蝕刻電路板技術專題資料-導電金屬箔型電路板-印刷電路板以及半導體-印刷電路板的銅-布線電路板-堆疊線路電路板類資料(198元/全套)歡迎選購！請記住本套資料（光盤）售價：198元;資料（光盤）編號：F410815。
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蝕刻電路板技術專題資料
1012807-0103-0001)半導體封裝用印刷電路板的窗口加工方法
1012807-0041-0002)撓性印刷電路板以及半導體裝置
Rzjis)小于1.0μm、且M面的光澤度[Gs(60°)]大于等于400的電解銅箔直接進行層壓所構成的層壓體的該電解銅箔，進行蝕刻處理而形成布線圖。通過使用在絕緣層分子內具有亞胺結構和酰胺結構的樹脂，本發明可以提供具有優良的機械特性、耐熱性、耐堿性等許多特性的撓性印刷電路板，特別是提供COF基板。
1012807-0059-0003)印刷電路板之保護膜熱壓著制法
1012807-0128-0004)帶有具有增強粘著強度的厚銅層的印制電路板及其制法
1012807-0019-0005)印刷電路板中通孔的暫時密封方法
1012807-0087-0006)用于生產銅飼料添加劑的印制電路板蝕刻廢液的除砷方法
1)在攪拌的條件下，往反應器內的PCB蝕刻廢液中加入氧化劑或鼓入空氣或氧氣進行氧化，若PCB蝕刻廢液本來就透明，此步可省略；(2)調節PCB蝕刻廢液的pH值在0.5-3.0之間；(3)加入高錳酸鉀溶液，用量是0.8-5kgKMnO4
1012807-0081-0007)用于物體處理、尤其是印刷電路板電蝕刻的裝置
20)的接觸輥(11)，用該接觸輥實現在印刷電路板(13)上的電接觸。接觸輥(11)具有用軟材料制成的輥體(17)。在輥體的外側布置有接觸表面(21)朝外的接觸元件(20)，其中接觸表面是平整的。接觸輥(11)以一定的壓力在印刷電路板(13)上旋轉，這樣接觸元件(20)在接觸區每次以整個接觸表面(21)緊貼在印刷電路板(13)上。
1012807-0082-0008)印刷電路板及其制造方法
1012807-0028-0009)用于印刷電路板的包層板、使用該包層板的多層印刷電路板及其制造方法
10、17、18)的銅箔層(19、24、33)和用于形成蝕刻停止層(11、12)的鎳鍍層(20、21)交替層疊并壓緊，形成用于印刷電路板的包層板(34)。有選擇性地蝕刻用于印刷電路板的包層板(34)以制造基板。在該基板表面上形成外導體層(15、16)并制作圖形。導體層(10、15、16)通過由蝕刻銅箔層(19、24、33)和鎳鍍層(20、21)而形成的柱狀導體(17、18)實現電連接，制成多層印刷電路板。
1012807-0020-0010)具有多層印刷電路板的圖像傳感器及制造方法
1012807-0130-0011)印刷電路板保險絲
1012807-0124-0012)印制電路板酸性蝕刻廢液中砷和鐵的去除方法
1012807-0084-0013)一種可實現高速信號傳輸的印制電路板及制作方法
1012807-0014-0014)激光直燒式的多層電路板制造方法
1012807-0097-0015)柔性電路板的制造方法
1012807-0001-0016)利用實心銅柱互連導通的印刷電路板的制作方法
1012807-0015-0017)制作多層電路板的方法
1012807-0006-0018)具有階梯式高密度互連結構的印刷電路板的制造方法
1012807-0032-0019)帶有凸塊的布線電路板及其制造方法
1012807-0070-0020)厚膜電容器、嵌有厚膜電容器的印刷電路板以及這種厚膜電容器和印刷電路板的制備方法
1012807-0102-0021)一種柔性印刷電路板的制作方法
1012807-0004-0022)電路板及其制作方法和高輸出模塊
1012807-0007-0023)多層堆疊線路電路板及其制造方法
1012807-0027-0024)多層印刷電路板用的絕緣樹脂組合物
1012807-0077-0025)印刷電路板,制造方法及電路裝置
1012807-0066-0026)具有電鍍電阻器的印刷電路板的制造方法
1012807-0018-0027)在印刷電路板上蝕刻銅膜的方法
1012807-0022-0028)化學蝕刻形成盲孔的多層電路板制法
1012807-0088-0029)印刷電路板、其制造方法以及電路裝置
1012807-0100-0030)雙層撓性印刷電路板及其制造方法
1012807-0033-0031)制造用于印刷電路板的嚴格容限埋入元件的方法
1012807-0049-0032)電路板蝕刻機輸送裝置
1012807-0133-0033)電路板的蝕刻裝置
1012807-0090-0034)蝕刻液、蝕刻方法以及印刷電路板
1012807-0080-0035)厚膜電容器、印刷電路板及其制備方法
1012807-0116-0036)能有效控制電流電阻系數的集成印刷電路板及其生產工藝
1012807-0076-0037)制造剛性-柔性印刷電路板的方法
1012807-0085-0038)印刷電路板及其制造方法
1012807-0056-0039)多層印刷電路板及其制造方法
1012807-0068-0040)聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔、聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板及聚酰亞胺類柔性印刷電路板
1012807-0101-0041)布線電路板和制造布線電路板并安裝電子部件的方法
1012807-0120-0042)制作具有斷差結構的電路板的方法
1012807-0063-0043)電路板的制法
1012807-0061-0044)印刷電路板及其制作方法和裝置、電路布線圖和布線板
1012807-0108-0045)用于精細電路形成的印刷電路板的制造方法
1012807-0117-0046)用于印刷電路板蝕刻的噴蝕裝置
1012807-0074-0047)電路板的制造方法
1012807-0134-0048)浸泡式電路板蝕刻裝置
1012807-0013-0049)膠片式軟性電路板的生產方法及其產品
1012807-0093-0050)在印刷電路板上形成電路圖案的方法
1012807-0026-0051)晶粒尺寸封裝電路板制造方法
1012807-0109-0052)鋁基印刷電路板及其制作方法
1012807-0107-0053)用于超密腳距印刷電路板的銅箔
1012807-0057-0054)多涂層印刷電路板及其制造方法
1012807-0114-0055)印刷電路板內層垂直蝕刻銅線法
1012807-0072-0056)在印刷電路板上制造薄膜電阻的方法
1012807-0083-0057)雙面布線印制電路板的制造方法、雙面布線印制電路板及其基礎原板
1012807-0112-0058)用于制造電路板的方法
1012807-0095-0059)柔性電路板的制作方法
1012807-0065-0060)TFT陣列電路板及其制造方法
1012807-0064-0061)多層內埋金屬電阻磁性電路板的制造方法
1012807-0045-0062)直立式電路板輸送及吹風裝置
1012807-0075-0063)制造光電電路板的方法
1012807-0010-0064)具有電鍍電阻器的印刷電路板的制造方法
1012807-0021-0065)印刷電路板制造中的粘合內層
1012807-0038-0066)印制電路板廢棄物處理及資源回用方法
1012807-0119-0067)用于改進嵌入式電容器公差的印刷電路板及其制造方法
1012807-0031-0068)剛/柔性印刷電路板及其制造方法
1012807-0115-0069)印刷電路板的制造方法
1012807-0035-0070)印刷電路板的表面處理方法和設備
1012807-0098-0071)形成金屬板圖形以及電路板的方法
1012807-0091-0072)印刷電路板制造方法、印刷電路板用光掩模及光掩模生成程序
1012807-0055-0073)印刷電路板的制造方法
1012807-0051-0074)一種軟式印刷電路板結構
1012807-0043-0075)高熱導率陶瓷基印刷電路板及其制作方法
1012807-0003-0076)電路板及其制作方法和高輸出模塊
1012807-0089-0077)印刷電路板、其制造方法以及電路裝置
1012807-0025-0078)制造印刷電路板用的焊接掩膜
1012807-0129-0079)軟質電路板輸送裝置
1012807-0132-0080)電路板式保險裝置
1012807-0060-0081)電路形成方法、電路板、電路形成裝置和油墨裝置
1012807-0127-0082)一種印制電路板的方法及其組合物
1012807-0118-0083)印刷電路板及其制造方法
1012807-0048-0084)電路板蝕刻機輸送裝置
1012807-0053-0085)印制電路板制造工藝流程
1012807-0110-0086)應用于積體電路封裝的電路板制造方法
1012807-0096-0087)電路板的無孔圈線路制造方法
1012807-0113-0088)用于制造電路板的方法
1012807-0121-0089)電路板刻蝕廢液中銅的回收方法
1012807-0030-0090)電路板樹脂材加層法加工方法
1012807-0073-0091)印刷電路板和其制造方法
1012807-0023-0092)噴沙形成盲孔的多層電路板制法
1012807-0079-0093)多層印刷電路板的走線結構及其制作方法
1012807-0011-0094)印刷電路板內建電阻的制造方法
1012807-0086-0095)兩面露出型可撓性電路板的制造方法
1012807-0054-0096)印制電路板的制造方法
1012807-0136-0097)用于電路板蝕刻機上的傳動機構
1012807-0008-0098)內嵌有膜狀電阻元件的層疊式多層電路板制造方法
1012807-0122-0099)一種印刷電路板的生產方法
1012807-0071-0100)模塊化電路板制造方法
1012807-0131-0101)傳送軟質電路板的輸送輪
1012807-0044-0102)一種多層印刷電路板的設計生產方法
1012807-0047-0103)電路板蝕刻機輸送裝置
1012807-0111-0104)制作電路板的方法
1012807-0104-0105)印刷電路板、其制造方法及半導體裝置
1012807-0078-0106)制備光電混合電路板的方法
1012807-0029-0107)印刷電路板及其制造方法
1012807-0125-0108)一種印刷電路板的焊盤制作方法
1012807-0052-0109)電路板蝕刻機
1012807-0036-0110)包括柔性印刷電路板的離子反射器
1012807-0037-0111)附載箔的復合銅箔、帶電阻電路的印刷電路板的制造方法、和帶電阻電路的印刷電路板
1012807-0024-0112)雙面導電金屬箔型電路板的制造方法及其產品
1012807-0062-0113)電路板的制法
1012807-0135-0114)近蝕式電路板蝕刻機
1012807-0092-0115)形成金屬板圖形以及電路板的方法
1012807-0058-0116)電容器內置型印刷電路板制造方法
1012807-0005-0117)電路板及其制作方法和高輸出模塊
1012807-0040-0118)一種用于印刷電路板的光固化噴墨抗蝕劑及其制備方法
1012807-0126-0119)印制電路板堿性蝕刻廢液中砷的去除方法
1012807-0042-0120)用于制造印制電路板的蝕刻液及蝕刻方法
1012807-0050-0121)帶無孔圈導電盲孔的多層電路板
1012807-0034-0122)印刷電路板用銅箔及其表面處理方法
1012807-0094-0123)散熱型印刷電路板及其制造流程
1012807-0105-0124)防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程
1012807-0002-0125)印刷電路板的微孔制作方法
1012807-0046-0126)電路板輸送制程擋水裝置
1012807-0067-0127)印刷電路板
1012807-0012-0128)多層印刷電路板的制造方法
1012807-0069-0129)印刷電路板用層間絕緣層、印刷電路板及其制造方法
1012807-0106-0130)介電層構成材料的制造方法及由該制造方法獲得的介電層構成材料、用介電層構成材料制造電容器電路形成部件的方法及由該制造方法獲得的電容器電路形成部件、以及用該介電層構成材料或 /及電容器電路形成部件獲得的多層印刷電路板
1012807-0016-0131)印刷電路板的防焊方法
1012807-0017-0132)電路板堿性蝕刻廢液的處理方法
1012807-0123-0133)一種具有長短金手指電路板的生產方法
1012807-0009-0134)噴墨印表頭的軟性電路板的結構與制作方法
1012807-0039-0135)電路板的制造方法
1012807-0099-0136)印刷電路板及其制造方法

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