固半導體配方、加工、制造、技術專題-半導體激光器類資料（168元/全套）
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技術編號 技術名稱
(CD37265-0004-0001)半導體端面泵浦雙向固體環行激光器
(CD37265-0132-0002)環氧樹脂組合物、其固化物、新環氧樹脂、新酚樹脂及半導體密封材料
(CD37265-0005-0003)熱固性樹脂組合物和用其獲得的半導體器件
(CD37265-0090-0004)用于半導體發光器件的固體金屬塊安裝襯底和用于制造它的氧化方法
(CD37265-0126-0005)一種高功率半導體泵浦的固體激光器
(CD37265-0123-0006)熱固性樹脂組合物和光半導體密封材料
(CD37265-0023-0007)固體半導體元件、帶有該元件的墨水盒、以及它們的使用方法
(CD37265-0033-0008)半導體發光管光固化燈
(CD37265-0040-0009)半導體激光泵浦全固態低噪聲內腔倍頻激光諧振腔
(CD37265-0017-0010)半導體激光器激勵的固體激光器
(CD37265-0084-0011)固定金屬粒子的方法和采用這種固定方法制造含有金屬粒子的襯底的方法、制造含有碳納米管的襯底的方法及制造含有半導體 -晶體棒的襯底的方法
(CD37265-0124-0012)一種半導體激光器在光纖耦合中的固定方法
(CD37265-0103-0013)用于密封光學設備的樹脂組合物及其固化產物和密封半導體元件的方法
(CD37265-0061-0014)用于修飾半導體晶片的固定磨具
(CD37265-0014-0015)具有含熱固材料的介質材料的半導體器件及其制造方法
(CD37265-0020-0016)半導體組件在冷卻器上的固定
(CD37265-0072-0017)用于將半導體晶片固定在化學-機械拋光設備中的固定環
(CD37265-0012-0018)半導體激光源和固態激光設備
(CD37265-0144-0019)半導體泵浦的固體激光器
(CD37265-0058-0020)半導體發光管光固化燈
(CD37265-0083-0021)固態半導體裝置用的外延基板、固態半導體裝置及其制法
(CD37265-0006-0022)用于半導體激光器泵浦的固體激光器系統中的具有集成微透鏡的VCSEL及VCSEL陣列
(CD37265-0039-0023)半導體激光泵浦全固態激光器分點泵浦激光諧振腔
(CD37265-0008-0024)半導體封裝和固定方法
(CD37265-0100-0025)具有固定裝置的功率半導體模塊
(CD37265-0142-0026)側向式固態半導體發光元件的改進結構
(CD37265-0092-0027)亮光半導體固態照明手電筒
(CD37265-0089-0028)半導體雙端面泵浦固體激光器
(CD37265-0032-0029)一種半導體泵浦的固體激光器
(CD37265-0109-0030)環氧樹脂組合物、其固化物、半導體封裝材料、新型酚醛樹脂、新型環氧樹脂、新型酚醛樹脂的制造方法及新型環氧樹脂的制造方法
(CD37265-0029-0031)半導體晶圓背面加工方法襯底背面加工方法和輻射固化型壓敏粘著片
(CD37265-0115-0032)固體攝像裝置及其制造方法、及半導體裝置及其制造方法
(CD37265-0129-0033)高電壓碳化硅半導體器件的環境堅固鈍化結構
(CD37265-0064-0034)半導體激光裝置和采用它的固體激光裝置
(CD37265-0007-0035)便攜式半導體激光泵浦的固體激光指紋呈現儀
(CD37265-0031-0036)激發半導體激光的固體激光裝置
(CD37265-0018-0037)堅固地粘附于下層的低阻硅化鎢膜和使用它的半導體器件
(CD37265-0121-0038)金屬氧化物半導體型固態圖像拾取器件
(CD37265-0101-0039)高功率半導體雙端面泵浦二次諧波固體激光產生方法
(CD37265-0128-0040)固態圖像傳感裝置的半導體基板以及固態圖像傳感裝置和其制造方法
(CD37265-0140-0041)固態半導體發光元件
(CD37265-0027-0042)一種半導體固態光源器件
(CD37265-0010-0043)用氧化層將半導體管芯固定在管芯基座上的電路和方法
(CD37265-0002-0044)一種用于半導體激光器腔面蒸鍍的非接觸固定方式的夾具
(CD37265-0026-0045)用順序橫向固化制造均勻大晶粒和晶粒邊界位置受控的多晶硅薄膜半導體的方法
(CD37265-0059-0046)熱固性樹脂組合物、環氧樹脂模塑材料和半導體器件
(CD37265-0088-0047)可固化的有機聚硅氧烷組合物和半導體器件
(CD37265-0113-0048)具有固定的通道離子的半導體器件
(CD37265-0003-0049)可固化助焊劑、阻焊劑、可固化助焊劑增強的半導體封裝和半導體器件以及制造半導體封裝和半導體器件的方法
(CD37265-0021-0050)半導體－固態激光器光波導泵激裝置和方法
(CD37265-0066-0051)拋光包括銅和鎢的半導體器件結構中使用的漿液與固定磨料型拋光墊以及拋光方法
(CD37265-0056-0052)大功率半導體激光側面泵浦固體激光器的泵浦腔
(CD37265-0013-0053)半導體激光器泵浦玻璃塊上轉換藍光微腔結構全固體激光器
(CD37265-0016-0054)半導體芯片的固定方法和固定裝置
(CD37265-0076-0055)固態攝像裝置、半導體晶片及照相機組件
(CD37265-0141-0056)一種半導體制冷裝置的固定安裝結構及其構件
(CD37265-0138-0057)半導體激光側面泵浦的固體板條激光裝置
(CD37265-0041-0058)半導體激光泵浦全固態單縱模激光諧振腔
(CD37265-0022-0059)使用固態半導體元件的噴墨記錄裝置
(CD37265-0096-0060)使用固相外延的半導體器件及其制造方法
(CD37265-0107-0061)半導體封固用樹脂組合物及半導體裝置
(CD37265-0102-0062)生產高分子量有機聚硅氧烷的方法包含該高分子量有機聚硅氧烷的組合物和用其固化產物密封的光學半導體器件
(CD37265-0087-0063)提高金屬氧化物半導體器件場區抗總劑量的加固方法
(CD37265-0127-0064)控制UV照射以固化半導體襯底的方法
(CD37265-0046-0065)有機化合物的制造方法、環氧樹脂組合物、該環氧樹脂的固化物以及使用該環氧樹脂形成的半導體裝置
(CD37265-0057-0066)固化促進劑、環氧樹脂組合物及半導體裝置
(CD37265-0067-0067)半導體泵浦全固體激光多功能電子散斑干涉儀
(CD37265-0143-0068)脈沖式半導體泵浦固體綠光鐳射筆
(CD37265-0052-0069)制造金屬氧化物粉末或半導體氧化物粉末氧化物粉末固體的方法及其應用
(CD37265-0051-0070)固體攝像裝置用半導體元件和采用該元件的固體攝像裝置
(CD37265-0074-0071)可固化的有機聚硅氧烷組合物和使用該組合物制造的半導體器件
(CD37265-0001-0072)彈道電子產生方法和彈道電子固體半導體元件以及發光元件和顯示裝置
(CD37265-0148-0073)半導體端面泵浦全固體激光器
(CD37265-0069-0074)功率型半導體固體照明光源及其封裝制備方法
(CD37265-0120-0075)具有帶加固圖形的多層布線布置的半導體器件及生產方法
(CD37265-0050-0076)具有帶加固圖形的多層布線布置的半導體器件及生產方法
(CD37265-0111-0077)半導體激光器泵浦的中紅外固體激光器
(CD37265-0095-0078)使用固相外延法形成半導體器件接觸的方法
(CD37265-0063-0079)切割/沖模-結合膜固定碎片機件和半導體設備的方法
(CD37265-0065-0080)半導體晶片固態成像器件和光學器件模塊及二者的制造方法
(CD37265-0139-0081)具有密封散熱裝置和帶聚光透鏡的固體半導體照明模組
(CD37265-0105-0082)棱鏡擴束技術和半導體激光泵浦的固體板條激光器
(CD37265-0117-0083)環氧樹脂組合物、其固化物、半導體密封材料、新酚樹脂及新環氧樹脂
(CD37265-0015-0084)加固了的半導體晶片容器
(CD37265-0108-0085)用半導體泵浦高功率固體激光器切除人體軟組織的方法和儀器
(CD37265-0053-0086)可熱固化粘合劑組合物制品半導體器械和方法
(CD37265-0118-0087)半導體泵浦高重頻固體激光器
(CD37265-0036-0088)一種交流供電、全固化、半導體發光燈
(CD37265-0035-0089)固熔體封裝PTC半導體陶瓷電熱器
(CD37265-0068-0090)以堅固支座、碳摻雜和電阻率控制及溫度梯度控制來生長半導體晶體的方法和裝置
(CD37265-0097-0091)利用固相外延再生長的具有降低的結泄漏的半導體襯底及其制作方法
(CD37265-0030-0092)具有牢固固定的散熱器的半導體裝置
(CD37265-0145-0093)半導體反應室元件固定裝置
(CD37265-0024-0094)半導體側面泵浦固體激光陀螺儀及其電光調制方法
(CD37265-0147-0095)半導體激光泵浦固體激光器
(CD37265-0094-0096)利用固相外延再生長的具有降低的摻雜輪廓深度的半導體襯底及其制作方法
(CD37265-0044-0097)用于固定半導體片的組裝體系及半導體片的制造方法
(CD37265-0073-0098)用于將半導體晶片固定在化學-機械拋光設備中的固定環
(CD37265-0043-0099)半導體致冷的固體激光介質冷卻器
(CD37265-0131-0100)新型有機半導體固態激光器及其制備方法
(CD37265-0086-0101)半導體集成電路器件及固定其阱勢的設計方法
(CD37265-0136-0102)半導體泵浦的固體激光器裝配結構
(CD37265-0075-0103)耐腐蝕性膜及其制造方法表面固化抗蝕劑圖形及其制造方法及半導體器件及其制造方法
(CD37265-0019-0104)無機化合物固體的形成方法及使用了此方法的半導體裝置的制造方法
(CD37265-0150-0105)半導體激光器的光纖耦合固定裝置
(CD37265-0098-0106)半導體雙端面泵浦Nd:YVO4高功率單模固體激光器
(CD37265-0114-0107)酸酐類環氧樹脂固化劑的制造方法、酸酐類環氧樹脂固化劑、環氧樹脂組合物、其固化物和光半導體裝置
(CD37265-0049-0108)晶片固定器和半導體制作設備
(CD37265-0149-0109)半導體泵浦式固體激光指紋顯現儀
(CD37265-0134-0110)半導體泵浦全固體激光多功能電子散斑干涉儀
(CD37265-0116-0111)半導體晶圓固定裝置
(CD37265-0133-0112)半導體泵浦高重頻固體激光器
(CD37265-0045-0113)切割芯片焊接薄膜固定碎片工件的方法及半導體器件
(CD37265-0047-0114)硫化鎘半導體納米晶的濕固相反應制備法
(CD37265-0062-0115)半導體器件和固體攝象器件的制造方法
(CD37265-0077-0116)固體半導體元件、帶有該元件的墨水盒、以及它們的使用方法
(CD37265-0110-0117)包括腔及熱沉的固體金屬塊半導體發光器件安裝基板和封裝以及其封裝方法
(CD37265-0060-0118)半導體激光器V形槽固定光纖同軸器件
(CD37265-0048-0119)半導體激光側面泵浦的固體板條激光器
(CD37265-0125-0120)發送機、接收機、發送方法、接收方法、固定長度串行脈沖串數據轉送系統、半導體裝置、及混合半導體裝置
(CD37265-0054-0121)將半導體芯片固定在塑料殼本體中的方法、光電半導體構件和其制造方法
(CD37265-0070-0122)一種Ⅲ-Ⅴ族半導體化合物及固熔體薄膜的制備方法
(CD37265-0034-0123)具有球透鏡耦合器件的半導體激光泵浦固體激光器
(CD37265-0078-0124)半導體模塊、固態圖像拾取器件、攝像機及其制造方法
(CD37265-0099-0125)半導體單側泵浦的固體板條激光器
(CD37265-0106-0126)可固化的有機基聚硅氧烷組合物、其固化方法、半導體器件和粘合促進劑
(CD37265-0025-0127)熱固化性樹脂組合物及使用其的半導體裝置
(CD37265-0122-0128)熱固性環氧樹脂組合物及半導體裝置
(CD37265-0093-0129)一種半導體激光泵浦的棱鏡擴束的固體板條激光器
(CD37265-0135-0130)半導體激光泵浦固體腔內倍頻低噪聲激光器
(CD37265-0081-0131)半導體激光激勵固體激光裝置
(CD37265-0104-0132)使用固體激光器退火的多晶硅薄膜制備半導體器件的方法
(CD37265-0071-0133)半導體激光器的固定器
(CD37265-0130-0134)半導體裝置制造方法、固態成像設備、電器及其制造方法
(CD37265-0042-0135)半導體激光器泵浦的中紅外固體激光器
(CD37265-0079-0136)一種半導體激光泵浦全固態復合腔和頻激光器
(CD37265-0085-0137)環氧樹脂組合物固化產物、制法、及使用其的光半導體器件
(CD37265-0080-0138)固化性組合物及其調制方法、遮光糊、遮光用樹脂及其形成方法、發光二極管用管殼以及半導體裝置
(CD37265-0055-0139)固定在加強半導體晶圓上的加強板的分離方法及其裝置
(CD37265-0146-0140)半導體單側泵浦的固體板條激光器
(CD37265-0137-0141)一種多級端面泵浦的半導體泵浦固體激光器
(CD37265-0038-0142)大功率半導體激光縱向泵浦固體激光器
(CD37265-0082-0143)環氧樹脂組合物、其固化物及使用該組合物的半導體裝置
(CD37265-0011-0144)結構加固了的球柵陣列半導體封裝及系統
(CD37265-0037-0145)半導體致冷器片緊固裝置
(CD37265-0028-0146)利用標準單元通過自動布線形成的半導體集成電路器件以及固定其阱電位的設計方法
(CD37265-0009-0147)加固了的半導體晶片容器
(CD37265-0091-0148)已處理的半導體晶片的固定的、絕緣的和導電的連接
(CD37265-0112-0149)具有垂直結構的半導體固態激光陀螺儀
(CD37265-0119-0150)用于由半導體材料制造定向凝固塊的方法和裝置
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