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.以下為光盤目錄：
1、一種帶恒溫裝置的高速球球罩
[技術摘要]本實用新型涉及一種球罩，尤其涉及一種外罩在安防*控系統的前端設備——高速球上的球罩。一種帶恒溫裝置的高速球球罩，包括殼體，殼體由上殼體和透明罩組成，在殼體上設置有半導體**片，所述的半導體**片連接有直流電源。本實用新型運用了先進的半導體**技術，在高速球機內實現自動加溫與降溫，使高速球機內的溫度保持穩定。

2、球柵陣列型半導體器件
[技術摘要]一種球柵陣列型半導體器件，包括：引線框架，具有島和帶焊球安裝部分的內引線，內引線的內周邊面向島的外周邊；安裝在島上并具有焊盤的半導體芯片；連接內引線和電極焊盤的焊線；密封至少半導體芯片和焊線的樹脂；安裝在焊球安裝部分上的導電球；以及支撐引線框架的固定膠帶，設置在焊線連接的內引線的邊沿上。

3、球網格陣列型半導體器件
[技術摘要]一種球網格陣列型半導體器件具有上部信號互連圖形（１ａ）、置于絕緣基片（７）上表面上的半導體*件安裝墊片（４）、和從墊片（４）向基片（７）的四個角的延伸圖形（５）。由通孔（２）將上部信號互連圖形（１ａ）連接到基片（７）下表面上的下部信號互連圖形（１ｂ）。半導體*件（１０）安裝在墊片（４）上，并具有由細金屬絲（１１）連接到上部信號互連圖形（１ａ）的電極（３）。半導體*件（１０）由模塑樹脂層（９）封裝。焊料球（３）熔到基片（７）的下表面，并連接到下部信號互連圖形（１ｂ）上。

4、尺寸和形貌可控的單分散球形介孔二氧化鈦膠體顆粒的制備方法
[技術摘要]本發明屬于無機半導體納米及亞*米材料制備領域，特別涉及幾十納米至亞*米的尺寸和形貌可控的、單分散的、球形介孔TiO2

5、球狀半導體器件及其制造方法和球狀半導體器
6、可供球柵陣列基板、半導體導線架承置用的承載盒
7、球門陣列封裝及其封裝方法
8、具散熱器的球門陣列封裝體
9、高精度錫球篩選機
10、用于支持球柵陣列的襯底中通路的排布
11、埋設球狀半導體*件的布線板
12、焊接金球的去除方法
13、具有球形凹入溝道的半導體器件的制造方法
14、以導線架為承載件的開窗型球柵陣列半導體封裝件及制法
*、芯片封裝體、其導電柱的制造及**其上載球層的方法
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16、用半球形晶粒制造電容的方法
17、基于超精密回轉**的大口徑非球面測量裝置與方法
18、球狀晶體的制造方法
19、用于半導體球柵陣列封裝的齒形基板條
20、一種三氧化鎢 聚合物納米核殼*球及其制備方法
21、柵格焊球陣列半導體器件及其制造方法
22、使用液體進行*球分布的方法、*球分布設備和半導體器件
23、一種錫球生產工藝
24、半導體裝置的植球制程及其使用的助焊劑沾印治具
25、具有窗的球柵陣列基板及其制造方法
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26、具有球形凹陷和鞍鰭的半導體器件及其制造方法
27、一種帶恒溫裝置的高速球球罩
28、錫球高速裁切機
29、利用硅酸鹽為硅源合成*米球形介孔二氧化硅的方法
30、球柵陣列半導體封裝件
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31、制造具有半球晶粒結構的半導體器件的方法
32、一種納米硫化鎘空心球的液相制備方法
33、網格焊球陣列封裝的外部管腳制造方法
34、芯片向下的球柵陣列封裝及其制造方法
35、尺寸和形貌可控的單分散球形二氧化鈦膠體顆粒的制法
36、集成球與過孔的封裝和形成工藝
37、球狀燒結鐵氧體粒子、使用該粒子的半導體封裝用樹脂組合物以及用該樹脂組合物獲得的半導體器件
38、具有防球墊污染結構的系統化構裝及其制造方法
39、柵陣列球半導體封裝
40、開窗型球柵列陣半導體封裝件及其制法與所用的芯片承載件
41、可控雙球面鍺單晶生長方法及模具
42、具有球透鏡耦合器件的半導體激光泵浦固體激光器
43、具有球型凹式柵極的半導體器件
44、覆晶球格陣列封裝構造中具有晶體配向的應變硅晶圓
45、制備網格焊球陣列板的方法
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46、球面干涉儀
47、中心焊點芯片的疊層球柵極陣列封裝件及其制造方法
48、球點陣半導體器件外殼及其制造工藝
49、球柵極陣列插件
50、能發射熒光的磁性復合納米*球及其制備方法
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51、半球形和球形雙光子響應半導體光電探測器
52、用于均勻地底部填充由焊球組裝的電子裝置的開槽襯底
53、球柵陣列封裝結構
54、半導體組件的球柵數組金屬球制造方法
55、選擇性去除半球狀硅晶粒層的方法及深溝槽電容器的制法
56、具有利用半球形晶粒生長形成的疊層電極的半導體器件
57、具有球型凹陷溝道的半導體器件及其制造方法
58、一種硫化鋅*球的合成方法
59、模壓球柵陣列型半導體器件及其制造方法
60、膠片球柵陣列式半導體封裝結構及其制作方法
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61、帶有焊球*件的載體和用球狀接觸**襯底的方法
62、自密封電動球閥裝置
63、線焊焊盤和球形焊盤之間厚度不同的半導體封裝基片及其制造方法
64、*米球形介孔二氧化硅的制備方法
*、球柵陣列式半導體芯片封裝制程
66、集成電路封裝用的芯片級球形格柵陣列
67、具有柵格焊球陣列結構的半導體器件及其制造方法
68、球柵陣列半導體封裝
69、用于改進裝置翹曲和焊球共面性的半導體組合件
70、制造具有球形凹陷柵極的半導體器件的方法
71、以帶有突出的凸塊或球的囊封式引線框架為特征的半導體裝置封裝
72、一種用于太陽能電池的球形或顆粒形半導體*件以及生產所述半導體*件和太陽能電池的方法
73、一種球柵陣列半導體封裝件
74、具散熱器的球門陣列封裝體及其形成方法
75、基于雙目機器*覺的球柵陣列半導體器件品質檢測系統
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76、全球**定位汽車**、防劫、自導行設備
77、用于輸入 輸出位置的共用球型*冶金
78、開窗型球柵陣列基板及其半導體封裝件
79、帶有地球儀的臺燈
80、一種半導體中測試球柵陣列封裝芯片的接觸器
81、用于封裝半導體芯片 貼片的錫球的制造方法
82、帶有凸起的球柵格陣列
83、用于均勻地底部填充由焊球組裝的電子裝置的開槽襯底
84、制造具有測試*球體集成電路用的多個接觸尖端的*的方法及利用該*的測試裝置
*、聚乙撐二氧噻吩空心球的化學制備方法
86、一種無機半導體復合納米級空心球及制備方法
87、多*摻雜球形磷酸鐵鋰正極材料及其制備方法
88、球柵陣列封裝基板結構
89、一種橄欖球狀的α-氧化鐵納米顆粒的合成方法
90、球門陣列封裝
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91、集成電路封裝用的芯片級球形格柵陣列
92、用于半球形晶粒硅和納米晶粒尺寸多晶硅的單晶片熱CVD處理
93、測量半球形顆粒多晶硅層厚度的方法
94、具有球形凹陷柵極的半導體器件的制造方法
95、開窗型球柵陣列半導體封裝件及其應用的網板結構
96、球柵陣列型半導體器件封裝
97、球柵陣列半導體封裝件用的承載裝置
98、經過改善的腔式球狀柵格陣列電路封裝的方法
99、氣體放電彩球燈
100、絲焊方法，半導體器件，絲焊的毛細管及球塊形成方法
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101、延長用于芯片和襯底連接的C4焊球的疲勞壽命
102、球形介孔二氧化硅的制備方法
103、制造球形太陽能電池陣列的方法
104、單分散功能化聚合物*球的制備方法
105、發光二極管球泡燈
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106、具有非對稱球型凹進柵極的半導體器件及其制造方法
107、半導體封裝的金屬球重工方法
108、球形半導體集成電路
109、一種合成氧化亞銅納米球的方法及氧化亞銅納米球的應用
110、金屬硅粉末及其制造方法、球狀二氧化硅粉末與樹脂組合物
111、帶半球形晶粒的電容器的制造方法
112、表面具有*粒結構的球形氧化鋅與二氧化鈦復合顆粒及其制法和用途
113、非球形半導體納米晶體及其制備方法
114、球形半導體顆粒的批量生產方法和設備
1*、錫球球體成型機

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