報告名稱：2010-2011年中國半導體行業投資分析及市場前景預測深度研究報告報告來源：雙贏報告網www.sybaogao.com
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〖 描 述 〗

 半導體是指導電能力介于金屬和絕緣體之間的固體材料。半導體的應用十分廣泛，主要是制成有特殊功能的元器件，如晶體管、集成電路、整流器、激光器以及各種光電探測器件、微波器件等。

    《2010-2011年中國半導體行業投資分析及市場前景預測深度研究報告》由通訊電子行業的高級研究員和資深業內人士全力合作完成，報告在充分的市場調研和專家座談的基礎上，通過分析過去五年內半導體行業的發展歷程和變化特征，深刻剖析了半導體行業的運行規律及發展現狀，并根據市場需求的變化、項目的實施進度以及產業政策規劃等方面對未來五年內半導體市場的走向做出盡可能合理而準確的預測。本報告所采用的數據主要來自于國家統計局、工業和信息化部、國家發改委和中國人民銀行等等。

〖 目 錄 〗

第一章 2010-2011年中國半導體行業發展概況

1.1 半導體行業界定及分類
1.1.1 半導體行業界定
1.1.2 半導體行業分類
1.2 半導體的行業特性
1.3 半導體行業在國民經濟中的地位

第二章 2010-2011年中國半導體行業發展環境分析及預測

2.1 宏觀經濟發展環境變化分析及預測
2.2 宏觀經濟環境變化對半導體行業的影響
2.3 2008-2009年半導體行業相關政策

第三章 2010-2011年中國半導體行業供需分析及預測

3.1 半導體行業市場需求分析及預測
3.1.1 半導體行業市場規模
3.1.2 半導體行業市場結構
3.1.3 半導體行業市場需求趨勢預測
3.2 半導體行業供給分析及預測
3.2.1 半導體行業供給總量
3.2.2 半導體行業供給結構
3.2.3 半導體行業供給趨勢預測
3.3 半導體行業供需平衡分析及預測

第四章 2010-2011年全球半導體行業市場分析及預測

4.1 全球半導體行業市場發展現狀
4.2 全球半導體行業市場發展存在的主要問題
4.3 全球半導體行業市場發展趨勢預測

第五章 2010-2011年中國半導體行業細分市場分析及預測

5.1 晶圓市場分析及預測
5.1.1 晶圓市場發展現狀
5.1.2 晶圓市場發展存在的主要問題
5.1.3 晶圓市場發展趨勢預測
5.2 封測市場分析及預測
5.2.1 封測市場發展現狀
5.2.2 封測市場發展存在的主要問題
5.2.3 封測市場發展趨勢預測

第六章 2010-2011年全球半導體行業重點地區市場分析及預測

6.1 2010-2011年美國半導體市場分析及預測
6.1.1 美國半導體行業在全球的地位
6.1.2 美國半導體行業運行狀況分析
6.1.3 美國半導體行業市場發展趨勢預測
6.2 2010-2011年日本半導體市場分析及預測
6.2.1 日本半導體行業在全球的地位
6.2.2 日本半導體行業運行狀況分析
6.2.3 日本半導體行業市場發展趨勢預測
6.3 2010-2011年歐洲半導體市場分析及預測
6.3.1 歐洲半導體行業在全球的地位
6.3.2 歐洲半導體行業運行狀況分析
6.3.3 歐洲半導體行業市場發展趨勢預測
6.4 2010-2011年亞太半導體市場分析及預測
6.4.1 亞太半導體行業在全球的地位
6.4.2 亞太半導體行業運行狀況分析
6.4.3 亞太半導體行業市場發展趨勢預測

第七章 2010-2011年中國半導體行業重點企業發展狀況分析

7.1 中芯國際集成電路制造有限公司
7.2 上海華虹NEC電子有限公司
7.3 上海宏力半導體制造有限公司 
7.4 無錫華潤微電子有限公司
7.5 上海先進半導體制造股份有限公司
7.6 和艦科技（蘇州）有限公司
7.7 BCD半導體制造有限公司
7.8 方正微電子有限公司
7.9 中寧微電子公司
7.10 南通綠山集成電路有限公司
7.11納科（常州）微電子有限公司
7.12 珠海南科集成電子有限公司
7.13 康福超能半導體（北京）有限公司
7.14 科希-硅技半導體技術第一有限公司
7.17 光電子(大連)有限公司
7.16 西安西岳電子技術有限公司
7.17 吉林華微電子股份有限公司
7.18 丹東安順微電子有限公司
7.19 敦南科技股份有限公司
7.20 福建福順微電子有限公司
7.21 杭州立昂電子有限公司
7.22 杭州士蘭微電子股份有限公司
7.23 漢曰升科集成電路有限公司
7.24 紹興華越微電子有限公司
7.27 深圳深愛半導體有限公司
7.26 常州賽米微爾微電子有限公司
7.27 茂德科技股份有限公司
7.28 南京高新半導體有限公司
7.29 應用材料（中國）有限公司
7.30 東京電子有限公司
7.31 荷蘭ASML公司
7.32 愛德萬測試（蘇州）有限公司
7.33 kla-tencor 半導體(中國)公司
7.34 上海尼康精機有限公司
7.35 迪恩士電子（上海）有限公司
7.36 諾發系統半導體設備（上海）有限公司
7.37 泛林半導體設備技術（上海）有限公司
7.38 日月光半導體(上海)有限公司
7.39 矽品科技(蘇州)有限公司
7.40 菱生精密工業股份有限公司
7.41 京元電子股份有限公司
7.42 超豐電子股份有限公司
7.43 寧波明昕微電子股份有限公司
7.44 宏盛科技發展股份有限公司
7.45 威宇科技測試封裝(上海)有限公司
7.46 吳江巨豐電子有限公司
7.47 通用半導體(中國)有限公司
7.48 蘇州瀚霖電子有限公司
7.49 捷敏電子(上海)有限公司
7.50 凱虹電子有限公司
7.51 上海市桐芯科技有限公司
7.52 南茂科技股份有限公司
7.53 英特爾(中國)有限公司
7.54 摩托羅拉（中國）電子有限公司
7.55 飛利浦（中國）投資有限公司
7.56 美國國家半導體公司
7.57 超微中國
7.58 上海安可科技有限公司
7.59 星科金朋（上海）有限公司
7.60 三星電子有限公司
7.61 KEC半導體公司
7.62 新加坡聯合科技公司
7.63 三洋半導體（蛇口）有限公司
7.64 東莞長安樂依文半導體裝配測試廠
7.65 瑞薩半導體（蘇州）有限公司
7.66 英飛凌科技(蘇州)有限公司
7.67 矽格微電子（無錫）有限公司
7.68 南通富士通微電子股份有限公司
7.69 瑞薩四通集成電路（北京）有限公司
7.70 深圳賽意法微電子有限公司
7.71 天水華天科技股份有限公司
7.72 浙江華越芯裝電子股份有限公司
7.73 驪山微電子公司
7.74 汕頭華汕電子器件有限公司
7.75 華聯電子有限公司
7.76 上海華旭微電子有限公司
7.77 無錫華潤安盛科技有限公司
7.78 江蘇中電華威電子股份有限公司
7.79 江蘇長電科技股份有限公司
7.80 邗江九星電子有限公司
7.81 無錫市玉祁紅光電子有限公司
7.82 桂林斯壯微電子有限責任公司
7.83 清溪矽德電子廠
7.84 珠海南科電子有限公司

第八章 2010-2011年中國半導體行業市場競爭分析及預測

8.1 半導體行業市場競爭格局
8.2 半導體行業發展階段判斷
8.3 半導體行業SWOT分析
8.4 半導體行業進入退出壁壘
8.5 半導體行業市場集中度
8.6 半導體行業競爭力評價
8.7 半導體行業競爭發展趨勢預測

第九章 2010-2011年中國半導體行業風險分析及預測

9.1 宏觀經濟波動風險
9.2 半導體行業政策風險
9.3 半導體行業競爭風險
9.4 半導體行業市場風險
9.5 半導體行業經營風險
9.6 半導體行業技術風險
9.7 半導體行業風險總體評價

第十章 2010-2011年中國半導體行業投資機會及投資建議

10.1 半導體行業市場投資機會
10.2 半導體行業投資建議
10.3 半導體行業風險防范策略