《半導體封裝工藝與材料專利資料匯編、半導體封裝技術全(198元/全套）
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1、半導體封裝黏模力之影響因子探討
在半導體IC封膠製程中，封膠材料（CPD；Compound）在熟化(curing)成型過程中會與IC模具表面產生黏著的現象，稱之為黏著效應(Adhesion Effects）；而此黏著效應對於脫模作業過程會有所影響，甚至可能會造成封膠失敗、可靠度不佳與生產良率降低等結果亦是目前產業界的瓶頸。對於模具而言，黏著效應會造成產品脫模不易而影響產品的品質。所以如何在不影響現有模具設計前提下，能夠藉由適當的表面處理以及鍍膜選擇，來有效改善封裝...................共64頁
2、面向半導體封裝的點膠系統建模/控制及實現
從封裝過程的實踐出發,以提高點膠過程性能為目標,從建模和控制的角度來研究半導體封裝中的精確點膠問題。首先對包括點膠技術在內的半導體封裝過程的研究發展情況進行了綜述。對當前的半導體封裝技術的發展、主要的封裝過程等進行了介紹。值得一提的是對半導體封裝過程的技術特點及其關鍵技術進行了概括。對當前的各種流體點膠技術進行了對比研究,指出了各自技術上的優缺點和影響點膠質量的各種相關因素。其次對點膠過程建立了一個物理上準確、數學上簡潔的近似過程模型。首先針對點膠過程的氣動系統中的非線性、連接氣管、試管...................共80頁
3、微波法制備AlN材料研究
A1N陶瓷是新一代半導體基片材料和理想的半導體封裝材料，但要制備出綜合性能優良的A1N陶瓷，關鍵之一是要合成出高純度、細粒度、粒度分布窄、性能穩定的A1N粉末。在現有技術條件下難以低成本的合成出優質的A1N粉末，這極大的*了A1N陶瓷材料的廣泛應用。微波加熱具有許多常規加熱難以實現的優點，如高能效、無污染、燒結溫度低、材料的顯微結構均勻、能獲取特殊結構或性能的材料等。微波加熱具有極好的發展應用前...................共47頁
4、具有多環特性的半導體封裝測試系統性能分析
闡述了半導體封裝測試系統的復雜特性,分析了半導體生產系統評估的重要性能指標,提出對系統進行粗略分析,平衡系統產率和周期的O_L圖方法。針對半導體封裝系統因多種輔助小車在系統中循環而形成的多環生產系統問題,文章重點研究了兩環系統性能分析方法,提出了獲得兩環系統穩態生產產率和在制品庫存分布的馬爾可夫精確求解算法和基于單環分解算法的重疊式分解迭代近似求解方法。在精確求解算法中,提出兩環系統狀態空間的定義方法,構建塊狀結構的生成矩陣,并針對其結構特性,提出并證明了相應的RG分解方法,從而降低算法的復雜性。在近似求解算法中,以單環系統性能...................共116頁
5、半導體封裝導線的制造方法與其制成品
6、半導體晶片的封裝方法與其成品
7、具堆棧芯片的半導體封裝件
8、半導體封裝與其制造方法
9、具中央引線的半導體封裝組件與其封裝方法
10、具散熱片的半導體封裝件
11、半導體雙晶白色LED封裝結構
12、半導體封裝件與其制造方法
13、用于容放光半導體器件的密封封裝容器和光半導體模塊
14、薄型化倒裝芯片半導體裝置的封裝方法
15、導線架帶和制造使用導線架帶的半導體封裝的方法
16、半導體器件封裝與其制備方法和半導體器件
17、一種具有散熱片的半導體封裝
18、半導體芯片的封裝件
19、制造半導體封裝件用打線方法與系統
20、可固化助焊劑、阻焊劑、可固化助焊劑增強的半導體封裝
21、具有窗口蓋的、無引線的半導體產品封裝裝置與其封裝方法
22、無焊線式半導體裝置與其封裝方法
23、無焊線式半導體裝置與其封裝方法
24、一種半導體芯片封裝方法與其封裝結構
25、半導體導線架與其封裝組件
26、半導體封裝.件測試裝置
27、半導體器件基底與其制造方法與半導體封裝件
28、半導體封裝件與其制造方法
29、半導體芯片封裝體
30、印刷電路板條的電鍍設計方法與半導體芯片封裝制造方法
31、具有非氧化銅線的半導體封裝
32、插頭和信號線的連接結構以與使用此結構的半導體封裝
、用于生產半導體封裝引線框架的工藝
34、以槽形外殼構件組構的半導體二極管與其封裝方法
35、用于制造半導體.件的樹脂封裝壓模
36、半導體封裝和固定方法
37、半導體封裝裝置與成型物質引起的寄生電容的計算方法
38、半導體芯片封裝件的制造方法
39、一種帶有透明窗口的半導體封裝與其制造方法
40、具有增強的導熱性的半導體芯片封裝件
41、具有連接部件的半導體封裝
42、具有熱沉的平板型和柱型半導體封裝
43、半導體的封裝方法
44、半導體器件的制造方法和半導體器件的封裝
45、半導體封裝件
46、半導體集成電路的電極結構與其封裝的形成方法
47、半導體封裝的引線框結構
48、半導體封裝的基片、其制造方法與用該基片的堆疊式半導體封裝
49、底部引線半導體芯片堆式封裝
50、引線框和片式半導體封裝制造方法
51、電荷耦合器件(CCD)半導體芯片封裝
52、一種改進的半導體封裝
53、引線框架和半導體封裝
54、半導體封裝引線去邊方法
55、具有散熱結構的半導體封裝與其制造方法
56、用于形成倒裝芯片半導體封裝的方法和設備
57、用于測試凸點的倒裝芯片半導體封裝與其制造方法
58、具有第一和第二導電凸點的半導體封裝與其制造方法
59、半導體芯片封裝
60、半導體封裝裝置
61、半導體封裝體與其形成方法
62、半導體光放大器封裝用的具有斜面結構的熱沉
63、具有傾斜波導結構的半導體光放大器封裝用的熱沉
64、半導體封裝用環氧樹脂組合物的制造方法
65、插入式基板、半導體封裝件和半導體裝置與其制造方法
66、半導體封裝構造與其制造方法
67、半導體封裝與其制造方法
68、半導體芯片樹脂封裝方法
69、包括再分布圖案的半導體封裝與其制造方法
70、半導體封裝
71、半導體發光.件的封裝和半導體發光器件
72、具有減輕應力集中結構的印刷電路板與其半導體芯片封裝
73、新型大功率半導體發光二極管封裝基座
74、用于半導體集成電路封裝的微通道冷卻的設備和方法
75、半導體封裝與引線框架
76、半導體封裝與制造方法
77、片上型導線架與使用該導線架之半導體封裝
78、片式半導體封裝與其制造方法
79、安裝半導體器件的封裝件
80、抗裂半導體封裝,其制造方法以與所用制造設備
81、片式半導體封裝與其制造方法
82、半導體器件封裝
83、內引線帶槽的半導體器件的封裝
84、半導體封裝與其插座
85、半導體封裝用環氧樹脂液體組合物
86、結構加固了的球柵陣列半導體封裝與系統
87、片上引線式半導體芯片封裝與其制作方法
、半導體封裝結構與其制造方法
89、半導體單.的封裝體、其封裝方法與其封裝材料
90、底部引線框與利用該引線框的底部引線半導體封裝
91、底部引線半導體封裝與其制造方法
92、半導體封裝與其制造方法
93、半導體芯片封裝與其制造方法
94、柵陣列球半導體封裝
95、用于半導體芯片封裝的帶有預模制底盤的引線框
96、疊層型半導體芯片封裝
97、堆疊式半導體芯片封裝與其制造方法
98、半導體器件的封裝體
99、芯片上引線與標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝
100、用于半導體芯片封裝的柔韌帶基片和制造這種封裝的方法
101、半導體封裝與其制造方法
102、樹脂封裝,半導體器件與樹脂封裝的制造方法
103、半導體封裝體與使用該封裝體的半導體模塊
104、芯片尺寸半導體封裝的制備方法
105、半導體功率器件的封裝與其組裝方法
106、半導體封裝和器件插座
107、降低半導體封裝件的翹曲的方法和裝置
108、制造半導體封裝的方法
109、半導體封裝的制造方法和集合電路基板
110、半導體封裝與其制造方法
111、半導體封裝用芯片支持基片、半導體裝置與其制造方法
112、多層安裝襯底上的表面安裝式半導體封裝
113、球柵陣列半導體封裝
114、半導體基板和層疊的半導體封裝與其制作方法
115、散熱板引入樹脂模制的半導體封裝與其制造方法
116、半導體封裝與其制造方法
117、薄膜載帶、帶載半導體裝置組件、半導體裝置與其制造方法、封裝基板和電子設備
118、半導體封裝與其制造方法
119、芯片上引線半導體封裝與其制造方法
120、半導體晶片的封裝方法與其成品
121、高頻用半導體封裝體
122、半導體封裝用環氧樹脂組合物與使用了該組合物的半導體器件
123、半導體封裝用樹脂組合物
124、多晶片半導體封裝結構與制法
125、半導體器件和封裝件與其制造方法
126、球柵陣列型半導體器件封裝
127、小型半導體封裝裝置
128、半導體封裝、半導體器件與其制造方法
129、清除半導體封裝設備中模具表面污物的方法
130、一種半導體封裝用的液體環氧組合物與其用途
131、半導體封裝的焊盤結構
132、半導體器件的芯片規模表面安裝封裝與其制造方法
1、半導體器件的芯片規模表面安裝封裝與其制造方法
134、半導體器件的芯片規模表面安裝封裝與其制造方法
135、半導體晶片的封裝方法與其所制成的產品
136、半導體封裝方法
137、半導體晶片封裝體與其封裝方法
138、生產用于半導體封裝的環氧樹脂模制材料的工藝方法
139、半導體晶片裝置與其封裝方法
140、半導體封裝與其制造方法
141、半導體封裝與其倒裝芯片接合法
142、一種半導體的封裝結構
143、高功率半導體在塑膠封裝產品中的導線架設計
144、半導體封裝用環氧樹脂組合物與使用這種組合物的半導體裝置
145、封裝半導體用的環氧樹脂組合物和樹脂封裝型半導體器件
146、半導體器件和封裝方法
147、半導體封裝與其制造方法
148、用于半導體封裝處理的具有可注入導電區的帶與其制造方法
149、具有可注入導電區的半導體封裝件與其制造方法
150、半導體裝置的封裝組裝裝置與其制造方法
151、半導體器件封裝中導電膠供給裝置
152、半導體芯片的封裝方法與其封裝體
153、引線框架與具有引線框架的半導體封裝和半導體封裝的制造方法
154、具溢膠防止結構的半導體封裝件與其制法
155、具有外露晶片座的半導體封裝件
156、膠片球柵陣列式半導體封裝結構與其制作方法
157、封裝膠體具有肩部的半導體封裝件與用以封裝該半導體封裝件的模具
158、具散熱結構的半導體封裝件
159、導線架具有凹部的半導體封裝件
160、半導體晶片裝置與其封裝方法
161、半導體封裝件與其制造方法
162、可防止溢膠的基板式半導體裝置封裝方法
163、功率型半導體芯片的封裝裝置與封裝方法
164、半導體管芯的對稱封裝
165、用于切割半導體封裝器件的處理系統
166、功率半導體器件的表面安裝封裝
167、無紡布在清潔半導體封裝模具中的應用
銷QQ:81803648、具溢膠防止裝置的半導體封裝件
169、半導體芯片裝置與其封裝方法
170、具有散熱結構的半導體封裝件
171、具有內嵌式散熱塊的半導體封裝件
172、半導體芯片裝置與其封裝方法
173、半導體.件的封裝模組與其制程方法
174、半導體封裝
175、半導體器件和封裝與其制造方法
176、半導體封裝件和半導體封裝件的安裝方法
177、形成倒裝式半導體封裝的方法
178、形成倒裝芯片式半導體封裝的方法與其半導體封裝和襯底
179、具散熱結構的半導體封裝件
180、半導體封裝與其制造方法
181、半導體封裝用環氧樹脂組合物的制造方法、半導體封裝用環氧樹脂組合物與半導體裝置
182、半導體微型薄片封裝方法
183、半導體芯片封裝結構
184、感光性樹脂組合物、印刷電路板以與半導體封裝基板
185、半導體裝配用膠粘劑膜組合物、相關的切割晶片粘結膜以與半導體封裝件
186、具有電磁屏蔽的半導體封裝結構與其制作方法
187、可堆疊式半導體封裝結構
1、可堆疊式半導體封裝結構
189、可堆疊式半導體封裝結構與其制造方法
190、半導體封裝件制法與半導體.件定位結構與方法
191、半導體封裝構造
192、半導體封裝件與其基板結構
193、具有電磁屏蔽功能的半導體封裝結構與其制造方法
194、半導體封裝構造與其制程
195、堆疊半導體封裝與其制造方法
196、堆疊的半導體封裝與其制造方法和引線鍵合監控方法
197、具有電磁屏蔽功能的半導體封裝結構
、具有電磁屏蔽罩蓋的半導體封裝結構
199、半導體芯片與其封裝結構與制法
200、一種半導體器件與其封裝氣密性檢測方法與配氣裝置
201、具有多條散熱通道的半導體封裝結構與其制造方法
202、半導體封裝結構與其制造方法
203、半導體封裝件與其方法
204、多芯片半導體封裝結構與封裝方法
205、包括兩片帶有多個半導體芯片和電子.件的襯底的功率電子封裝件
206、半導體封裝
207、具有覆在聚合體層上的隆起的半導體器件封裝
208、用于半導體器件的非鑄模封裝
209、半導體封裝結構與其制法
210、半導體器件與疊置封裝的制造方法
211、大功率半導體激光器耦合封裝組件
212、可供半導體器件堆棧其上的半導體封裝件與其制法
213、半導體封裝結構與其制造方法
214、半導體芯片懸臂封裝的定位方法
215、半導體封裝和形成半導體封裝的導線環的方法
216、半導體封裝結構與其形成方法
217、半導體封裝件和疊層式半導體封裝件
218、半導體封裝制造方法與半導體器件
219、高電流半導體功率器件小外形集成電路封裝
220、多接地屏蔽的半導體封裝、其制造方法與防止噪聲的方法
221、半導體器件安裝板與半導體封裝
222、光使能混合半導體封裝
223、堆疊式多芯片半導體封裝結構與封裝方法
224、圖案膜與其制造方法、具有其的印刷電路板和半導體封裝
225、半導體封裝與其形成方法
226、具有防止翹曲的結構的半導體封裝
227、具有不同高度的凸點的半導體芯片和包括其的半導體封裝
228、半導體封裝結構
229、半導體封裝的盤內檢查設備和方法
230、用于檢驗半導體封裝的標記的方法與設備
231、半導體封裝件與其制法
232、半導體裝置與半導體封裝體
2、可堆棧式半導體封裝結構
234、一種半導體封裝塊分揀裝置
235、半導體.件與其晶片級芯片尺寸封裝
236、具有強化層的半導體封裝結構與其封裝方法
237、半導體.件與其晶片級芯片尺寸封裝
238、可堆疊式半導體封裝結構
239、以帶有突出的凸塊或球的囊封式引線框架為特征的半導體裝置封裝
、散熱型半導體封裝件與其制法
241、散熱型半導體封裝件與其制法
242、半導體封裝.件與其制造方法
243、開窗型球柵陣列基板與其半導體封裝件
244、在封裝之間具有插頭-插座型線連接的半導體封裝上封裝
245、無鉛半導體封裝件
246、半導體封裝件與其制法與堆疊結構
247、封裝半導體.件方法、制作引線框架方法與半導體封裝產品
248、散熱型半導體封裝件與其所應用的散熱結構
249、半導體裝置封裝與其封裝方法
250、半導體芯片封裝結構與封裝方法
251、多芯片半導體封裝結構與封裝方法
252、具晶粒接收通孔的半導體影像.件封裝結構與其方法
253、半導體管芯封裝與其制作方法
254、大功率半導體器件電極的保護封裝方法
255、具有改進的尺寸控制的塑料半導體封裝
256、散熱型半導體封裝件
257、半導體封裝、與系統級封裝模塊的制造方法
258、具散熱片的半導體封裝構造與其承載器
259、具有防刮鏈孔側的半導體封裝卷帶
260、具有散熱功能虛置圖案的半導體封裝基板
261、增強靜電消散能力的半導體封裝基板
262、半導體封裝結構與其制造方法
263、具有鍍金屬連接部的半導體封裝
264、半導體器件封裝技術之改良
265、半導體封裝基板結構與其封裝方法
266、晶片接合時靜電放電防護的卷帶式半導體封裝構造
267、半導體晶粒封裝用引線框架之結構改良
268、一種半導體器件封裝結構
269、防止引腳彎折處斷裂的半導體封裝載膜與封裝構造
270、改善變形的半導體封裝基板
271、增加引腳強度的半導體封裝載膜與封裝構造
272、增進散熱效益的半導體封裝載膜與封裝構造
273、具錯位式引腳彎折的半導體封裝載膜與封裝構造
274、加強角落引腳接合強度的薄膜式半導體封裝構造
275、堆棧式半導體封裝結構
276、半導體襯底、制備技術與在先進三維電子封裝中的應用
277、半導體封裝裝置
278、低溫共燒陶瓷基板與其制作方法以與半導體封裝裝置
279、半導體封裝體
QQ:853136199、半導體裝置和用于該半導體裝置的封裝結構
281、半導體封裝的制造
282、用于半導體和電子子系統封裝的芯片載體襯底和印刷電路板上的硬波圖案設計
283、用于制造半導體封裝的系統和用于制造半導體封裝的方法
284、感測式半導體封裝件與其制法
285、內埋半導體組件的封裝工藝與封裝結構
286、多芯片的半導體封裝件與其制法
287、半導體裝置與制法、半導體封裝、電子設備與制法、電子儀器
2、電子設備和半導體封裝
289、半導體封裝基板
290、半導體封裝基板
291、具有多芯片的半導體組件封裝結構與其方法
292、光電裝置與互補式金屬氧化物半導體影像感測器的芯片級封裝
293、半導體封裝結構與其制造方法
294、具有晶粒容納通孔與連接通孔的半導體.件封裝與其方法
295、半導體封裝與其制造方法和電子系統與其制造方法
296、半導體.件的封裝模組
297、嵌式功率半導體封裝裝置
298、半導體封裝外殼與其安裝結構
299、具有散熱結構的半導體封裝件
300、卷帶式半導體封裝結構
301、具有散熱片的半導體封裝構造
302、半導體封裝.件測試裝置
303、半導體激光器封裝結構
304、半導體激光塑料成型封裝裝置
305、鋸齒狀海鷗翼形微型半導體封裝裝置
306、一種半導體放電管塑封裝置
307、半導體封裝收料裝置
308、半導體封裝的基板
309、半導體封裝.件
310、半導體晶片疊合封裝結構
311、用于非焊接組裝的半導體.件封裝
312、半導體激光器的封裝結構
313、半導體封裝.件的測試裝置
314、半導體封裝產品的清洗裝置
315、半導體雙晶白色LED封裝結構
316、嵌入式功率半導體封裝結構
317、半導體封裝裝置
318、用于測試半導體封裝.件的治具
319、半導體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具
320、具中央引線的半導體封裝組件
321、具有色彩的半導體封裝組件
322、具有復合絕緣層的半導體封裝結構
323、具有復合絕緣層的半導體封裝結構
324、有效改善半導體塑料封裝體內.器件分層的封裝方法
325、可以改善半導體塑料封裝體內.器件分層的封裝方法
326、防止半導體塑料封裝體內.器件分層的封裝方法
327、改善半導體塑料封裝體內.器件分層的封裝方法
328、一種開窗型田柵陣列半導體封裝件
329、薄型半導體芯片封裝用基板
0、改善半導體塑料封裝體內.器件分層的有效封裝方法
1、可以防止半導體塑料封裝體內.器件分層的封裝方法
2、半導體分離器件外殼封裝結構
3、封裝前的焊線架結構與其半導體功率晶體封裝結構
4、半導體與集成電路封裝模具的洗模件
5、半導體芯片封裝的檢查裝置
6、半導體分離器件外殼封裝結構
7、半導體器件無腳封裝結構
8、半導體封裝基板
9、半導體封裝的插座和端子
340、半導體封裝的插座和端子
341、具有散熱件的半導體封裝件
342、具有高散熱效能的半導體封裝件與其制法
343、在芯片上植設導電凸塊的半導體封裝件與其制法
344、具有散熱片的半導體封裝體
345、可提高接地品質的半導體封裝件與其導線架
346、具有改進的散熱能力的半導體器件封裝
347、影像感測組件半導體晶圓級封裝的方法
348、微型半導體器件封裝低弧度焊線的形成工藝
349、有電性連接墊金屬保護層的半導體封裝基板結構與其制法
350、具有散熱結構的半導體封裝件
351、半導體封裝構造用的基板
352、半導體封裝與其制造方法
353、用于半導體封裝的引線框架
354、半導體器件的堆疊封裝
355、無引線型半導體封裝與其制造方法
356、半導體封裝與其制造方法
357、封裝組件和半導體封裝
358、用于半導體器件的封裝
359、半導體封裝.件與其制造方法
360、半導體封裝件
361、微電子罩結構、散熱器結構與半導體封裝件
362、具有其上形成有邊緣鍵合金屬圖形的半導體芯片的BGA封裝與其制造方法
363、柔性襯底與其制造方法以與半導體封裝
364、帶式電路基板與使用該帶式電路基板的半導體芯片封裝
365、具有散熱片的半導體封裝件
366、無引線型半導體封裝與其制作工藝
367、半導體芯片封裝體的焊線排列結構
368、半導體封裝
369、用來提高半導體封裝件的結構剛度的裝置
370、半導體封裝器件與其制造和測試方法
371、帶式電路襯底與使用該襯底的半導體芯片封裝
372、樹脂組合物、預浸料、層壓板與半導體封裝結構
373、光半導體封裝用的環氧樹脂組合物
374、光學半導體封裝用的環氧樹脂組成物
375、引線框與使用該引線框制造半導體封裝的方法
376、半導體封裝用覆層玻璃
377、半導體封裝件
378、半導體封裝窗用玻璃與所用玻璃窗與其制法和半導體封裝
379、減小粘附體之間的伸長失配的芯片接合工藝以與由此制造的半導體封裝
380、一種半導體封裝用環氧樹脂組合物與其制備方法
381、半導體芯片、有半導體芯片的帶載封裝與液晶顯示器裝置
382、可供形成預焊錫材料的半導體封裝基板與其制法
383、電路基板與其制造方法、半導體封裝與部件內置模塊
384、半導體封裝與在印刷電路板上應用的焊錫填料與制造方法
385、半導體封裝構造
386、感光式半導體封裝件與其制法以與其導線架
387、形成半導體封裝以與在其上形成引線框的方法
3、半導體封裝件模制系統的多余物等分離裝置
389、半導體器件封裝件與具有懸伸出引線框接合區的管芯的引線框
390、含側向電氣連接的半導體管芯的半導體管芯封裝
391、三維半導體封裝,以與用于其中的間隔芯片
392、部分構圖的引線框架與其制造方法以與在半導體封裝中的使用
393、引線框架、半導體芯片封裝、與該封裝的制造方法
394、光感測芯片與半導體芯片堆疊封裝結構
395、半導體器件封裝系統
396、半導體封裝基板的預焊錫結構與其制法
397、半導體器件安裝板、其制造方法、其檢查方法與半導體封裝
398、包括半導體器件的四方扁平無引線封裝
399、用于半導體封裝的引線框和制造該半導體封裝的方法
400、引線框與制造具有所述引線框的半導體封裝的方法
401、半導體晶片封裝體與其封裝方法
402、具有支撐體的感光半導體封裝件與其制法
403、半導體晶片封裝體的封裝方法
404、半導體晶片封裝體與其封裝方法
405、晶圓級封裝方法與由該方法所封裝出來的半導體晶片封裝體
406、具有多層布線結構的半導體晶片裝置與其封裝方法
407、半導體晶片封裝體與其封裝方法
408、可避免電磁干擾的半導體封裝件與其制法
409、半導體封裝件與其制備方法
410、光學半導體裝置與封裝制模具的制造方法以與封裝制模具與其制造設備
411、具有增層結構的晶圓級半導體封裝件與其制法
412、半導體封裝與其制造方法
413、引線直接粘附到芯片的半導體封裝與其制造方法和設備
414、用于制造封裝半導體器件的方法和設備,通過該方法獲得的封裝半導體器件和適用于該方法的金屬載體
415、具有增層結構的半導體封裝件與其制法
416、光學半導體.件封裝的片和制造光學半導體器件的方法
417、半導體.件與其晶片級芯片尺寸封裝
418、半導體影像感測組件的封裝方法
419、包含漏極夾的半導體管芯封裝
420、半導體封裝與其制造方法
421、半導體功率.件裝置與其封裝方法
422、阻燃劑環氧樹脂組合物，使用該組合物的半導體封裝材料，以與樹脂封裝的半導體器件
423、半導體封裝件用插座
424、半導體封裝制造方法與其封裝件
425、開窗型多芯片半導體封裝件
426、半導體激光器蝶形封裝器件
427、半導體.件與半導體封裝
428、半導體封裝
429、疊晶型半導體封裝件制法與其結構
430、半導體封裝件的制造方法
431、用于半導體封裝的基板或導線架加壓裝置
432、半導體芯片的高散熱微小封裝體
4、復數個半導體封裝結構的測試方法
434、在引線框上形成倒裝芯片半導體封裝的方法
435、球柵陣列式半導體芯片封裝制程
436、自適應耦合半導體激光器蝶形封裝器件
437、半導體封裝和半導體裝置
438、半導體封裝件與封裝半導體的方法
439、半導體封裝與其制造方法以與半導體器件
440、用于半導體器件的非鑄模封裝
441、半導體封裝用基板與半導體裝置
442、半導體封裝用基板與半導體裝置
443、散熱器和使用了該散熱器的半導體.件和半導體封裝體
444、可堆棧半導體封裝件的模塊化裝置與其制法
445、半導體封裝內部的接線檢測方法
446、半導體封裝阻燃環氧樹脂組合物以與半導體器件
447、用于裝載半導體芯片的封裝與半導體器件
448、結構強化的開窗型半導體封裝件
449、多芯片半導體封裝件與其制法
450、一種球柵陣列半導體封裝件
451、帶有倒焊晶片的無引線半導體封裝結構與制造方法
452、球柵陣列半導體封裝件用的承載裝置
453、印刷電路板、半導體封裝、基底絕緣膜以與互連襯底的制造方法
454、以導線架為承載件的開窗型球柵陣列半導體封裝件與制法
455、以導線架為芯片承載件的半導體封裝件與其制法
456、在半導體或電介質晶片上制作的系統級封裝
457、半導體器件的封裝體與其制造方法
458、一種半導體中測試球柵陣列封裝芯片的接觸器
459、半導體封裝件與其制造方法
460、封裝光學半導體.件的樹脂，含該封裝.件的設備與其制法
461、半導體芯片封裝結構與其制造方法
462、半導體封裝件與其制法
463、半導體芯片封裝結構與工序
464、具有薄膜腔聲諧振器的雙工濾波器與其半導體封裝
465、具有散熱片的半導體封裝件
466、具有散熱片的半導體封裝件
467、半導體裝置與制法、半導體封裝、電子設備與制法、電子儀器
468、用于放置半導體芯片的封裝件與其制造方法和半導體器件
469、半導體封裝結構與其電路板的電性軌跡
470、層疊型半導體封裝件
471、用于半導體封裝的插座
472、半導體器件、半導體封裝以與用于測試半導體器件的方法
473、半導體封裝方法
474、開窗型導線架式半導體封裝結構與制造過程
475、四方形平面無管腳式半導體封裝結構與制造方法
476、用以縮短打線長度的半導體封裝件
477、芯片座具開孔的半導體封裝件與其制造方法
478、半導體芯片承載件,半導體封裝件與半導體封裝方法
479、芯片座具凹部的半導體封裝件
480、可控制潰縮量的導線架與具備該導線架的覆晶型半導體封裝件
481、防止管腳短路的導線架與具有該導線架的半導體封裝件的制法
482、以導線架為芯片承載件的覆晶式半導體封裝件
483、球柵陣列半導體封裝件
484、一種半導體封裝件與其制法
485、具有向下延伸支腳的芯片承載件的多芯片半導體封裝件
486、多芯片半導體封裝件與其制法
487、半導體封裝與其引線框架
4、半導體封裝基板的電性連接墊電鍍金屬層結構與其制法
489、半導體封裝和制造方法
490、功率型半導體固體照明光源與其封裝制備方法
491、半導體裝置封裝方法
492、開窗型球柵列陣半導體封裝件與其制法與所用的芯片承載件
493、防止半導體封裝件中散熱片溢膠的散熱片裝置
494、由導線架建構的無管腳式半導體封裝件與工序
495、半導體封裝與切割槽的形成方法與其去閃光方法
496、制造半導體封裝的方法和制造半導體器件的方法
497、半導體器件封裝
498、半導體多芯片封裝和制備方法
499、用于測試半導體封裝的連接器
500、半導體封裝結構與其制法
501、導線架式半導體封裝件與其導線架
502、半導體封裝和引導框架
503、電路板與其制造方法以與半導體封裝與其制造方法
504、堆棧芯片的半導體封裝件與其制法
505、半導體裝置與膠囊型半導體封裝
506、半導體器件以與半導體封裝
507、氮化鎵半導體裝置的封裝
508、半導體芯片封裝設備和拋光處理半導體芯片封裝的方法
509、半導體封裝裝載臺與包括半導體封裝裝載臺的半導體封裝處理機
510、半導體器件封裝與其制造方法和半導體器件
511、用于提高可靠性的半導體器件封裝
512、一種用于半導體封裝的環氧樹脂組合物的制備方法
513、帶狀線器件、印刷布線板貼裝部件、電路板、半導體封裝與其形成方法
514、半導體封裝與層疊型半導體封裝
515、布線板與使用該板的半導體封裝
516、高散熱效率的大功率半導體發光二極管封裝基座與生產工藝
517、半導體封裝體、其制造方法與半導體器件
518、引線框架基和襯底基半導體封裝鍵合結構與其制備方法
519、具有局部預制圖形化引線框架的半導體封裝與其制造方法
520、用于制造半導體封裝件的襯底
521、帶狀電路基板、半導體芯片封裝與液晶顯示裝置
522、用于半導體器件的封裝基底、其制造方法以與半導體器件
523、倒裝芯片半導體封裝件與其制造方法
524、半導體器件與用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
525、半導體封裝體用外罩玻璃與其制造方法
526、薄的多半導體單.片封裝
527、具有降低的電感和減少的芯片連接溢出的半導體芯片封裝
528、無外引腳式半導體封裝構造與其制造方法
529、光電半導體的封裝結構
530、半導體封裝物與其制造方法
531、半導體封裝構造與其制造方法
532、無外引腳半導體封裝構造與其制造方法
5、具有微帶*結構的半導體封裝構造
534、形成半導體封裝與其結構的方法
535、半導體存儲裝置與其封裝以與使用該裝置的存儲卡
536、半導體芯片封裝用樹脂組合物與采用該樹脂組合物的半導體裝置
537、一種半導體的封裝結構
538、印刷電路板條的電鍍設計方法與半導體芯片封裝制造方法
539、半導體封裝結構與其制造方法
540、半導體激光器高頻封裝*有微帶結構的熱沉
541、半導體載板與其制造方法與半導體封裝組件
542、引線框架與其半導體封裝
543、半導體.件的封裝體與其封裝方法
544、半導體引線框與電鍍方法，有半導體引線框的半導體封裝
545、半導體封裝件和制作方法
546、半導體器件的散熱結構和半導體封裝
547、半導體封裝與半導體模塊
548、金屬氧化物半導體場效應晶體管和肖特基二極管結合的瘦小外形封裝
549、飛灰粉末與其制備方法、半導體封裝用樹脂組合物和使用它的半導體器件
550、半導體封裝生產線工序智能優化方法
551、半導體激光器無源對準耦合與高頻封裝用硅基版
552、薄膜狀粘結劑以與使用該粘結劑的半導體封裝體
553、倒裝芯片與線接合半導體封裝件
554、強大的功率半導體封裝
555、半導體器件,半導體晶片,芯片尺寸封裝與制作和檢測方法
556、用于冷卻半導體集成電路芯片封裝的裝置和方法
557、具有提高的熱傳導的半導體芯片封裝
558、半導體器件用封裝
559、具有支撐部的半導體封裝結構與其制法
560、半導體封裝用環氧樹脂組合物與半導體器件
561、具有金的銀的銅合金的填充金屬的半導體封裝
562、具有最優化的線接合配置的半導體封裝
563、樹脂密封型半導體封裝與其制造方法以與制造裝置
564、用于微結構和半導體器件的新封裝方法
565、半導體封裝與制造方法
566、用于半導體封裝用環氧樹脂模塑配混料的底層涂料組合物和半導體器件
567、具有層合晶*的半導體封裝構造的制造方法
568、半導體封裝組件與組裝半導體封裝的方法
569、半導體封裝
570、半導體封裝中芯片襯墊布線的引線框
571、具有改善半導體組件電阻與電感值的集成電路封裝
572、半導體封裝體與其制造方法
573、半導體.件封裝結構
574、與半導體封裝結合使用的觸頭組件和插座
575、包含被動.件的半導體封裝構造
576、半導體封裝用環氧樹脂組合物、半導體器件與其制造方法
577、使用籠狀互連結構的半導體封裝內的電磁噪聲屏蔽
578、高散熱性的半導體封裝件與其制法
579、用于帶有排氣孔的半導體封裝體的方法和系統
580、半導體封裝制程
581、用于半導體封裝的引線框與其生產方法
582、形成半導體封裝的方法與其結構
583、半導體器件芯片和半導體器件芯片封裝
584、半導體.器件平面凸點式超薄封裝基板與其制作方法
585、一種光感應的半導體器件的電子封裝與其制作和組裝
586、半導體圖像采集設備的封裝結構與其制造方法
587、可降低樹脂附著于半導體封裝模具表面的方法
5、包含順序堆疊的模擬半導體芯片和數字半導體芯片的SIP型封裝與其制造方法
589、用于半導體封裝的引線框
590、使用自傲互連材料的半導體器件封裝
591、半導體封裝件的制法與其切割裝置
592、導線架式半導體封裝件與其導線架
593、一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
594、半導體發光.件封裝結構
595、半導體激光器同軸器件的L型支架封裝
596、半導體封裝件與其制法
597、疊層型半導體封裝
598、半導體封裝
599、半導體芯片封裝
600、散熱型半導體封裝件與其制法
601、含有低K電介質的半導體器件用的電子封裝材料
602、空白區具有銅圖案的半導體封裝板
603、用于表面安裝的半導體封裝結構與其制造方法
604、半導體芯片與引出線焊接、封裝陶瓷焊接模
605、以金屬蓋部件為特征的半導體封裝
606、具有鐵氧體屏蔽結構的半導體封裝
607、半導體封裝件與半導體裝置
608、具有接觸支撐層的半導體封裝以與制造該封裝的方法
609、功率半導體封裝方法和結構
610、用于半導體封裝的柔性基板和帶載封裝結構
611、用于電吸收調制半導體激光器高頻封裝的熱沉
612、光感測半導體組件的封裝方法與其封裝結構
613、焊接端具有金屬壁的半導體芯片封裝結構
614、半導體封裝與其制造方法
615、焊接端具金屬壁的半導體芯片封裝結構的制造方法
616、具有集成EMI和RFI屏蔽的包覆成型半導體封裝
617、具有交叉導體裝配件的半導體封裝件與制造方法
618、半導體封裝與其制造方法
619、半導體封裝的形成方法以與用于形成半導體封裝的金屬模具
620、半導體封裝組件的堆疊構造
621、半導體激光器蝶形封裝器件
622、具有利用熱色墨水的三維識別編碼的半導體封裝
623、半導體模壓封裝
624、半導體封裝件與其制法
625、線焊焊盤和球形焊盤之間厚度不同的半導體封裝基片與其制造方法
626、半導體封裝方法以與用于半導體封裝的載體
627、插件板、半導體封裝體與其制造方法
628、半導體器件封裝基板和半導體器件封裝結構
629、包括發光變換.件的半導體發光器件和用于封裝該器件的方法
630、無空隙電路板和具有該電路板的半導體封裝
631、半導體芯片以與包含該半導體芯片的封裝與電子裝置
632、用于制造半導體封裝的切割和處理系統
6、半導體封裝的金屬球重工方法
634、半導體裝置的封裝設計方法與制造方法和布局設計工具
63
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