半導芯片技術專題資料-神經元芯片-芯片半導體-電極半導體-分離芯片-繞線芯片類資料(368元/全套)歡迎選購！請記住本套資料（光盤）售價：368元;資料（光盤）編號：F410899。
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半導芯片技術專題資料
1014030-0464-0001)半導體芯片的直接電性連接覆晶封裝結構
1014030-0245-0002)半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
1)，形成有吸引孔，該吸引孔將粘附片(2)的用吸附嘴拾取的半導體芯片的周邊部分吸附保持；擺動部件(11)，與粘附片的用所述吸附嘴拾取的所述半導體芯片的下面側接觸，并從所述半導體芯片的端部向中央部水平移動的同時上升。
1014030-0394-0003)半導體存儲芯片和模塊、向該芯片發送寫數據的方法
11-14)的半導體存儲模塊(110)中，所述的芯片分別具有一接口電路(1-4)，如果每個接口電路(1-4)檢測到寫數據中的傳輸差錯，則該接口電路可以經一單獨的請求信號路徑(5-8)輸出一重復請求信號(rReq)，以用于重復傳輸被檢測為錯誤的寫數據。該重復請求信號(rReq)可以單比特信號或以多比特信號、也即串行地作為一專用信號線路被傳輸給上一級存儲器控制器(120)。從而重復請求信號只需要以低速率發送。
1014030-0251-0004)倒裝芯片氮化物半導體發光二極管
1014030-0267-0005)半導體芯片和利用其的顯示設備
1014030-0403-0006)借助于位掩碼來測試半導體芯片的方法
1014030-0188-0007)用于半導體和電子子系統封裝的芯片載體襯底和印刷電路板上的硬波圖案設計
1014030-0055-0008)帶半導體芯片的電子部件
1014030-0571-0009)半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
WBCSP)中的半導體器件，設計其使得在半導體襯底的表面上形成多個焊盤，且焊盤通過導電柱連接到外部端子，其中第一和第二重布線圖案分別連接到這些焊盤。所有元件用絕緣層密封，使得外部端子部分地暴露于所述表面上，其中導線的最上部位于所述重布線圖案的上方且還位于所述外部端子的下端之下。這實現了焊盤和外部端子之間的短布線距離；因此，可以減小線路電阻和線路延時；可以增大布線的**度而不導致短路故障；且能夠容易地在短的時間周期內改變布線。
1014030-0385-0010)封裝半導體芯片的樹脂組合物和采用它的半導體裝置
A)，含亞苯基或亞聯苯基結構的苯酚芳烷型樹脂(B)，占環氧樹脂組合物總量84wt％-90wt％的無機填料(C)和固化促進劑，該環氧樹脂組合物還含有占環氧樹脂組合物總量0.01wt％-1wt％的硅烷偶聯劑(E)，以及包含兩個或更多羥基的化合物(F)，所述羥基與芳香環上各相鄰碳原子結合，該化合物(F)占環氧樹脂組合物總量的0.01wt％或更多。
1014030-0003-0011)半導體芯片,半導體集成電路及選擇半導體芯片的方法
1014030-0270-0012)半導體芯片的放熱結構
1014030-0184-0013)垂直結構的半導體芯片
1014030-0142-0014)以倒裝片形式在基片上安裝半導體芯片的裝置
1014030-0572-0015)一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
1014030-0450-0016)用于制造輻射發射的半導體芯片的方法
1014030-0049-0017)用帶式自動焊接法焊接的半導體芯片管殼
1014030-0279-0018)半導體芯片安裝體的制造方法和半導體芯片安裝體
1014030-0146-0019)半導體芯片梳條修理方法及裝置
1014030-0247-0020)半導體芯片和半導體裝置以及半導體裝置的制造方法
1014030-0499-0021)一種測量半導體器件歐姆接觸退化失效的芯片及測量方法
1014030-0443-0022)產生輻射的半導體芯片
1014030-0202-0023)在無接觸芯片卡內支撐半導體芯片的元件
1014030-0222-0024)用于制造半導體芯片的方法
1014030-0015-0025)用于裝配半導體芯片的拾取工具
1014030-0228-0026)半導體芯片封裝體的焊線排列結構
1014030-0285-0027)在Ⅲ-V族氮化物半導體基板上制作產生輻射的半導體芯片的方法以及產生輻射的半導體芯片
1014030-0370-0028)半導體芯片樹脂封裝方法
1014030-0258-0029)具有分離的電源環的半導體芯片及其制造和控制方法
1014030-0044-0030)電荷耦合器件(CCD)半導體芯片封裝
1014030-0139-0031)形成倒裝芯片式半導體封裝的方法及其半導體封裝和襯底
1014030-0144-0032)半導體芯片搭載電路的制造方法及安裝電路
1014030-0127-0033)液晶顯示裝置及用于液晶顯示裝置的半導體芯片制作方法
1014030-0178-0034)半導體芯片封裝結構及封裝方法
1014030-0419-0035)通孔垂直結構的半導體芯片或器件
1014030-0489-0036)半導體芯片封裝結構及其應用裝置
1014030-0024-0037)半導體存儲器件的倒裝芯片接口電路及倒裝芯片接口方法
1014030-0338-0038)開窗型球柵列陣半導體封裝件及其制法與所用的芯片承載件
1014030-0472-0039)附著電子器件的半導體芯片封裝及具有其的集成電路模塊
1014030-0463-0040)半導體芯片埋入基板的結構及制法
1014030-0093-0041)一種芯片封裝型半導體器件及其生產方法
1014030-0130-0042)半導體芯片安裝基板、電光裝置、液晶裝置、電致發光裝置及電子機器
1014030-0158-0043)圖像感應元件及其系統芯片半導體結構
1014030-0073-0044)用于半導體芯片封裝的柔韌帶基片和制造這種封裝的方法
1014030-0328-0045)樹脂密封型半導體裝置及使用的芯片焊接材料和密封材料
1014030-0482-0046)半導體晶片、半導體芯片、半導體器件及晶片測試方法
1014030-0406-0047)具有改進的電源焊盤排列的倒裝芯片半導體器件
1014030-0244-0048)半導體裝置及其制造方法、半導體芯片、電子組件以及電子設備
1014030-0060-0049)半導體芯片上的電感的結構及其制造方法
1014030-0083-0050)制造帶有硅化結和注入結的半導體芯片的方法
1014030-0291-0051)半導體集成電路裝置及其識別和制造方法以及半導體芯片
1014030-0054-0052)制造半導體芯片凸塊的方法
1014030-0100-0053)鄰近字線側壁形成的垂直器件和用于半導體芯片的方法
1014030-0239-0054)減小粘附體之間的伸長失配的芯片接合工藝以及由此制造的半導體封裝
1014030-0204-0055)一種微流控芯片分析半導體激光誘導熒光檢測器
1014030-0031-0056)半導體發光芯片及半導體發光器件
1014030-0165-0057)半導體集成電路及多芯片模塊
1014030-0418-0058)具有多個層疊的存儲芯片的半導體存儲器件
1014030-0542-0059)半導體芯片及其制造方法
1014030-0172-0060)半導體芯片導線修補過程中的導航方法
1014030-0256-0061)芯片及使用該芯片的多芯片半導體器件及其制造方法
1014030-0380-0062)半導體器件、基底、設備板、半導體器件制造方法和半導體芯片
1014030-0545-0063)半導體芯片、集成電路結構及半導體晶圓
1014030-0337-0064)一種微流控芯片激光誘導熒光分析儀
1014030-0132-0065)功率型半導體芯片的封裝裝置及封裝方法
1014030-0368-0066)基于凍融開關控制神經電信號傳導的神經元芯片
1014030-0034-0067)用于傳送基片和在基片上安裝半導體芯片的設備
1014030-0287-0068)具有芯片上端接器的半導體集成電路
1014030-0036-0069)半導體放電管半導體芯片
1014030-0145-0070)電力半導體芯片門陰結加壓測試方法及裝置
1014030-0085-0071)芯片卡、用于制作芯片卡的方法和用在芯片卡中的半導體芯片
1014030-0263-0072)集成電路，半導體器件和ID芯片
1014030-0524-0073)半導體結構與芯片
1014030-0320-0074)制造具有三維半導體芯片陣列安裝面的電路板的方法和設備
1014030-0162-0075)半導體芯片的制造方法
1014030-0265-0076)硅氧烷基粘合片材、將半導體芯片粘接到芯片連接元件上的方法,和半導體器件
1014030-0321-0077)不良芯片的補救率提高了的半導體存儲器
1014030-0283-0078)半導體芯片的制造方法
1014030-0574-0079)大功率半導體熱電芯片組件
1014030-0059-0080)用于以良好生產率密封半導體芯片的模塑模具和用于安裝半導體芯片的引線框架
1014030-0200-0081)由芯片導熱的家用常壓水暖爐
1014030-0272-0082)半導體裝置制造方法、半導體裝置和半導體芯片
1014030-0550-0083)倒裝芯片型半導體發光器件、用于制造倒裝芯片型半導體發光器件的方法、用于倒裝芯片型半導體發光器件的印刷電路板、用于倒裝芯片型半導體發光器件的安裝結構、以及發光二極管燈
1014030-0374-0084)具有減輕應力集中結構的印刷電路板及其半導體芯片封裝
1014030-0106-0085)半導體芯片的固定方法和固定裝置
1014030-0057-0086)半導體裝置及其制造方法，存儲器心部及外圍電路芯片
1014030-0333-0087)安裝半導體芯片的裝置
1014030-0350-0088)半導體芯片封裝設備和拋光處理半導體芯片封裝的方法
1014030-0168-0089)半導體光電探測器芯片結構
1014030-0226-0090)用于光電子學的半導體芯片及其制造方法
1014030-0405-0091)半導體芯片及其制造方法
1014030-0480-0092)導電支持襯底的通孔垂直結構的半導體芯片或器件
1014030-0381-0093)邊界掃描控制器、半導體裝置、半導體裝置的半導體電路芯片識別方法及其控制方法
1014030-0192-0094)半導體芯片及其制造方法以及半導體裝置
1014030-0147-0095)半導體芯片局部電子輻照方法及裝置
1014030-0152-0096)半導體芯片及其封裝結構與制法
1014030-0136-0097)半導體芯片裝置及其封裝方法
1014030-0182-0098)具有半導體芯片和無源部件的半導體部件及其制造方法
1014030-0547-0099)氮化物半導體激光器芯片及其制造方法
1014030-0492-0100)具有微細間距凸塊的半導體芯片和其凸塊
1014030-0517-0101)防止半導體芯片或晶片中的背面微裂紋的形成及向其正面擴展的方法、芯片或晶片
1014030-0322-0102)芯片座具開孔的半導體封裝件及其制造方法
1014030-0092-0103)使半導體圓片的芯片成品率達到最大的方法
1014030-0506-0104)用于用晶片制造半導體芯片的方法
1014030-0231-0105)半導體裝置的制法以及半導體芯片組裝體的保護樹脂涂敷裝置
1014030-0546-0106)具有半導體芯片和天線的半導體器件
1014030-0163-0107)半導體芯片懸臂封裝的定位方法
1014030-0088-0108)半導體封裝用芯片支持基片、半導體裝置及其制造方法
1014030-0312-0109)半導體芯片、半導體晶片及半導體裝置及其制造方法
1014030-0477-0110)具有公共引線框架上的倒裝芯片設備的半導體設備模塊
1014030-0515-0111)互連基底、半導體芯片封裝和顯示系統
1014030-0361-0112)半導體裸芯片、其上記錄ID信息的方法、及其識別方法
1014030-0199-0113)半導體芯片與布線基板、半導體晶片、半導體裝置、線路基板以及電子機器
1014030-0097-0114)用于連接半導體芯片的粘合組合物
1014030-0559-0115)一種微流控芯片激光誘導熒光分析儀
1014030-0193-0116)基于半導體芯片粘結用低溫燒結型導電漿料及其制備工藝
1014030-0111-0117)各向異性導電膜、半導體芯片的安裝方法和半導體裝置
1014030-0233-0118)層積半導體芯片的半導體裝置及其制造方法
1014030-0323-0119)半導體芯片承載件,半導體封裝件及半導體封裝方法
1014030-0476-0120)通信半導體芯片、校準方法和程序
1014030-0488-0121)用于裝配半導體芯片的方法及相應的半導體芯片裝置
1014030-0056-0122)與半導體芯片配合的封裝及其制造方法
1014030-0491-0123)半導體封裝件及其芯片承載結構與制法
1014030-0294-0124)半導體芯片及其制造方法
1014030-0367-0125)半導體用合金材料、使用該合金材料的半導體芯片及其制備方法
1014030-0025-0126)使用芯片尺寸封裝生產的功率半導體器件
1014030-0268-0127)半導體芯片的結構和利用其的顯示設備
1014030-0437-0128)一種用于390～420nm發光半導體芯片的稀土有機配合物紅色發光材料及其制備方法
1014030-0257-0129)三維半導體封裝,以及用于其中的間隔芯片
1014030-0017-0130)半導體器件的制造方法以及使用SOI基片的半導體芯片
1014030-0170-0131)具有不同高度的凸點的半導體芯片和包括其的半導體封裝
1014030-0273-0132)垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）
1014030-0171-0133)激光加工方法和裝置,以及半導體芯片及其制造方法
1014030-0149-0134)延遲電路、測試裝置、存儲介質、半導體芯片、初始化電路及初始化方法
1014030-0537-0135)導線架與以導線架為芯片承載件的覆晶型半導體封裝件
1014030-0252-0136)垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生產方法
1014030-0487-0137)具有腔罩和傳感器芯片的半導體傳感器器件及其制造方法
1014030-0417-0138)發光薄膜半導體芯片
1014030-0462-0139)半導體芯片埋入基板的三維構裝結構及其制法
1014030-0369-0140)氣密式高導熱芯片封裝組件
1014030-0439-0141)半導體裝置及半導體芯片
1014030-0384-0142)非共面電極半導體激光器芯片高頻特性測試臺
1014030-0047-0143)半導體芯片附著裝置
1014030-0570-0144)具屏蔽結構的半導體芯片
1014030-0196-0145)光電裝置與互補式金屬氧化物半導體影像感測器的芯片級封裝
1014030-0373-0146)用于安裝半導體芯片的方法和裝置
1014030-0435-0147)通孔垂直結構的半導體芯片或器件
1014030-0033-0148)產生輻射的半導體芯片和發光二極管
1014030-0227-0149)用于安裝或者接線半導體芯片的設備和方法
1014030-0071-0150)芯片上引線及標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝
1014030-0311-0151)半導體芯片及其制作方法
1014030-0552-0152)半導體芯片器件及其制造方法和包括其的堆疊封裝
1014030-0438-0153)半導體芯片與引出線焊接、封裝陶瓷焊接模
1014030-0330-0154)在充作基板之基礎芯片上具至少一半導體芯片之半導體組件及制造該組件之方法
1014030-0064-0155)半導體芯片封裝及其制造方法
1014030-0129-0156)半導體芯片焊料凸點加工方法
1014030-0478-0157)半導體芯片制造方法
1014030-0298-0158)用于裝載半導體芯片的封裝及半導體器件
1014030-0259-0159)一種全功能式半導體芯片研磨制程及裝置
1014030-0505-0160)切割?芯片接合兼用粘接片及使用了該粘接片的半導體裝置的制造方法
1014030-0249-0161)半導體器件及其制造方法以及半導體芯片和電子設備
1014030-0288-0162)自動檢測半導體芯片位置的濺鍍系統
1014030-0169-0163)包括無線通信半導體芯片的組件
1014030-0113-0164)從半導體晶片切割芯片的方法及切割區中設置的槽的結構
1014030-0414-0165)半導體封裝中芯片襯墊布線的引線框
1014030-0408-0166)用于制造多個光電子半導體芯片的方法和光電子半導體芯片
1014030-0209-0167)半導體芯片封裝的檢查裝置
1014030-0094-0168)芯片上引線半導體封裝及其制造方法
1014030-0220-0169)芯片層疊型半導體裝置及其制造方法
1014030-0248-0170)具有疊層芯片的半導體器件
1014030-0269-0171)半導體芯片、半導體裝置、半導體裝置的制造方法
1014030-0522-0172)用于光電子學的半導體芯片及其制造方法
1014030-0397-0173)具有密封膜的芯片尺寸的半導體裝置及其制造方法
1014030-0218-0174)半導體芯片安裝用撓性布線基板及半導體芯片的安裝方法
1014030-0525-0175)半導體器件和同一芯片上集成角形器件與平面器件的方法
1014030-0332-0176)用于采用超聲焊接在其上安裝半導體芯片的基板
1014030-0518-0177)半導體器件芯片臺面噴腐局部防護方法及裝置
1014030-0410-0178)具有多孔單晶層的半導體芯片及其制造方法
1014030-0366-0179)一種半導體芯片
1014030-0526-0180)用于堆疊半導體芯片的粘合劑膜
1014030-0411-0181)多芯片式半導體器件
1014030-0325-0182)以導線架為芯片承載件的覆晶式半導體封裝件
1014030-0009-0183)安裝半導體芯片的裝置
1014030-0495-0184)片上芯片構造的半導體器件及其制造方法
1014030-0561-0185)絕緣體上半導體芯片
1014030-0457-0186)具有電子印刷電路板和多個同類型半導體芯片的存儲模塊
1014030-0069-0187)半導體芯片及半導體芯片的制造方法
1014030-0393-0188)包覆有倒裝芯片封裝件的半導體裝置及其制法
1014030-0051-0189)具有識別電路的半導體集成電路芯片
1014030-0514-0190)倒裝芯片式半導體封裝結構及其芯片承載件
1014030-0416-0191)用于封裝半導體芯片/貼片的錫球的制造方法
1014030-0112-0192)具有表面覆蓋層的半導體芯片
1014030-0240-0193)半導體芯片、有半導體芯片的帶載封裝及液晶顯示器裝置
1014030-0485-0194)半導體集成電路芯片及其形成方法
1014030-0520-0195)半導體芯片封裝制程及其結構
1014030-0354-0196)芯片埋入式半導體元件構裝結構
1014030-0562-0197)半導體激光器芯片條的夾具
1014030-0557-0198)一種具有多個電極引線部位的半導體芯片
1014030-0554-0199)用納米材料作為鈍化膜的半導體整流芯片
1014030-0334-0200)半導體芯片模塊及其散熱總成
1014030-0468-0201)薄半導體芯片中集成器件的分割工藝
1014030-0101-0202)用于芯片卡內安裝的半導體芯片的載體元件
1014030-0448-0203)焊接端具金屬壁的半導體芯片封裝結構的制造方法
1014030-0061-0204)片上引線式半導體芯片封裝及其制作方法
1014030-0102-0205)具有以鋸法完成的臺面結構的半導體芯片
1014030-0075-0206)在半導體芯片進行接合的構造和應用該構造的半導體裝置
1014030-0157-0207)無半導體芯片的游戲卡
1014030-0179-0208)多芯片半導體封裝結構及封裝方法
1014030-0556-0209)一種可制備大功率發光二極管的半導體芯片
1014030-0067-0210)半導體集成電路的芯片布局和用于對其檢驗的方法
1014030-0077-0211)芯片尺寸半導體封裝的制備方法
1014030-0143-0212)半導體芯片封裝結構
1014030-0212-0213)帶多行焊接焊盤的半導體芯片
1014030-0175-0214)鎖相環路、半導體器件以及無線芯片
1014030-0018-0215)半導體芯片安裝襯底和平面顯示器
1014030-0126-0216)半導體芯片的封裝方法及其封裝體
1014030-0255-0217)貼裝半導體芯片的設備
1014030-0035-0218)在單面上帶塊形連接的垂直導電倒裝芯片式器件
1014030-0167-0219)堆疊式多芯片半導體封裝結構及封裝方法
1014030-0128-0220)半導體芯片設計方法
1014030-0569-0221)具光能波的半導體能量芯片單元
1014030-0271-0222)引線直接粘附到芯片的半導體封裝及其制造方法和設備
1014030-0331-0223)具有多重半導體芯片的半導體組件
1014030-0377-0224)芯片在薄膜上的半導體器件
1014030-0475-0225)基礎半導體芯片,半導體集成電路裝置及其制造方法
1014030-0005-0226)連接一傳導線跡至一半導體芯片的方法
1014030-0253-0227)多芯片封裝、其中使用的半導體器件及其制造方法
1014030-0205-0228)半導體放電管半導體芯片
1014030-0541-0229)用于半導體芯片封裝的接觸焊盤的表面處理以及提供這種表面處理的方法
1014030-0108-0230)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
1014030-0194-0231)半導體結構與半導體芯片
1014030-0433-0232)用于半導體存儲器芯片和存儲系統的高速接口電路
1014030-0453-0233)半導體芯片以及包含該半導體芯片的封裝及電子裝置
1014030-0317-0234)絕緣體上半導體芯片及其制造方法
1014030-0335-0235)使用半導體芯片的半導體裝置
1014030-0424-0236)用于分別優化在同一半導體芯片內的PMOS和NMOS晶體管的薄柵極電介質的方法以及由此制造的器件
1014030-0372-0237)發射射線的半導體芯片及包含該半導體芯片的裝置
1014030-0201-0238)在芯片卡中用于支撐半導體芯片的元件
1014030-0481-0239)用于半導體器件的測試電路和測試方法及半導體芯片
1014030-0560-0240)半導體芯片和集成電路芯片
1014030-0466-0241)具有島狀分布結構的半導體芯片及其制造方法
1014030-0281-0242)主芯片、半導體存儲器、以及用于制造半導體存儲器的方法
1014030-0079-0243)具有亞芯片規模封裝構造的半導體器件及其制造方法
1014030-0261-0244)光感測芯片及半導體芯片堆疊封裝結構
1014030-0289-0245)采用多晶硅柵和金屬柵器件的半導體芯片
1014030-0434-0246)用于移除半導體芯片的設備和方法
1014030-0567-0247)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
1014030-0529-0248)半導體芯片
1014030-0001-0249)半導體芯片加載用接合帶、半導體芯片的載體及包裝體
1014030-0379-0250)半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
1014030-0161-0251)半導體裝置和模塊以及連接半導體芯片到陶瓷基板的方法
1014030-0006-0252)半導體芯片與布線基板及制法、半導體晶片、半導體裝置
1014030-0387-0253)一種用于半導體芯片制作中的圖形電極金屬膜剝離方法
1014030-0383-0254)半導體芯片封裝用樹脂組合物及采用該樹脂組合物的半導體裝置
1014030-0309-0255)一種半導體中測試球柵陣列封裝芯片的接觸器
1014030-0346-0256)用于在襯底上安裝半導體芯片的方法
1014030-0301-0257)半導體芯片拾取設備
1014030-0214-0258)在芯片上植設導電凸塊的半導體封裝件及其制法
1014030-0238-0259)功率型高亮度白光組合半導體發光二極管（LED）芯片及批量生產的工藝
1014030-0353-0260)半導體芯片、電路基板及其制造方法和電子機器
1014030-0318-0261)用于放置半導體芯片的封裝件及其制造方法和半導體器件
1014030-0305-0262)半導體集成電路裝置及其半導體集成電路芯片
1014030-0336-0263)使用半導體芯片的半導體裝置
1014030-0422-0264)密封了半導體芯片周圍而形成的半導體器件
1014030-0046-0265)單個半導體芯片上的多處理機
1014030-0479-0266)半導體芯片封裝結構及其封裝方法
1014030-0002-0267)半導體芯片焊接用臺階狀圖案
1014030-0148-0268)一種半導體芯片的灌膠方法及模具
1014030-0504-0269)電壓箝位電路、半導體芯片和電壓箝位方法
1014030-0398-0270)倒裝芯片及線接合半導體封裝件
1014030-0507-0271)半導體傳聲器芯片
1014030-0329-0272)安裝半導體芯片的方法和裝置
1014030-0027-0273)半導體集成電路中的芯片端接裝置及其控制方法
1014030-0151-0274)帶凸點的半導體芯片與基板的連接方法
1014030-0343-0275)半導體芯片結深的電解水陽極氧化顯結方法
1014030-0133-0276)半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
1014030-0530-0277)半導體激光器芯片及其制造方法
1014030-0316-0278)半導體激光器芯片頻率響應的測量方法
1014030-0109-0279)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
1014030-0119-0280)具有柔性導電粘合劑的倒裝芯片器件
1014030-0008-0281)應用于系統芯片的半導體器件的制造方法
1014030-0122-0282)把半導體芯片安裝到柔性基片上的方法和裝置
1014030-0539-0283)垂直信號路徑、具有該垂直信號路徑的印刷電路板和具有該印刷電路板的半導體封裝、以及半導體芯片
1014030-0197-0284)半導體器件、半導體芯片、芯片間互連測試方法以及芯片間互連切換方法
1014030-0138-0285)短導針磁心繞線芯片電感的結構
1014030-0540-0286)半導體芯片的接合方法
1014030-0074-0287)芯片型半導體裝置的制造方法
1014030-0307-0288)以導線架為芯片承載件的半導體封裝件及其制法
1014030-0452-0289)發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
1014030-0409-0290)用于制造多個光電子半導體芯片的方法和光電子半導體芯片
1014030-0221-0291)改良的半導體芯片與引出線焊接模
1014030-0548-0292)內建測試電路的半導體芯片
1014030-0013-0293)減小尺寸的堆疊式芯片大小的組件型半導體器件
1014030-0177-0294)用于拾取半導體芯片的裝置和方法
1014030-0327-0295)多芯片半導體封裝件及其制法
1014030-0242-0296)半導體芯片安裝用基板及其制造方法和半導體模塊
1014030-0513-0297)具有識別碼的半導體芯片，該芯片的制造方法和半導體芯片管理系統
1014030-0068-0298)采用單層陶瓷基板的芯片大小組件半導體
1014030-0527-0299)光電子半導體芯片及其制造方法
1014030-0038-0300)硅半導體二極管元件和芯片與絕緣胴體的結構及其制法
1014030-0446-0301)光泵浦半導體芯片以及利用它的垂直外部空*表面放出激光系統
1014030-0250-0302)半導體芯片與半導體組件及其形成方法
1014030-0210-0303)半導體器件芯片臺面噴腐磁力吸附局部防護裝置
1014030-0465-0304)集成電路芯片、半導體結構及其制作方法
1014030-0521-0305)導線架在多芯片堆棧結構上的封裝結構
1014030-0043-0306)底部引線半導體芯片堆式封裝
1014030-0555-0307)內置驅動集成電路芯片的發光半導體器件
1014030-0028-0308)半導體芯片封裝體
1014030-0388-0309)用于拾取半導體芯片的設備及方法
1014030-0295-0310)鐵電電容器及積體半導體內存芯片之制造方法
1014030-0104-0311)用于加工檢驗半導體芯片用的具有多觸點接頭的卡的方法
1014030-0016-0312)半導體芯片的封裝件
1014030-0084-0313)從半導體晶片中分離芯片的方法
1014030-0364-0314)具有芯片間互連選擇裝置的三維半導體器件
1014030-0436-0315)用于在單片半導體集成電路襯底上形成雙頻率帶寬接收通道的接收機芯片
1014030-0087-0316)半導體晶片的制造方法、半導體芯片的制造方法及IC卡
1014030-0421-0317)半導體器件芯片和半導體器件芯片封裝
1014030-0191-0318)半導體器件、基底、設備板、半導體器件制造方法和半導體芯片
1014030-0072-0319)半導體芯片與至少一個接觸面的電連接方法
1014030-0412-0320)半導體芯片
1014030-0066-0321)疊層型半導體芯片封裝
1014030-0564-0322)半導體芯片氣血能量機
1014030-0447-0323)半導體存儲器系統、芯片和屏蔽該芯片中的寫數據的方法
1014030-0563-0324)半導體器件芯片表面陽極化電極夾持支架
1014030-0362-0325)用于包封半導體芯片的剝離膜
1014030-0494-0326)半導體芯片電接點用金屬凸塊的圓角補償方法
1014030-0042-0327)用于半導體芯片的成批處理裝置的工件供給方法和裝置
1014030-0535-0328)電路板嵌埋有半導體芯片的電性連接結構
1014030-0280-0329)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
1014030-0549-0330)用于封裝的半導體芯片的和半導體封裝的制造方法
1014030-0302-0331)半導體陶瓷芯片型電子被動組件的制作方法
1014030-0260-0332)引線框架、半導體芯片封裝、及該封裝的制造方法
1014030-0282-0333)用于安裝半導體芯片到基片上的設備和方法
1014030-0292-0334)在引線框上形成倒裝芯片半導體封裝的方法
1014030-0519-0335)包括半導體芯片的組裝體及其制造方法
1014030-0029-0336)印刷電路板條的電鍍設計方法及半導體芯片封裝制造方法
1014030-0442-0337)產生輻射的半導體芯片和發光二極管
1014030-0131-0338)半導體存儲器芯片組件
1014030-0137-0339)于支持基片上安裝芯片形成的半導體器件以及此支持基片
1014030-0180-0340)用于減小芯片面積的半導體器件結構及其制備方法
1014030-0392-0341)倒裝式安裝半導體芯片的方法及使用該方法的安裝設備
1014030-0304-0342)一種從箔片上拾取半導體芯片的方法
1014030-0159-0343)半導體芯片的制造方法和半導體芯片
1014030-0358-0344)半導體芯片封裝
1014030-0080-0345)半導體芯片性能試驗器插座
1014030-0107-0346)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
1014030-0483-0347)半導體芯片組合件
1014030-0440-0348)內建測試電路的半導體芯片
1014030-0449-0349)芯片層疊型半導體裝置
1014030-0090-0350)在半導體存儲芯片中進行冗余處理的裝置
1014030-0390-0351)以低介電常數內連線隔離的半導體芯片
1014030-0427-0352)用于在半導體芯片上電鍍精細電路的改進的銅電鍍浴
1014030-0313-0353)半導體芯片封裝結構及其制造方法
1014030-0473-0354)具有用于電信號的再驅動單元的半導體存儲芯片
1014030-0021-0355)薄半導體芯片及其制造方法
1014030-0407-0356)具有緩沖電極結構的氮化鎵半導體芯片
1014030-0246-0357)半導體芯片及其制造方法、和半導體裝置
1014030-0352-0358)具有芯片上終結電路的半導體存儲器件
1014030-0275-0359)晶片級無電鍍銅法和凸塊制備方法,以及用于半導體晶片和微芯片的渡液
1014030-0039-0360)半導體芯片封裝件的制造方法
1014030-0467-0361)層疊型半導體裝置及芯片選擇電路
1014030-0063-0362)具有與布線基板電連接的半導體芯片的半導體器件
1014030-0290-0363)半導體芯片的高散熱微小封裝體
1014030-0040-0364)具有增強的導熱性的半導體芯片封裝件
1014030-0141-0365)半導體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
1014030-0048-0366)一種半導體硅元件的芯片支承體
1014030-0444-0367)半導體芯片、顯示屏板及其制造方法
1014030-0502-0368)半導體芯片的安裝結構體和其制造方法
1014030-0089-0369)半導體芯片的安裝結構體、液晶裝置和電子裝置
1014030-0355-0370)感光芯片的線路布局結構及感光芯片的半導體基底
1014030-0124-0371)半導體芯片安裝設備
1014030-0086-0372)封裝半導體芯片的環氧樹脂包封料及其制造方法
1014030-0286-0373)開窗型多芯片半導體封裝件
1014030-0103-0374)微處理器和動態隨機存取存儲器在同一芯片的半導體器件
1014030-0348-0375)堆棧芯片的半導體封裝件及其制法
1014030-0076-0376)半導體裝置、半導體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜
1014030-0319-0377)具有整合于殼體并由共享接觸夾完成接觸之至少兩芯片之半導體組件
1014030-0451-0378)發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
1014030-0576-0379)一種半導體芯片的灌膠模具
1014030-0357-0380)用于測試凸點的倒裝芯片半導體封裝及其制造方法
1014030-0234-0381)帶式電路襯底及使用該襯底的半導體芯片封裝
1014030-0011-0382)具有熔絲元件的半導體芯片
1014030-0115-0383)安裝半導體芯片的方法
1014030-0187-0384)半導體芯片分類裝置
1014030-0110-0385)各向異性導電膜和半導體芯片的安裝方法以及半導體裝置
1014030-0296-0386)具有從半導體芯片導熱的熱管的電子裝置
1014030-0533-0387)用于安裝半導體芯片的裝置
1014030-0116-0388)半導體芯片與襯底的焊接
1014030-0190-0389)多芯片的半導體封裝件及其制法
1014030-0215-0390)一種可制備大功率發光二極管的半導體芯片
1014030-0041-0391)按芯片尺寸封裝型半導體器件的制造方法
1014030-0216-0392)半導體芯片背面共晶焊粘貼方法
1014030-0095-0393)電源電路和半導體芯片的設計方法
1014030-0174-0394)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
1014030-0189-0395)半導體芯片設計方法
1014030-0153-0396)多芯片半導體封裝結構及封裝方法
1014030-0391-0397)半導體芯片中具有降低的電壓相關性的高密度復合金屬-絕緣體-金屬電容器
1014030-0534-0398)嵌埋半導體芯片的承載板結構
1014030-0020-0399)一種半導體芯片封裝方法及其封裝結構
1014030-0401-0400)半導體構裝的芯片埋入基板結構及制法
1014030-0232-0401)層積半導體芯片的半導體裝置及其制造方法
1014030-0303-0402)具有部分嵌埋型解耦合電容的半導體芯片
1014030-0155-0403)集成散熱片式大功率半導體熱電芯片組件
1014030-0014-0404)具有至少一個半導體芯片的平面載體
1014030-0091-0405)半導體芯片的小型化
1014030-0241-0406)在焊盤臺面及連接面上開孔的半導體芯片上電極制作方法
1014030-0206-0407)半導體芯片退火爐
1014030-0395-0408)半導體芯片的熱傳導裝置
1014030-0460-0409)半導體工藝以及去除芯片上凝結的蝕刻氣體的方法
1014030-0386-0410)印刷電路板條的電鍍設計方法及半導體芯片封裝制造方法
1014030-0198-0411)半導體芯片的拾取裝置及拾取方法
1014030-0236-0412)半導體芯片
1014030-0254-0413)制作半導體芯片主面和背面上包括電極的半導體器件方法
1014030-0426-0414)一種低電容半導體過壓保護器芯片
1014030-0308-0415)半導體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
1014030-0340-0416)倒裝芯片結構中的單個半導體元件
1014030-0096-0417)半導體芯片裝配用基板的檢查用探針單元
1014030-0230-0418)中間芯片模塊、半導體器件、電路基板、電子設備
1014030-0224-0419)帶式電路基板及使用該帶式電路基板的半導體芯片封裝
1014030-0207-0420)薄型半導體芯片封裝用基板
1014030-0551-0421)半導體器件,半導體晶片,芯片尺寸封裝及制作和檢測方法
1014030-0154-0422)包括兩片帶有多個半導體芯片和電子元件的襯底的功率電子封裝件
1014030-0396-0423)具有軟錯誤率免疫晶胞結構的半導體芯片
1014030-0359-0424)芯片部件安裝體和半導體裝置
1014030-0082-0425)裝有芯片上引線封裝結構的塑封半導體器件
1014030-0474-0426)半導體芯片疊層
1014030-0099-0427)用于半導體芯片組件的多層電路板及其制造方法
1014030-0371-0428)具有拋光和接地底面部分的半導體芯片
1014030-0306-0429)倒裝芯片半導體器件的側面焊接方法
1014030-0176-0430)半導體芯片
1014030-0543-0431)一種半導體芯片的減薄方法
1014030-0120-0432)半導體封裝及其倒裝芯片接合法
1014030-0538-0433)包含半導體芯片疊層的半導體器件及其制造方法
1014030-0565-0434)半導體芯片的堆疊構造
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