絕緣體基片工藝技術專題-絕緣體基片-半導體基片(168元/全套)
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技術編號 技術名稱
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(CD08618-0002-0002) 復合式絕緣體上硅薄膜基片及其制作方法
(CD08618-0003-0003) 在半導體基片上形成溝槽絕緣的方法
(CD08618-0005-0004) 貼合絕緣體基外延硅基片及其制造方法與半導體裝置
(CD08618-0001-0005) 用硅絕緣體(SOI)基片上的應變Si/SiGe層的遷移率增強的NMOS和PMOS晶體管
(CD08618-0006-0006) 一種基于絕緣體上硅片的應力傳感器芯片
絕緣體基片工藝技術專題-絕緣體基片-半導體基片 內每個技術項目都詳細地闡述了該技術的技術領域,現有市場產品技術分析,新產品發明的市場背景,新產品制作的主要技術原理,實現該產品的生產工藝過程,原料配方,具體實施例,以及該項目的研制單位名稱,通信地址,研制時間等。是不可多得的技術開發,企業生產的技術匯編資料。為您的企業參與市場產品開發提供第一手寶貴資料。
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