〖  描 述 〗

本報告旨在為有意投資半導體材料行業的投資者服務，報告對半導體材料行業2009年的運行情況進行了詳盡的描述和分析，并對行業運行情況進行了預測。
在半導體產業的發展中，一般將硅、鍺稱為第一代半導體材料；將砷化鎵、磷化錮、磷化鎵、砷化錮、砷化鋁及其合金等稱為第二代半導體材料；而將寬禁帶(Eg>23eV)的氮化鎵、碳化硅、硒化鋅和金剛石等稱為第三代半導體材料。
硅材料具有儲量豐富、價格低廉、熱性能與機械性能優良、易于生長大尺寸高純度晶體等優點，處在成熟的發展階段。目前，硅材料仍是電子信息產業最主要的基礎材料，95%以上的半導體器件和 99%以上的集成電路(IC)是用硅材料制作的。在21 世紀， 它的主導和核心地位仍不會動搖。但是硅材料的物理性質限制了其在光電子和高頻高功率器件上的應用。
半導體設備市場現在仍呈現兩大熱點：一是太陽能電池設備。由于歐洲太陽能電池需求拉動作用，使國內太陽能電池產業呈爆炸性增長，極大地促進了以生產太陽能電池片為主的半導體設備的增長，使其成為今年半導體設備的主要組成部分。第二依然是 IC 設備。集成電路的市場空前廣闊，為 IC 設備創造了巨大的市場機遇。2009 年中國半導體市場為 682億美元，較 08 年略微增長029%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。預計中國半導體市場2010年將增長1745%,達到801 億美元。2014 年將達到 1504 億美元。
 
 〖 目 錄 〗

第一章 2009-2010年中國半導體材料產業運行環境分析 19
第一節 2009-2010 年中國宏觀經濟環境分析 19
一、中國 GDP 分析 19
二、城鄉居民家庭人均可支配收入 21
三、恩格爾系數 22
四、中國城鎮化率 24
五、存貸款利率變化 26
六、財政收支狀況 30
第二節 2009-2010 年中國半導體材料產業政策環境分析 31
一、《電子信息產業調整和振興規劃》 31
二、新政策對半導體材料業有積極作用 36
三、進出口政策分析 37
第三節 2009-2010 年中國半導體材料產業社會環境分析 37

第二章 2009-2010年半導體材料發展基本概述 42
第一節 主要半導體材料概況 42
一、半導體材料簡述 42
二、半導體材料的種類 42
三、半導體材料的制備 43
第二節 其他半導體材料的概況 45
一、非晶半導體材料概況 45
二、GaN 材料的特性與應用 45
三、可印式氧化物半導體材料技術發展 51

第三章 2009-2010年世界半導體材料產業運行形勢綜述 54
第一節 2009-2010 年全球總體市場發展分析 54
一、全球半導體產業發生巨變 54
二、世界半導體產業進入整合期 54
三、亞太地區的半導體出貨量受金融危機影響較小 54
四、模擬 IC遭受重挫，無線下滑幅度最小 55
第二節 2009-2010 年主要國家或地區半導體材料行業發展新動態分析 56
一、比利時半導體材料行業分析 56
二、德國半導體材料行業分析 56
三、日本半導體材料行業分析 57
四、韓國半導體材料行業分析 57
五、中國臺灣半導體材料行業分析 59

第四章 2009-2010年中國半導體材料行業運行動態分析 63
第一節 2009-2010 年中國半導體材料行業發展概述 63
一、全球代工將形成兩強的新格局 63
二、應加強與中國本地制造商合作 65
三、電子材料業對半導體材料行業的影響 66
第二節 2009-2010 年半導體材料行業企業動態 66
一、元器件企業增勢強勁 66
二、應用材料企業進軍封裝 66
第三節 2009-2010 年中國半導體材料發展存在問題分析 67

第五章 2009-2010年中國半導體材料行業技術分析 69
第一節 2009-2010 年半導體材料行業技術現狀分析 69
一、硅太陽能技術占主導 69
二、產業呼喚政策擴大內需 69
第二節 2009-2010 年半導體材料行業技術動態分析 70
一、功率半導體技術動態 70
二、閃光驅動器技術動態 71
三、封裝技術動態 72
四、太陽光電系統技術動態 76
第三節 2010-2014 年半導體材料行業技術前景分析 76

第六章 2009-2010年中國半導體材料氮化鎵產業運行分析 81
第一節 2009-2010 年中國第三代半導體材料相關介紹 81
一、第三代半導體材料的發展歷程 81
二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢 81
三、寬禁帶半導體材料 82
第二節 2009-2010 年中國氮化鎵的發展概況 82
一、氮化鎵半導體材料市場的發展狀況 82
二、氮化鎵照亮半導體照明產業 83
三、GaN 藍光產業的重要影響 85
第三節 2009-2010 年中國氮化鎵的研發和應用狀況 86
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 86
二、方大集團率先實現氮化鎵基半導體材料產業化 86
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展 87
四、氮化鎵的應用范圍 87

第七章 2009-2010年中國其他半導體材料運行局勢分析 88
第一節 砷化鎵 88
一、砷化鎵單晶材料國際發展概況 88
二、砷化鎵的特性 89
三、砷化鎵研究狀況 89
四、寬禁帶氮化鎵材料 90
第二節 碳化硅 93
一、半導體硅材料介紹 93
二、多晶硅 95
三、單晶硅和外延片 96
四、高溫碳化硅 97

第八章 2006-2009年中國半導體分立器件制造業主要指標監測分析 98
第一節 2005-2009 年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業數據監測回顧 98
一、競爭企業數量 98
二、虧損面情況 99
三、市場銷售額增長 101
四、利潤總額增長 102
五、投資資產增長性 103
六、行業從業人數調查分析 104
第二節 2005-2009 年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業投資價值測算 106
一、銷售利潤率 106
二、銷售毛利率 107
三、資產利潤率 108
四、未來 5年半導體分立器件制造盈利能力預測 110
第三節 2005-2009 年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業產銷率調查 113
一、工業總產值 113
二、工業銷售產值 114
三、產銷率調查 115

第九章 2009-2010年中國半導體市場運行態勢分析 117
第一節 LED 產業發展 117
一、國外 LED 產業發展情況分析 117
二、國內 LED 產業發展情況分析 117
三、LED 產業所面臨的問題分析 117
四、2010-2014 年 LDE 產業發展趨勢及前景分析 118
第二節 集成電路 119
一、中國集成電路銷售情況分析 119
二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數據分析 120
三、集成電路產量統計分析 120
第三節 電子元器件 121
一、電子元器件的發展特點分析 121
二、電子元件產量分析 122
三、電子元器件的趨勢分析 123
第四節 半導體分立器件 124
一、半導體分立器件市場發展特點分析 124
二、半導體分立器件產量分析 124
三、半導體分立器件發展趨勢分析 125

第十章 2009-2010年中國半導體材料行業市場競爭態勢分析 127
第一節 2009-2010 年歐洲半導體材料行業競爭分析 127
第二節 2009-2010 年我國半導體材料市場競爭分析 128
一、半導體照明應用市場突破分析 128
二、單芯片市場競爭分析 129
三、太陽能光伏市場競爭分析 131
第三節 2009-2010 年我國半導體材料企業競爭分析 132
一、國內硅材料企業競爭分析 132
二、政企聯動競爭分析 132

第十一章 2009-2010年中國半導體材料主要生產商競爭性財務數據分析 134
第一節 有研半導體材料股份有限公司 134
一、企業概況 134
二、企業主要經濟指標分析 134
三、企業成長性分析 134
四、企業經營能力分析 135
五、企業盈利能力及償債能力分析 135
第二節 天津中環半導體股份有限公司 136
一、企業概況 136
二、企業主要經濟指標分析 137
三、企業成長性分析 137
四、企業經營能力分析 137
五、企業盈利能力及償債能力分析 138
第三節 寧波康強電子股份有限公司 138
一、企業概況 138
二、企業主要經濟指標分析 139
三、企業成長性分析 139
四、企業經營能力分析 139
五、企業盈利能力及償債能力分析 140
第四節 南京華東電子信息科技股份有限公司 140
一、企業概況 141
二、企業主要經濟指標分析 141
三、企業成長性分析 141
四、企業經營能力分析 142
五、企業盈利能力及償債能力分析 142
第五節 峨眉半導體材料廠 143
一、企業基本概況 143
二、企業收入及盈利指標表 143
三、企業資產及負債情況分析 144
四、企業成本費用情況 145
第六節 洛陽中硅高科有限公司 145
一、企業基本概況 145
二、企業收入及盈利指標表 145
三、企業資產及負債情況分析 146
四、企業成本費用情況 147
第七節 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 147
一、企業基本概況 147
二、企業收入及盈利指標表 147
三、企業資產及負債情況分析 148
四、企業成本費用情況 149
第八節 北京中科鎵英半導體有限公司 149
一、企業基本概況 149
二、企業收入及盈利指標表 149
三、企業資產及負債情況分析 150
四、企業成本費用情況 151
第九節 上海九晶電子材料有限公司 151
一、企業基本概況 151
二、企業收入及盈利指標表 152
三、企業資產及負債情況分析 152
四、企業成本費用情況 153
第十節 東莞鈦升半導體材料有限公司 153
一、企業基本概況 154
二、企業收入及盈利指標表 154
三、企業資產及負債情況分析 154
四、企業成本費用情況 155
第十一節 河南新鄉華丹電子有限責任公司 155
一、企業基本概況 156
二、企業收入及盈利指標表 156
三、企業資產及負債情況分析 157
四、企業成本費用情況 157

第十二章 2010-2014年中國半導體材料行業發展趨勢分析 159
第一節 2010-2014 年中國半導體材料行業市場趨勢 159
一、2010-2014 年國產設備市場分析 159
二、市場低迷創新機遇分析 159
三、半導體材料產業整合 159
第二節 2010-2014 年中國半導體行業市場發展預測分析 161
一、全球光通信市場發展預測分析 161
二、化合物半導體襯底市場發展預測分析 162
第三節 2010-2014 年中國半導體市場銷售額預測分析 163
第四節 2010-2014 年中國半導體產業預測分析 164
一、半導體電子設備產業發展預測分析 164
二、GPS 芯片產量預測分析 165
三、高性能半導體模擬器件的發展預測 165

第十三章 2010-2014年中國半導體材料行業投資咨詢分析 168
第一節 2010-2014 年中國半導體材料行業投資環境分析 168
第二節 2010-2014 年中國半導體材料行業投資機會分析 171
一、半導體材料投資潛力分析 171
二、半導體材料投資吸引力分析 171
第三節 2010-2014 年中國半導體材料行業投資風險分析 173
一、市場競爭風險分析 173
二、政策風險分析 173
三、技術風險分析 174

圖表目錄
圖表 1  2009 年中國主要宏觀經濟數據增長表 19
圖表 2  2000-2009 年中國 GDP 及其增長率統計表 19
圖表 3  2003-2009 年中國 GDP 增長率季度統計表 20
圖表 4  2003-2009 年中國 GDP 增長率季度走勢圖 21
圖表 5  1978-2009 年中國居民收入及恩格爾系數統計表 21
圖表 6  中國城鄉居民收入走勢對比  22
圖表 7  1978-2008 中國城鄉居民恩格爾系數對比表  23
圖表 8  1978-2008 中國城鄉居民恩格爾系數走勢圖  24
圖表 9  2001-2008 年中國城鎮化率走勢圖  25
圖表 10  2004-2009 年央行歷次存貸款基準利率 26
圖表 11  1984-2010 年 1 月中國存款準備金率歷次調整一覽表 26
圖表 12  央行歷次調整利率及股市第二交易日表現情況  28
圖表 13  05~09 年中國財政收入增長趨勢圖 30
圖表 14  2000-2009 年中國網民規模增長趨勢圖  38
圖表 15  2005-2009 年中國大陸網民規模與互聯網普及率  38
圖表 16  截止至 2009 年 6月中國互聯網統計數據表 39
圖表 17  部分國家的互聯網普及率統計表 39
圖表 18  截止至 2009 年 6月中國網民性別結構分布圖 40
圖表 19  截止至 2009 年 6月網絡應用使用率排名和類別 40
圖表 20  網民對生活形態語句的總體認同度統計表 41
圖表 21  釬鋅礦 GAN 和閃鋅礦GAN 的特性  46
圖表 22  雙氣流 MOCVD 生長 GAN 裝置  48
圖表 23  GAN 基器件與 CAAS及SIC 器件的性能比較  49
圖表 24  2009 年全球各地區半導體營業收入表（單位：百萬美元） 54
圖表 25  2009 年全球半導體廠商營業收入的最終排名表（百萬美元） 55
圖表 26  韓國政府促進半導體產業發展的計劃和立法  58
圖表 27  2009 年第四季我國 IC 產業產值統計及預估(單位：億新臺幣) 61
圖表 28  全球 FABLESS與半導體銷售額走勢情況 63
圖表 29  全球代工市場 64
圖表 30  LED 照明在各種應用的滲透比例 77
圖表 31  基于安森美半導體 CAT4026 的大尺寸 LED背光液晶電視多通道線性側光方 79
圖表 32  GAAS單晶生產方法比較 88
圖表 33  世界 GAAS單晶主要生產廠家 89
圖表 34  SIC 器件的研究概表 91
圖表 35  現代微電子工業對硅片關鍵參數的要求  94
圖表 36  多晶硅質量指標 95
圖表 37  2006-2009 年中國半導體分立器件制造企業數量增長趨勢圖 98
圖表 38  2006-2009 年中國半導體分立器件制造行業虧損企業數量增長趨勢圖 100
圖表 39  2006-2009 年中國半導體分立器件制造行業虧損額增長情況 100
圖表 40  2006-2009 年中國半導體分立器件制造行業主營業務收入增長趨勢圖 101
圖表 41  2005-2009 年中國半導體分立器件制造行業利潤總額增長趨勢圖 102
圖表 42  2006-2009 年中國半導體分立器件制造行業資產增長趨勢圖 103
圖表 43  2008-2009 年金融危機影響下全球著名企業裁員名錄 104
圖表 44  2006-2009 年中國半導體分立器件制造行業從業人數增長趨勢圖 105
圖表 45  2005-2009 年中國半導體分立器件制造行業銷售利潤率走勢圖 106
圖表 46  2005-2009 年中國半導體分立器件制造行業銷售毛利率走勢圖 107
圖表 47  2005-2009 年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率指標統計表 108
圖表 48  2005-2009 年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率走勢圖 109
圖表 49  2005-2009 年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率走勢圖 109
圖表 50  2009-2013 年中國半導體分立器件制造行業銷售毛利率走勢圖 111
圖表 51  2009-2013 年中國半導體分立器件制造行業銷售利潤率走勢圖 111
圖表 52  2009-2013 年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率走勢圖 112
圖表 53  2006-2008 年中國半導體分立器件制造行業工業總產值情況 114
圖表 54  2006-2008 年中國半導體分立器件制造行業工業銷售產值走勢 115
圖表 55  2006-2008 年中國半導體分立器件制造行業產銷率走勢圖 115
圖表 56  2005-2009 年中國集成電路市場銷售額規模及增長圖 119
圖表 57  2002-2009 年中國集成電路及微電子組件進出口統計表 120
圖表 58  2007-2009 年中國各省市集成電路產量統計（萬塊） 120
圖表 59  2007-2009 年中國各省市電子元件產量統計表（萬只） 122
圖表 60  2007-2009 年中國各省市半導體分立器件產量統計表（萬只） 124
圖表 61  2002-2009 年有研半導體材料股份有限公司主要財務指標表 134
圖表 62  2002-2009 年有研半導體材料股份有限公司成長性指標表 134
圖表 63  2002-2009 年有研半導體材料股份有限公司經營能力指標表 135
圖表 64  2002-2009 年有研半導體材料股份有限公司盈利能力指標表 135
圖表 65  2002-2009 年有研半導體材料股份有限公司償債能力指標表 135
圖表 66  2004-2009 年天津中環半導體股份有限公司主要財務指標表 137
圖表 67  2005-2009 年天津中環半導體股份有限公司成長性指標表 137
圖表 68  2004-2009 年天津中環半導體股份有限公司經營能力指標表 137
圖表 69  2004-2009 年天津中環半導體股份有限公司盈利能力指標表 138
圖表 70  2004-2009 年天津中環半導體股份有限公司償債能力指標表 138
圖表 71  2003-2009 年寧波康強電子股份有限公司主要財務指標表 139
圖表 72  2004-2009 年寧波康強電子股份有限公司成長性指標表 139
圖表 73  2003-2009 年寧波康強電子股份有限公司經營能力指標表 139
圖表 74  2003-2009 年寧波康強電子股份有限公司盈利能力指標表 140
圖表 75  2003-2009 年寧波康強電子股份有限公司償債能力指標表 140
圖表 76  2002-2009 年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財務指標表 141
圖表 77  2002-2008 年南京華東電子信息科技股份有限公司成長性指標表 141
圖表 78  2002-2008 年南京華東電子信息科技股份有限公司經營能力指標表 142
圖表 79  2002-2008 年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標表 142
圖表 80  2002-2008 年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標表 142
圖表 81  2008-2009 年峨眉半導體材料廠收入狀況表 143
圖表 82  2008-2009 年峨眉半導體材料廠盈利指標表 143
圖表 83  2008-2009 年峨眉半導體材料廠盈利比率 144
圖表 84  2008-2009 年峨眉半導體材料廠資產指標表 144
圖表 85  2008-2009 年峨眉半導體材料廠負債指標表 144
圖表 86  2008-2009 年峨眉半導體材料廠成本費用構成表 145
圖表 87  2008-2009 年洛陽中硅高科有限公司收入狀況表 145
圖表 88  2008-2009 年洛陽中硅高科有限公司盈利指標表 146
圖表 89  2008-2009 年洛陽中硅高科有限公司盈利比率 146
圖表 90  2008-2009 年洛陽中硅高科有限公司資產指標表 146
圖表 91  2008-2009 年洛陽中硅高科有限公司負債指標表 146
圖表 92  2008-2009 年洛陽中硅高科有限公司成本費用構成表 147
圖表 93  2008-2009 年北京國晶輝紅外光學科技有限公司收入狀況表 148
圖表 94  2008-2009 年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標表 148
圖表 95  2008-2009 年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利比率 148
圖表 96  2008-2009 年北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產指標表 148
圖表 97  2008-2009 年北京國晶輝紅外光學科技有限公司負債指標表 149
圖表 98  2008-2009 年北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構成表 149
圖表 99  2008-2009 年北京中科鎵英半導體有限公司收入狀況表 150
圖表 100  2008-2009 年北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標表 150
圖表 101  2008-2009 年北京中科鎵英半導體有限公司盈利比率 150
圖表 102  2008-2009 年北京中科鎵英半導體有限公司資產指標表 150
圖表 103  2008-2009 年北京中科鎵英半導體有限公司負債指標表 151
圖表 104  2008-2009 年北京中科鎵英半導體有限公司成本費用構成表 151
圖表 105  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表 152
圖表 106  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司盈利指標表 152
圖表 107  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司盈利比率 152
圖表 108  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司資產指標表 153
圖表 109  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司負債指標表 153
圖表 110  2008-2009 年上海九晶電子材料有限公司成本費用構成表 153
圖表 111  2008-2009 年東莞鈦升半導體材料有限公司收入狀況表 154
圖表 112  2008-2009 年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標表 154
圖表 113  2008-2009 年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利比率 154
圖表 114  2008-2009 年東莞鈦升半導體材料有限公司資產指標表 155
圖表 115  2008-2009 年東莞鈦升半導體材料有限公司負債指標表 155
圖表 116  2008-2009 年東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構成表 155
圖表 117  2008-2009 年河南新鄉華丹電子有限責任公司收入狀況表 156
圖表 118  2008-2009 年河南新鄉華丹電子有限責任公司盈利指標表 156
圖表 119  2008-2009 年河南新鄉華丹電子有限責任公司盈利比率 157
圖表 120  2008-2009 年河南新鄉華丹電子有限責任公司資產指標表 157
圖表 121  2008-2009 年河南新鄉華丹電子有限責任公司負債指標表 157
圖表 122  2008-2009 年河南新鄉華丹電子有限責任公司成本費用構成表 158
圖表 123  2008-2014 年中國半導體市場規模增長及預測情況 163