商品代碼:413311

  • 供應罩晶片技術資料-噴墨晶片-罩式晶片-半導體晶片-晶片-集
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    《罩晶片資料》包括專利技術全文資料31份。
    0001)于半導體晶片上形成金屬凸塊的方法及具有如此形成的金屬凸塊的半導體晶片裝置

    0006)可減低應力的晶片構裝

    0007)薄形集成電路晶片的構裝

    0008)晶片導向器,MOCVD裝置和氮化物半導體生長方法

    0009)壓電式噴墨晶片的成型方法

    0010)具有防止損傷電路板及保護晶片的防護罩結構

    0028)半導體能量晶片保護罩
    0029)在半導體晶片上形成自行對準金屬硅化物接觸物的方法
    0030)改善影像感測晶片組構于電路板的封裝方法
    0031)半導體晶片的清洗方法和清洗裝置



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