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.以下為光盤目錄：
1、半導體器件檢測裝置
[技術摘要]本發明提供一種半導體器件檢測裝置，當更換檢測插座１４時，可把新檢測插座的位置精確地存于Ｘ－Ｙ傳輸裝置中。設置控制器３０，將其配置為使之能把Ｘ－Ｙ傳輸裝置的Ｘ驅動裝置１７和Ｙ軸驅動裝置１８設定于自然狀態中，其中Ｘ驅動裝置和Ｙ驅動裝置１７，１８能手動**移動，Ｘ－Ｙ傳輸裝置可使抓住ＩＣ的真空拾取頭１１在測試時沿Ｘ－Ｙ方向移動；只驅動用于降低真空拾取頭的Ｚ軸驅動裝置１５，使真空拾取頭的定位孔２６與新檢測插座的定位銷相嚙合，同時使Ｘ－Ｙ驅動裝置保持在自然狀態；校正定位孔２６與定位銷之間的嚙合間隙，從而使其軸向對準；并將新檢測插座的位置校正信息存入Ｘ和Ｙ驅動裝置１７和１８中。

2、用于測試半導體器件的插座組件
[技術摘要]本發明涉及一種用于測試半導體器件的插座組件，包括插座板，電連接到外部測試裝置，其中設置有多個連接到半導體引線的連接銷；插座導板，安裝用來覆蓋插座板，并形成有開口部分，使得半導體可以進/出，從而將半導體連接到插座板的連接銷；以及間隔件，設置于插座板與插座導板之間，用于通過在每個載座的表面接觸插座導板之前接觸已經進入插座導板內部的半導體表面，在半導體與插座板之間保持預定的距離。根據本發明，盡管半導體有不同的厚度，但是可以在不替換載座的情況下，將每個半導體的球狀體或引線以預定的深度按壓至插座的連接銷。

3、電路基板、樹脂封裝型半導體器件、托架及檢查插座
[技術摘要]本發明揭示一種電路基板、樹脂封裝型半導體器件、托架及檢查插座。通過對樹脂封裝型半導體器件1的周圍的一部分或全部、或者電路基板2的切斷區域設置貫通電路基板2的通路7或密封環8，由于提高了電路基板2中的基材與芯材2C的緊密性，因此能夠抑制電路基板2的剝離，并能夠提高合格率。

4、半導體器件測試裝置
[技術摘要]公開了一種在測試期間能防止被加熱到預定溫度的ＩＣ的溫度下降的ＩＣ測試儀。在性能板ＰＢ上裝有由熱絕緣材料構成的盒狀外殼７０。ＩＣ插座ＳＫ和插座導向器３５包括在外殼７０和性能板ＰＢ限定的空間內。外殼７０的頂墻上的穿孔７１用于使Ｚ軸驅動裝置的可動桿６０Ｒ運載的ＩＣ通過并移進或移出外殼７０。打開／關閉板７２在可動桿６０Ｒ移到外殼外時關閉穿孔７１，以保持外殼內部幾乎為熱隔離狀況。配置的覆蓋構件６４有助于保持外殼內的熱隔離狀況。

5、半導體器件**裝置
[技術摘要
6、特別適合于LGA類型半導體器件的插座裝置
7、用于半導體器件的插座
8、半導體器件**裝置
9、安裝無蓋半導體器件的方法和設備
10、半導體器件處理機中的測試溫度偏差補償裝置
11、用于半導體器件測試夾具和測試組件的電連接器
12、TDI檢測裝置、饋通裝置、應用這些裝置的電子束設備以及應用以電子束設備的半導體器件制造方法

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三、購買方式（三種）
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第三種：本套支持全國800多個城市貨到付款（貨到付款郵費另計20元）