半導體芯片技術研究應用（168元/全套）
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201. 200610002723 半導體封裝結構及其制法
202. 200610006029 用于指紋識別的半導體裝置
203. 200610166994 倒裝型半導體器件的制備方法以及由該方法制備的半導體器件
204. 200610162842 DC/DC轉換器
205. 200610136115 半導體裝置、半導體裝置的制作方法
206. 200710092237 電路板嵌埋有半導體芯片的電性連接結構
207. 200710087933 半導體器件及其測試方法和裝置
208. 200710086114 嵌埋半導體芯片的結構及其制法
209. 200710008313 半導體元件的制造方法
210. 200710005378 具有嵌入式無源元件的半導體封裝及其制造方法
211. 200780046560 半導體芯片形狀改變
212. 200780041277 半導體裝置及其制造方法
213. 200710104635 散熱型半導體封裝件
214. 200710152494 半導體裝置及其制造方法
215. 200710127363 半導體封裝、及系統級封裝模塊的制造方法
216. 200710305890 顯示裝置
217. 200710102279 半導體器件
218. 200810116413 低介電常數BCB樹脂的固化方法
219. 200810176383 包括在基底上放置半導體芯片的制造裝置的方法
220. 200810083021 晶片級半導體封裝及其制造方法
221. 200810090792 顯示裝置
222. 200810161205 制造半導體器件的方法
223. 200910135457 半導體模組
224. 200910134523 具有芯片選通電極的半導體封裝和堆疊半導體封裝
225. 200910119459 半導體芯片封裝
226. 200910005434 半導體集成電路
227. 200910005258 光通信裝置及其制造方法
228. 96198057 芯片模塊
229. 97199604 半導體裝置、半導體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜
230. 97191454 半導體器件及其制造方法、電路基板和柔軟基板
231. 97115025 半導體封裝及其制造方法
232. 97113483 疊層型半導體芯片封裝
233. 97103312 引線框、使用該引線框的半導體器件及其制造方法
234. 98119391 一種芯片封裝型半導體器件及其生產方法
235. 98115625 球柵極陣列插件
236. 99812096 半導體器件及其制造方法
237. 99103387 半導體器件
238. 00118473 半導體器件的制造方法
239. 00817950 具有通過密鑰再分進行存取保護的便攜式數據存儲介質
240. 01130384 以倒裝片形式在基片上安裝半導體芯片的裝置
241. 01132884 半導體芯片安裝設備
242. 01102606 半導體芯片裝置及其封裝方法
243. 02802563 半導體器件及其制造方法
244. 02122871 四方形平面無管腳式半導體封裝結構及制造方法
245. 02151384 半導體器件及其制造方法
246. 02156801 具有部分嵌埋型解耦合電容的半導體芯片
247. 02148231 半導體器件
248. 02141344 芯片加載用接合帶、載體及包裝體、制造、裝載及包裝方法
249. 02136847 自動檢測半導體芯片位置的濺鍍系統
250. 02127399 半導體裝置及其制造方法
251. 03818724 具有芯片級封裝外殼的半導體器件
252. 03159733 多芯片組件和多芯片關閉方法
253. 03158536 半導體器件及其制造方法
254. 03141303 半導體器件和制造半導體器件的方法
255. 03816665 拾取半導體芯片的方法和設備及為此使用的吸引和剝落工具
256. 200310103014 制作電子封裝的方法以及電子封裝
257. 200480035319 半導體芯片的制造方法
258. 200480017891 半導體芯片的制造方法
259. 200410062082 半導體器件及引線框架
260. 200410078793 半導體晶片的分割方法
261. 200510125648 半導體封裝直接電性連接的基板結構
262. 200510123394 芯片埋入半導體封裝基板結構及其制法
263. 200510067235 半導體芯片封裝
264. 200510059014 半導體裝置制造方法、半導體裝置和半導體芯片
265. 200510055054 半導體芯片和利用其的顯示設備
266. 200580036160 用于裝配半導體芯片的方法及相應的半導體芯片裝置
267. 200580027600 攝像裝置、攝像結果的處理方法及集成電路
268. 200510074168 半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
269. 200510127056 芯片加載用接合帶及薄片、載體及包裝體、制造、裝載及包裝方法
270. 200510092783 電熱灶
271. 200510081098 半導體器件和半導體晶片及其制造方法
272. 200510074316 半導體器件
273. 200510055158 超音波安裝方法及采用該方法的超音波安裝設備
274. 200510055053 半導體芯片的結構和利用其的顯示設備
275. 200510006371 制作半導體芯片主面和背面上包括電極的半導體器件方法
276. 200510099572 半導體器件、引線框及其制造方法
277. 200510127049 將導體凸起連接到基片上相應的墊子上的連接設備和方法
278. 200680008173 倒裝芯片封裝方法及其襯底間連接方法
279. 200610103293 焊接端具有金屬壁的半導體芯片封裝結構
280. 200610006267 半導體裝置及其制造方法
281. 200610156594 半導體芯片、宏擺置的方法、多向密集堆積宏擺置器與多尺寸混合擺置設計方法
282. 200610142598 半導體裝置及其制造方法
283. 200610064303 通信半導體芯片、校準方法和程序
284. 200610077794 半導體器件及其制造方法
285. 200710302258 堆疊式半導體元件
286. 200710112030 半導體器件及其制造方法
287. 200710305585 半導體模塊
288. 200780021119 半導體裝置
289. 200710306122 平坦式吸嘴與芯片取放機及其半導體測試方法
290. 200710196278 具有由重分布層電連接至接合焊墊的焊墊部的半導體封裝
291. 200780003180 存儲卡及存儲卡的制造方法
292. 200710196246 疊層封裝及其制造方法
293. 200710001339 散熱型封裝件的制法及其所應用的散熱結構
294. 200710199542 半導體器件和半導體晶片及其制造方法
295. 200710001218 半導體器件的制造方法
296. 200710084931 半導體裝置以及含有該半導體裝置的半導體模塊
297. 200810082914 具有攝像元件的半導體裝置
298. 200880006942 帶有半導體芯片和導光層的裝置
299. 200810133942 半導體器件及其制造方法
300. 200810211001 半導體裝置與半導體裝置的制造方法
301. 200810215389 半導體裝置
302. 200810110443 半導體元件
303. 200810098529 具有增強的接點可靠性的半導體封裝及其制造方法
304. 200810130008 多芯片模塊的改進的電連接
305. 86101652 半導體芯片附著裝置
306. 96197201 半導體芯片與至少一個接觸面的電連接方法
307. 96121645 半導體芯片上的電感的結構及其制造方法
308. 97199380 半導體封裝用芯片支持基片、半導體裝置及其制造方法
309. 97103714 抗裂半導體封裝及其制造方法和制造設備
310. 98102533 芯片尺寸半導體封裝的制備方法
311. 98105698 半導體器件及其制造方法
312. 98802980 印刷電路板模件和包含該模件的印刷電路板
313. 98102669 半導體器件
314. 98120185 半導體裝置
315. 98119396 半導體芯片的小型化
316. 98119337 球柵陣列半導體封裝
317. 98118657 半導體器件
318. 98116004 半導體器件及其制造方法
319. 99810332 一種半導體器件的安裝構造
320. 99806411 半導體器件
321. 99125420 具有柵格焊球陣列結構的半導體器件及其制造方法
322. 99111981 半導體器件
323. 00109524 半導體器件及其制造方法
324. 00118472 半導體器件的制造方法
325. 00122531 安裝半導體芯片的方法
326. 00132346 高精度壓力傳感器
327. 00812632 具有銦熱偶的電子組件的構造方法
328. 00814867 半導體裝置
329. 00812005 用于制造芯片卡模塊的方法
330. 01116274 半導體器件和采用半導體器件的液晶模塊
331. 01822501 具有從半導體芯片導熱的熱管的電子裝置
332. 01810985 半導體芯片和使用了該半導體芯片的半導體器件
333. 01121856 半導體裝置
334. 01110489 交叉堆疊式雙芯片封裝裝置及制造方法
335. 02823930 光電子器件
336. 02829251 半導體裝置及其制造方法
337. 02804994 具有信號接點與高電流功率接點的半導體裝置
338. 02154046 功率半導體次級組件及功率半導體組件
339. 02149862 半導體裝置及其制造方法、電路板和電子設備
340. 02142701 半導體器件
341. 02118437 半導體芯片,半導體集成電路及選擇半導體芯片的方法
342. 02107972 半導體器件
343. 200310101009 半導體封裝件
344. 03801502 半導體芯片的制造方法
345. 03178556 帶有倒焊晶片的無引線半導體封裝結構及制造方法
346. 03178462 半導體裝置及其制造方法、電路板和電子儀器
347. 03155760 樹脂密封型半導體器件及其制造方法
348. 200380106906 具有前側鍵合的半導體傳感器
349. 200380103865 半導體裝置、布線基板和布線基板制造方法
350. 200310115623 發光二極管的制造方法及其結構 351. 03143832 壓焊方法和壓焊裝置
352. 03122991 半導體裝置及其制造方法
353. 200410028409 半導體裝置
354. 200410104886 制造半導體器件的方法
355. 200480013361 半導體芯片安裝體及其制造方法
356. 200410097321 半導體器件及其制造方法
357. 200410085715 光柵對準方法
358. 200410085028 半導體裝置的制造方法以及半導體裝置的制造裝置
359. 200410063682 無引線型半導體封裝及其制造方法
360. 200410058476 疊層MCP及其制造方法
361. 200410049534 半導體器件及其制造方法
362. 200410048432 半導體器件
363. 200410047701 半導體器件
364. 200410038457 半導體裝置及其制造方法
365. 200410032524 樹脂密封半導體器件、樹脂密封的方法和成型模具
366. 200410028754 半導體裝置、電子設備及它們的制造方法，以及電子儀器
367. 200410028411 半導體裝置及其制造方法
368. 200410011856 用于對準芯片焊接機的焊接頭的方法
369. 200410003596 光感測芯片及半導體芯片堆疊封裝結構
370. 200410042405 半導體器件
371. 200410064299 磁存儲裝置與磁基片
372. 200480043783 集成的電路模塊和具有這種集成的電路模塊的多芯片電路模塊
373. 200410003755 用于指紋識別的半導體裝置
374. 200580002659 半導體封裝件及半導體裝置
375. 200510123396 芯片電性連接結構及其制法
376. 200510091728 發射射線的半導體芯片及包含該半導體芯片的裝置
377. 200510077212 半導體器件及其制造方法
378. 200580015247 具有連接襯底的半導體模塊及其制造方法
379. 200510098001 具改善散熱的半導體裝置
380. 200510004473 多芯片封裝
381. 200510099995 半導體裝置的安裝方法、半導體裝置及其安裝結構
382. 200510083593 半導體器件及其制造方法
383. 200510069739 半導體裝置的制造方法及其制造裝置
384. 200510003247 半導體電雷管
385. 200520006380 半導體電雷管
386. 200510073804 半導體裝置及其制造方法
387. 200580014582 半導體裝置
388. 200520109901 一種卡式裝置
389. 200510082249 半導體裝置
390. 200510066247 高散熱性的半導體封裝件及其制法
391. 200610139287 半導體芯片及其封裝結構與制法
392. 200680030210 半導體芯片及其制造方法以及半導體裝置
393. 200680012092 半導體裝置及引線框
394. 200680005792 包括半導體芯片的組裝體及其制造方法
395. 200620109310 一種直換式汽車專用電子空調
396. 200610074460 嵌埋半導體芯片的承載板結構及其制法
397. 200610110141 半導體裝置
398. 200610094567 半導體裝置以及用于制造該半導體裝置的方法
399. 200610075347 半導體封裝結構
400. 200610074701 半導體裝置及其制造方法
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