半導體芯片工藝技術資料-驅動用半導體-用于安裝半導類資料（168元/全套）
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(CD12387-0437-0001)半導體裝置、半導體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜
(CD12387-0396-0002)倒裝芯片半導體封裝件及其制造方法
(CD12387-0197-0003)半導體結構及半導體芯片
(CD12387-0351-0004)安裝半導體芯片的裝置
(CD12387-0045-0005)底部引線半導體芯片堆式封裝
(CD12387-0047-0006)全切面結玻璃鈍化的硅半導體二極管芯片及其制造方法
(CD12387-0359-0007)半導體芯片檢測用的探針板及其制造方法
(CD12387-0456-0008)用于移除半導體芯片的設備和方法
(CD12387-0004-0009)裝有存儲器和邏輯芯片的可測試存儲器芯片的半導體器件
(CD12387-0325-0010)以導線架為芯片承載件的半導體封裝件及其制法
(CD12387-0548-0011)半導體器件芯片臺面噴腐局部防護方法及裝置
(CD12387-0311-0012)球柵陣列式半導體芯片封裝制程
(CD12387-0584-0013)內置驅動集成電路芯片的發光半導體器件
(CD12387-0601-0014)大功率半導體熱電芯片組件
(CD12387-0489-0015)半導體芯片埋入基板的結構及制法
(CD12387-0199-0016)光信號接收裝置、測試裝置、光信號接收方法、測試方法、測試模塊及半導體芯片
(CD12387-0594-0017)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
(CD12387-0256-0018)在焊盤臺面及連接面上開孔的半導體芯片上電極制作方法
(CD12387-0461-0019)半導體裝置及半導體芯片
(CD12387-0272-0020)芯片及使用該芯片的多芯片半導體器件及其制造方法
(CD12387-0527-0021)半導體芯片結構
(CD12387-0343-0022)以導線架為芯片承載件的覆晶式半導體封裝件
(CD12387-0463-0023)一種半導體器件芯片穿通隔離區及PN結的制造工藝
(CD12387-0528-0024)靜電放電電路和減少半導體芯片的輸入電容的方法
(CD12387-0484-0025)納米尺寸顆粒在制造半導體芯片上的抗刮保護層中的應用
(CD12387-0035-0026)產生輻射的半導體芯片和發光二極管
(CD12387-0223-0027)半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置
(CD12387-0387-0028)半導體芯片樹脂封裝方法
(CD12387-0470-0029)半導體存儲器系統、芯片和屏蔽該芯片中的寫數據的方法
(CD12387-0485-0030)堆疊式半導體芯片封裝體
(CD12387-0016-0031)用于裝配半導體芯片的拾取工具
(CD12387-0276-0032)引線框架、半導體芯片封裝、及該封裝的制造方法
(CD12387-0219-0033)薄型半導體芯片封裝用基板
(CD12387-0541-0034)半導體芯片的制造方法及半導體芯片
(CD12387-0560-0035)半導體芯片
(CD12387-0347-0036)安裝半導體芯片的方法和裝置
(CD12387-0415-0037)半導體芯片的熱傳導裝置
(CD12387-0059-0038)從塑料封裝組件中恢復半導體裸芯片的方法
(CD12387-0147-0039)于支持基片上安裝芯片形成的半導體器件以及此支持基片
(CD12387-0032-0040)用于安裝半導體芯片的裝置
(CD12387-0374-0041)用于形成倒裝芯片半導體封裝的方法和設備及用于制造倒裝芯片半導體封裝用的基底的方法
(CD12387-0322-0042)一種從箔片上拾取半導體芯片的方法
(CD12387-0327-0043)一種半導體中測試球柵陣列封裝芯片的接觸器
(CD12387-0309-0044)半導體集成電路裝置及其識別和制造方法以及半導體芯片
(CD12387-0362-0045)垂直結構的半導體芯片或器件的批量生產方法
(CD12387-0200-0046)半導體芯片分類裝置
(CD12387-0273-0047)三維半導體封裝以及用于其中的間隔芯片
(CD12387-0349-0048)具有多重半導體芯片的半導體組件
(CD12387-0525-0049)片上芯片構造的半導體器件及其制造方法
(CD12387-0586-0050)一種具有多個電極引線部位的半導體芯片
(CD12387-0247-0051)帶式電路襯底及使用該襯底的半導體芯片封裝
(CD12387-0418-0052)倒裝芯片及線接合半導體封裝件
(CD12387-0310-0053)在引線框上形成倒裝芯片半導體封裝的方法
(CD12387-0338-0054)制造具有三維半導體芯片陣列安裝面的電路板的方法和設備
(CD12387-0250-0055)半導體芯片
(CD12387-0512-0056)半導體芯片制造方法
(CD12387-0270-0057)制作半導體芯片主面和背面上包括電極的半導體器件方法
(CD12387-0598-0058)半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
(CD12387-0025-0059)半導體芯片的排入散熱片治具及其散熱片儲料架
(CD12387-0379-0060)芯片部件安裝體和半導體裝置
(CD12387-0259-0061)半導體裝置及其制造方法、半導體芯片、電子組件以及電子設備
(CD12387-0472-0062)半導體設備、無線芯片、IC卡、IC標簽、應答器、帳單、證券、護照、電子設備、書包和服裝
(CD12387-0371-0063)半導體芯片、電路基板及其制造方法和電子機器
(CD12387-0275-0064)一種全功能式半導體芯片研磨制程及裝置
(CD12387-0552-0065)用于光電子學的半導體芯片及其制造方法
(CD12387-0524-0066)半導體芯片電接點用金屬凸塊的圓角補償方法
(CD12387-0345-0067)多芯片半導體封裝件及其制法
(CD12387-0341-0068)半導體芯片承載件半導體封裝件及半導體封裝方法
(CD12387-0209-0069)光電裝置與互補式金屬氧化物半導體影像感測器的芯片級封裝
(CD12387-0210-0070)半導體器件、半導體芯片、芯片間互連測試方法以及芯片間互連切換方法
(CD12387-0488-0071)半導體芯片埋入基板的三維構裝結構及其制法
(CD12387-0044-0072)芯片載體及使用它的半導體裝置
(CD12387-0172-0073)半導體芯片的制造方法
(CD12387-0457-0074)通孔垂直結構的半導體芯片或器件
(CD12387-0128-0075)半導體封裝及其倒裝芯片接合法
(CD12387-0444-0076)密封了半導體芯片周圍而形成的半導體器件
(CD12387-0161-0077)帶凸點的半導體芯片與基板的連接方法
(CD12387-0342-0078)芯片座具凹部的半導體封裝件
(CD12387-0581-0079)倒裝芯片型半導體發光器件、用于制造倒裝芯片型半導體發光器件的方法、用于倒裝芯片型半導體發光器件的印刷電路板、用于倒裝芯片型半導體發光器件的安裝結構、以及發光二極管燈
(CD12387-0582-0080)半導體芯片頂推器的微調螺桿組
(CD12387-0316-0081)用于裝載半導體芯片的封裝及半導體器件
(CD12387-0254-0082)半導體芯片、有半導體芯片的帶載封裝及液晶顯示器裝置
(CD12387-0603-0083)一種半導體芯片的灌膠模具
(CD12387-0406-0084)一種用于半導體芯片制作中的圖形電極金屬膜剝離方法
(CD12387-0115-0085)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
(CD12387-0469-0086)光泵浦半導體芯片以及利用它的垂直外部空*表面放出激光系統
(CD12387-0566-0087)電路板嵌埋有半導體芯片的電性連接結構
(CD12387-0117-0088)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
(CD12387-0079-0089)芯片型半導體裝置的制造方法
(CD12387-0194-0090)垂直結構的半導體芯片
(CD12387-0361-0091)半導體芯片結深的電解水陽極氧化顯結方法
(CD12387-0370-0092)具有芯片上終結電路的半導體存儲器件
(CD12387-0069-0093)半導體芯片封裝及其制造方法
(CD12387-0083-0094)芯片尺寸半導體封裝的制備方法
(CD12387-0175-0095)半導體集成電路及多芯片模塊
(CD12387-0520-0096)半導體封裝件及其芯片承載結構與制法
(CD12387-0220-0097)用于安裝半導體芯片的具有多進料導軌的裝置
(CD12387-0505-0098)半導體芯片制造方法
(CD12387-0153-0099)半導體芯片封裝結構
(CD12387-0467-0100)半導體芯片、顯示屏板及其制造方法
(CD12387-0545-0101)互連基底、半導體芯片封裝和顯示系統
(CD12387-0534-0102)電壓箝位電路、半導體芯片和電壓箝位方法
(CD12387-0288-0103)引線直接粘附到芯片的半導體封裝及其制造方法和設備
(CD12387-0186-0104)半導體芯片
(CD12387-0589-0105)絕緣體上半導體芯片
(CD12387-0442-0106)化合物半導體集成光學光纖陀螺芯片
(CD12387-0447-0107)一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
(CD12387-0430-0108)用于制造多個光電子半導體芯片的方法和光電子半導體芯片
(CD12387-0477-0109)發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
(CD12387-0333-0110)在具有半導體芯片的半導體模塊上測量時間的方法及裝置
(CD12387-0266-0111)倒裝芯片氮化物半導體發光二極管
(CD12387-0334-0112)半導體激光器芯片頻率響應的測量方法
(CD12387-0129-0113)倒裝芯片型半導體裝置及其制造方法
(CD12387-0381-0114)用于包封半導體芯片的剝離膜
(CD12387-0243-0115)中間芯片模塊、半導體器件、電路基板、電子設備
(CD12387-0394-0116)芯片在薄膜上的半導體器件
(CD12387-0427-0117)半導體芯片及其制造方法
(CD12387-0452-0118)可容置大尺寸芯片的半導體裝置及其制法以及相關載件
(CD12387-0563-0119)光電子半導體芯片
(CD12387-0122-0120)從半導體晶片切割芯片的方法及切割區中設置的槽的結構
(CD12387-0391-0121)具有減輕應力集中結構的印刷電路板及其半導體芯片封裝
(CD12387-0514-0122)垂直結構的半導體芯片或器件
(CD12387-0546-0123)半導體裝置、緩沖層用樹脂組合物、芯片鍵合用樹脂組合物以及封裝用樹脂組合物
(CD12387-0007-0124)具堆棧芯片的半導體封裝件
(CD12387-0380-0125)半導體裸芯片、其上記錄ID信息的方法、及其識別方法
(CD12387-0090-0126)從半導體晶片中分離芯片的方法
(CD12387-0002-0127)半導體芯片焊接用臺階狀圖案
(CD12387-0392-0128)半導體激光器芯片條的夾具
(CD12387-0532-0129)半導體芯片的安裝結構體和其制造方法
(CD12387-0138-0130)半導體芯片設計方法
(CD12387-0454-0131)半導體芯片封裝
(CD12387-0449-0132)用于在半導體芯片上電鍍精細電路的改進的銅電鍍浴
(CD12387-0494-0133)薄半導體芯片中集成器件的分割工藝
(CD12387-0535-0134)切割?芯片接合兼用粘接片及使用了該粘接片的半導體裝置的制造方法
(CD12387-0453-0135)半導體芯片的制造方法以及半導體芯片
(CD12387-0500-0136)用于選擇性地存取和配置半導體晶片的各個芯片的方法和裝置
(CD12387-0298-0137)主芯片、半導體存儲器、以及用于制造半導體存儲器的方法
(CD12387-0426-0138)用于利用寄存器組來測試半導體芯片的方法
(CD12387-0543-0139)具有識別碼的半導體芯片該芯片的制造方法和半導體芯片管理系統
(CD12387-0414-0140)半導體存儲芯片和模塊、向該芯片發送寫數據的方法
(CD12387-0501-0141)半導體芯片疊層
(CD12387-0324-0142)倒裝芯片半導體器件的側面焊接方法
(CD12387-0092-0143)封裝半導體芯片的環氧樹脂包封料及其制造方法
(CD12387-0446-0144)用于分別優化在同一半導體芯片內的PMOS和NMOS晶體管的薄柵極電介質的方法以及由此制造的器件
(CD12387-0422-0145)半導體芯片安裝體及其制造方法
(CD12387-0368-0146)半導體芯片封裝設備和拋光處理半導體芯片封裝的方法
(CD12387-0072-0147)半導體集成電路的芯片布局和用于對其檢驗的方法
(CD12387-0599-0148)一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
(CD12387-0244-0149)半導體裝置的制法以及半導體芯片組裝體的保護樹脂涂敷裝置
(CD12387-0434-0150)半導體芯片
(CD12387-0195-0151)信號發送/接收裝置、測試裝置、測試模塊及半導體芯片
(CD12387-0245-0152)層積半導體芯片的半導體裝置及其制造方法
(CD12387-0211-0153)半導體芯片的拾取裝置及拾取方法
(CD12387-0312-0154)半導體芯片及其制造方法
(CD12387-0550-0155)包括半導體芯片的組裝體及其制造方法
(CD12387-0018-0156)半導體器件的制造方法以及使用SOI基片的半導體芯片
(CD12387-0202-0157)半導體芯片設計方法
(CD12387-0214-0158)在無接觸芯片卡內支撐半導體芯片的元件
(CD12387-0294-0159)半導體芯片化學機械研磨劑及其配制方法
(CD12387-0377-0160)半導體芯片封裝
(CD12387-0332-0161)半導體芯片封裝結構及工序
(CD12387-0140-0162)半導體芯片安裝基板、電光裝置、液晶裝置、電致發光裝置及電子機器
(CD12387-0591-0163)半導體器件芯片表面陽極化電極夾持支架
(CD12387-0496-0164)半導體芯片、宏擺置的方法、多向密集堆積宏擺置器與多尺寸混合擺置設計方法
(CD12387-0583-0165)用納米材料作為鈍化膜的半導體整流芯片
(CD12387-0562-0166)光電子半導體芯片
(CD12387-0557-0167)用于堆疊半導體芯片的粘合劑膜
(CD12387-0185-0168)鎖相環路、半導體器件以及無線芯片
(CD12387-0014-0169)芯片層疊型半導體裝置
(CD12387-0089-0170)制造帶有硅化結和注入結的半導體芯片的方法
(CD12387-0094-0171)半導體封裝用芯片支持基片、半導體裝置及其制造方法
(CD12387-0080-0172)在半導體芯片進行接合的構造和應用該構造的半導體裝置
(CD12387-0121-0173)具有表面覆蓋層的半導體芯片
(CD12387-0466-0174)產生輻射的半導體芯片
(CD12387-0367-0175)對安全性敏感的半導體產品尤其是智能卡芯片
(CD12387-0440-0176)具有多個層疊的存儲芯片的半導體存儲器件
(CD12387-0553-0177)嵌埋半導體芯片的結構及其制法
(CD12387-0353-0178)使用半導體芯片的半導體裝置
(CD12387-0346-0179)樹脂密封型半導體裝置及使用的芯片焊接材料和密封材料
(CD12387-0053-0180)具有識別電路的半導體集成電路芯片
(CD12387-0510-0181)探針卡該探針卡的設計方法以及使用該探針卡測試半導體芯片的方法
(CD12387-0105-0182)用于連接半導體芯片的粘合組合物
(CD12387-0037-0183)半導體放電管半導體芯片
(CD12387-0239-0184)用于光電子學的半導體芯片及其制造方法
(CD12387-0360-0185)半導體芯片的清潔方法
(CD12387-0300-0186)半導體芯片的制造方法
(CD12387-0531-0187)半導體芯片及其制造方法、半導體芯片的電極結構及其形成方法以及半導體裝置
(CD12387-0027-0188)使用芯片尺寸封裝生產的功率半導體器件
(CD12387-0046-0189)電荷耦合器件(CCD)半導體芯片封裝
(CD12387-0575-0190)具導腳的多芯片半導體裝置及其制法
(CD12387-0022-0191)芯片拾取裝置及其制造方法以及半導體制造裝置
(CD12387-0517-0192)半導體芯片封裝結構及其應用裝置
(CD12387-0168-0193)圖像感應元件及其系統芯片半導體結構
(CD12387-0249-0194)具有金屬板和半導體芯片的半導體器件
(CD12387-0005-0195)連接一傳導線跡至一半導體芯片的方法
(CD12387-0110-0196)具有以鋸法完成的臺面結構的半導體芯片
(CD12387-0010-0197)具有位于有源器件上的接合區的半導體芯片
(CD12387-0569-0198)包含半導體芯片疊層的半導體器件及其制造方法
(CD12387-0519-0199)嵌埋半導體芯片的承載板結構及其制法
(CD12387-0555-0200)半導體結構與芯片
(CD12387-0278-0201)具有線圈狀天線的半導體芯片及使用它的通信系統
(CD12387-0093-0202)半導體晶片的制造方法、半導體芯片的制造方法及IC卡
(CD12387-0350-0203)用于采用超聲焊接在其上安裝半導體芯片的基板
(CD12387-0084-0204)半導體芯片用的載體元件
(CD12387-0574-0205)一種半導體芯片的減薄方法
(CD12387-0480-0206)半導體光電子器件芯片測試用的夾具
(CD12387-0205-0207)半導體芯片及其制造方法以及半導體裝置
(CD12387-0009-0208)安裝半導體芯片的裝置
(CD12387-0433-0209)多芯片式半導體器件
(CD12387-0048-0210)單個半導體芯片上的多處理機
(CD12387-0468-0211)焊接端具有金屬壁的半導體芯片封裝結構
(CD12387-0163-0212)多芯片半導體封裝結構及封裝方法
(CD12387-0471-0213)焊接端具金屬壁的半導體芯片封裝結構的制造方法
(CD12387-0107-0214)用于半導體芯片組件的多層電路板及其制造方法
(CD12387-0290-0215)垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）
(CD12387-0230-0216)半導體芯片安裝用撓性布線基板及半導體芯片的安裝方法
(CD12387-0201-0217)用于半導體和電子子系統封裝的芯片載體襯底和印刷電路板上的硬波圖案設計
(CD12387-0287-0218)半導體芯片的放熱結構
(CD12387-0028-0219)存儲器與邏輯電路混合形成于一芯片的半導體器件及其制法
(CD12387-0136-0220)液晶顯示裝置及用于液晶顯示裝置的半導體芯片制作方法
(CD12387-0445-0221)包含順序堆疊的模擬半導體芯片和數字半導體芯片的SIP型封裝及其制造方法
(CD12387-0497-0222)使用薄膜技術制造半導體芯片的方法以及使用薄膜技術的半導體芯片
(CD12387-0271-0223)貼裝半導體芯片的設備
(CD12387-0064-0224)在半導體芯片上用于轉換高電壓的MOS電路裝置
(CD12387-0026-0225)半導體存儲器件的倒裝芯片接口電路及倒裝芯片接口方法
(CD12387-0420-0226)用于冷卻半導體集成電路芯片封裝的裝置和方法
(CD12387-0252-0227)功率型高亮度白光組合半導體發光二極管（LED）芯片及批量生產的工藝
(CD12387-0111-0228)微處理器和動態隨機存取存儲器在同一芯片的半導體器件
(CD12387-0554-0229)沿著半導體芯片的長邊具有細長靜電保護元件的半導體器件
(CD12387-0383-0230)具有芯片間互連選擇裝置的三維半導體器件
(CD12387-0600-0231)半導體傳聲器芯片
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