歡迎選購！請記住本套資料（光盤）售價：238元；資料（光盤）編號：G336071
敬告：我公司只提供技術資料，不能提供任何實物產品及設備，也不能提供生產銷售廠商信息。
[22107-0107-0001] 雙金屬與陶瓷組成的功率半導體及其制造方法
[摘要] 本發明涉及一種功率半導體，尤指一種利用雙金屬與陶瓷為基材組成的功率半導體結構。該功率半導體主要是將預設有容置槽的陶瓷基板表面金屬化，并且將延伸有接腳的兩片金屬基板分別置于陶瓷基板兩側后，將芯片置入陶瓷基板的容置槽，使金屬基板與陶瓷基板共燒結，即可構成一雙金屬與陶瓷組成的功率半導體構造。本發明的陶瓷基板的熱傳導效率較環氧樹脂佳，封存的熱能也大為降低，而且兩片金屬基板的散熱面積最少為傳統的兩倍，藉此可使本發明雙金屬與陶瓷共燒結的功率半導體得以長期使用于高溫環境中，并增加使用壽命。
[22107-0102-0002] 一種用于制備SrTiO3基壓敏電容雙功能陶瓷的方法
[摘要] 本發明提供了一種由納米摻雜技術制備SrTiO3基功能陶瓷的方法。采用液相化學法制備出La2O3納米的施主、納米的受主及改性添加劑Mn+Al+Si多元氧化物。SrTiO3基壓敏電容雙功能陶瓷瓷料的制備主要包括：一次配料制得納米施主La2O3摻雜的SrTiO3主晶相；以及二次配料制得納米粉體MnO2、Al2O3和SiO2摻雜的復合瓷料。本發明可以直接制備壓敏電容雙功能陶瓷，又可制備SrTiO3基其它類型半導體陶瓷材料。本發明具有壓敏電壓低、非線性系數高、介電常數大，介質損耗低等特點，是一種性能優越的壓敏-電容雙功能元件，在消除電子元件的尖峰干擾、提高電子設備的兼容性和過壓保護等方面具有優異的特性。
[22107-0115-0003] 包括嵌入的陶瓷電容器的布線板結構
一種布線板包括基板內層板、陶瓷電容器和組合層。該基板內層板在其中具有在內層板主表面開口的外殼開口部分。該陶瓷電容器被容納在該外殼開口部分中并定向，以便該內層板主表面和每個電容器的電容器主表面面對相同的方向。組合層包括在其表面上的各個位置的半導體集成電路元件安裝區。在基板內層板中，每個陶瓷電容器分別被布置在對應于每個半導體集成電路元件安裝區的區域中。
[22107-0078-0004] 陶瓷接合體
[摘要] 本發明的目的是提供一種陶瓷接合體，該陶瓷接合體包括：陶瓷基板和諸如筒狀體那樣的陶瓷體，該陶瓷基板和陶瓷體相互牢固接合，并且用于半導體產品制造/檢查步驟的陶瓷基板的耐腐蝕性優良。根據本發明的陶瓷接合體包括：陶瓷基板，其內部設有導電體；以及陶瓷體，其與陶瓷基板的底面接合。該陶瓷接合體具有在陶瓷基板和陶瓷體的接合界面的上方區域的至少一部分中不形成導電體的區域。
[22107-0061-0005] 陶瓷電子部件
[摘要] 一種陶瓷電子部件，它包括具有半導體陶瓷層和內電極的部件本體。所述半導體陶瓷層和內電極交替疊合。半導體陶瓷層的相對密度約為90％或更小并且不含燒結添加劑。部件本體的兩側帶有外電極。該陶瓷電子部件具有低電阻和高耐電壓。
[22107-0079-0006] 在半導體加工設備中的氧化鋯增韌陶瓷組件和涂層及其制造方法
[摘要] 半導體加工設備如等離子室組件的抗腐蝕組件，包括作為組件外表面的氧化鋯增韌陶瓷材料。組件可全部由陶瓷材料制成，或陶瓷材料可作為涂層附在襯底上如鋁或鋁合金，不銹鋼或難熔金屬。氧化鋯增韌陶瓷可以是四方氧化鋯多晶(TZP)材料，部分穩定氧化鋯(PSZ)或氧化鋯彌散增韌陶瓷(ZTC)，如氧化鋯增韌氧化鋁(四方氧化鋯顆粒彌散在Al2O3中)。在陶瓷氧化鋯增韌的涂層的情況，可在組件和陶瓷涂層之間附以一層或多層中間層。為提高陶瓷涂層的結合力，組件表面或中間層表面可在沉積陶瓷涂層前進行表面粗糙化處理。
[22107-0119-0007] 用于發光器件的發光陶瓷
[摘要] 包括沉積在n型區和p型區之間的發光層的半導體發光器件與沉積在發光層發出的光的路徑上的陶瓷層結合。該陶瓷層包括一種波長轉換材料例如磷光體。根據發明實施方式的發光陶瓷層比現有技術的磷光體層對溫度具有更強的魯棒性或更弱的敏感性。另外，發光陶瓷比現有技術的磷光體層顯示出更少的散射并從而提高了轉換效率。
[22107-0057-0008] 半導體陶瓷材料和使用它的電子元器件
[摘要] 本發明揭示一種半導體陶瓷材料和使用它的電子元器件。包含鈦酸鋇（BaTiO3）并具有正電阻溫度系數的這種半導體陶瓷材料耐壓能力高。在這種半導體陶瓷材料中，在第1溫度范圍和第２溫度范圍之間的邊界上的邊界溫度是１８０℃或者高于居里溫度（例如３７０℃），其中第１溫度范圍高于居里溫度，并且在這種范圍內陶瓷材料具有正電阻溫度系數，第２溫度范圍高于第１溫度范圍，并且在這種范圍內陶瓷材料具有負電阻溫度系數。
[22107-0054-0009] 電熱膜式陶瓷管、石英管加熱裝置及其生產方法
[摘要] 本發明所述的電熱膜式陶瓷管、石英管加熱裝置及其生產方法；其加熱裝置結構由鍍有電熱膜的電熱管、不銹鋼屏蔽管、固定板、鍍銀連接導線、集水容器體等組成；其生產方法在于對符合規格尺寸的石英玻璃管或陶瓷管經加熱后鍍半導體微電熱膜，然后在室溫下加裝連接的鍍銀導線，并用環形不銹鋼板固定，再將電熱膜電熱管的上端安裝不銹鋼屏蔽管。本發明具有高效節能、無環境污染、結構簡單、造價低廉、使用可靠壽命長對水磁化性強等特點，廣泛適用于民用系列中鍋爐、茶爐、電熱水器、電熱柜等領域。
[22107-0094-0010] 準氮化鋁和準氮化鎵基生長襯底及在氮化鋁陶瓷片上生長的方法
[摘要] 本發明揭示大面積高質量高熱導率的準氮化鋁生長襯底和準氮化鎵基生長襯底及其在氮化鋁陶瓷片上生長的技術和工藝。由此得到的生長襯底可以減小氮化鎵基外延層和生長襯底之間的晶格常數和熱脹系數的差別，具有優良的熱導率，可以應用于低成本的生長高質量大功率的半導體氮化鎵基發光二極管和鋁鎵氮-氮化鎵基高電子遷移率晶體管(HEMT)等半導體芯片和器件。該技術和工藝的一個具體實施實例：中間媒介層(包括鋁和鈦等)層疊在氮化鋁陶瓷生長襯底上，中間媒介層的表面層氮化成為氮化層(包括氮化鋁和氮化鈦等)，氮化鋁外延層生長在氮化層上，氮化鋁外延層和氮化鋁陶瓷生長襯底構成準氮化鋁生長襯底。在氮化鋁層上進一步生長氮化鎵基外延層，構成準氮化鎵基生長襯底。
[22107-0069-0011] 正溫度系數陶瓷半導體餐盒加熱器
[22107-0076-0012] 陶瓷加熱器與陶瓷接合體
[22107-0053-0013] 半導體陶瓷電容器的基片生產工藝
[22107-0117-0014] 錳酸鑭系負溫度系數半導體陶瓷及其制備方法
[22107-0060-0015] 壓敏非線性電阻器陶瓷、制造方法和壓敏非線性電阻器
[22107-0012-0016] 陶瓷接合體、其制造方法以及半導體晶片用陶瓷結構體
[22107-0008-0017] 半導體陶瓷組合物和使用該組合物的半導體陶瓷元件
[22107-0087-0018] 金屬與玻璃及陶瓷之間的陽極焊接方法
[22107-0058-0019] 半導體陶瓷和正溫度系數熱敏電阻
[22107-0109-0020] 制備用于變阻器的包含金屬氧化物的半導體陶瓷的方法
[22107-0085-0021] 陶瓷接合體、陶瓷接合體的接合方法和陶瓷結構體
[22107-0062-0022] 中低溫燒結半導體陶瓷及其液相制備方法
[22107-0097-0023] 由半導體陶瓷制成的NTC熱敏電阻元件
[22107-0122-0024] 超大功率高真空陶瓷管殼
[22107-0022-0025] 莫來石基陶瓷材料
[22107-0021-0026] 高溫正溫度系數熱敏電阻半導體陶瓷材料的制造方法
[22107-0113-0027] 半導體芯片與引出線焊接、封裝陶瓷焊接模
[22107-0114-0028] 布線基板、陶瓷電容器
[22107-0049-0029] 鈦酸鋇半導體陶瓷粉末和疊層的半導體陶瓷器件
[22107-0073-0030] 陶瓷電極臭氧誘發電極板
[22107-0103-0031] 一種低溫共燒陶瓷及其制備方法
[22107-0043-0032] 鈦酸鋇系半導體陶瓷
[22107-0092-0033] 半導體生產系統用的陶瓷加熱器
[22107-0040-0034] 新穎的陶瓷點火器及其使用方法
[22107-0100-0035] 玻璃陶瓷及其制備方法
[22107-0020-0036] 無銀合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和銅的固態壓力擴散焊
[22107-0045-0037] 半導體陶瓷及由其制得的電子元件
[22107-0023-0038] 陶瓷多層線路板和半導體組件
[22107-0016-0039] 氮化硅陶瓷電路基片及使用該陶瓷基片的半導體器件
[22107-0004-0040] 晶界層半導體陶瓷電容器制造方法
[22107-0042-0041] 正特性半導體陶瓷的制造方法
[22107-0036-0042] 正溫度系數陶瓷熱敏電阻的生產工藝
[22107-0091-0043] 半導體生產系統用的陶瓷加熱器
[22107-0051-0044] 半導體陶瓷及用其制造的器件
[22107-0080-0045] 粗糙化陶瓷表面的方法
[22107-0093-0046] 半導體生產系統用的陶瓷加熱器
[22107-0082-0047] 半導體工藝設備中的含鈰氧化物的陶瓷部件與涂層
[22107-0111-0048] 圖案化的陶瓷薄膜和其制備方法
[22107-0028-0049] 半導體陶瓷電容器
[22107-0030-0050] 一種鈦酸鍶系半導體陶瓷電容器的制造方法
[22107-0077-0051] 半導體陶瓷電容器瓷片半導化工藝方法
[22107-0084-0052] 壓電陶瓷彎曲變換器
[22107-0108-0053] 具有耐腐蝕層的陶瓷制品、結合了該陶瓷制品的半導體加工設備以及制造陶瓷制品的方法
[22107-0035-0054] 精密陶瓷針灸絕緣針
[22107-0121-0055] 陶瓷工藝冰溫飲水機
[22107-0063-0056] 在高溫下使用的自動補償陶瓷應變計量器
[22107-0099-0057] 陶瓷加熱器、晶片加熱裝置以及半導體基板的制造方法
[22107-0048-0058] 半導體器件的陶瓷復合布線結構及其制造方法
[22107-0066-0059] 陶瓷封裝半導體抗電涌器件
[22107-0118-0060] 一種導電負熱膨脹陶瓷
[22107-0011-0061] 一種陶瓷基座
[22107-0106-0062] 壓敏非線性電阻器陶瓷，制造方法和壓敏非線性電阻器
[22107-0055-0063] 圓臺形半導體陶瓷誘導電體高能燃油點火電極
[22107-0041-0064] 半導電陶瓷和半導電陶瓷電子元件
[22107-0044-0065] 半導體陶瓷和使用該半導體陶瓷的半導體陶瓷元件
[22107-0038-0066] 自消毒搪、陶瓷材料及其制備方法
[22107-0110-0067] 一種復合改性的A1203陶瓷微濾膜
[22107-0071-0068] 節能型風幕機用熱敏陶瓷加熱器
[22107-0052-0069] 由半導體陶瓷制成的單片電子元件
[22107-0070-0070] 固熔體封裝PTC半導體陶瓷電熱器
[22107-0018-0071] 正溫度系數陶瓷熱敏電阻的制備工藝
[22107-0086-0072] 陶瓷靜電卡盤組件及其制備方法
[22107-0039-0073] 采用單層陶瓷基板的芯片大小組件半導體
[22107-0089-0074] 陶瓷加熱器
[22107-0098-0075] 一種新型管式陶瓷電容器的制備方法
[22107-0104-0076] 防靜電陶瓷墻地磚及其制備方法
[22107-0075-0077] 制造半導體陶瓷電容器基片用組合燒結爐
[22107-0015-0078] 陶瓷片型半導體二極管及其制造方法
[22107-0083-0079] 一種改性的陶瓷微濾膜
[22107-0029-0080] 鈦酸鋇系半導體陶瓷材料及制造方法
[22107-0005-0081] 電子陶瓷還原氣氛燒成方法
[22107-0120-0082] 在陶瓷套筒中具有整體透光波導的光伏電池
[22107-0074-0083] 半導體陶瓷電熱淋浴器
[22107-0010-0084] 陶瓷制品的清潔方法
[22107-0116-0085] 半導體器件中作為低K膜的多孔陶瓷材料
[22107-0081-0086] 半導體陶瓷芯片型電子被動組件的制作方法
[22107-0003-0087] 敷銅型陶瓷散熱基片的制造工藝
[22107-0024-0088] 半導體陶瓷合成物和半導體陶瓷電容器
[22107-0101-0089] 同軸封裝半導體激光器陶瓷插針
[22107-0096-0090] 高純度碳材料和被覆有陶瓷膜的高純度碳材料
[22107-0059-0091] 具有負電阻溫度系數的半導體陶瓷和負溫度系數熱敏電阻
[22107-0032-0092] 片式陶瓷鋁擴散源
[22107-0105-0093] 用于半導體處理設備的陶瓷件
[22107-0026-0094] 半導體陶瓷的組成
[22107-0050-0095] 單片半導體陶瓷電子元件
[22107-0090-0096] 超低熱膨脹透明玻璃陶瓷
[22107-0034-0097] 陶瓷元件的制造方法
[22107-0072-0098] 陶瓷電熱膜遠紅外輻射器
[22107-0046-0099] 鈦酸鋇半導體陶瓷
[22107-0056-0100] 單片半導體陶瓷電子元件
[22107-0007-0101] 半導體陶瓷、用于去磁的正溫系統熱敏電阻器、去磁電路以及制造半導體陶瓷的方法
[22107-0095-0102] 一種使用玻璃進行氧化物陶瓷表面改良的方法
[22107-0088-0103] 納米陶瓷的制造方法
[22107-0064-0104] 一種陶瓷電熱膜發熱體
[22107-0006-0105] 制造SrTiO3晶界層半導體陶瓷電容器的方法
[22107-0002-0106] 電子傳導型半導體陶瓷制冷材料及其制備方法
[22107-0031-0107] 陶瓷半導體針灸治療膠帶
[22107-0112-0108] 半導體材料加工設備中的氧化釔涂覆的陶瓷部件及該部件的制造方法
[22107-0019-0109] 微電子線路用陶瓷基片及其制作方法
[22107-0027-0110] 用陶瓷－玻璃－金屬復合材料封裝電子元件
[22107-0025-0111] 半導體陶瓷組合物
[22107-0047-0112] 半導體陶瓷組合物和使用該組合物的半導體陶瓷元件
[22107-0065-0113] 一種半導化陶瓷元件的封裝結構
[22107-0001-0114] 空穴傳導型半導體陶瓷制冷材料及其制備方法
[22107-0017-0115] 絕緣陶瓷組合物及使用該組合物的疊層陶瓷電容器
[22107-0033-0116] 一種正溫度系數半導體陶瓷電極的制造方法
[22107-0037-0117] 半導體陶瓷
[22107-0068-0118] 全包型陶瓷半導體絕緣加熱裝置
[22107-0014-0119] 具有正電阻溫度系數的半導體陶瓷合成物及其制造方法
[22107-0009-0120] 定熱膨脹鉛鍶鈦酸鹽正阻溫系數陶瓷的制備方法
[22107-0013-0121] 中低溫燒結半導體陶瓷的組成和制備方法
[22107-0067-0122] 金屬陶瓷半導體多功能護目鏡
[22107-0123-0123] 金屬陶瓷管殼封裝的可見光功率發光管
[22107-K0005-0124] SEM二次電子成像在半導體陶瓷電容器研制中的應用-----[來源：電子顯微學報 日期：2001年4期]
[22107-K0004-0125] PTC半導體陶瓷材料研究-----[來源：上海硅酸鹽 日期：1995年2期]
[22107-K0002-0126] BaTiO3半導體陶瓷的分析電鏡研究-----[來源：硅酸鹽學報 日期：1989年1期]
[22107-K0009-0127] 半導體陶瓷中孿晶的HREM和TEM研究-----[來源：電子顯微學報 日期：1990年3期]
[22107-K0011-0128] 日本開發出透明半導體陶瓷-----[來源：硅酸鹽通報 日期：2003年3期]
[22107-K0010-0129] 金屬—載體強相互作用（SMSI）對Pd／ZnO半導體陶瓷氣敏特性的作用-----[來源：硅酸鹽學報 日期：1989年3期]
[22107-K0008-0130] 半導體鈦酸鍶陶瓷燒結新工藝的研究-----[來源：熱固性樹脂 日期：1999年4期]
[22107-K0007-0131] 半導體BaTiO3陶瓷PTC效應的研究-----[來源：硅酸鹽學報 日期：1989年1期]
[22107-K0006-0132] SnO2基半導體陶瓷的酒敏特性及機理探討-----[來源：硅酸鹽學報 日期：1993年2期]
[22107-K0003-0133] Finder-1000X射線能譜儀在半導體陶瓷電容器制程中的應用-----[來源：電子顯微學報 日期：2003年6期]
[22107-K0001-0134] （Ba1—xSrx）TiO3半導體陶瓷的Raman光譜研究-----[來源：硅酸鹽學報 日期：1992年3期]
[22107-K0012-0135] 用于航空半導體電阻SnO2半導體陶瓷的研究-----[來源：硅酸鹽通報 日期：1997年3期]

更多技術請點擊：大成技術資料網（http://www.9999868.com）

    本站每項專利技術資料均含有正式專利全文說明書，含技術配方、加工工藝、質量標準、專利發明人姓名、發明人地址、專 利號、專利申請日期、權利要求書、說明書和附圖，并含國家發明專利、實用新型專利、科研成果、技術文獻、技術說明書、工藝流程等，是 專業技術人員研發產品和企業產品升級必備的寶貴資料。
    凡在本站購買技術資料的客戶，可享受所購技術資 料3年內3次免費更新。保證100%正規專利，技術真實性保證100%，從國家專利局可以查詢，假一罰十。專業為單位或個人產品研發升 級創新提供一流的技術支持！
    本站提供1000多萬項專利技術、科技文獻、科技論文：技術為從 1985年到今日的最全最新技術。您如果暫時在我檢索找不到需要的技術，可來電或在線QQ911342956咨詢！我們可為您專門定制一套！
購買 方式：
    (1)、銀行匯款：(網頁標價均為網傳價，不包含郵費，如郵寄光盤加收15元快遞費，快遞 公司不能到達的地區加收22元的郵政特快專遞費)匯入下列任一銀行帳號（需帶身份證），款到發貨！
中國郵政銀行： 6210982250000577108   戶名：潘玉環
中國建設銀行：6227000601700008251   戶名：潘玉環
中國農業銀行： 6228481010628176818   戶名：潘玉環
中國工商銀行：0706002301102089632   戶名：潘玉環
中  國 銀 行：6013820500990868543   戶名：潘玉環
     (2)、歡迎通過淘寶、拍拍等第三方平臺交易 ，請與QQ：911342956聯系辦理。
     (3)、郵局地址匯款：117000遼寧本溪市溪湖東 路37號200-1-79號   收款人: 潘玉環
     (4)、辦理貨到付款業務（比正常購買多 付20-30元費用），請與QQ：911342956聯系。
匯款后請用手機短信（15241901638）通知，告訴所需技術光盤名稱、編號、數量及收貨人姓 名、郵政編碼和詳細地址。（如需網傳請告郵箱地址或QQ號）
地址：遼寧本溪市溪湖東路37號200-1-79號
電  話：0414- 3582217
手  機：15241901638   13358890338
客服QQ：911342956

本公司供應半導體陶瓷技術配方工藝資料,陶瓷接,半導體陶瓷元件,陶瓷材料最新技術匯編(2質量保證，歡迎咨詢洽談。

新手教學

批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。