半導體晶片技術資料-促進半導體-涂覆的半導體-晶體晶片-粘結半導體-半導體類資料（368元/全套）選購時請記住本套資料（光盤）售價：368元；資料（光盤）編號：F150605
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《半導體晶片資料》包括專利技術全文資料568份。
0001)切割用膠帶及切割半導體晶片的方法

0011)半導體晶片退火用的燈管退火爐及方法
0012)具有晶片中的雙金屬鑲嵌結構的半導體器件及其制造方法
0013)半導體裝置的制造方法、半導體晶片以及半導體裝置
0014)半導體芯片與布線基板及制法、半導體晶片、半導體裝置
0015)用晶片接合的方法來制造半導體(*)沿片條分割半導體晶片的方法
0017)減小表面粗糙度的半導體晶片的粗拋方法
0018)具有蓋部分的半導體晶片制造方法和半導體器件制造方法
0019)經涂覆的半導體晶片以及制造該半導體晶片的方法和裝置
0020)硅半導體晶片及其制造方法
0021)特超聲清洗半導體晶片中的去離子水溫控去氣
0022)研磨墊、其制法和金屬模以及半導體晶片拋光方法
0023)用于半導體制造設備內的晶片盒輸送的裝置和方法
0024)用于檢驗半導體晶片的方法和裝置
0025)外延涂覆半導體晶片及其制造方法和裝置
0026)用于選擇性地存取和配置半導體晶片的各個芯片的方法和裝置
0027)具有ID標記的半導體晶片,及從中生產半導體器件的方法和設備
0028)半導體晶片的清洗方法與系統
0029)半導體晶片的處理方法及晶邊殘余物去除系統
0030)Ⅲ族氮化物半導體晶體及其制造方法以及Ⅲ族氮化物半導體外延晶片
0031)半導體晶片的處理方法
0032)制造半導體晶片的方法
0033)用于測量半導體外延晶片耐受電壓的方法和半導體外延晶片
0034)透光導電薄膜的半導體晶片結合方法
0035)用于半導體晶片盤和類似物品的模塊式載體
0036)半導體晶片及制造半導體晶片的工藝
0037)半導體制造代工廠用的晶片投片自動化預測系統
0038)陶瓷接合體、其制造方法以及半導體晶片用陶瓷結構體
0039)半導體晶片的封裝方法及其成品
0040)晶片固定器和半導體制作設備
0041)未拋光半導體晶片和用于制造未拋光半導體晶片的方法
0042)半導體晶片和/或基板加工用粘合片
0043)用于半導體晶片加工的壓敏粘合片
0044)處理流體中半導體晶片的工藝和裝置
0045)光能波半導體晶片構造
0046)半導體晶片及其制造方法
0047)半導體晶片封裝體及其封裝方法
0048)用于從半導體晶片去除材料的方法及裝置
0049)洗滌半導體晶片的方法
0050)用于半導體晶片的夾持裝置
0051)用于在旋轉干燥操作期間監測半導體晶片的方法和設備
0052)半導體晶片的切割方法和切割方法中使用的保護片
0053)處理一批半導體晶片的設備和方法
0054)從半導體晶片切割芯片的方法及切割區中設置的槽的結構
0055)半導體外延晶片及其制造方法
0056)處理半導體晶片內置后表面損傷的方法
0057)晶片接合時靜電放電防護的卷帶式半導體封裝構造
0058)半導體晶片的制造方法
0059)具有缺陷減少區域的單晶半導體晶片及其制造方法
0060)晶片加熱裝置及半導體制造裝置
0061)降低半導體晶片中的陷阱密度的方法
0062)防止半導體芯片或晶片中的背面微裂紋的形成及向其正面擴展的方法、芯片或晶片
0063)半導體晶片清洗裝置
0064)半導體晶片的濕法處理裝置
0065)分割半導體晶片的方法
0066)半導體裝置、半導體晶片及其制造方法
0067)半導體發光元件用外延晶片、其制造方法及半導體發光元件
0068)半導體晶片
0069)處理半導體晶片的激光束處理設備、方法及半導體晶片
0070)電鍍半導體晶片的設備及方法
0071)晶片的制造方法、使用了該晶片的半導體器件及其制造方法
0072)精磨半導體晶片的邊沿的方法
0073)降低半導體晶片上水跡形成的方法
0074)用于半導體測試系統的晶片圖象顯示裝置和方法
0075)確定半導體晶片的光學屬性的方法與系統
0076)半導體晶片及其制造方法
0077)半導體晶片的覆晶凸塊制造方法
0078)半導體晶片表面保護薄片及使用其的半導體晶片保護方法
0079)裸半導體晶片的單面拋光的方法
0080)半導體晶片的熱處理方法
0081)半導體晶片加工機臺的基座結構
0082)半導體晶片研磨裝置和半導體晶片研磨方法
0083)化合物半導體晶片的制備方法
0084)半導體晶片加工系統中的高壓室的參數監視儀
0085)加固了的半導體晶片容器
0086)處理其上有發光器件的半導體晶片背面的方法和由此形成的LED
0087)用于半導體晶片制備工藝實時原位監控的方法和系統
0088)半導體晶片的制造方法
0089)用于半導體晶片和器件的鎳錫接合系統
0090)半導體晶片的制造方法、半導體芯片的制造方法及IC卡
0091)半導體晶片測量裝置和方法
0092)使用表面面積減少的拋光片使半導體晶片拋光和平坦化的系統和方法
0093)具有減少空間塵粒附著功效的半導體晶片容器
0094)形成半導體材料晶片的方法及其結構
0095)半導體晶片清洗劑及其清洗方法
0096)包含晶片的半導體構件的載運/保管用容器
0097)晶片上的半導體集成電路熱探測用的裝置
0098)用于橫向分離半導體晶片的方法以及光電子器件
0099)用于半導體晶片清洗的緩蝕劑體系
0100)半導體晶片的拋光方法和裝置
0101)半導體晶片的清洗方法
0102)半導體晶片周緣的研磨裝置及方法
0103)在制造半導體器件過程中清洗半導體晶片的波形花紋結構的方法
0104)將半導體晶片與支承件分離的方法以及使用該方法的裝置
0105)半導體晶片對準系統及對準方法
0106)半導體晶片清潔系統
0107)半導體能量晶片枕墊
0108)用于制造硅半導體晶片的方法及裝置
0109)電解鍍銅法、電解鍍銅的磷銅陽極和利用所述方法及陽極鍍銅的并且具有低微粒附著的半導體晶片
0110)圓環形并聯探針卡及使用該卡檢測半導體晶片的方法
0111)處理半導體晶片盒的半導體工廠自動化系統和方法
0112)具有共用型晶片承座的半導體封裝構造
0113)半導體器件的制造方法和晶片及其制造方法
0114)用于半導體材料晶片的快速退火處理工藝
0115)半導體制造裝置及使用該裝置的半導體晶片的制造方法
0116)機加工半導體晶片的方法、載具和由此制造的半導體晶片
0117)在SOI晶片中包括凹陷的源/漏區的半導體制造工藝
0118)半導體晶片及其制造方法
0119)在半導體晶片上均勻生長薄膜的生長系統及其工藝
0120)加工半導體晶片用的壓力噴射機及方法
0121)半導體芯片、半導體晶片及半導體裝置及其制造方法
0122)半導體機器的晶片載臺清潔夾具
0123)用于加工半導體晶片的集成系統
0124)用于控制半導體晶片旋轉器系統的處理模塊的裝置和方法
0125)半導體晶片暴露表面的修整方法
0126)修正半導體處理中晶片晶體切片誤差的方法
0127)用于處理半導體晶片的方法和設備
0128)一種半導體晶片生產過程中提高淋洗和水回收工藝效率的熒光計法
0129)半導體晶片及其加工方法
0130)研磨半導體晶片的復合研磨墊及其制作方法
0131)改進的清洗和干燥半導體晶片的裝置及方法
0132)拋光半導體晶片的方法
0133)使用雙面拋光裝置的半導體晶片拋光方法
0134)半導體晶片表面保護粘結膜及使用其的半導體晶片加工方法
0135)半導體晶片裝置及其封裝方法
0136)半導體晶片、半導體裝置與非易失性存儲裝置的制造方法
0137)半導體晶片的化學機械平面化的改進的方法和裝置
0138)在半導體晶片上生長薄膜的蒸發方法
0139)半導體晶片的分割方法
0140)防滑移臥式半導體晶片舟皿
0141)用于修飾半導體晶片的固定磨具
0142)晶片的分割方法、裝置、半導體器件的制造方法、制造裝置
0143)一種使半導體晶片上的器件的臨界尺寸生長最小化的方法
0144)外延涂覆半導體晶片的方法及裝置、以及外延涂覆的半導體晶片
0145)用于與另一晶片接合的半導體晶片表面的制備
0146)半導體工廠自動化系統及傳送半導體晶片的方法
0147)半導體晶片清洗裝置
0148)半導體晶片處理過程中消除晶片電弧的方法與裝置
0149)將粘性帶貼附到半導體晶片背面上的方法和設備
0150)半導體晶片研磨用組合物、其制造方法和研磨加工方法
0151)多功能半導體晶片鍵合裝置
0152)由雙面施予晶片生成半導體材料薄層的方法
0153)半導體裝置形成用晶片及其制造方法、以及場效應晶體管
0154)使用溝槽為晶片承載的半導體器件提供電流控制
0155)半導體晶片及其制造方法
0156)具有ID標記的半導體晶片，及從中生產半導體器件的方法和設備
0157)半導體晶片拋光過程中的光學終點檢測裝置和方法
0158)用于將半導體晶片固定在化學(*)半導體晶片的定位方法及使用它的裝置
0160)壓敏膠粘劑片,保護半導體晶片表面的方法以及加工工件的方法
0161)用于評估半導體元件與晶片制造的技術
0162)高密度三維半導體晶片封裝
0163)處理半導體晶片的方法
0164)III(*)半導體或液晶晶片單片運送和轉移裝載系統
0166)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
0167)半導體晶片兆赫聲波清洗用去離子水的控溫充氣
0168)具有半導體晶片載置臺的半導體處理裝置
0169)用于橫向分離半導體晶片的方法和光電子器件
0170)漂洗和干燥半導體晶片的設備和方法
0171)半導體晶片的半導體結構及其形成方法
0172)拋光狀態監視方法、拋光狀態監視裝置、拋光設備、加工晶片、半導體器件制造方法和半導體器件
0173)半導體晶片加工用基膜
0174)具有高Q晶片背面電感器的半導體集成電路器件及其制造方法
0175)半導體晶片放入/取出處理系統
0176)監控和預測晶片平整度的方法及半導體晶片的制造方法
0177)半導體器件,半導體晶片,芯片尺寸封裝及制作和檢測方法
0178)晶片的制造方法及半導體器件的制造方法
0179)半導體晶片封裝基板及其焊墊結構
0180)半導體晶片的封閉式紅外線加熱裝置
0181)半導體晶片的清洗液及清洗方法
0182)用于控制半導體晶片中金屬互連去除速率的拋光組合物
0183)半導體晶片再生系統和方法
0184)用于制造半導體晶片的半色調掩模的制造方法和結構
0185)同時研磨多個半導體晶片的方法
0186)用于半導體晶片的支承系統及其方法
0187)具有低翹曲度和低彎曲度的層結構的半導體晶片及其制造方法
0188)半導體晶片、半導體元件及其制造方法
0189)半導體器件和半導體晶片及其制造方法
0190)用于半導體晶片拋光系統的載具的多流體供應設備
0191)用來減少對半導體晶片侵蝕的拋光組合物
0192)鑄模半導體晶片的裝置及工藝
0193)晶片級封裝及其制造方法以及由其制造半導體器件的方法
0194)處理半導體晶片的方法
0195)用具有不同散射能力的幾個區域的掩模來制造半導體晶片的方法
0196)硅單晶的生產方法及裝置、硅單晶和硅半導體晶片
0197)使半導體晶片適于使用液態導電材料的方法
0198)用新型精拋光方法加工半導體晶片的方法及其設備
0199)埋置絕緣層上硅晶片頂層中制作有半導體元件的半導體器件的制造方法
0200)半導體能量晶片保護罩
0201)具有半導體層及其下電絕緣層的半導體晶片及其制造方法
0202)從半導體晶片中分離半導體器件的裝置
0203)半導體晶片的處理裝置
0204)具有諸垂直堆疊處理室的半導體晶片生產系統和單軸雙晶片傳送系統
0205)半導體結構、半導體晶片及其制造方法
0206)具有過程控制組件的半導體晶片
0207)光能波半導體發熱晶片
0208)用于處理諸如半導體晶片之類的工件的工藝和設備
0209)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
0210)拋光墊及拋光半導體晶片的方法
0211)無晶片承載件的半導體裝置及其制法
0212)切割半導體晶片的方法
0213)半導體晶片、半導體裝置及其制造方法、電路基板及電子機器
0214)具有改進的裂紋防護的半導體晶片
0215)晶片支撐構件及利用其的半導體制造裝置
0216)使用壓縮泡沫和/或液體清潔半導體晶片的方法和裝置
0217)從半導體晶片上清除無用物質的方法和裝置
0218)半導體晶片收納容器內空氣凈化裝置
0219)半導體晶片表面保護膜及使用該保護膜的半導體晶片的保護方法
0220)在半導體晶片上形成電導接結構的方法
0221)鍵合由從半導體材料中選擇的材料制成的兩片晶片的方法
0222)用于加工半導體晶片或半導體基材的壓敏粘著片
0223)半導體晶片的清洗方法
0224)半導體堆疊管芯/晶片構造和封裝及其方法
0225)一種與半導體構裝結構的晶片結合以供電性連接用的載板結構
0226)半導體晶片封裝體及其封裝方法
0227)使用提拉法制造半導體單晶的方法以及使用該方法制造的單晶錠和晶片
0228)使用溫度可調的卡盤設備來測試半導體晶片的方法和裝置
0229)半導體晶片清洗裝置和方法
0230)半導體能量晶片結構
0231)將保護帶接合到半導體晶片的方法和裝置
0232)半導體晶片的新型清洗方法
0233)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
0234)半導體晶片傳輸方法及采用該方法的半導體晶片傳輸裝置
0235)制造半導體晶片的方法
0236)半導體晶片的制造方法
0237)用于將一種保護膜貼敷在一半導體晶片上的方法和裝置
0238)對半導體晶片表面進行平整的方法
0239)半導體晶片承載裝置
0240)半導體器件及其制造方法和半導體晶片
0241)在半導體晶片上生長薄膜的蒸發法
0242)用于保持和保護半導體晶片的設備和方法
0243)清洗半導體晶片的方法和裝置
0244)半導體集成電路晶片盒搬運裝置
0245)具有不對稱邊緣輪廓的半導體晶片及其制造方法
0246)用部分淀積和重新裝載技術在半導體晶片上淀積膜的方法
0247)在晶片流水線環境中通過等離子處理室處理半導體晶片的方法和裝置
0248)半導體晶片，固態成像器件和光學器件模塊及二者的制造方法
0249)半導體晶片的封裝方法及其成品
0250)具有備用元件的半導體晶片
0251)半導體器件、晶片及其設計和制造方法
0252)表面保護用板以及半導體晶片的磨削方法
0253)半導體晶片的清洗方法
0254)調節半導體晶片和/或混合波導聯結的方法和裝置
0255)無電鍍敷法和在其上形成金屬鍍層的半導體晶片
0256)用于高效清潔/拋光半導體晶片的組合物和方法
0257)硅半導體晶片及其制造方法
0258)清洗劑組合物、半導體晶片的清洗和制造方法、以及半導體晶片
0259)經拋光的半導體晶片及其制造方法
0260)處理半導體晶片的方法
0261)促進半導體晶片釋放的方法
0262)半導體晶片
0263)半導體晶片及半導體裝置
0264)用于測量半導體晶片中的應力的方法和裝置
0265)用于激光標記半導體晶片、模具和元件的可噴射粘合劑材料
0266)半導體冷熱晶片溫控床墊
0267)一種用于半導體晶片加工的高效水劑型倒角液
0268)半導體晶片裝置及其封裝方法
0269)半導體晶片測試設備和測試半導體晶片的方法
0292)半導體晶片及其檢查方法
0302)半導體器件的制造方法、半導體晶片及半導體器件
0303)用于半導體晶片的包含升降機構的適合高壓的真空吸盤
0304)通過測量氣體溫度測量和控制半導體晶片的溫度
0305)用氣態介質處理半導體晶片的方法以及由該方法處理的半導體晶片
0306)處理半導體晶片的方法和裝置
0307)半導體晶片激光刻蝕開溝方法
0308)半導體晶片精密化學機械拋光劑
0309)已處理的半導體晶片的固定的、絕緣的和導電的連接
0310)半導體晶片的快速熱處理方法
0311)半導體晶片清洗系統以及清洗方法
0312)用于半定制集成電路器件的母片且帶有內建附加電流驅動器的半導體晶片
0313)半導體硅晶片水基研磨液
0314)半導體晶片及其制造方法
0315)半導體晶片注膠方法及裝置
0316)用于半導體晶片輸送容器的晶片支承件連接
0317)半導體晶片的檢驗方法
0318)用雙面拋光加工半導體晶片的方法
0319)半導體晶片
0320)半導體晶片、半導體器件和半導體器件的制造方法
0321)半導體晶片及其制造方法
0322)化學機械拋光(CMP)頭、設備和方法以及由此制造的平面化半導體晶片
0323)半導體晶片的濕化學表面處理方法
0324)半導體晶片模組及其制造方法
0325)晶片和半導體器件的檢查方法和裝置
0326)用于制造單晶的設備和方法、單晶及半導體晶片
0327)提供用于半導體晶片的真空紫外波長平面發光圖形的可調輻射源
0328)半導體晶片載體容器
0329)形成于半導體晶片上的結構的方位掃描
0330)半導體晶片的清洗溶液及內連線結構的形成方法
0331)外延晶片、其制造方法和化合物半導體襯底的表面清洗方法
0332)用于制造p(*)用于將保護膜貼敷在半導體晶片上的方法和裝置
0334)半導體晶片加工用粘合劑和膠帶
0335)使用衰減相移反射掩膜在半導體晶片上形成圖案的方法
0336)絕緣層上有半導體的晶片
0337)用于半導體晶片封裝的載物臺
0338)半導體晶片和半導體器件的制造工藝
0339)半導體元件及系統、晶片、晶片的用途及其測量方法
0340)半導體拋光晶片平滑度的控制方法和設備
0341)半導體晶片，半導體集成電路器件，以及它們的制造工藝
0342)半導體晶片疊合封裝結構
0343)旋轉型半導體晶片處理裝置和半導體晶片處理方法
0344)研磨半導體晶片的方法
0345)用于增加可用平面表面積的半導體晶片處理方法
0346)用于半導體晶片干燥蝕刻的等離子體加工裝置
0347)檢測半導體晶片上局部失效的測試方法
0348)半導體晶片的制造方法
0349)半導體晶片封裝體及其封裝方法
0350)多晶片半導體封裝結構及制法
0351)半導體晶片、半導體器件及半導體器件的制造方法
0352)測試具有許多半導體器件的晶片的探針卡和方法
0353)內吸雜的異質外延半導體晶片及其制造方法
0354)消除半導體晶片邊緣區圖形缺陷的方法
0355)共用Ⅲ(*)半導體晶片中決定區域邊緣之結構及方法
0357)金屬鍍覆方法、預處理劑以及使用它們制得的半導體晶片和半導體器件
0358)簡易升級型高容量式半導體晶片測試裝置
0359)監視設備、監視方法、拋光裝置和半導體晶片的制造方法
0360)半導體晶片的制造方法及其使用和利用方法
0361)半導體晶片及由該半導體晶片形成的半導體器件
0362)半導體外延晶片
0363)制造增強的半導體晶片的方法
0364)半導體晶片檢查設備
0365)半導體晶片封裝體及其封裝方法
0366)測試具有許多半導體器件的晶片的探針卡及其制作方法
0367)具有管芯區的半導體晶片
0368)制造用于從其上切割半導體晶片的單晶塊的方法
0369)半導體晶片承載裝置
0370)半導體晶片的制造方法
0371)用于存儲污染敏感片狀物品、尤其是半導體晶片的裝置
0372)一種促進半導體晶片上靜電電荷消散的方法
0373)晶片支持板、薄膜晶片的保持方法和半導體器件的制造方法
0374)處理一種如半導體晶片的工件的方法和設備
0375)半導體晶片邊緣檢查方法和設備
0376)半導體晶片的熱處理裝置
0377)分割半導體晶片的方法和半導體器件的制造方法
0378)半導體晶片及其制造方法以及半導體器件及其制造方法
0379)一種半導體晶片加工機臺的基座
0380)半導體晶片和半導體器件
0381)一種半導體刻蝕工藝中控制反應腔室晶片溫度的方法
0382)切割半導體晶片保護膜的方法和裝置
0383)檢查半導體晶片的裝置與方法
0384)半導體激光用單晶晶片
0385)一種用于半導體晶片處理系統中噴頭的雙氣體面板
0386)半導體晶片的熱處理方法
0387)一種制造用于低缺陷的半導體元件的襯底晶片的方法、利用該方法獲得的元件及其應用
0388)半導體晶片、半導體裝置及其制造方法、電路基板及電子機器
0389)硅半導體晶片及制造多個半導體晶片的方法
0390)使用上部層圖形提供對晶片承載的半導體器件的電流控制
0391)用于半導體晶片的托座及其應用
0392)用于裝卸半導體晶片的末端執行器
0393)半導體晶片、半導體芯片、半導體器件及晶片測試方法
0394)一種處理半導體晶片的方法和所用的半導體晶片的襯底
0395)于半導體晶片上形成金屬凸塊的方法及具有如此形成的金屬凸塊的半導體晶片裝置
0396)一定缺陷特性的半導體硅晶片的制法以及具有該特性的半導體硅晶片
0397)外延涂覆半導體晶片的方法及裝置、以及外延涂覆的半導體晶片
0398)處理半導體晶片的方法
0399)半導體專用設備晶片抓取裝置
0400)半導體晶片表面保護用粘結膜及用該粘結膜的半導體晶片的保護方法
0401)半導體晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及載體
0402)通過優化電磁能的吸收加熱半導體晶片的系統和方法
0403)用于轉移薄半導體層的工藝和使用這種轉移工藝獲得施主晶片的工藝
0404)用于粘結半導體晶片的無溶劑環氧基粘合劑和其制備方法
0405)消除半導體硅晶片表面應力的方法
0406)半導體晶片散熱裝置
0407)具有非矩形單元片的半導體晶片
0408)在半導體晶片中制造器件的增強淀積控制
0409)半導體器件制造方法及晶片加工帶
0410)半導體晶片背面研磨方法
0411)用于同時雙面磨削多個半導體晶片的方法和平面度優異的半導體晶片
0412)修整半導體制造用的結構晶片的加工液體和方法
0413)在半導體或電介質晶片上制作的系統級封裝
0414)半導體晶片的封裝方法及其所制成的產品
0415)傳輸半導體晶片的設備
0416)帶有倒焊晶片的無引線半導體封裝結構及制造方法
0417)半導體晶片、半導體器件及其制造方法
0418)半導體集成電路器件及其檢測方法、半導體晶片、以及老化檢測設備
0419)具有外露晶片座的半導體封裝件
0420)晶片導向器,MOCVD裝置和氮化物半導體生長方法
0421)化合物半導體晶片、發光二極管及其制備方法
0422)半導體單晶片保護構件與半導體單晶片的磨削方法
0423)半導體晶片中凸點的形成方法及其形成設備
0424)具有晶片重新取向機構的半導體處理裝置
0425)降低半導體晶片磨蝕的化學機械磨平組合物
0426)半導體晶片的定位方法及使用其的裝置
0427)將半導體晶片切割成小片的方法及使用這種方法的設備
0428)半導體器件和半導體晶片及其制造方法
0429)具有硅(*)半導體晶片用拋光墊的加工方法以及半導體晶片用拋光墊
0431)半導體晶片的兩頭研磨裝置、靜壓墊及使用它們的兩頭研磨方法
0432)半導體晶片等的處理方法及其處理裝置
0433)半導體器件的制造方法以及半導體晶片分割掩膜的形成裝置
0434)半導體晶片及其制造方法
0435)供晶片用的粘合片及使用該粘合片制備半導體器件的工藝
0436)半導體晶片表面保護用粘結膜及使用其保護該晶片方法
0437)半導體晶片的剝離方法和裝置以及半導體芯片的制造方法
0438)半導體晶片拋光漿料供應量的控制
0439)用于增加可用平面表面積的半導體晶片處理方法
0440)具有高度精確的邊緣縱剖面的半導體晶片及其制造方法
0441)用于探測半導體晶片的屏蔽式探測儀
0442)利用X射線檢查半導體材料的晶片的方法
0443)半導體晶片裝置及其制造方法
0444)整合性單晶片單元上的半導體電路及其可調性方法與系統
0445)半導體晶片的保護方法及半導體晶片保護用粘著膜
0446)用于用晶片制造半導體芯片的方法
0447)半導體存儲器裝置的晶片老化檢測電路
0448)可去除半導體晶片表面銅氧化物及水氣的系統
0449)包含背面研磨的半導體晶片加工方法
0450)于一半導體晶片表面上沉積一薄膜的方法
0451)半導體晶片、半導體器件以及半導體器件的制造方法
0452)半導體晶片及半導體器件的制造方法以及半導體器件
0453)使用機器學習系統的對在半導體晶片上形成的結構的光學計量
0454)半導體晶片載體映射傳感器
0455)半導體晶片清洗裝置
0456)半導體晶片用熱處理夾具
0457)改進的半導體晶片結構及其制造方法
0458)形成與半導體晶片上的布線層相關聯的電隔離的方法
0459)半導體裝配用膠粘劑膜組合物、相關的切割晶片粘結膜以及半導體封裝件
0460)電鍍銅方法、電鍍銅用純銅陽極以及使用該方法和陽極進行電鍍而得到的粒子附著少的半導體晶片
0461)半導體晶片及其制造方法
0462)改善半導體晶片的表面粗糙度的工藝
0463)在半導體晶片上形成光刻膠圖形的方法
0464)在半導體晶片化學機械拋光時輸送拋光液的系統
0465)半導體晶片的制造方法及晶片
0466)晶片、密封裝置、金屬模和澆口及半導體器件的制造方法
0467)加固了的半導體晶片容器
0468)用于在SOI晶片中產生不同厚度的有源半導體層的方法
0469)適應性等離子源及使用該等離子源加工半導體晶片的方法
0470)一種半導體晶片載具內部的污染采樣方法
0471)薄膜晶體晶片的制造方法、使用該晶片的半導體器件及其制造方法
0472)具有多層布線結構的半導體晶片裝置及其封裝方法
0473)半導體晶片處理帶卷裝體、使用其的半導體晶片處理帶貼付裝置及半導體晶片加工處理裝置
0474)具有晶片上參考電壓產生器的半導體裝置
0475)處理單晶半導體晶片的方法和局部處理的半導體晶片
0476)電鍍半導體晶片的方法和設備
0477)清洗半導體晶片的方法及其所采用的清洗系統
0478)用于半導體晶片的拋光墊、裝備有該拋光墊用于拋光半導體晶片的層疊體以及用于拋光半導體晶片的方法
0479)在半導體晶片上形成銅層的方法
0480)半導體晶片
0481)半導體晶片及其制造方法
0482)晶片以及半導體裝置的測試方法
0483)用于半導體晶片運送裝置的晶片減震裝置
0484)腐蝕半導體晶片的方法和裝置
0485)半導體晶片自動對中機構
0486)半導體集成電路硅單晶片襯底背面氮化硅層的新腐蝕方法
0487)用于將保護膜貼敷在半導體晶片上的方法和裝置
0488)用于處理半導體晶片的石英玻璃夾具及其制造方法
0489)具有晶片預行預燒的半導體元件與方法
0490)用于加工半導體襯底的晶片載體與半導體裝置
0491)半導體芯片與布線基板、半導體晶片、半導體裝置、線路基板以及電子機器
0492)制造單晶半導體晶片的方法及實施該方法的激光加工設備
0493)在半導體晶片上形成自行對準金屬硅化物接觸物的方法
0494)半導體晶片舉升裝置以及實施方法
0495)粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法、半導體晶片及半導體裝置的制造方法
0496)半導體晶片的容置盒以及半導體晶片的容置方法
0497)拋光液以及拋光Ⅱ(*)半導體晶片、其制造方法以及制造半導體器件的方法
0499)應用于半導體晶片的雙封閉護環結構
0500)半導體晶片、半導體裝置和它們的制造方法、電路板和儀器
0501)安裝半導體晶片在具電路軌跡基板的方法及其制成的產品
0502)固態攝像裝置、半導體晶片及照相機組件
0503)一種半導體晶片加工的傳輸平臺
0504)半導體裝置及其制造方法、半導體晶片、電路基板及電子機器
0505)半導體布線形成方法及裝置、器件制造方法及裝置和晶片
0506)半導體晶片封裝體的封裝方法
0507)加工半導體晶片的方法
0508)半導體機器的晶片承載機構表面清潔方法
0509)一種可以改善半導體晶片幾何參數的晶片加工方法
0510)由硅制造摻雜半導體晶片的方法以及該半導體晶片
0511)半導體晶片的結晶方位指示標記檢測機構
0512)傳送和存儲半導體晶片的容器的系統和傳送機構
0513)半導體密封用樹脂組合物、半導體裝置、半導體晶片、半導體安裝結構體
0514)使用衰減相移反射掩膜在半導體晶片上形成圖案的方法
0515)用于沉積半導體晶片薄膜和使其平面化的裝置和方法
0516)多層半導體晶片結構
0517)用于將半導體晶片固定在化學(*)半導體晶片磨光的方法和系統
0519)半導體晶片焊料凸塊結構及其制造方法
0520)半導體晶片中埋入式電阻器的制作方法
0521)用于清洗半導體晶片的裝置和方法
0522)半導體晶片的研磨方法及其研磨墊
0523)一種平整半導體晶片表面的方法
0524)在一塊半導體晶片上涂蓋一層感光材料的方法及裝置
0525)陶瓷加熱器、晶片加熱裝置以及半導體基板的制造方法
0526)半導體晶片封裝體及其封裝方法
0527)加工襯底,特別是半導體晶片
0528)清潔半導體晶片的裝置和方法
0529)晶片處理裝置、晶片處理方法和半導體襯底制備方法
0530)一種半導體晶片亞表面損傷層的測量方法
0531)半導體晶片及其制造方法
0532)使用清潔溶液清潔半導體晶片的方法
0533)使用激光的半導體晶片分割方法
0534)具有定向平面的單晶A(*)用于探測半導體晶片的可置換探針裝置
0536)對晶片承載的半導體器件提供光子控制
0537)半導體晶片的實時在線測試
0538)半導體晶片的運輸方法和運輸裝置
0539)多層半導體晶片結構
0540)半導體晶片的制造方法
0541)在大批量制造中的背研磨期間保護薄半導體晶片
0542)半導體晶片以及半導體器件的制造方法
0543)半導體晶片,拋光裝置和方法
0544)晶片傳送機器人及包括該機器人的半導體器件制造設備
0545)半導體晶片熱處理設備
0546)用于清洗半導體晶片的裝置和方法
0547)半導體晶片的切割刀片及方法
0548)利用光脈沖對形成在半導體晶片上的結構進行的光學度量
0549)半導體晶片的清洗方法和清洗裝置
0550)半導體器件、半導體晶片、半導體組件及半導體器件的制造方法
0551)靜電放電防護架構以及半導體晶片
0552)用于降低半導體晶片中的波紋性的方法
0553)半導體晶片堆疊構造
0554)由選自半導體材料的材料層形成的多層晶片的表面處理
0555)硅半導體晶片及其制造方法
0556)半導體晶片、半導體裝置及其制造方法
0557)具有ID標記的半導體晶片,及從中生產半導體器件的方法和設備
0558)電鍍銅方法、用于電鍍銅方法的含磷銅陽極、及用所述方法和陽極電鍍的粒子附著少的半導體晶片
0559)利用接近晶片表面的多個入口和出口干燥半導體晶片表面的方法和設備
0560)半導體晶片的制造方法
0561)用于半導體晶片加工的壓敏粘合片
0562)晶圓級封裝方法及由該方法所封裝出來的半導體晶片封裝體
0563)用于儲存半導體晶片等精密基板的容器
0564)半導體晶片的加工方法
0565)晶片處理、傳送和半導體制造裝置及晶片處理和襯底制法
0566)有效減少半導體晶片表面上的污物顆粒的方法
0567)化合物半導體器件晶片的制造方法
0568)半導體晶片的濕法處理方法及濕法處理裝置




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