- 產品型號：CGB-XXXX-XX
半導體刻蝕機型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業—CGB，用于半導體分立器件方面硅片、芯片、晶片、晶圓、硅芯、硅棒、硅料、硅塊等的濕法制程刻蝕。設備外殼系臺灣合資磁白PP板經雕刻后熱彎/焊接組合加工；標準QDR槽材質為NPP純聚丙稀板材質，噴嘴可選出水為錐形或各角度扇形，純水管路均為日本積水clenapvc管件，藥液管路均為美國進口parker進口PFA材質管路；設備純水噴槍和氮氣噴槍為美國英特格品牌；公司擁有成熟的加工技術方法，設備質量穩定可靠。
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