半導體密封材料生產工藝配方技術-半導體密封材料,樹類資料（168元/全套）
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1-54637 環氧樹脂用紅磷系阻燃劑、環氧樹脂用紅磷系阻燃劑組合物、它們的制造方法、半導體密封材料用環氧樹脂組合物......
2-54637 半導體密封材料用黑色復合顆粒和半導體密封材料
3-54637 阻燃樹脂組合物及用它做成的半導體密封材料
4-54637 樹脂密封型半導體裝置及使用的芯片焊接材料和密封材料
5-54637 半導體裝置用密封材料及其制造方法
6-54637 用于半導體密封材料的炭黑著色劑及其制造方法
7-54637 光半導體密封材料
8-54637 半導體制造裝置用密封材料
9-54637 環氧樹脂組合物、其固化物、半導體密封材料、新酚樹脂及新環氧樹脂
10-54637 熱固性樹脂組合物和光半導體密封材料
11-54637 環氧樹脂組合物、其固化物、新環氧樹脂、新酚樹脂及半導體密封材料
12-54637 光半導體密封材料
13-54637 非熱熔性粒狀酚醛樹脂及其制造方法以及熱固性樹脂組合物、半導體用密封材料及半導體用膠粘劑
14-54637 無定形二氧化硅粉末、其制造方法及半導體密封材料
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