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《拋光漿料資料》包括專利技術全文資料63份。
0001)用于半導體淺溝隔離加工的化學機械拋光漿料組合物

0011)基于氧化鈰的拋光工藝和氧化鈰基漿料
0012)不用磨料泥漿的玻璃拋光材料及其使用方法
0013)改進的拋光漿料和其使用方法
0014)適用于半導體化學機械拋光的金屬氧化物漿料的制備方法
0015)拋光漿料
0016)一種利用瓷質磚拋光廢漿制備的墻體材料
0039)拋光漿料
0049)銅的化學機械拋光所用的漿料和方法
0050)拋光漿料及其用途和使用方法
0051)化學機械拋光漿料及拋光基板的方法
0052)用于CMP的漿料、拋光方法及半導體器件的制造方法
0053)適用于化學機械拋光的漿料及方法
0054)用于化學機械拋光的漿料、拋光方法及半導體器件的制造方法
0055)釕(*)用于鉭阻擋層的化學機械拋光漿料
0057)拋光漿料及其制備方法和拋光基板的方法
0058)拋光漿料及其用途
0059)用于拋光半導體薄層的氧化鈰漿料
0060)一種化學(*)一種用于存儲器硬盤的磁盤基片拋光漿料
0062)用于化學機械拋光的多氧化劑漿料
0063)拋光漿料及其使用方法



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