產品型號：HX-RHT600M

HX-RHT600M半自動半導體快速熱處理設備是專門為研究、開發研制和小批量生產超大規模集成電路和半導體(化合物半導體)器件而設計的產品，它采用手動裝片，具有氣密性的手動裝片腔結構。
HX-RHT600M與全自動的產品HX-RHT6000具有相同的高頻感應加熱系統、熱處理石英腔結構及STD總線工業控制計算機系統。可以對直徑150mm以下的半導體片做各種熱處理(時間從幾秒到幾小時，溫度從600℃至1200℃)。
它是由紅外熱處理石英腔、高頻感應加熱爐、光學測溫儀、手動裝片腔、傳送片機構、氣路及其控制裝置以及STD總線工業控制計算機和彩色顯示器等部分組成，其設備框圖如下所示。
主要特點：
先進獨特的加熱方式

· 采用高頻感應加熱石英腔內的高純石墨腔做為熱輻射源，半導體片位于環形石墨腔中間，受熱均勻，熱處理后半導體片不產生晶體滑移；

· 環形石墨腔周圍的紅外反射板大大降低了能耗，并進一步改善了溫度均勻性；

· 半導體硅片升溫、冷卻速率遠高于其它類型設備。


周密細致的防污措施
· 環形石墨腔以高純碳化硅包封，以防止對半導體硅片的污染；
· 熱處理過程中，石英腔內保護氣體保持正壓，以減少外部污染可能；
· 采用單懸臂石英構件將半導體片推進或拉出石墨加熱腔；
· 氣密性手動裝片腔及絲杠傳送片機構。
可靠高效的控制系統
· 具有質量流量計控制的氣路系統；
· 采用無接觸光學測溫系統，主控機實施閉環溫度控制；
· STD總線工業控制計算機作為主控制機；
· 具有冷卻水、保護氣、安全門，超溫報警、斷電等安全保護措施。設備安全可靠，耗能少，維修方便。

圓片尺寸 Φ75mm - Φ150mm
熱處理溫度 600-1200℃
最高加熱溫度 1350℃
控溫精度 ±3℃
生產效率 45~60片/小時
適用環境 大批量生產工藝線
最大升溫速率 300℃ / 秒
最大降溫速率 80℃ / 秒
電阻均勻性 ≦1%
電源功率 27KW
晶片平整度變化 ≦±5um
外形尺寸(mm) 1320（L）x 850（W）x 1840（H）