裝置、安裝襯底和安裝體
89-33460 半導體集成電路與降低耗散功率的方法
90-33460 邏輯合成方法、半導體集成電路和運算電路
91-33460 半導體集成電路中調整電路元件值的電路和方法
92-33460 半導體集成電路裝置及其制造方法
93-33460 半導體集成電路
94-33460 制造抗輻射半導體集成電路的方法
95-33460 無“點”圖形多層布線結構的半導體集成電路器件及其制造方法
96-33460 減小電流泄漏并具有高速度的半導體集成電路
97-33460 帶差分電路的半導體集成電路
98-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
99-33460 半導體集成電路
100-33460 與多個外部時鐘具有同步功能的半導體集成電路器件
101-33460 半導體集成電路器件及其制造方法和邏輯電路
102-33460 半導體集成電路器件
103-33460 半導體集成電路裝置
104-33460 半導體集成電路及采用該電路的系統
105-33460 帶有降漏電流裝置的半導體集成電路器件
106-33460 控制器大容量存儲器混裝型半導體集成電路器件及測試法
107-33460 具有能克服負載波動保持穩定輸出電平的內電源電路的半導體集成電路器件
108-33460 帶有可控過激勵電路的半導體集成電路器件
109-33460 半導體集成電路裝置及其制造方法
110-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
111-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
112-33460 將內引線焊接到半導體集成電路上的無凸緣方法
113-33460 半導體集成電路試驗裝置
114-33460 半導體集成電路的電極結構及其封裝的形成方法
115-33460 具有高輸入/輸出連接的半導體集成電路器件
116-33460 多電源半導體集成電路
117-33460 半導體集成電路
118-33460 半導體集成電路器件及其制造工藝
119-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
120-33460 制造半導體集成電路的隔離方法
121-33460 半導體集成電路器件
122-33460 制造半導體集成電路器件的方法
123-33460 高密度互補型金屬氧化物半導體集成電路制造工藝
124-33460 半導體集成電路和為其設計電路圖形的方法
125-33460 半導體集成電路/系統
126-33460 半導體集成電路板的冷卻設備
127-33460 半導體集成電路
128-33460 半導體集成電路中的內電壓變換器
129-33460 母片式半導體集成電路
130-33460 具有識別電路的半導體集成電路芯片
131-33460 互補金屬氧化物半導體集成電路
132-33460 帶地址轉換檢測器的非易失半導體集成電路
133-33460 半導體集成電路中的寫入信號輸入緩沖器
134-33460 半導體集成電路、半導體器件、晶體管及其制造方法
135-33460 半導體集成電路的布圖設計方法
136-33460 穩流半導體集成電路器件及其制造方法
137-33460 薄膜半導體集成電路及其制造方法
138-33460 制造半導體集成電路的方法和設備
139-33460 模擬濾波器電路和采用該電路的半導體集成電路器件
140-33460 包括存儲器件的半導體集成電路器件及其制造方法
141-33460 半導體集成電路裝置
142-33460 半導體集成電路器件
143-33460 帶應力電路的半導體集成電路及其應力電壓的供給方法
144-33460 半導體集成電路裝置
145-33460 半導體集成電路器件
146-33460 邏輯合成方法及半導體集成電路
147-33460 半導體集成電路
148-33460 半導體集成電路的電源電壓變換電路
149-33460 電子系統，半導體集成電路和終端裝置
150-33460 半導體集成電路及其制造方法
151-33460 信號傳輸方法、信號傳輸電路及使用它的半導體集成電路
152-33460 半導體集成電路
153-33460 薄膜半導體集成電路
154-33460 半導體集成電路器件
155-33460 曝光方法以及用該方法制造半導體集成電路器件的方法
156-33460 具有可測試部件塊的半導體集成電路
157-33460 半導體晶片，半導體集成電路器件，以及它們的制造工藝
158-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
159-33460 制造半導體集成電路器件的方法
160-33460 半導體集成電路器件以及使用它們的電子裝置
161-33460 半導體集成電路
162-33460 半導體集成電路
163-33460 具有增強的聚焦裕度的半導體集成電路器件制造方法
164-33460 半導體集成電路器件
165-33460 半導體集成電路裝置的制造方法
166-33460 具有靜電保護作用的半導體集成電路器件
167-33460 半導體集成電路器件及其制造工藝
168-33460 半導體集成電路
169-33460 半導體集成電路器件
170-33460 半導體集成電路裝置及其制造方法
171-33460 帶有測試電路的半導體集成電路
172-33460 半導體集成電路裝置的制造方法
173-33460 半導體集成電路器件
174-33460 軟磁盤機的半導體集成電路
175-33460 半導體集成電路裝置及其制造方法
176-33460 半導體集成電路
177-33460 帶過熱保護器的半導體集成電路器件和保護方法
178-33460 半導體集成電路
179-33460 帶有多個觸發器的半導體集成電路
180-33460 半導體集成電路是否合格判定方法及半導體集成電路
181-33460 半導體集成電路中的接觸結構及其制造方法
182-33460 用于半導體集成電路的設置及布線方法
183-33460 半導體集成電路及其制造方法
184-33460 半導體集成電路的芯片布局和用于對其檢驗的方法
185-33460 半導體集成電路
186-33460 半導體集成電路器件
187-33460 單片混合型半導體集成電路器件及其檢查方法
188-33460 半導體集成電路
189-33460 半導體集成電路的模擬方法
190-33460 半導體集成電路
191-33460 薄膜半導體集成電路及其制造方法
192-33460 半導體集成電路器件的定位方法和實施該方法的設備
193-33460 半導體集成電路
194-33460 半導體集成電路和同步動態隨機存儲器核心的測試方法
195-33460 電機控制用半導體集成電路
196-33460 有相互接觸的n型和P型導電區的半導體集成電路器件
197-33460 半導體集成電路裝置
198-33460 控制半導體集成電路測試過程的系統和方法
199-33460 半導體集成電路
200-33460 通信用無線電裝置的收發信電路及半導體集成電路裝置
201-33460 一種半導體集成電路
202-33460 半導體集成電路及用于補償其器件性能變化的方法
203-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
204-33460 用于半導體集成電路器件上的通電復位電路
205-33460 半導體集成電路器件
206-33460 具有確切的自診斷功能的半導體集成電路裝置
207-33460 在多電平電源電壓下穩定動作的半導體集成電路裝置
208-33460 確定節點間線路的方法和用其設計的半導體集成電路器件
209-33460 絕緣柵晶體管、其制造方法和半導體集成電路器件
210-33460 半導體集成電路器件和制造半導體集成電路器件的方法
211-33460 球形半導體集成電路
212-33460 半導體集成電路裝置
213-33460 半導體集成電路
214-33460 半導體集成電路
215-33460 互補金屬氧化物半導體集成電路
216-33460 半導體集成電路的襯底和半導體集成電路的制造方法
217-33460 具有偽鍵合線的半導體集成電路器件
218-33460 半導體集成電路測試裝置
219-33460 半導體集成電路的電源電路
220-33460 半導體集成電路和半導體器件以及兩者的制造方法
221-33460 電平轉換電路和運用電平轉換電路的半導體集成電路器件
222-33460 半導體集成電路
223-33460 用于半導體集成電路的輸入緩沖電路
224-33460 用于安裝半導體集成電路小片的印刷電路板
225-33460 半導體集成電路裝置
226-33460 半導體集成電路
227-33460 半導體集成電路
228-33460 半導體集成電路
229-33460 半導體集成電路的邏輯合成方法
230-33460 半導體集成電路中信號配線啟動速度的改進
231-33460 半導體集成電路器件
232-33460 半導體集成電路器件和排列功能單元的方法
233-33460 通信用半導體集成電路及其電池節省方法
234-33460 三重阱結構的半導體集成電路的制造方法
235-33460 半導體集成電路的數據傳送電路
236-33460 半導體集成電路
237-33460 具有鉗位電路的半導體集成電路裝置
238-33460 半導體集成電路裝置的制造方法
239-33460 具有內部測試電路的半導體集成電路器件
240-33460 半導體集成電路的監視電路
241-33460 半導體集成電路器件
242-33460 數模轉換器以及使用其的半導體集成電路和測試方法
243-33460 具有休眠功能以及低功耗和小面積的半導體集成電路
244-33460 半導體集成電路器件及其制造方法
245-33460 內裝輸出信號定時調節器的半導體集成電路器件
246-33460 半導體集成電路器件的制造工藝和半導體集成電路器件
247-33460 半導體集成電路
248-33460 具有相位調節功能的半導體集成電路及使用其的系統
249-33460 減少不需要電流的半導體集成電路
250-33460 能在外部監視內部電壓的半導體集成電路裝置
251-33460 包括存儲器件的半導體集成電路器件
252-33460 搭載有DRAM的半導體集成電路
253-33460 具有三態邏輯門電路的半導體集成電路
254-33460 半導體集成電路裝置
255-33460 半導體集成電路器件
256-33460 半導體集成電路器件
257-33460 半導體集成電路器件
258-33460 半導體集成電路及其制造方法
259-33460 半導體集成電路器件
260-33460 半導體集成電路器件
261-33460 半導體集成電路器件
262-33460 改善了低電壓工作特性的半導體集成電路裝置
263-33460 半導體集成電路
264-33460 鎖存器電路和具有該鎖存器電路的半導體集成電路
265-33460 半導體集成電路器件
266-33460 半導體集成電路及設計方法和記錄其設計程序的記錄媒體
267-33460 半導體集成電路的故障分析裝置及其方法
268-33460 半導體集成電路器件
269-33460 半導體集成電路器件及其設計方法
270-33460 半導體集成電路
271-33460 半導體集成電路裝置
272-33460 半導體集成電路器件以及制造該器件的方法
273-33460 半導體集成電路及其設計方法
274-33460 半導體集成電路及其制造方法
275-33460 半導體集成電路及其制造方法
276-33460 半導體集成電路裝置及其制造方法
277-33460 半導體集成電路裝置
278-33460 動態型半導體儲存裝置和半導體集成電路裝置
279-33460 半導體集成電路器件用托盤
280-33460 CMOS半導體集成電路
281-33460 半導體集成電路的參考型輸入第一級電路
282-33460 具有可測試部件塊的半導體集成電路
283-33460 半導體集成電路和數據處理系統
284-33460 具有強制操作功能的控制器件和半導體集成電路器件
285-33460 半導體集成電路及其制造方法
286-33460 半導體集成電路器件的制造工藝
287-33460 半導體集成電路器件
288-33460 半導體集成電路及其測試方法
289-33460 薄膜半導體集成電路
290-33460 制造半導體集成電路器件的方法
291-33460 利用單元庫方式進行布局設計的半導體集成電路裝置
292-33460 半導體集成電路卡制造方法和半導體集成電路卡
293-33460 半導體集成電路器件的制造方法
294-33460 半導體集成電路裝置
295-33460 半導體集成電路裝置及其制造方法
296-33460 半導體集成電路
297-33460 半導體集成電路器件的制造方法
298-33460 半導體集成電路、具該電路的無接觸信息媒體及驅動方法
299-33460 半導體集成電路及其檢查方法、液晶裝置及電子裝置
300-33460 提高半導體集成電路器件中深溝槽電容的集成方案
半導體集成電路配方參數|生產方法|加工工藝 加工方法加工工藝加工技術加工流程加工步驟加工要求加工原理加工參數制作方法制作工藝制作流程制作要求工藝研究工藝案例工藝開發工藝改進工藝研究技術研究技術應用技術參數配方比配方比例配方參數配方要求原材料配方種植方法管理方法管理技術
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