半導體基片技術資料-半導體光電器件-氮化物半導體-安裝半導體-半導體芯片-半導體單晶類資料（198元/全套）選購時請記住本套資料（光盤）售價：198元；資料（光盤）編號：F150604
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《半導體基片資料》包括專利技術全文資料155份。
0001)硅SOI基片上制造檢測磁場/壓力MOSFET的方法

0011)導體基片結構的校準方法
0012)制備半導體涂敷的基片的方法
0013)腐蝕多孔硅用的腐蝕液、使用該腐蝕液的腐蝕方法及用該腐蝕液制作半導體基片的方法
0014)基片濕處理過程中化學液加熱方法及裝置
0015)半導體器件的制造方法以及使用SOI基片的半導體芯片
0016)半導體封裝件及其呈陣列排列的基片結構與制法
0017)在基片上形成凸起的方法
0018)半導體基片及其制造方法
0019)半導體晶體基片的評價方法
0020)薄膜集成電路的制造方法和元件基片
0021)拋光劑及基片的拋光方法
0022)半導體基片的清洗方法、清洗系統和制造清洗液的方法
0023)平面化半導體基片的方法
0024)緣經過研磨的氮化物半導體基片及其邊緣加工方法
0025)半導體裝置及其制造方法、半導體模塊裝置以及布線基片
0026)半導體基片的制作方法
0027)在半導體基片上形成溝槽絕緣的方法
0028)具有拉伸應變基片的MOSFET器件及其制備方法
0029)一種硬脆晶體基片的無損傷磨削方法
0030)半導體陶瓷電容器的基片生產工藝
0031)制造半導體基片上晶體管元件之間連接的方法及半導體器件
0032)制備芯片－基片－連接的方法和設備
0033)基片處理設備的清潔基片及其優選的耐熱性樹脂
0034)基片支架
0035)基片拋光設備和基片拋光方法
0036)基片處理過程中用于消除廢白粉的裝置
0037)硅基片Ⅲ族氮基半導體生長方法
0038)磁存儲裝置與磁基片
0039)用于安裝半導體芯片到基片上的設備和方法
0040)半導體器件及制造方法、器件形成基片和布線連接測試法
0041)在磷化銦InP基片上形成通孔的方法及半導體光電器件
0042)用于連結基片的處理和復合元件
0043)靜電卡盤、基片支持、夾具和電極結構及其制造方法
0044)敷銅型陶瓷散熱基片的制造工藝
0045)用于輸送基片載架的系統
0046)包括具有不同結晶度的半導體薄膜的半導體器件及其基片和制作方法、以及液晶顯示器及其制造方法
0047)記錄在含有至少一個定向標記的半導體基片上的字符的識別方法及裝置
0048)微電子線路用陶瓷基片及其制作方法
0049)形成晶格調制半導體基片
0050)半導體基片的處理系統及處理方法
0051)合成石英玻璃制成的光掩模基片和光掩模
0052)可以識別表里的矩形氮化物半導體基片
0053)布線結構、利用該布線結構的薄膜晶體管基片及其制造方法
0054)具有改進電特性的復合基片的制造方法
0055)移動便攜式靜電基片夾
0056)具有與應變半導體基片形成肖特基或肖特基類接觸的源極和/或漏極的場效應晶體管
0057)制作有源矩陣基片的方法
0058)半導體器件的高氧含量硅單晶基片及其制法
0059)在基片上形成的光子器件及其制造方法
0060)電化學處理半導體基片的方法和形成電容器結構的方法
0061)生長GaN晶體基片的方法和GaN晶體基片
0062)于支持基片上安裝芯片形成的半導體器件以及此支持基片
0085)具有金屬接觸層的功率半導體基片及其制造方法
0095)一種在硅基片上生長單一取向的鋯鈦酸鉛薄膜的方法
0096)基片的電鍍裝置和電鍍方法以及電解處理方法及其裝置
0097)用于清潔基片邊緣的裝置和方法
0098)半導體器件、基片、液晶顯示器及其制造方法
0099)緩沖墊的形成方法、半導體器件及其制造方法、電路基片及電子設備
0100)一種半導體基片熱沉復合材料的制備方法
0101)薄基片支持器
0102)用于將半導體芯片安裝到基片上的設備
0103)集成電路設計方法、設計設備、系統、基片、封裝和電路
0104)用于液晶顯示裝置的TFT陣列基片和其制造方法以及用該基片的液晶顯示裝置和其制造方法
0105)改進的無線類基片傳感器
0106)對基片上薄膜區域作激光結晶處理以提供本質上均勻性的工藝和系統以及這樣的薄膜區域結構
0107)用于蝕刻后去除基片上沉積的光致抗蝕劑和/或犧牲性抗反射物質的組合物和方法
0108)透射電子顯微鏡樣品臺轉接頭和所用基片及基片的制造方法
0109)半導體基片品質評價的方法和裝置
0110)對半導體基片進行電鍍和拋光的方法及裝置
0111)半導體基片處理裝置及處理方法
0112)半導體基片
0113)布線基片、半導體器件和布線基片的制造方法
0114)半導體基片的UV增強的氧氮化
0115)采用點膠液態樹脂封裝的電子器件的基片結構
0116)采用原子層沉積工藝在基片上形成二氧化硅層的方法
0117)研磨劑、基片的研磨法和半導體裝置的制造方法
0118)去除半導體基片上的殘余物的方法和設備
0119)半導體裝置及其制造方法、電路基片和電子儀器
0120)基片清洗方法和基片清洗液
0121)背面照明成像器件及其制造方法、半導體基片和成像設備
0122)基片盒和對接系統
0123)半導體基片及其制造方法
0124)用于接觸基片的電接觸面的方法和由具有電接觸面的基片形成的裝置
0125)硅絕緣體基片、半導體基片及它們的制造方法
0126)用于基片加工的設備
0127)薄膜晶體管基片、其CAD程序和轉移法及顯示器件
0128)氮化硅陶瓷電路基片及使用該陶瓷基片的半導體器件
0129)將導體凸起連接到基片上相應的墊子上的連接設備和方法
0130)基片表面洗凈液及洗凈方法
0131)以倒裝片形式在基片上安裝半導體芯片的裝置
0132)把半導體芯片安裝到柔性基片上的方法和裝置
0133)半導體基片的制作方法
0134)連接基片及用該連接基片的多層布線板和半導體插件用基片和半導體插件以及它們的制造方法
0135)P型半導體氧化鋅薄膜,其制備方法,和使用透明基片的脈沖激光沉積方法
0136)半導體器件的基片及其制造方法，及半導體器件、卡式組件、信息存儲器件
0137)基片上形成的金屬氧化物及其制造方法
0138)電光器件基片,電光器件,電子器件和投影顯示設備
0139)光學研磨機及用其加工半導體用蘭寶石晶體基片的方法
0140)暴露信號線以及在信號線與基片之間有間隙的半導體器件
0141)半導體基片中的小型接頭及其制作方法
0142)從半導體基片上去除光致抗蝕劑、蝕刻和/或灰化殘留物、或污染物的方法
0143)薄膜晶體管基片、其轉移法及顯示器件
0144)具有基片觸點和多晶硅橋接單元的半導體只讀存儲裝置
0145)半導體基片和薄膜半導體部件及它們的制造方法
0146)形成在半導體基片上的磁傳感器
0147)半導體基片制造方法、半導體基片、電光學裝置及電子設備
0148)燈泡退火裝置和顯示元件用基片
0149)線焊焊盤和球形焊盤之間厚度不同的半導體封裝基片及其制造方法
0150)帶氧化鋅層的基片、氧化鋅層的制造方法、光電器件以及光電器件的制造方法、
0151)用于去除表面層而不損失基片的中等壓力等離子體系統
0152)基片處理裝置
0153)與安裝基片有可靠連接的半導體器件
0154)半導體基片用的拋光劑
0155)采用點膠液態樹脂封裝的電子器件的基片結構



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