導芯片技術專題資料-半導體芯片-安裝芯片-芯片保護膜-芯片樹脂-介質生物芯片類資料(438元/全套)歡迎選購！請記住本套資料（光盤）售價：438元;資料（光盤）編號：F410864。
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導芯片技術專題資料
1013006-0559-0001)半導體芯片組合件
1013006-0593-0002)具有識別碼的半導體芯片，該芯片的制造方法和半導體芯片管理系統
1013006-0581-0003)半導體芯片的安裝結構體和其制造方法
1a)的多個上表面焊盤(2a)、夾住基板(1)并使其分別對應各上表面焊盤(2a)且設置在基板下表面(1b)的多個下表面焊盤(2b)、具有接合上述上表面焊盤(2a)的第1凸點(8a)的第1半導體芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盤(2b)的第2凸點(8b)的第2半導體芯片(5)，所以能夠實現半導體芯片和電路基板的連接可靠性高的半導體芯片的雙面安裝結構體。
1013006-0571-0004)用于制造薄膜半導體芯片的方法
1)施加在生長襯底(2)上，該有源層序列(1)具有面向生長襯底(2)的正面(12)和背離生長襯底(2)的背面(11)。此外將至少一個介電層(3)作為反射層序列(51)的一部分施加到有源層序列(1)的背面(11)上，并且借助激光將能量引入到介電層(3)的限定受限的體積區域(8)內，使得形成至少一個朝向有源層序列(1)的背面(11)的開口(4)。隨后施加至少一個金屬層(5)作為反射層序列(51)的另外的部分，使得所述開口(4)利用金屬材料被填充，并且構成至少一個朝向有源層序列(1)的背面(11)的背面導電接觸部位(
1013006-0086-0005)數據記錄重放方法及裝置、鑒別方法以及半導體芯片
1013006-0624-0006)包含半導體芯片疊層的半導體器件及其制造方法
1)的半導體器件(10)及其制造方法。半導體器件(10)包括作為半導體芯片疊層(1)的基底的至少一個下部半導體芯片(2)和至少一個上部半導體芯片(3)。絕緣中間片(4)設置在半導體芯片(2，3)之間。此外，連接元件(6)用線將半導體芯片(2，3)、中間片(4)和外部端子(7)彼此連接。
1013006-0481-0007)具有多個層疊的存儲芯片的半導體存儲器件
101)，所述基礎基片(101)具有命令/地址外部終端組(CA)、數據輸入/輸出外部終端組(DQ)、以及單個芯片選擇外部終端(CS)，并且該半導體存儲器還包括安裝在基礎基片(101)上的多個存儲芯片(110到113)，每個所述存儲芯片都能夠單獨地執行讀寫操作。終端(CA、DQ以及CS)連接到接口芯片(120)。接口芯片(120)具有芯片選擇信號發生電路，其在經由終端(CA)饋送的地址信號的基礎上以及經由終端(CS)饋送的芯片選擇信號的基礎上，能夠單獨地激活多個存儲芯片(110到113)。
1013006-0197-0008)半導體芯片導線修補過程中的導航方法
1013006-0163-0009)半導體芯片搭載電路的制造方法及安裝電路
1)的制造方法主要由三個工序構成。在第一工序中，在安裝電路(10)的連接端子(12)的表面上以焊錫鍍覆形成圓錐螺旋狀的接觸件(2)。在第二工序中，向接觸件(2)按壓半導體芯片(20)的凸塊(21)并且進行導通檢查。在最終的第三工序中，使被按壓的接觸件熔融并且使連接端子(12)和凸塊(21)接合。也就是，半導體芯片(20)及安裝電路(10)在導通檢查合格的狀態下直接進行接合，從而可使半導體芯片搭載電路(1)產生導通不良變得極少。
1013006-0492-0010)用于在半導體芯片上電鍍精細電路的改進的銅電鍍浴
＜5μM)存在的單一加速添加劑物質的焦磷酸銅電鍍浴獲得在半導體芯片中的精細金屬鑲嵌凹槽和通孔的底部向上填充。與采用涉及最少兩種有機添加劑和氯離子(以及大量的添加劑分解產物)的酸性硫酸銅浴相比較，該電鍍浴容易控制得多。焦磷酸銅沉積物表現出穩定的性能而不用退火，并且其硬度一般是酸性硫酸銅沉積物的兩倍，它便于化學機械平整。精細晶粒焦磷酸銅沉積物的機械性能和質地也很少依賴于基片，這就使得在屏障層和晶仔層中的變化和裂縫的效應最小化。對于在pH8至9的范圍內工作的焦磷酸銅浴來說，對銅晶仔層的侵蝕最小。焦磷酸鹽和退火后的酸性硫酸銅沉積物的電阻性是基本等效的。
1013006-0221-0011)多芯片的半導體封裝件及其制法
1013006-0018-0012)半導體器件的制造方法以及使用SOI基片的半導體芯片
1013006-0449-0013)具有芯片內建終結電路的半導體存儲裝置
1013006-0478-0014)半導體裝置、半導體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜
1013006-0079-0015)堆疊式半導體芯片封裝及其制造方法
1013006-0440-0016)半導體芯片封裝用樹脂組合物及采用該樹脂組合物的半導體裝置
1013006-0497-0017)半導體芯片封裝
1013006-0015-0018)具有至少一個半導體芯片的平面載體
1013006-0145-0019)半導體芯片設計方法
1013006-0409-0020)半導體芯片封裝
1013006-0577-0021)靜電放電電路和減少半導體芯片的輸入電容的方法
1013006-0416-0022)具有芯片間互連選擇裝置的三維半導體器件
1013006-0244-0023)半導體芯片封裝的檢查裝置
1013006-0584-0024)電壓箝位電路、半導體芯片和電壓箝位方法
1013006-0213-0025)集成多柵極電介質成分和厚度的半導體芯片及其制造方法
1013006-0198-0026)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
1013006-0547-0027)半導體芯片疊層
1013006-0316-0028)半導體芯片的放熱結構
1013006-0532-0029)半導體工藝以及去除芯片上凝結的蝕刻氣體的方法
1013006-0356-0030)半導體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
1013006-0406-0031)用于形成倒裝芯片半導體封裝的方法和設備及用于制造倒裝芯片半導體封裝用的基底的方法
1013006-0083-0032)芯片型半導體裝置的制造方法
1013006-0408-0033)用于測試凸點的倒裝芯片半導體封裝及其制造方法
1013006-0545-0034)具有用于電信號的再驅動單元的半導體存儲芯片
1013006-0469-0035)具有改進的電源焊盤排列的倒裝芯片半導體器件
1013006-0056-0036)具有識別電路的半導體集成電路芯片
1013006-0019-0037)半導體芯片安裝襯底和平面顯示器
1013006-0297-0038)影像導航芯片
1013006-0564-0039)用于裝配半導體芯片的方法及相應的半導體芯片裝置
1013006-0229-0040)半導體器件、半導體芯片、芯片間互連測試方法以及芯片間互連切換方法
1013006-0132-0041)用于將半導體芯片安裝到基片上的設備
1013006-0085-0042)半導體裝置、半導體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜
1013006-0226-0043)半導體結構與半導體芯片
1013006-0432-0044)基于龍芯架構的透明計算設備的遠程引導芯片及方法
1013006-0610-0045)半導體器件和同一芯片上集成角形器件與平面器件的方法
1013006-0240-0046)全虹吸定位導向生物傳感芯片
1013006-0091-0047)半導體芯片性能試驗器插座
1013006-0204-0048)用于拾取半導體芯片的裝置和方法
1013006-0488-0049)用于分別優化在同一半導體芯片內的PMOS和NMOS晶體管的薄柵極電介質的方法以及由此制造的器件
1013006-0425-0050)用于安裝半導體芯片的方法和裝置
1013006-0154-0051)于支持基片上安裝芯片形成的半導體器件以及此支持基片
1013006-0176-0052)大功率半導體熱電芯片組件
1013006-0565-0053)導線架型芯片級封裝方法
1013006-0184-0054)導線架中具有多段式匯流條的堆疊式芯片封裝結構
1013006-0248-0055)單片倒裝芯片中的多個半導體器件
1013006-0344-0056)具有從半導體芯片導熱的熱管的電子裝置
1013006-0219-0057)用于半導體和電子子系統封裝的芯片載體襯底和印刷電路板上的硬波圖案設計
1013006-0673-0058)發多色光的半導體二極管芯片
1013006-0084-0059)在半導體芯片進行接合的構造和應用該構造的半導體裝置
1013006-0090-0060)具有亞芯片規模封裝構造的半導體器件及其制造方法
1013006-0071-0061)半導體芯片貼裝板及貼片方法
1013006-0129-0062)多芯片半導體器件和存儲卡
1013006-0402-0063)具有芯片上終結電路的半導體存儲器件
1013006-0668-0064)一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
1013006-0622-0065)半導體芯片及集成電路結構
1013006-0310-0066)將半導體芯片固定在塑料殼本體中的方法、光電半導體構件和其制造方法
1013006-0461-0067)具有提高的熱傳導的半導體芯片封裝
1013006-0452-0068)倒裝式安裝半導體芯片的方法及使用該方法的安裝設備
1013006-0033-0069)印刷電路板條的電鍍設計方法及半導體芯片封裝制造方法
1013006-0076-0070)半導體集成電路的芯片布局和用于對其檢驗的方法
1013006-0108-0071)電源電路和半導體芯片的設計方法
1013006-0011-0072)具有熔絲元件的半導體芯片
1013006-0300-0073)芯片及使用該芯片的多芯片半導體器件及其制造方法
1013006-0475-0074)半導體芯片
1013006-0389-0075)倒裝芯片結構中的單個半導體元件
1013006-0205-0076)半導體芯片封裝結構及封裝方法
1013006-0594-0077)倒裝芯片式半導體封裝結構及其芯片承載件
1013006-0024-0078)產生輻射的半導體芯片
1013006-0259-0079)激光誘導熒光和光吸收雙功能檢測微流控電泳芯片
1013006-0585-0080)切割?芯片接合兼用粘接片及使用了該粘接片的半導體裝置的制造方法
1013006-0043-0081)半導體芯片封裝件的制造方法
1013006-0201-0082)鎖相環路、半導體器件以及無線芯片
1013006-0161-0083)以倒裝片形式在基片上安裝半導體芯片的裝置
1013006-0556-0084)用于半導體器件的測試電路和測試方法及半導體芯片
1013006-0118-0085)用于加工檢驗半導體芯片用的具有多觸點接頭的卡的方法
1013006-0405-0086)感光芯片的線路布局結構及感光芯片的半導體基底
1013006-0644-0087)一種微流控芯片分析多用激光誘導熒光檢測器
1013006-0126-0088)通過在半導體微芯片上進行電斑點印跡檢測法分辯單核苷酸多態性
1013006-0222-0089)半導體器件、基底、設備板、半導體器件制造方法和半導體芯片
1013006-0363-0090)在具有半導體芯片的半導體模塊上測量時間的方法及裝置
1013006-0094-0091)制造帶有硅化結和注入結的半導體芯片的方法
1013006-0314-0092)半導體芯片的結構和利用其的顯示設備
1013006-0082-0093)用于半導體芯片封裝的柔韌帶基片和制造這種封裝的方法
1013006-0350-0094)半導體陶瓷芯片型電子被動組件的制作方法
1013006-0549-0095)Y波導芯片與保偏光纖在線對軸裝置及其在線對軸方法
1013006-0258-0096)切割芯片焊接薄膜,固定碎片工件的方法及半導體器件
1013006-0550-0097)通信半導體芯片、校準方法和程序
1013006-0097-0098)芯片卡、用于制作芯片卡的方法和用在芯片卡中的半導體芯片
1013006-0029-0099)使用芯片尺寸封裝生產的功率半導體器件
1013006-0232-0100)半導體芯片與布線基板、半導體晶片、半導體裝置、線路基板以及電子機器
1013006-0046-0101)用于半導體芯片的成批處理裝置的工件供給方法和裝置
1013006-0637-0102)用于封裝的半導體芯片的和半導體封裝的制造方法
1013006-0117-0103)微處理器和動態隨機存取存儲器在同一芯片的半導體器件
1013006-0235-0104)在無接觸芯片卡內支撐半導體芯片的元件
1013006-0299-0105)貼裝半導體芯片的設備
1013006-0256-0106)改良的半導體芯片與引出線焊接模
1013006-0383-0107)使用半導體芯片的半導體裝置
1013006-0001-0108)半導體芯片加載用接合帶、半導體芯片的載體及包裝體
1013006-0162-0109)半導體芯片封裝結構
1013006-0652-0110)絕緣體上半導體芯片
1013006-0260-0111)具有其上形成有邊緣鍵合金屬圖形的半導體芯片的BGA封裝及其制造方法
1013006-0361-0112)半導體芯片封裝結構及其制造方法
1013006-0055-0113)制作互補圖形以使用自持式掩模給半導體芯片曝光
1013006-0674-0114)一種半導體芯片的灌膠模具
1013006-0315-0115)半導體芯片、半導體裝置、半導體裝置的制造方法
1013006-0335-0116)自動檢測半導體芯片位置的濺鍍系統
1013006-0587-0117)半導體傳聲器芯片
1013006-0193-0118)包括無線通信半導體芯片的組件
1013006-0398-0119)堆棧芯片的半導體封裝件及其制法
1013006-0484-0120)化合物半導體集成光學光纖陀螺芯片
1013006-0371-0121)半導體芯片承載件,半導體封裝件及半導體封裝方法
1013006-0669-0122)半導體傳聲器芯片
1013006-0103-0123)半導體芯片的小型化
1013006-0109-0124)半導體芯片裝配用基板的檢查用探針單元
1013006-0628-0125)多模式衛星導航接收射頻前端芯片
1013006-0144-0126)布線基板、顯示裝置、半導體芯片及電子機器
1013006-0533-0127)芯片埋入半導體封裝基板結構及其制法
1013006-0057-0128)半導體芯片封殼的加工方法
1013006-0133-0129)芯片倒裝型半導體器件及其制造方法
1013006-0305-0130)光感測芯片及半導體芯片堆疊封裝結構
1013006-0042-0131)硅半導體二極管元件和芯片與絕緣胴體的結構及其制法
1013006-0034-0132)用于安裝半導體芯片的裝置
1013006-0617-0133)光電子半導體芯片
1013006-0095-0134)從半導體晶片中分離芯片的方法
1013006-0124-0135)各向異性導電膜和半導體芯片的安裝方法以及半導體裝置
1013006-0038-0136)用于傳送基片和在基片上安裝半導體芯片的設備
1013006-0296-0137)FPC基底載體板以及將半導體芯片安裝到FPC基底上的方法
1013006-0058-0138)半導體芯片組件
1013006-0375-0139)多芯片半導體封裝件及其制法
1013006-0352-0140)一種從箔片上拾取半導體芯片的方法
1013006-0166-0141)半導體芯片局部電子輻照方法及裝置
1013006-0049-0142)電荷耦合器件(CCD)半導體芯片封裝
1013006-0579-0143)中間掩模、半導體芯片及半導體裝置的制造方法
1013006-0159-0144)半導體晶片的剝離方法和裝置以及半導體芯片的制造方法
1013006-0065-0145)共平面波導一倒裝芯片
1013006-0206-0146)多芯片半導體封裝結構及封裝方法
1013006-0311-0147)硅氧烷基粘合片材、將半導體芯片粘接到芯片連接元件上的方法,和半導體器件
1013006-0136-0148)倒裝芯片型半導體裝置及其制造方法
1013006-0634-0149)具有半導體芯片和天線的半導體器件
1013006-0003-0150)半導體芯片,半導體集成電路及選擇半導體芯片的方法
1013006-0004-0151)裝有存儲器和邏輯芯片的可測試存儲器芯片的半導體器件
1013006-0278-0152)功率型高亮度白光組合半導體發光二極管（LED）芯片及批量生產的工藝
1013006-0595-0153)互連基底、半導體芯片封裝和顯示系統
1013006-0626-0154)半導體芯片的接合方法
1013006-0620-0155)嵌埋半導體芯片的承載板結構
1013006-0444-0156)印刷電路板條的電鍍設計方法及半導體芯片封裝制造方法
1013006-0236-0157)一種T或工字型電極半導體芯片燒結裝置
1013006-0601-0158)包括半導體芯片的電子封裝及其制造方法
1013006-0527-0159)具有片內終止功能的半導體存儲器芯片
1013006-0569-0160)半導體封裝件及其芯片承載結構與制法
1013006-0138-0161)芯片型半導體器件
1013006-0112-0162)具有表面掩蔽層的半導體芯片
1013006-0052-0163)半導體芯片附著裝置
1013006-0575-0164)半導體芯片、制造半導體芯片的方法及半導體芯片封裝件
1013006-0202-0165)用于芯片實驗室診斷的集成波導激光器
1013006-0424-0166)發射射線的半導體芯片及包含該半導體芯片的裝置
1013006-0264-0167)用于光電子學的半導體芯片及其制造方法
1013006-0368-0168)制造具有三維半導體芯片陣列安裝面的電路板的方法和設備
1013006-0625-0169)垂直信號路徑、具有該垂直信號路徑的印刷電路板和具有該印刷電路板的半導體封裝、以及半導體芯片
1013006-0387-0170)導電體植設方法及使用這種方法的電路板與芯片
1013006-0499-0171)用于移除半導體芯片的設備和方法
1013006-0160-0172)半導體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
1013006-0169-0173)帶GPS定位芯片電子導航圖裝置的雙網雙待手機
1013006-0536-0174)半導體芯片的直接電性連接覆晶封裝結構
1013006-0388-0175)半導體芯片的制造方法、半導體裝置的制造方法、半導體芯片及半導體裝置
1013006-0661-0176)用于半導體芯片的可圖形化金凸塊結構
1013006-0529-0177)具有電子印刷電路板和多個同類型半導體芯片的存儲模塊
1013006-0597-0178)Y波導集成光學器件鈮酸鋰芯片的制備方法
1013006-0304-0179)引線框架、半導體芯片封裝、及該封裝的制造方法
1013006-0453-0180)包覆有倒裝芯片封裝件的半導體裝置及其制法
1013006-0268-0181)光纖陀螺用單片集成波導型光收發芯片及其制作方法
1013006-0327-0182)主芯片、半導體存儲器、以及用于制造半導體存儲器的方法
1013006-0017-0183)半導體芯片的封裝件
1013006-0093-0184)裝有芯片上引線封裝結構的塑封半導體器件
1013006-0483-0185)通孔垂直結構的半導體芯片或器件
1013006-0291-0186)半導體器件及其制造方法以及半導體芯片和電子設備
1013006-0245-0187)半導體器件芯片臺面噴腐磁力吸附局部防護裝置
1013006-0250-0188)一種可制備大功率發光二極管的半導體芯片
1013006-0234-0189)在芯片卡中用于支撐半導體芯片的元件
1013006-0280-0190)半導體芯片、有半導體芯片的帶載封裝及液晶顯示器裝置
1013006-0140-0191)半導體芯片安裝設備
1013006-0075-0192)疊層型半導體芯片封裝
1013006-0142-0193)半導體芯片的封裝方法及其封裝體
1013006-0421-0194)氣密式高導熱芯片封裝組件
1013006-0188-0195)半導體芯片及半導體裝置
1013006-0054-0196)用帶式自動焊接法焊接的半導體芯片管殼
1013006-0510-0197)產生輻射的半導體芯片
1013006-0671-0198)筆記本電腦CPU/VGA芯片與熱管壓接導熱結構
1013006-0636-0199)內建測試電路的半導體芯片
1013006-0183-0200)半導體芯片懸臂封裝的定位方法
1013006-0410-0201)半導體發光二極管(LED)通孔倒扣焊芯片及生產工藝
1013006-0542-0202)半導體芯片、宏擺置的方法、多向密集堆積宏擺置器與多尺寸混合擺置設計方法
1013006-0008-0203)應用于系統芯片的半導體器件的制造方法
1013006-0334-0204)具有芯片上端接器的半導體集成電路
1013006-0295-0205)多芯片封裝、其中使用的半導體器件及其制造方法
1013006-0191-0206)堆疊式多芯片半導體封裝結構及封裝方法
1013006-0501-0207)用于在單片半導體集成電路襯底上形成雙頻率帶寬接收通道的接收機芯片
1013006-0288-0208)半導體芯片及其制造方法、和半導體裝置
1013006-0599-0209)半導體器件芯片臺面噴腐局部防護方法及裝置
1013006-0328-0210)具有導電穿透通道的硅芯片載體及其制造方法
1013006-0419-0211)半導體用合金材料、使用該合金材料的半導體芯片及其制備方法
1013006-0266-0212)半導體芯片封裝體的焊線排列結構
1013006-0262-0213)將光電子芯片同時耦接到波導和基板上的光電子封裝及方法
1013006-0148-0214)半導體存儲器芯片組件
1013006-0027-0215)觀察細胞信號傳導通路的組織芯片和細胞系芯片
1013006-0267-0216)多芯片模塊半導體器件
1013006-0006-0217)半導體芯片與布線基板及制法、半導體晶片、半導體裝置
1013006-0116-0218)具有以鋸法完成的臺面結構的半導體芯片
1013006-0241-0219)半導體芯片退火爐
1013006-0078-0220)半導體芯片及半導體芯片的制造方法
1013006-0230-0221)具相對應形狀芯片座及接腳的導線架
1013006-0107-0222)芯片上引線半導體封裝及其制造方法
1013006-0482-0223)一次整體成型芯片超導散熱器
1013006-0366-0224)用于放置半導體芯片的封裝件及其制造方法和半導體器件
1013006-0263-0225)半導體芯片的制造方法
1013006-0629-0226)半導體芯片及其制造方法
1013006-0187-0227)具有非對稱式導線架的多芯片堆棧封裝結構
1013006-0619-0228)用于安裝半導體芯片的裝置
1013006-0318-0229)半導體裝置制造方法、半導體裝置和半導體芯片
1013006-0067-0230)在半導體芯片上轉換較高電壓的電路裝置和控制該裝置的方法
1013006-0253-0231)半導體芯片安裝用撓性布線基板及半導體芯片的安裝方法
1013006-0020-0232)半導體芯片和使用了該半導體芯片的半導體器件
1013006-0070-0233)片上引線式半導體芯片封裝及其制作方法
1013006-0037-0234)產生輻射的半導體芯片和發光二極管
1013006-0135-0235)半導體封裝及其倒裝芯片接合法
1013006-0566-0236)半導體芯片封裝結構及其應用裝置
1013006-0286-0237)局部減小芯片上順從導熱材料層厚度的方法
1013006-0576-0238)半導體芯片結構
1013006-0041-0239)未封裝半導體芯片的測試裝置
1013006-0120-0240)半導體芯片的固定方法和固定裝置
1013006-0504-0241)半導體芯片與引出線焊接、封裝陶瓷焊接模
1013006-0158-0242)形成倒裝芯片式半導體封裝的方法及其半導體封裝和襯底
1013006-0401-0243)生長于硅襯底上的垂直結構的半導體芯片或器件
1013006-0100-0244)半導體封裝用芯片支持基片、半導體裝置及其制造方法
1013006-0255-0245)芯片層疊型半導體裝置及其制造方法
1013006-0420-0246)基于凍融開關控制神經電信號傳導的神經元芯片
1013006-0150-0247)半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
1013006-0552-0248)一種芯片上電后的程序引導方法
1013006-0016-0249)用于裝配半導體芯片的拾取工具
1013006-0274-0250)層疊半導體器件及半導體芯片的控制方法
1013006-0347-0251)多芯片半導體封裝件及其制法
1013006-0351-0252)具有部分嵌埋型解耦合電容的半導體芯片
1013006-0336-0253)采用多晶硅柵和金屬柵器件的半導體芯片
1013006-0376-0254)樹脂密封型半導體裝置及使用的芯片焊接材料和密封材料
1013006-0254-0255)半導體芯片側接觸方法
1013006-0667-0256)芯片程控光源由光源線導光板透射鐘面的時鐘
1013006-0430-0257)芯片在薄膜上的半導體器件
1013006-0081-0258)半導體芯片與至少一個接觸面的電連接方法
1013006-0621-0259)電路板嵌埋有半導體芯片的電性連接結構
1013006-0178-0260)圖像感應元件及其系統芯片半導體結構
1013006-0641-0261)半導體芯片頂推器的微調螺桿組
1013006-0471-0262)用于制造多個光電子半導體芯片的方法和光電子半導體芯片
1013006-0355-0263)以導線架為芯片承載件的半導體封裝件及其制法
1013006-0467-0264)用于利用寄存器組來測試半導體芯片的方法
1013006-0490-0265)一種低電容半導體過壓保護器芯片
1013006-0194-0266)具有不同高度的凸點的半導體芯片和包括其的半導體封裝
1013006-0516-0267)半導體設備、無線芯片、IC卡、IC標簽、應答器、帳單、證券、護照、電子設備、書包和服裝
1013006-0603-0268)半導體芯片封裝制程及其結構
1013006-0275-0269)具有金屬板和半導體芯片的半導體器件
1013006-0293-0270)倒裝芯片氮化物半導體發光二極管
1013006-0048-0271)底部引線半導體芯片堆式封裝
1013006-0269-0272)中間芯片模塊、半導體器件、電路基板、電子設備
1013006-0303-0273)一種全功能式半導體芯片研磨制程及裝置
1013006-0009-0274)安裝半導體芯片的裝置
1013006-0089-0275)光波導芯片
1013006-0249-0276)在芯片上植設導電凸塊的半導體封裝件及其制法
1013006-0423-0277)具有拋光和接地底面部分的半導體芯片
1013006-0519-0278)激光加工方法及半導體芯片
1013006-0149-0279)功率型半導體芯片的封裝裝置及封裝方法
1013006-0354-0280)倒裝芯片半導體器件的側面焊接方法
1013006-0613-0281)光電子半導體芯片及其制造方法
1013006-0435-0282)半導體器件、基底、設備板、半導體器件制造方法和半導體芯片
1013006-0331-0283)半導體芯片安裝設備和安裝方法
1013006-0640-0284)倒裝芯片型半導體發光器件、用于制造倒裝芯片型半導體發光器件的方法、用于倒裝芯片型半導體發光器件的印刷電路板、用于倒裝芯片型半導體發光器件的安裝結構、以及發光二極管燈
1013006-0321-0285)晶片級無電鍍銅法和凸塊制備方法,以及用于半導體晶片和微芯片的渡液
1013006-0215-0286)光電子半導體芯片
1013006-0521-0287)用于制造輻射發射的半導體芯片的方法
1013006-0050-0288)全切面結玻璃鈍化的硅半導體二極管芯片及其制造方法
1013006-0500-0289)通孔垂直結構的半導體芯片或器件
1013006-0493-0290)半導體芯片的制造方法
1013006-0282-0291)在焊盤臺面及連接面上開孔的半導體芯片上電極制作方法
1013006-0606-0292)具有厚導腳的發光二極管芯片封裝結構及其制造方法
1013006-0012-0293)薄型化倒裝芯片半導體裝置的封裝方法
1013006-0415-0294)從箔片分離半導體芯片的方法和用于安裝半導體芯片的設備
1013006-0337-0295)半導體芯片的高散熱微小封裝體
1013006-0137-0296)把半導體芯片安裝到柔性基片上的方法和裝置
1013006-0660-0297)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
1013006-0051-0298)單個半導體芯片上的多處理機
1013006-0659-0299)生物芯片使用的毫米級微型激光誘導熒光檢測儀
1013006-0257-0300)用于制造半導體芯片的方法
1013006-0362-0301)半導體芯片封裝結構及工序
1013006-0607-0302)嵌埋半導體芯片的結構及其制法
1013006-0479-0303)用于封裝半導體芯片/貼片的錫球的制造方法
1013006-0121-0304)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
1013006-0289-0305)半導體芯片和半導體裝置以及半導體裝置的制造方法
1013006-0251-0306)半導體芯片背面共晶焊粘貼方法
1013006-0578-0307)一種測量半導體器件歐姆接觸退化失效的芯片及測量方法
1013006-0104-0308)使半導體圓片的芯片成品率達到最大的方法
1013006-0332-0309)在Ⅲ-V族氮化物半導體基板上制作產生輻射的半導體芯片的方法以及產生輻射的半導體芯片
1013006-0604-0310)導線架在多芯片堆棧結構上的封裝結構
1013006-0146-0311)半導體芯片焊料凸點加工方法
1013006-0434-0312)半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
1013006-0128-0313)從半導體晶片切割芯片的方法及切割區中設置的槽的結構
1013006-0509-0314)產生輻射的半導體芯片和發光二極管
1013006-0548-0315)基礎半導體芯片,半導體集成電路裝置及其制造方法
1013006-0053-0316)一種半導體硅元件的芯片支承體
1013006-0436-0317)邊界掃描控制器、半導體裝置、半導體裝置的半導體電路芯片識別方法及其控制方法
1013006-0474-0318)多芯片式半導體器件
1013006-0486-0319)密封了半導體芯片周圍而形成的半導體器件
1013006-0279-0320)減小粘附體之間的伸長失配的芯片接合工藝以及由此制造的半導體封裝
1013006-0385-0321)一種微流控芯片激光誘導熒光分析儀
1013006-0180-0322)半導體芯片的制造方法
1013006-0459-0323)半導體器件,半導體晶片,芯片尺寸封裝及制作和檢測方法
1013006-0261-0324)帶式電路基板及使用該帶式電路基板的半導體芯片封裝
1013006-0638-0325)帶靜電保護的高導通電壓LED集成芯片及制造方法
1013006-0044-0326)具有增強的導熱性的半導體芯片封裝件
1013006-0062-0327)從塑料封裝組件中恢復半導體裸芯片的方法
1013006-0007-0328)具堆棧芯片的半導體封裝件
1013006-0173-0329)多芯片半導體封裝結構及封裝方法
1013006-0273-0330)帶式電路襯底及使用該襯底的半導體芯片封裝
1013006-0223-0331)半導體芯片及其制造方法以及半導體裝置
1013006-0590-0332)包括被劃分線劃分的半導體芯片及形成于劃片線上的工藝監測電極焊盤的半導體晶片
1013006-0340-0333)在引線框上形成倒裝芯片半導體封裝的方法
1013006-0014-0334)芯片層疊型半導體裝置
1013006-0608-0335)沿著半導體芯片的長邊具有細長靜電保護元件的半導體器件
1013006-0333-0336)開窗型多芯片半導體封裝件
1013006-0025-0337)具有導線架接點的芯片電感制造方法
1013006-0114-0338)鄰近字線側壁形成的垂直器件和用于半導體芯片的方法
1013006-0092-0339)半導體芯片載體元件制作方法
1013006-0560-0340)半導體芯片制造方法
1013006-0445-0341)一種用于半導體芯片制作中的圖形電極金屬膜剝離方法
1013006-0635-0342)氮化物半導體激光器芯片及其制造方法
1013006-0339-0343)半導體集成電路裝置及其識別和制造方法以及半導體芯片
1013006-0614-0344)半導體裝置、散熱片、半導體芯片、內插式基板和玻璃板
1013006-0125-0345)各向異性導電膜、半導體芯片的安裝方法和半導體裝置
1013006-0627-0346)用于半導體芯片封裝的接觸焊盤的表面處理以及提供這種表面處理的方法
1013006-0359-0347)半導體芯片及其制作方法
1013006-0623-0348)導線架與以導線架為芯片承載件的覆晶型半導體封裝件
1013006-0574-0349)片上芯片構造的半導體器件及其制造方法
1013006-0196-0350)激光加工方法和裝置,以及半導體芯片及其制造方法
1013006-0307-0351)基于激光的分割方法，待分割物體，和半導體元件芯片
1013006-0580-0352)半導體芯片及其制造方法、半導體芯片的電極結構及其形成方法以及半導體裝置
1013006-0306-0353)具有線圈狀天線的半導體芯片及使用它的通信系統
1013006-0372-0354)芯片座具凹部的半導體封裝件
1013006-0665-0355)半導體器件及用于其的引線鍵合芯片尺寸封裝
1013006-0394-0356)垂直結構的半導體芯片或器件的批量生產方法
1013006-0026-0357)半導體芯片的排入散熱片治具及其散熱片儲料架
1013006-0164-0358)電力半導體芯片門陰結加壓測試方法及裝置
1013006-0530-0359)納米尺寸顆粒在制造半導體芯片上的抗刮保護層中的應用
1013006-0130-0360)安裝半導體芯片的方法
1013006-0165-0361)半導體芯片梳條修理方法及裝置
1013006-0141-0362)半導體芯片的安裝方法和安裝設備
1013006-0210-0363)垂直結構的半導體芯片的電極
1013006-0567-0364)激光加工方法和半導體芯片
1013006-0400-0365)半導體芯片封裝設備和拋光處理半導體芯片封裝的方法
1013006-0134-0366)具有柔性導電粘合劑的倒裝芯片器件
1013006-0373-0367)以導線架為芯片承載件的覆晶式半導體封裝件
1013006-0464-0368)半導體零件和制造集成電路芯片的方法
1013006-0030-0369)存儲器與邏輯電路混合形成于一芯片的半導體器件及其制法
1013006-0496-0370)半導體芯片的制造方法以及半導體芯片
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1013006-0181-0372)半導體裝置和模塊以及連接半導體芯片到陶瓷基板的方法
1013006-0068-0373)在半導體芯片上用于轉換高電壓的MOS電路裝置
1013006-0105-0374)一種芯片封裝型半導體器件及其生產方法
1013006-0600-0375)一種內存芯片級封裝導線架
1013006-0591-0376)半導體芯片的制造方法及半導體芯片
1013006-0199-0377)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
1013006-0643-0378)內置驅動集成電路芯片的發光半導體器件
1013006-0639-0379)一種高導通電壓正裝LED集成芯片及制造方法
1013006-0537-0380)集成電路芯片、半導體結構及其制作方法
1013006-0360-0381)半導體芯片、半導體晶片及半導體裝置及其制造方法
1013006-0077-0382)采用單層陶瓷基板的芯片大小組件半導體
1013006-0284-0383)半導體芯片承載基板及其制造方法
1013006-0031-0384)半導體集成電路中的芯片端接裝置及其控制方法
1013006-0392-0385)半導體芯片的清潔方法
1013006-0439-0386)倒裝封裝結構、具有凸塊的半導體芯片及其制造方法
1013006-0022-0387)芯片拾取裝置及其制造方法以及半導體制造裝置
1013006-0663-0388)具屏蔽結構的半導體芯片
1013006-0106-0389)帶有前后移動的芯片夾的半導體安裝裝置
1013006-0505-0390)半導體裝置及半導體芯片
1013006-0647-0391)半導體芯片
1013006-0443-0392)封裝半導體芯片的樹脂組合物和采用它的半導體裝置
1013006-0155-0393)形成芯片保護膜的片材以及制造半導體芯片的方法
1013006-0489-0394)一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構
1013006-0325-0395)半導體芯片安裝體的制造方法和半導體芯片安裝體
1013006-0653-0396)半導體激光器芯片條的夾具
1013006-0087-0397)芯片尺寸半導體封裝的制備方法
1013006-0338-0398)探針板和半導體芯片的測試方法、電容器及其制造方法
1013006-0309-0399)用于在芯片卡上產生導電連接的方法
1013006-0573-0400)半導體芯片電接點用金屬凸塊的圓角補償方法
1013006-0543-0401)使用薄膜技術制造半導體芯片的方法以及使用薄膜技術的半導體芯片
1013006-0438-0402)多芯片封裝的導線架、其制造方法及其封裝構造
1013006-0503-0403)利用處理器的磁盤開啟芯片存儲器的引導方法
1013006-0442-0404)芯片封裝的導電墊結構
1013006-0302-0405)具有分離的電源環的半導體芯片及其制造和控制方法
1013006-0002-0406)半導體芯片焊接用臺階狀圖案
1013006-0525-0407)半導體芯片以及包含該半導體芯片的封裝及電子裝置
1013006-0308-0408)集成電路，半導體器件和ID芯片
1013006-0185-0409)用于導出多個唯一節點標識符的裝置、系統和芯片組
1013006-0520-0410)光波導型生物化學傳感器芯片及其制造方法
1013006-0558-0411)探針卡,該探針卡的設計方法,以及使用該探針卡測試半導體芯片的方法
1013006-0225-0412)基于半導體芯片粘結用低溫燒結型導電漿料及其制備工藝
1013006-0393-0413)半導體芯片結深的電解水陽極氧化顯結方法
1013006-0662-0414)具光能波的半導體能量芯片單元
1013006-0069-0415)半導體芯片上的電感的結構及其制造方法
1013006-0319-0416)垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）
1013006-0476-0417)多芯片型半導體裝置及其制造方法
1013006-0538-0418)具有島狀分布結構的半導體芯片及其制造方法
1013006-0446-0419)光波導芯片以及含有該芯片的光學元件
1013006-0457-0420)具有密封膜的芯片尺寸的半導體裝置及其制造方法
1013006-0101-0421)半導體芯片的安裝結構體、液晶裝置和電子裝置
1013006-0211-0422)垂直結構的半導體芯片
1013006-0131-0423)半導體芯片與襯底的焊接
1013006-0182-0424)半導體芯片的制造方法
1013006-0312-0425)拾取半導體芯片的方法和設備及為此使用的吸引和剝落工具
1013006-0190-0426)一種測量半導體器件內部芯片熱接觸面積的方法
1013006-0386-0427)開窗型球柵列陣半導體封裝件及其制法與所用的芯片承載件
1013006-0378-0428)在充作基板之基礎芯片上具至少一半導體芯片之半導體組件及制造該組件之方法
1013006-0588-0429)具有堆疊芯片的半導體器件以及制造該器件的方法
1013006-0517-0430)芯片層疊型半導體裝置
1013006-0189-0431)半導體集成電路及多芯片模塊
1013006-0511-0432)半導體芯片、顯示屏板及其制造方法
1013006-0431-0433)帶狀電路基板、半導體芯片封裝及液晶顯示裝置
1013006-0382-0434)半導體芯片模塊及其散熱總成
1013006-0147-0435)半導體芯片安裝基板、電光裝置、液晶裝置、電致發光裝置及電子機器
1013006-0218-0436)芯片封裝模塊的導電層構造及其制造方法
1013006-0596-0437)半導體裝置、緩沖層用樹脂組合物、芯片鍵合用樹脂組合物以及封裝用樹脂組合物
1013006-0157-0438)短導針磁心繞線芯片電感的制造方法
1013006-0472-0439)用于制造多個光電子半導體芯片的方法和光電子半導體芯片
1013006-0045-0440)按芯片尺寸封裝型半導體器件的制造方法
1013006-0454-0441)半導體存儲芯片和模塊、向該芯片發送寫數據的方法
1013006-0139-0442)芯片的拾取裝置及半導體裝置的制造方法
1013006-0572-0443)共漏極雙半導體芯片級封裝以及制造該種封裝的方法
1013006-0119-0444)用于半導體存儲器的芯片內可編程數據模式發生器
1013006-0111-0445)用于連接半導體芯片的粘合組合物
1013006-0526-0446)半導體光電子器件芯片測試用的夾具
1013006-0066-0447)用于以良好生產率密封半導體芯片的模塑模具和用于安裝半導體芯片的引線框架
1013006-0035-0448)半導體發光芯片及半導體發光器件
1013006-0413-0449)半導體裸芯片、其上記錄ID信息的方法、及其識別方法
1013006-0324-0450)半導體芯片化學機械研磨后清洗液
1013006-0088-0451)半導體芯片用的載體元件
1013006-0277-0452)氮化物半導體發光二極管芯片及其制造方法
1013006-0651-0453)半導體芯片和集成電路芯片
1013006-0551-0454)具有公共引線框架上的倒裝芯片設備的半導體設備模塊
1013006-0462-0455)半導體芯片安裝體及其制造方法
1013006-0633-0456)半導體芯片、集成電路結構及半導體晶圓
1013006-0480-0457)發光薄膜半導體芯片
1013006-0422-0458)半導體芯片樹脂封裝方法
1013006-0524-0459)發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
1013006-0152-0460)半導體芯片裝置及其封裝方法
1013006-0276-0461)半導體芯片
1013006-0523-0462)光波導芯片及其制造方法
1013006-0170-0463)一種半導體元件芯片灌膠后的脫模方法及機構
1013006-0561-0464)半導體集成電路芯片及其形成方法
1013006-0217-0465)半導體芯片分類裝置
1013006-0570-0466)具有微細間距凸塊的半導體芯片和其凸塊
1013006-0239-0467)半導體放電管半導體芯片
1013006-0231-0468)半導體芯片的拾取裝置及拾取方法
1013006-0243-0469)用于安裝半導體芯片的具有多進料導軌的裝置
1013006-0228-0470)光電裝置與互補式金屬氧化物半導體影像感測器的芯片級封裝
1013006-0456-0471)具有軟錯誤率免疫晶胞結構的半導體芯片
1013006-0343-0472)鐵電電容器及積體半導體內存芯片之制造方法
1013006-0494-0473)半導體芯片的制造方法
1013006-0377-0474)安裝半導體芯片的方法和裝置
1013006-0345-0475)芯片在薄膜上的半導體器件及其制造方法
1013006-0227-0476)具有多芯片的半導體組件封裝結構及其方法
1013006-0242-0477)薄型半導體芯片封裝用基板
1013006-0047-0478)芯片載體及使用它的半導體裝置
1013006-0348-0479)半導體芯片的制造方法
1013006-0433-0480)倒裝芯片半導體封裝件及其制造方法
1013006-0113-0481)用于半導體芯片組件的多層電路板及其制造方法
1013006-0427-0482)低內阻抗導電層的芯片電阻器結構
1013006-0080-0483)芯片上引線及標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝
1013006-0209-0484)具有半導體芯片和無源部件的半導體部件及其制造方法
1013006-0611-0485)用于堆疊半導體芯片的粘合劑膜
1013006-0437-0486)具有降低的電感和減少的芯片連接溢出的半導體芯片封裝
1013006-0495-0487)可容置大尺寸芯片的半導體裝置及其制法以及相關載件
1013006-0631-0488)一種高導通電壓倒裝LED集成芯片及制造方法
1013006-0322-0489)用于生產發射電磁輻射的半導體芯片的方法和發射電磁輻射的半導體芯片
1013006-0426-0490)具有減輕應力集中結構的印刷電路板及其半導體芯片封裝
1013006-0648-0491)陰陽離子毛細管電泳電導檢測芯片
1013006-0632-0492)具導腳的多芯片半導體裝置及其制法
1013006-0207-0493)用于減小芯片面積的半導體器件結構及其制備方法
1013006-0329-0494)用于安裝半導體芯片到基片上的設備和方法
1013006-0320-0495)具有芯片級封裝外殼的半導體器件
1013006-0294-0496)垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生產方法
1013006-0246-0497)半導體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置
1013006-0292-0498)半導體芯片與半導體組件及其形成方法
1013006-0666-0499)一種芯片超導散熱器
1013006-0358-0500)用于半導體芯片進行集成電路布局的記號設計的方法
1013006-0557-0501)半導體晶片、半導體芯片、半導體器件及晶片測試方法
1013006-0502-0502)一種用于390～420nm發光半導體芯片的稀土有機配合物紅色發光材料及其制備方法
1013006-0060-0503)帶半導體芯片的電子部件
1013006-0175-0504)集成散熱片式大功率半導體熱電芯片組件
1013006-0563-0505)具有腔罩和傳感器芯片的半導體傳感器器件及其制造方法
1013006-0664-0506)一種雙Y型集成光學波導芯片
1013006-0379-0507)具有多重半導體芯片的半導體組件
1013006-0514-0508)半導體存儲器系統、芯片和屏蔽該芯片中的寫數據的方法
1013006-0451-0509)半導體芯片中具有降低的電壓相關性的高密度復合金屬-絕緣體-金屬電容器
1013006-0391-0510)半導體芯片檢測用的探針板及其制造方法
1013006-0099-0511)半導體晶片的制造方法、半導體芯片的制造方法及IC卡
1013006-0589-0512)半導體芯片和半導體晶片的制造方法
1013006-0317-0513)引線直接粘附到芯片的半導體封裝及其制造方法和設備
1013006-0281-0514)偏移結合的多芯片半導體器件
1013006-0290-0515)具有疊層芯片的半導體器件
1013006-0270-0516)半導體裝置的制法以及半導體芯片組裝體的保護樹脂涂敷裝置
1013006-0418-0517)一種半導體芯片
1013006-0127-0518)具有表面覆蓋層的半導體芯片
1013006-0214-0519)半導體結構及半導體芯片
1013006-0346-0520)用于裝載半導體芯片的封裝及半導體器件
1013006-0028-0521)半導體存儲器件的倒裝芯片接口電路及倒裝芯片接口方法
1013006-0073-0522)半導體芯片封裝及其制造方法
1013006-0473-0523)具有多孔單晶層的半導體芯片及其制造方法
1013006-0216-0524)光信號接收裝置、測試裝置、光信號接收方法、測試方法、測試模塊及半導體芯片
1013006-0102-0525)在半導體存儲芯片中進行冗余處理的裝置
1013006-0365-0526)絕緣體上半導體芯片及其制造方法
1013006-0287-0527)半導體芯片的拾取裝置及其拾取方法
1013006-0098-0528)封裝半導體芯片的環氧樹脂包封料及其制造方法
1013006-0110-0529)分選互補金屬氧化物半導體芯片的非接觸、非侵入方法
1013006-0151-0530)凸塊形成方法、半導體裝置及其制造方法和半導體芯片
1013006-0032-0531)半導體芯片封裝體
1013006-0609-0532)半導體結構與芯片
1013006-0330-0533)半導體芯片的制造方法
1013006-0615-0534)半導體芯片
1013006-0465-0535)芯片式電容耦合非接觸型電導檢測器
1013006-0540-0536)薄半導體芯片中集成器件的分割工藝
1013006-0477-0537)半導體封裝中芯片襯墊布線的引線框
1013006-0544-0538)附著電子器件的半導體芯片封裝及具有其的集成電路模塊
1013006-0115-0539)用于芯片卡內安裝的半導體芯片的載體元件
1013006-0466-0540)借助于位掩碼來測試半導體芯片的方法
1013006-0364-0541)半導體激光器芯片頻率響應的測量方法
1013006-0153-0542)半導體芯片裝置及其封裝方法
1013006-0381-0543)安裝半導體芯片的裝置
1013006-0353-0544)半導體集成電路裝置及其半導體集成電路芯片
1013006-0582-0545)提高半導體芯片良品率的方法
1013006-0384-0546)使用半導體芯片的半導體裝置
1013006-0586-0547)用于用晶片制造半導體芯片的方法
1013006-0407-0548)用于半導體芯片分離的裝置和方法
1013006-0656-0549)半導體芯片氣血能量機
1013006-0470-0550)具有緩沖電極結構的氮化鎵半導體芯片
1013006-0156-0551)短導針磁心繞線芯片電感的結構
1013006-0349-0552)半導體芯片拾取設備
1013006-0515-0553)焊接端具金屬壁的半導體芯片封裝結構的制造方法
1013006-0463-0554)半導體構裝的芯片埋入基板結構及制法
1013006-0598-0555)防止半導體芯片或晶片中的背面微裂紋的形成及向其正面擴展的方法、芯片或晶片
1013006-0417-0556)半導體芯片及其制造方法以及半導體器件
1013006-0380-0557)用于采用超聲焊接在其上安裝半導體芯片的基板
1013006-0167-0558)一種半導體芯片的灌膠方法及模具
1013006-0252-0559)倒裝芯片型半導體器件及其制造工藝和電子產品制造工藝
1013006-0539-0560)層疊型半導體裝置及芯片選擇電路
1013006-0143-0561)液晶顯示裝置及用于液晶顯示裝置的半導體芯片制作方法
1013006-0395-0562)半導體芯片的制造方法
1013006-0553-0563)半導體芯片制造方法
1013006-0323-0564)半導體芯片化學機械研磨劑及其配制方法
1013006-0649-0565)一種導電體及使用這種導電體的芯片
1013006-0645-0566)一種可制備大功率發光二極管的半導體芯片
1013006-0220-0567)半導體芯片設計方法
1013006-0059-0568)制造半導體芯片凸塊的方法
1013006-0642-0569)用納米材料作為鈍化膜的半導體整流芯片
1013006-0429-0570)半導體芯片及其制造方法、半導體裝置及其制造方法
1013006-0341-0571)球柵陣列式半導體芯片封裝制程
1013006-0657-0572)半導體芯片的堆疊構造
1013006-0612-0573)帶有發光二極管芯片和光導體的照明單元，用于制造照明單元的方法以及液晶顯示器
1013006-0411-0574)芯片部件安裝體和半導體裝置
1013006-0177-0575)無半導體芯片的游戲卡
1013006-0455-0576)半導體芯片的熱傳導裝置
1013006-0313-0577)半導體芯片和利用其的顯示設備
1013006-0179-0578)半導體芯片的制造方法和半導體芯片
1013006-0546-0579)用于選擇性地存取和配置半導體晶片的各個芯片的方法和裝置
1013006-0271-0580)層積半導體芯片的半導體裝置及其制造方法
1013006-0458-0581)倒裝芯片及線接合半導體封裝件
1013006-0428-0582)半導體激光器芯片條的夾具
1013006-0195-0583)導線架的內引腳具有轉接焊墊的堆棧式芯片封裝結構
1013006-0403-0584)半導體芯片、電路基板及其制造方法和電子機器
1013006-0498-0585)用于半導體存儲器芯片和存儲系統的高速接口電路
1013006-0541-0586)熱輻射半導體芯片和條帶引線襯底及使用其的條帶封裝
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1013006-0186-0588)導線架中具有轉接焊墊的匯流條的堆疊式芯片封裝構造
1013006-0618-0589)光電子半導體芯片
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1013006-0441-0591)非共面電極半導體激光器芯片高頻特性測試臺
1013006-0369-0592)不良芯片的補救率提高了的半導體存儲器
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1013006-0513-0594)光泵浦半導體芯片以及利用它的垂直外部空*表面放出激光系統
1013006-0301-0595)三維半導體封裝,以及用于其中的間隔芯片
1013006-0074-0596)用于半導體芯片封裝的帶有預模制底盤的引線框
1013006-0554-0597)半導體芯片封裝結構及其封裝方法
1013006-0555-0598)導電支持襯底的通孔垂直結構的半導體芯片或器件
1013006-0512-0599)焊接端具有金屬壁的半導體芯片封裝結構
1013006-0370-0600)芯片座具開孔的半導體封裝件及其制造方法
1013006-0534-0601)半導體芯片埋入基板的三維構裝結構及其制法
1013006-0583-0602)短小光波導芯片的測量方法
1013006-0491-0603)制造包括可流動導電介質的加蓋芯片的結構和方法
1013006-0200-0604)具有穩定導通電流的布局電路以及具有該電路的IC芯片
1013006-0010-0605)具有位于有源器件上的接合區的半導體芯片
1013006-0168-0606)延遲電路、測試裝置、存儲介質、半導體芯片、初始化電路及初始化方法
1013006-0064-0607)制造芯片封裝型半導體器件的方法
1013006-0650-0608)一種微流控芯片激光誘導熒光分析儀
1013006-0485-0609)半導體器件芯片和半導體器件芯片封裝
1013006-0237-0610)芯片的導熱及散熱模組
1013006-0670-0611)大功率半導體熱電芯片組件
1013006-0447-0612)用于拾取半導體芯片的設備及方法
1013006-0005-0613)連接一傳導線跡至一半導體芯片的方法
1013006-0238-0614)一種微流控芯片分析半導體激光誘導熒光檢測器
1013006-0013-0615)減小尺寸的堆疊式芯片大小的組件型半導體器件
1013006-0658-0616)芯片壓持導接式內存模塊
1013006-0265-0617)用于安裝或者接線半導體芯片的設備和方法
1013006-0122-0618)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
1013006-0272-0619)層積半導體芯片的半導體裝置及其制造方法
1013006-0528-0620)倒裝芯片半導體器件的焊料凸塊結構及其制造方法
1013006-0357-0621)一種半導體中測試球柵陣列封裝芯片的接觸器
1013006-0023-0622)薄半導體芯片及其制造方法
1013006-0208-0623)在液體中使用的封裝半導體傳感器芯片
1013006-0568-0624)嵌埋半導體芯片的承載板結構及其制法
1013006-0399-0625)對安全性敏感的半導體產品,尤其是智能卡芯片
1013006-0404-0626)芯片埋入式半導體元件構裝結構
1013006-0460-0627)用于冷卻半導體集成電路芯片封裝的裝置和方法
1013006-0247-0628)帶多行焊接焊盤的半導體芯片
1013006-0233-0629)由芯片導熱的家用常壓水暖爐
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1013006-0592-0631)半導體芯片
1013006-0616-0632)半導體激光器芯片及其制造方法
1013006-0450-0633)以低介電常數內連線隔離的半導體芯片
1013006-0072-0634)具有與布線基板電連接的半導體芯片的半導體器件
1013006-0518-0635)激光加工方法及半導體芯片
1013006-0040-0636)半導體放電管半導體芯片
1013006-0212-0637)信號發送/接收裝置、測試裝置、測試模塊及半導體芯片
1013006-0203-0638)半導體芯片
1013006-0298-0639)制作半導體芯片主面和背面上包括電極的半導體器件方法
1013006-0531-0640)堆疊式半導體芯片封裝體
1013006-0448-0641)同一半導體芯片不同周期全息光柵的制作方法
1013006-0342-0642)半導體芯片及其制造方法
1013006-0522-0643)發光元件驅動用半導體芯片、發光裝置以及照明裝置
1013006-0507-0644)一種半導體器件芯片穿通隔離區及PN結的制造工藝
1013006-0326-0645)半導體元件及其晶片級芯片尺寸封裝
1013006-0285-0646)半導體裝置及其制造方法、半導體芯片、電子組件以及電子設備
1013006-0468-0647)半導體芯片及其制造方法
1013006-0123-0648)半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
1013006-0367-0649)具有整合于殼體并由共享接觸夾完成接觸之至少兩芯片之半導體組件
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